电子行业培训教材1
电子商务《1+X证书培训及考证》教案
五、教具，课件及挂图
教师准备：多媒体课件
学生准备：培训教材、笔记本、笔
六、作业及辅导
课前学习：信息流推广流程
实训：信息流推广账户推广策略
七、课后小结
1.通过教师讲解课程部分内容，引导学生思考，促使学生主动学习。
2.采用提问、思考、讨论、总结、应用的学习流程，让学生能够深入浅出的理解学习内容。
GDGM-QR-10-008-C/0
教
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20春电商1班 《1+X证书培训及考证》课程 使用教材：《网店运营推广》
2021 ～ 2022学年第一学期第 周 星期 第 ~ 节 xx年xx 月 xx日
项目三 关键词挖掘与分析 第x节课题
教案内容
一、教学目标
能根据搜索引擎的工作原理和商品关键词常用挖掘策略，通过对商品和用户的分析，拆解关键词词根，完成商品关键词的挖掘工作
2.策略类、方法类知识和问题更加适合“头脑风暴”。
四、教学过程
教师：
1.提出问题：
信息流推广策略制定分为哪几部分？
信息流推广策略制定要考虑哪些因素？
信息流推广策略制定的误区有哪些？
2.请学生回答问题，并进行总结。
学生：
1.学生 4 人 1 组，就教师提出的问题进行“头脑风暴”，并进行组内汇总。
2.各小组派代表上台分享。
七、课后小结
1.通过教师讲解课程部分内容，引导学生思考，促使学生主动学习。
2.采用提问、思考、讨论、总结、应用的学习流程，让学生能够深入浅出的理解学习内容。
3.采用讲授教学与小组讨论相结合的教学方式，既能提高学生的参与度，又能调动学生的学习积极性。
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(完整word版)IPC-A-610D培训教材
目录1，IP C-A—610D基础知识2，电子组件的操作3,元器件安装4，焊点的基本要求5，焊接6，整板外观7,SM D组件1。
1、简介：一、IPC-A-610D基础知识IPC—A-610D是由IPC(电子线路及互连组装协会）产品保证委员会制定的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件。
即一个通用工业标准，目的在于汇集一套在厂家和客户中通用的电子装配目视检查标准.说明：描叙印制板和（或)电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的图片说明性文件,同时描叙了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员及时发现或纠正问题.一、IPC—A—610 D基础知识1.2、电子产品的级别划分：I级-通用类电子产品：包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品:如：VCD/DVD等等。
II级—专用服务类电子产品: 包括通讯设备，复杂商业机器,高性能、长使用寿命要求的仪器。
这类产品需要持久的寿命,但要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。
III级-高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。
这类产品在使用中。
不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。
符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求,或者最终产品使用环境条件异常苛刻。
迈腾公司根据客户的要求基本上都是采用的II级标准一、IPC—A-610D基础知识1.3、可接收条件：（1）,目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。
当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非打到不可。
（2）,可接收条件: 是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美.可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。
（3）,缺性条件：是指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。
这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。
（4），制程警示条件：过程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
电子电器厂ICT测试和常见英文简介培训教材
• • • • • •
常见英文简介
步进马达：STEP_MOTOR 室内风机：IN_FAN或者 I.FAN 室外风机：OUT_FAN或者 O.FAN H:高风 M:中风 L:低风 四通阀：VALVE 压缩机：COMP (FIX,DIG) 电辅热：PTC、E.D.A、 HEAT 摇摆：SWING或者SYN 水泵：PUMP 清新：CLEAN 负离子：ION
ICT测试常识与注意事项 •注意事项
ICT测试的盲点
6、IC：电子车间ICT目前无法检测IC的漏插,反插及IC内部损 坏,这些只能靠FCT来检测. 7、晶体类器件：此类器件的电特性要在很高的工作频率下才 能体现，所以需选配功能测试模块才可测量 8、电解电容的极性：不能确保一定能测到 9、压敏电阻：压敏电阻在常态下的阻值较大，故漏装时无法 测试 10、无特性元件：插座,线体,插片等的漏插,反插
常见英文简介
• • • • 运行灯：RUN
初次上电或复位时，运行灯以2赫兹频率闪烁，正常开机时运行灯亮，关机时灭
自动灯(AUTO)
遥控开机自动模式下或按强制按钮进入自动模式下该指示灯亮
定时灯(TIMER)
定时功能有效时，该指示灯亮，无效时，定时灯灭
化霜灯(DEF/HS)
当系统进入化霜或防冷风状态时，该指示灯亮，化霜和防冷风状态无效时，化霜灯灭
ICT测试常识与注意事项
ICT测试常识与注意事项
•ICT的基本概念
1．ICT：在线测试仪（In Circuit Tester）,如同一块功 能强大的万用表。但它能对在线电路板上的元件测试进 行有效的隔离，而万用表不能。 2. ICT与功能的区别: FCT只能检测功能是否正常，而ICT 检测元件及印制板的开短路。
•注意事项
2024年度-LED电子显示屏培训教材
1
目录
• LED电子显示屏基础知识 • LED电子显示屏制作技术 • LED电子显示屏控制系统
2
目录
• LED电子显示屏驱动技术 • LED电子显示屏显示技术 • LED电子显示屏维护与保养
3
01
LED电子显示屏基础知识
4
LED电子显示屏定义与分类
定义
LED电子显示屏是一种通过控制半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字 、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。
避免在潮湿、高温或腐蚀 性环境中使用显示屏。
定期检查电源线和信号线 是否老化或破损，及时更 换。
在搬运或安装过程中，轻 拿轻放，避免强烈撞击和 振动。
27
THANKS
28
其他领域
此外，LED电子显示屏还可应用于教育、 金融、医疗等领域，如学校宣传栏、银行 叫号屏、医院导诊屏等。
舞台演出
LED电子显示屏在舞台演出中可作为背景 幕、彩幕等，为演出增添动感和视觉效果 。
交通诱导
在交通领域，LED电子显示屏可用于交通 指示牌、路况信息屏等，为驾驶员提供实 时交通信息。
体育场馆
12
控制系统组成及功能
01
发送卡
将电脑的音视频信号转换成 LED电子显示屏可以接收的信 号，并通过网线或光纤传输到
接收卡。
02
接收卡
接收发送卡传输过来的信号， 并控制LED电子显示屏的显示
内容。
03
数据线
连接发送卡和接收卡，实现信 号的传输。
04
电源
为LED电子显示屏提供稳定的 工作电压和电流。
13
在体育场馆中，LED电子显示屏可用于显 示比赛信息、比分、计时等，提供实时、 准确的赛事信息。
电子商务运营管理培训教材(PPT 70页)
第一节 技术概论
一、计，把地理上分
散的，能够以相互共享资源的方式有机地结合起 来，而各自又具有独立功能的计算机系统的集合， 称为计算机网络。
▫ 1）能够实现资源共享 ▫ 2）进行数据信息的集中和综合处理 ▫ 3）能够提高计算机的可靠性及可用性 ▫ 4）能够进行分布处理 ▫ 5）节省软、硬设备的开销
• （2）1994年4月20日，美国互联网的主管部门美 国国家科学基金会同意了中国连进Internet。中 国科技网成为我国第一个全功能连入Internet的 互联网单位。开创了中国互联网发展的第二个阶 段。
二、互联网的特点
• 1)全球信息传播 环球通讯是互联网的一个最基 本的特点，互联网是全球信息传播覆盖范围最大 的传播方式。
3.2 互联网简介 一、互联网的产生与发展
1、国外：Internet最初开始与1969年，源于美国国防
高级研究计划署（ARPA）。
在ARPA不
断发展的同时，其他一些大型的计算机网络开始
组建，大多数采用与ARPA网络相同的通信协议。
其中，美国国家科学基金会的NSF网络对Internet
的形成起到了关键作用。80年代末，NSF连接了主
TCP/IP各层功能
TCP/IP
功能描述
应用层
由用户可访问的应用程序和网络服务网络组成。
因特网在用户应用程序级别上遵守的所有协议都属应用层协议，如 文件传输协议（FTP），简单邮件传输协议（SMTP），远程连接协议 （Telnet），以及 WWW系统使用的超文本传输协议HTTP等。
传 输 层 （ TCP 层 ） 使用传输协议传输数据，将对应层传递过来的用户信息进行分段处理， 然后在各段信息中加入一些附加的说明，如说明各段的顺序等，保证 对方收到可靠的信息。
Protec ZEUS 初级培训教材
▶所有指令利用摄像头设定完 后 ，点击确认键‘左图’，自 动输入坐标 。在此只输入 X,Y 坐标，Z轴坐标需另外设定 paremeter
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坐标输入键 ▶ 3
深圳市陽特电子有限公司 Sun-Tech Electronics Co.,Ltd
设定作业初始位置
左上 左下 右上 右下
深圳市陽特电子有限公司 Sun-Tech Electronics Co.,Ltd
四、生产程序的制作方法；
关闭Multipack window窗口后，显示为上图；
点击“MAIN PROGRAMS”导出Multipack设定过的DOT 1 sub call
如下图：点击右键导出 MOVE, DOT指令
2
指定坐标中检测出的最接近的值
深圳市陽特电子有限公司 Sun-Tech Electronics Co.,Ltd
四、生产程序的制作方法；
2 4
点击 1 中“Sub call window”生成SUB CALL如下图:
1 3
设定的SUB CALL生成 DOT 后 ，在2的Sub Weight中输入吐胶重量（以mg为单位）,点击 3的Edit键后出现在4窗口中
2、确认轨道的传送皮带表面是否有异物、破损；
3、Needle高度校正平台必须清洁干净；
4、Stopper、Sensor表面位置的清洁；
5、确认主气压是否在规格范围内；
6、24小时清洁点胶阀；现场实际操作培训：阀的清洁及注意事项
深圳市陽特电子有限公司 Sun-Tech Electronics Co.,Ltd
1
2
RBA培训教材系列：01RBA劳工政策培训(针对员工)
东莞市ABC有限公司
电子行业的行为准则(RBA)简介
RBA 公会成立于2004年。其宗旨在于代表电子行业众多的成员， 成为电子行业单一的喉舌以促成成立一个能展现本行业并通过 其达到下列目标：
推广 在全球电子供应链范围 内推广负责任的营运方 式，以此改进社会及环 境的条件。 铺路 实施以标准化为基础的 营运方式。并在社会责 任，包括：劳工法、保 健与安全、道德及环保 等方面监督供应商的表 现。 反映 所有参与公司在企业社会责 任方面承诺的领导角色，以 减少低效率及重复工作，并 使得工作表现的评价估更容 易被审核。
4、禁止使用童工
公司禁止使用16岁以下的童工，包括实习生和兼职人员。 公司禁止18岁以下的员工从事有害健康或安全的工作。 ◎公司为18岁以下的员工提供适当的工作条件，包括但不限于法定工作时间、加 班时间限制、上课时间不安排工作，以及不在危险的条件下工作等。 为避免录用童工，公司采取如下措施核实员工真实年龄： ●根据公司的相关招聘规定，在招聘面试时，公司要求应聘者在《工作申请表》 中填写真实年龄。 ●在办理新员工入职手续时，公司要求新入职员工向行政部出示身份证原件，并 提供身份证复印件(包括正反面)，由行政部存档。 ◎如果员工求职或入职时为了掩盖自己的真实年龄而提供伪造的身份证明，公司 在发现并查证后，须立即解除与其存在的劳动关系。 对于在公司工作的在校实习生，公司应当保证工作安排满足其正常的上课或受 教育需求。 公司不招聘学徒。
5、工作时间
公司保证员工工作时间不超过法定上限，即每日加班不超过3小时，每月不超过 36小时。除非在紧急或非正常的情况下，员工每周工作时间不应当超过60小时，包括 加班时间。员工应当每周至少有一天休息时间。 公司制定考勤管理规定，通过考勤管理系统和审批制度界定、记录、管理和控制 员工的工作时间，包括加班时间。 ◎正常班：08:00-12:00，13:00-17:00，17:30开始加班，最晚加到20:30(适用于印 纸/印布部门，正班8小时，加班时数视生产进度而决定，每天加班不超过3小时，周 六一般都加班，加班时数视生产进度而决定，最多不超过11小时，周日都休息。 ◎中午12:00到下午13:00点为公司的午餐和休息时间。 ◎对于公司安排的加班，员工可以拒绝，公司不应因此而对员工采取惩戒措施或 解除劳动关系。 ◎加班时间按照国家规定计发加班费。 公司制定考勤管理规定，对员工享受各种假期的资格、天数和流程等做出详细规 定。 ◎公司员工享受国家规定的法定节假日、婚假、产前检查假、产假、护理假、哺 乳假、丧假等。 ◎公司员工享受国家规定的带薪年休假。
EICC_4.0_培训教材
3) 职业伤害与疾病 应当制定程序和体系来预防、管理、跟踪和报告职业伤害与疾 病，包括以下规定：鼓励工人报告；归类和记录伤害和疾病案 例；提供必要的治疗；调查案例并执行纠正措施以消除类似情 况；协助工人返回工作岗位。
4) 工业卫生 应当鉴别、评定并控制由化学、生物以及物理因素给工人带来 的危险。必须通过工程技术和管理手段控制在危险源中过度暴 露。当无法通过这些方法有效控制危险源时，应该为保护工人 健康建立和运行适当的个人防护装备方案。
3) 工作时间 有关商业实践的研究显示，生产率降低、离职率以及损伤和疾病的 增加与工人疲劳有明显的联系。因此，周工作时间不应超过当地法 律规定的最大限度。此外，除非是紧急或异常情况，一周的工作时 间包括加班在内不应超过 60 小时。每周七天应当允许工人至少休 息一天 4) 工资与福利 支付给工人的工资应符合所有适用的相关工资的法律，包括有关最 低工资、加班时间和法定福利的法律。依据当地法律的规定，工人 的加班工资应高于正常的每小时工资水平。禁止以扣除工资作为纪 律处分的手段。应及时通过工资条或其他类似文件将工资支付凭据 发放给工人。
C. 环境
参与者应该知道，承担环境责任与生产世界级产品 是密切联系的。在制造过程中，应尽量减少对社会、环 境和自然资源造成的不利影响，同时保护公众的健康和 安全。 本守则在起草时参考公认的管理体系(如 ISO 14001 和生态管理与审核体系<EMAS>),这亦是附加信息的有用 来源. 环境标准如下：1---6条
5) 体力要求高的工作 应当鉴别、评估并控制从事高体力劳动工作给工人带来的影响, 包括人工搬运材料和重复提举重物、长时间站立和高度重复或强 力的装配工作 6) 机器防护 应当对生产设备和其它机器做危险性评估。应当为可能对工人造 成伤害的机械提供物理防护装置、联动装置以及屏障，并正确地 进行维护。
PCBA培训教材(完整版)
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◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环，通常 误差在1%以下的为精密电阻， 用五色环表示。
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
数 数数 0 误 字 字字 的 差 环 环环 个 数
范例 ：Ｄ ＤＤＭ ± T 1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1％ 2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1％ 3)棕红紫 金 红 1 2 7 10－１ 2% 12.7±2％
13
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
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◎ 常见电子元件识别
三. 二极管
二极管种类有很多， 按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。 根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管
负极
正极
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◎ 静电防护
一.静电和静电放电的定义和特点
（接 摩触 擦分 起离 电 ）
感 应 起 电
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◎ 静电防护
三、静电对电子产品损害有哪些形式?
静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这 三种特性能对电子元件的三种影响： 1．静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。 2．静电放电破坏，使元件受损不能工作(完全破坏)。 3．静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）。 4．静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千 兆），对电子产器造成干扰甚至损坏（电磁干扰）
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文件编号 DOCUMENT NO：
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APPROVAL 核准 REVIEW/CHECK 审核 DRAFTING 拟制 ISSUE DATE 发行日期
培训教材 培训教材目录 第一章基础培训教材 第一节常用术语解释（一） ·································································································· ···· 1 1．组装图 ··················································································································· 1 2．轴向引线元件 ········································································································· 1 3．单端引线元件 ········································································································· 1 4．印刷电路板 ············································································································· 1 5．成品电路板 ············································································································· 1 6．单面板 ····················································································································· 1 7．双面板 ····················································································································· 1 8．层板 ························································································································ 2 9．焊盘 ····················································································································· 2 10．元件面 ················································································································· 2 11．焊接面 ················································································································· 2 12．元件符号 ··········································································································· 2 13．母板 ····················································································································· 2 14．金属化孔（PTH） ································································································ 2 15．连接孔 ················································································································· 2 16．极性元件 ············································································································· 2 17．极性标志 ··············································································································· 2 18．导体 ··················································································································· 2 19．绝缘体 ················································································································· 2 20．半导体 ················································································································· 3 21．双面直插 ··············································································································· 3 22．套管 ····················································································································· 3 23．阻脚 ······················································································································ 3 24．管脚打弯 ··········································································································· 3 25．预面型 ··················································································································· 3 第一节常用术语解释（二） ··········································································································· 4 1．空焊 ························································································································ 4 2．假焊 ························································································································ 4 3．冷焊 ························································································································ 4 4．桥接 ························································································································ 4 5．错件 ························································································································ 4 6．缺件 ························································································································ 4 7．极性反向 ················································································································· 4 8．零件倒置 ··············································································································· 4 9．零件偏位 ················································································································· 4 10．锡垫损伤 ··············································································································· 4 11．污染不洁 ··············································································································· 4 12．爆板 ···················································································································· 4 13．包焊 ····················································································································· 4