电子技术工艺基础 (6)
电子技术基础题库(I_II类题)[1]
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第一章 半导体二极管I 类题一、简答题1． 杂质半导体有哪些？与本征半导体相比导电性有什么不同？答杂质半导体有P 型半导体和N 半导体两种，比本征半导体导电性能增强很多。
2．什么是PN 结？PN 结最基本的特性是什么？ 答；P 型半导体和N 型半导体采用特殊的加工工艺制作在一起，在其交界处产生的特殊薄层称为PN 结。
PN 结最基本的特性是单向导电性。
3． 什么是半导体？半导体有哪些特性？答：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。
具有热敏特性、光敏特性和掺杂特性。
二、计算题1． 在下图所示电路中，哪一个灯泡不亮？答：b 不亮2．如图所示的电路中，试求下列两种情况下输出端Y 的电位U Y 及各元件（R ，VD A ，VD B ）中通过的电流；（1）U A =U B =0V ；（2）U A =+3V ，U B =0V ；答：（1）V Y =0VmA 33.9K Ω12V ≈=R I mA5.1232R DB DA ≈===I I I （2）D B 导通，D A 截止 V Y =0VmA39.312≈=R I V 0DA =I mA 3DB =I 3． 在下图所示电路中，设二极管是理想二极管，判断各二极管是导通还是截止？并求U AO =？答：a）图中，二极管导通，U AO=-6V；b）图，二极管截止，U AO=-12V；c）图V1导通，V2截止，U AO=0V。
II类题一、简答题1．从晶体二极管的伏安特性曲线看，硅管和锗管有什么区别？答：硅管死区电压为0.5V左右而锗管为0.2V左右；硅管的正向管压降为0.7V左右而锗管为0.3V左右；硅管的反向饱和电流较小而锗管较大。
2．光电二极管和发光二极管有什么区别？答：发光二极管将电信号转化成光信号，工作时加正向电压；光电二极管将光信号转化成电信号，工作时加反向电压。
3．为什么用万用表的不同电阻档测量同一二极管的正偏内阻数值上差别很大？答：因二极管的非线性。
电子工艺技术基础
电子工艺技术基础电子工艺技术基础是电子制造中必不可缺的一环。
它涵盖了电子元器件的加工、封装、测试等各个环节。
本文将介绍一些电子工艺技术的基础知识。
首先，电子元器件的加工是电子工艺技术的重要组成部分。
电子元器件加工一般指的是印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的制作过程。
PCB是电子设备中用于支持和连接电子元器件的重要组成部分。
PCB制作的基本步骤包括：设计电路板原理图、制作电路板图样、制作光掩膜、铜箔腐蚀、插装电子元器件等。
在这个过程中，需要掌握一些PCB设计软件和PCB制作设备的基本使用方法。
其次，电子元器件的封装也是电子工艺技术的重要环节。
封装是指将电子元器件用外壳封装，以保护元器件，方便与其他电子元器件连接。
常见的封装形式有插件封装、表面贴装封装和无引线封装等。
插件封装是指将电子元器件的引脚插入到印制电路板上的孔中，固定在电路板上。
表面贴装封装是将电子元器件直接焊接在印制电路板的表面上。
无引线封装是通过焊接球或焊接盘将电子元器件与印制电路板连接。
封装的选择要根据实际应用需求来决定。
另外，电子元器件的测试也是电子工艺技术的重要环节。
电子元器件在制造过程中可能存在一些缺陷，比如焊接不良、短路、开路等。
因此，对电子元器件进行测试是必要的。
常见的电子测试方法包括可视检查、外观检查、电性能测试等。
可视检查是通过目测来检查电子元器件是否存在明显的缺陷。
外观检查是通过显微镜等工具来检查电子元器件是否存在微小的缺陷。
电性能测试是通过仪器设备来测试电子元器件的电性能指标，比如电阻、电容、电感等等。
此外，电子工艺技术还包括一些特殊的加工和封装技术。
比如，有些电子元器件需要进行焊点球化处理，以减少焊接引脚的应力；有些电子元器件需要进行多层印制电路板的堆积、连接等特殊加工；有些电子元器件需要进行洗净、密封等特殊封装处理。
综上所述，电子工艺技术基础是电子制造过程中不可或缺的一环。
电子工艺技术涵盖了电子元器件的加工、封装、测试等各个环节。
电子技术基础第1到6章复习习题
模电复习习题一、选择题1.测试放大电路输出电压幅值与相位的变化，可以得到它的频率响应，条件是A 。
A.输入电压幅值不变，改变频率B.输入电压频率不变，改变幅值C.输入电压的幅值与频率同时变化2.大电路在高频信号作用时放大倍数数值下降的原因是，而低频信号作用时放大倍数数值下降的原因是A 。
A.耦合电容和旁路电容的存在B.半导体管极间电容和分布电容的存在。
C.半导体管的非线性特性D.放大电路的静态工作点不合适3.当信号频率等于放大电路的fL 或fH时，放大倍数的值约下降到中频时的B。
A.0.5倍B.0.7倍C.0.9倍即增益下降A 。
A.3dBB.4dBC.5dB4. 多级直接耦合放大电路中，（A）的零点漂移占主要地位。
A) 第一级B) 中间级C) 输出级5. 一个三级放大电路，测得第一级的电压增益为0dB，第二级的电压增益为40dB，第三级的电压增益为20dB，则总的电压增益为（B）A) 0dB B) 60dB C) 80dB D) 800dB6.在相同条件下，多级阻容耦合放大电路在输出端的零点漂移（B ）。
A）比直接耦合电路大B）比直接耦合电路小C）与直接耦合电路基本相同7.要求静态时负载两端不含直流成分，应选( D )耦合方式。
A）阻容B）直接C）变压器D）阻容或变压器8.差动放大电路是为了（C）而设置的。
A) 稳定增益B) 提高输入电阻C）克服温漂D) 扩展频带9. 差动放大电路抑制零点漂移的能力，双端输出时比单端输出时（A ）A) 强B) 弱C）相同10. 在射极耦合长尾式差动放大电路中，eR 的主要作用是（B ）A) 提高差模增益 B ）提高共模抑制比C) 增大差动放大电路的输入电阻 D) 减小差动放大电路的输出电阻11. 差动放大电路用恒流源代替发射极电阻是为了（ A ）。
A ）提高共模抑制比 B ）提高共模放大倍数 C ）提高差模放大倍数 12. 集成运放的输出级一般采用（C ）。
电子工艺技术基础期末试题
电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。
2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。
3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。
4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。
7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。
8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。
9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。
10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。
11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。
12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。
《电子技术工艺基础》课件：使用指针式万用表
19 图1-5 MF47型万用表的面板与表盘
知识2 指针式万用表
20
的使用方法
一、电压挡的使用
1．测量直流电压
（1）选择合适的量程
可根据下列情况选择合适的量程： ① 当知道被测直流电压的大小范围和极性时， 将量程开关置于合适的挡位。例如，当所测电压 为20 V时，对于MF47型表就可选直流电压挡50 V挡。
知识1 认识指针式万用表
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3．面板上的插孔和旋钮
不同型号的万用表，面板上的插孔 和旋钮的数量和位置也不同，但常用 的旋钮和插孔一致。下面以U-101型万 用表为例加以说明，U-101型万用表的 面板如图1-2所示。
图1-2 U-101型万用表的面板
知识1 认识指针式万用表
3．面板上的插孔和旋钮
1． 按万用表的外形分类
按万用表的外形不同，可分为以下几种类型： （1）袖珍式万用表。袖珍式万用表是一种体积很小、重量很轻的小型仪表。它携带极为方便、 应用非常灵活，但技术指标不高，如MF30、MF40等。 （2）便携式万用表。现在使用和市场出售的多数为便携式万用表，此类万用表的表盘较大， 刻度线清晰，读数方便而准确，但体积较大，重量也较大，如MF35、MF10等。 （3）薄型万用表。薄型万用表是近年来生产的一种款式，由于它能装入衣服的口袋内，故受 很多使用者的青睐，如MF133（仅有35 mm厚）、MF129等。另外，指针式万用表还可分为折叠式 万用表、卡装式万用表等，由于这些万用表的生产数量不大，故不常见。
知识1 认识指针式万用表
18
3．交流电压灵敏度
交流电压灵敏度与直流电阻灵敏度相比，除所测电压的交、直流有区别外，其他物理含义完全相同。 由于测量交流量时，表内的整流电路降低了电表的内阻，故使用万用表进行交流电流或电压的测量时， 它的测量灵敏度和准确度要比进行直流测量时低。
《电子技术工艺基础》课件：表面安装元器件
任务实施
实施 1 片式无源元件的认识与判读 实施 2 片式有源元件的认识与判读
知识 1 表面安装元器件
4
的分类
一、 按形状分类
表面安装元器件按形状的不同，分为圆柱形元器件、矩形（也称片式）元器件、扁平形元器件和不 规则形元器件等。
（1）圆柱形元器件包括各种电阻器、电容器和二极管等，如图4-26所示。 （2）矩形（片式）元器件包括电阻器、电位器、电容器、电感器和三极管等，如图4-27、图4-28 所示。
（1）确定标注方法。 （2）确定标称阻值。
任务实施
μH
三． 任务实施步骤 （3）核实标称阻值并填入表4-1。
元件名称 片式电阻器1 片式电阻器2 片式电阻器3 片式电阻器4 片式电阻器5 片式电阻器6 片式电容器1 片式电容器2 片式电容器3 片式电容器4 片式电容器5 片式电容器6 片式电感器1 片式电感器2 片式电感器3 片式电感器4
知识 2 表面安装元器件
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的特点
二、 表面安装电容器
表面安装电容器的外形也有矩形片式和圆柱形两种， 可分为圆柱形瓷介电容、圆柱形铝电解电容、片式钽电 容、片式有机薄膜电容、片式云母电容和多层片式陶瓷 电容等。
三、 表面安装的集成电路
集成电路的规模在不断地扩大，使输入和输出的端子 数也在不断增加，进而使集成电路的引脚不断增多，现已 达400条以上。
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电子元器件（下）
第 一 篇
电 子 技 术
微 积 分
工 艺 基 础
目录页
2
CONTENTS PAGE
项目四 电子元器件（下）
任务一 检测电声器件 任务二 检测开关和接插器件 任务三 检测显像器件 任务四 表面安装元器件
过渡页
电子技术工艺基础安全用电(ppt)
(2) 电烙伤。电烙伤是指由电流的机械和化学效应造成人体 触电部位的外部伤痕，通常是皮肤表面的肿块。
2) 电击 电流通过人体，严重干扰人体正常的生物电流，造成肌肉痉 挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止，心脏室性纤颤，严重危害 生命。
解：通过人体的电流
I= U = 36V =3.6mA＜100mA R 10000Ω
因此安全电压为不高于36V的电压。
第2.2节电气事故与防护
2.2.1 人身安全
2、触电方式
§ 人体触电，主要方式有直接触电、间接触电和跨步电压引 起的触电。直接触电又分为单相触电和两相触电两种。
单相触电
§ 低压触电
两相触电 接触触电
人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻值减小。
表1-2给出人体电阻值随电压的变化。
电压/V 1.5 12 31 62 125 220 380 1000 电阻/kΩ ＞100 16.5 11 6.24 3.5 2.2 1.47 0.64 电流/mA 忽略 0.8 2.8 10 35 100 268 1560
电子技术工艺基础 安全用电(ppt)
优选电子技术工艺基础安全用电
第1章 安全用电
小心触电
高压危险
第2章目录
2.2
2.4
第2章
用电安全
2.5
2.3
2.6
电气事故与防护 用电安全技术简介 触电急救与电气消防 电子产品安全与电磁污染 注意防雷
第2.2节电气事故与防护
2.2.1 人身安全
1、 触电危害 1) 电伤 电伤是由于发生触电而导致的人体外表创伤，主要有： (1) 灼伤。灼伤是指由于电的热效应而对人体皮肤、皮下组
机电技术应用专业电子工艺基础课程标准
机电技术应用专业《电子工艺基础》课程标准一、课程信息课程名称：电子工艺基础课程学时：120学时适用对象:机电技术应用专业一年级学生二、说明（一）课程性质《电子工艺基础》是机电技术应用专业的核心课程，该课程要求学生学会电子元器件识别、检测，常用电子工具使用，电子仪器仪表使用，产品装接、调试、检测等多种技能，使学生成为适应现代制造业需要，主要从事电子产品生产、设备维护和工艺管理、质量管理的技能型人才。
（二）教学目标和基本要求使学生从实体上认识并掌握焊接技能、电子元器件的识别与测试、印刷电路的设计方法与技巧、电子测试仪器的使用、电子产品的调试与维修等方面的知识和技能。
项目的制作与测试过程是培养“能力”的最关键的途径，是培养创新精神与实践能力最有效的手段。
操作过程的规范化要求，以及模拟职场环境的现场管理，对“素质”的养成有着独特的作用。
为此，在本《标准》中将把课程设计成在模拟职场的环境和规范化的要求下，以项目制作与测试为中心，围绕所作项目，认识、理解其中理论知识。
（三）课程目标（1）知识目标对知识的教学要求分为了解、理解和掌握两个层次。
了解：对基础知识有感性的、初步的认识。
理解：理解电子元件工作特性，仪器仪表的工作原理。
掌握：掌握电子常用工具、仪器仪表的使用，电子产品制作、调试、检测。
（2）技能目标熟练掌握电子元器件识别、检测，常用电子工具使用，电子仪器仪表使用，产品装接、调试、检测等多种技能（3）情感目标学生通过电子工艺课程的学习，了解电子世界，了解电子电路的实际应用，激发他们的学习兴趣，加深学生对行业的认知，初步了解电子产品生产的工艺规范，提高实际操作技能，学会主动地学习，达到能够独立进行任务操作的水平。
（四）教学方法与手段用实例教学法通过项目描述、学习目标、基础知识、操作分析、项目总结、项目拓展和思考与练习等形式，引导学生明确学习目标、掌握知识与技能、丰富专业经验、强化工艺设计与选择能力，逐步提高分析、解决和反思生产中实际问题的能力，以形成职业核心竞争力。
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布线是设计印制电路板的重要内容，需要几 次的修订才能完成。在布线中如发现元器件位置 不合适时，就要根据需要重新调整布局，以获得 最佳效果为准，不能凑合。
5. 绘制制版底图
印制电路板设计完成后，下一步的任 务便是将设计图转换成制版底图，制版底 图是为生产提供照相用的黑白底图。制版 底图可通过手工绘图、手工贴图、计算机 绘图和光绘(计算机和激光绘图机)几种方法 进行。
3. 选择合适的印制导线宽度
（1）根据电流的大小选择印制导线宽度，以保证导 线的安全。
（2）在同一块印制电路板上，应尽可能选用宽度差 不多的印制导线。
（3）印制导线的宽度应大于0.5mm，超过3mm时应 将导线中间开槽。
（4）对电源线及地线，应根据印制板的大小尽量选 用宽一些的印制导线。
（5）对于一些特殊电路可不考虑导线的宽度。 (GMOS、TTL等)
（6）对于印制导线的电阻，在一般情况下可不予考 虑。
4. 印制导线的间距 导线间距的选择要根据电路的类型、工 作环境、分布电容的大小以及基板材料的 种类等因素给以综合考虑。
5. 选择合适的焊盘 焊盘是指元器件的穿线孔周围的金属部 分，是为焊接元器件的引线及跨接线而用。
焊盘的形状可分为圆形焊盘、岛形焊盘、 方形焊盘和椭圆形焊盘等
二、绘制印制电路板图的要求 1. 合理安排电路中的元器件
（1）布置要均匀，密度要一致，尽量做 到横平竖直，不允许将元器件斜排和交叉 重排。
（2）元器件之间要保持一定的距离，应 不小于0.5mm。
（3）要考虑发热元器件的散热及热量对 周围元器件的影响。
（4）对于帕热的元器件其安装位置要尽可能地远离发 热件。
·提高了产品的质量 ·维修方便
二、印制电路板的种类
1. 按印制电路板结构的不同可分为以下几种 ·单面印制电路板 ·双面印制电路板 ·多层印制电路板 ·软性印制电路板·平面印制电路板
2. 按印制电路板的绝缘材料的不同可分为以下
几种
·酚醛纸基敷铜板 ·环氧酚醛玻璃布敷铜板 ·环氧双氰铵玻璃布敷铜板·聚四氟乙烯敷铜板 ·陶瓷基板 3. 敷铜板的标称厚度
6.2 如何设计印制电路板
设计印制电路板是指将电原理图转换成 印制电路板图，并确定加工技术要求的过 程。主要考虑的内容有：元器件的摆放位 置、印制导线的宽度、印制导线间的距离 大小、焊盘的直径和孔径，以及印制板的 外形尺寸、形状、材料和外部连接等
一、设计印制电路板图的步骤
1.做好设计准备工作
①了解并分析电路工作原理 。 ②弄清电路的组成及相互的联系。 ③弄清楚信号流向。 ④了解清楚有哪些元器是发热的，并需要安装多大的散 热装置。 ⑤找出可能产生干扰的元器件。 ⑥了解电路中的最高工作电压是多少、最大电流是多少、 最高工作频率是多大。 ⑦掌握元器件的型号、外形尺寸、封装形式、引脚排列 及其主要功能。 ⑧了解电路的工作环境。 ⑨选择印制电路板的尺寸、形状和厚度。
第6章 印制电路板
印制电路板是电子元器件的载体，它是 在绝缘基板上覆以金属铜箔而构成的（即 敷铜板），在使用时根据需要将铜箔加工 成各种形状的印制导线和焊盘。
6.1 印制电路板的的概述
一、电子产品采用印制电路板的的优点
·稳定性、可靠性大大提高·缩小了体积·结 构更加简·单杜绝了元器件连接线的交叉
·有利于标准化设计,能实现自动化生产
（5）确定元器件在印制电路板上的装配方式（立式、 卧式、混合式）。
（6）元器件在印制电路板上的排列可选择：不规则排 列、规则排列或坐标格排列。
（7）对于比较重的元器件，应尽可能地放在靠近印制 板固定端的边缘位置。
（8）各元器件之间的导线不能相互交叉。
（9）对收音机中的输入、输出变压器应相互垂直放置。
焊盘的形状
三、绘制印制板图时应注意的几个问题
（1）印制导线与焊盘的连接应平滑过度 （2）印制导线的公共地线不应闭合Байду номын сангаас（3）印制导线的转弯处最好呈圆弧形 （4）印制导线的接点处直径不能过大，最好
是孔径的2～3倍。 （5）印制导线宽度应尽可能地将均匀一致 （6）印制导线与印制板的边缘应留有一定的
距离
2.确定元器件位置
据电路工作原理图确定元器件的位置。 元器件位置的确定要满足电路功能和技术 性能的要求，且布周局要合理、符合设计 要求、而且要疏密合适、排列整齐规范、 兼顾维修检测的方便。
3. 绘制印制板草图
草图的内容有：确定板面轮廓尺寸，留足图 纸技术要求说明的空间，确定元器件的布局，标 出焊盘位置及形状，勾画出主要元器件的连线。 画出印制导线的走向及宽窄、确定地线的位置等。 草图外形尺寸应与印制板的尺寸相符合。
三、印制电路板的选用
·环氧酚醛玻璃布敷铜板适用于高频、超高频电 路
·聚四氟乙烯敷铜板适用于微波、高频电路 ·酚醛纸基敷铜板简称酚醛板适用于低频电路 四、印制电路板的组装方式
1. 全部采用自动插装，自动焊接方式 2. 一部分元器件采用自动插装，全部采用自动 焊接的方式
3. 手工插装元器件，采用自动焊接方式 4. 手工插装，手工焊接
（7）高频电路应避免用外接导线跨接
四、印制电路板对外连接的方式 1导线互连 2应用排线互连 3接插件连接 ·簧片式插头、插座 ·条形接插件 ·带状电缆接插件 ·针孔式插头、插座
互连导线与印制板固定
屏蔽导线与印制板的互连
五、绘制印制电路板图
1. 绘制印制电路板图的过程 在一方格纸上画出印制电路板的形状和 尺寸，然后合理安排好元器件的位置，再 对照电原理图在方格纸上画出印制导线。 一般是先画主要元器件联机，然后再画其 它元器件的联机，最后画出地线。
（10）对可调节性元器件要根据是机外调整或机内调整 的需要安排在相应位置的上。
（11）对于高度较大的元器件，应尽量采用卧式安装。
2. 合理布线 （1）高频电路中的印制导线应尽可能地短、避 免相互平行。 （2）对于信号的输入线和输出线应尽量地远离 并用地线将其隔开。 （3）采用双面印制板时，两面的印制导线应避 免相互平行。 （4）印制导线的走线要平滑自然，导线转弯要 缓慢，避免出现尖角。 （5）各单元电路的地线应采用一点接地法 （6）印制电路板的公共地线应布置在印制板的 边缘，并与边缘留有一定距离。 （7）印制导线应避免长距离平行走线，以避免 产生耦合。