pcb拼版使用的软件+流程
PCB技术：圆板邮票孔拼版教程软件汇总
PCB技术：圆板邮票孔拼版教程软件汇总关于圆板拼板，做以下统⼀规范要求：圆板拼板肯定少不了⼯艺边，因为外形是圆的，不加⼯艺边贴⽚⽆法夹板。
⼯艺边⽤keep-outlaye 或Mechanical 画出长条边（⽰情况⽽定）（宽⼀般为⼤于等于3MM）常⽤有5MM，7MM，10MM。
AD17以上的版本keep-outlaye 层不可做成形层或⼯艺边层⽤， AD软件升级到AD17和 AD18后，个别客户⽤软件画板还在⽤Keep-Out层画外形或者机械孔（条形槽）。
当⽤是DXP10和AD14低版本中打开，会直接显⽰勾选了：“Keep-Out”选项，软件⾃动禁⽌您所绘的线，会导致孔和槽漏做。
其实⽤keep out层来做边框，做开孔就是不规范的，keepout应该是⽤来辅助禁⽌覆铜禁⽌⾛线路的和设定规则的。
建议建议建议⼀定要在Mechanical 1画板框线或螺丝孔形状还有点⼩技巧，Keep-Out层的线不能直接COPY到机械1层，如是直接COPY的默认还是勾选的，⼀定要单⼀在机械1层去画才⾏。
当然了，如果您不想改⽂件，认为改动⼯作量⼤，坚持在Keep-Out层画板框线及螺丝孔，请您⼀定⼀定⾃⼰⽣成GERBER⽂件投单。
以上⼆个版本Keep-Out绘的元素漏做不接受反馈。
圆板分⼆种拼法：⽤⼀个案例说明1.邮票孔拼板（异形板的万能拼法）2.V-CUT 法拼板（上下或者左右切掉⼀部分外形保持⽔平与⼯艺边相接）当然这个前提是可以少许改结构外形⽅可采取。
改V-CUT拼板时注意连接的边⼀般⾄少⼤于5MM（否则易拼板散落，没有扶助⼒度）下⾯是各类不规则外形案例：拼板总结：1.能V割拼板，尽量改为V割拼，必竟邮票孔会产⽣⽑刺。
2.拼板后的长宽尽量控制在120*150MM以内，圆板不管是V割还是加的邮票孔，必竟是有限制的（连接位⼩）。
3.PCB拼板的外框应采⽤闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上不会变形。
4邮票孔尽量控制在0.65mm（直径），孔边到另⼀个孔边0.3mm左右，不要太⼤，越⼤分板后⽑刺则越⼤。
关于PCB拼板详细完整教程
关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。
这里将为你提供一个详细完整的PCB拼板教程，让你能够了解该过程的步骤和技巧。
步骤一：准备工作在进行PCB拼板之前，你需要准备以下材料和工具：-PCB板状组件-PCB母板-SMT贴片机-焊接设备（焊接炉、热风枪等）-焊接膏-焊接线和工具步骤二：规划PCB拼板在进行PCB拼板之前，你需要规划好将要组装的PCB板状组件的布局。
这可以通过软件模拟工具来完成，以确保每个组件都能够正确地组装到PCB母板上。
步骤三：应用焊接膏将所需的焊接膏均匀地涂抹到PCB母板上的焊点位置。
这些焊点将用于将PCB板状组件连接到PCB母板上。
步骤四：组装PCB板状组件使用SMT贴片机将PCB板状组件准确地放置到焊接膏上的焊点位置。
确保每个组件的引脚与PCB母板上的焊点对应。
步骤五：焊接PCB板状组件使用焊接设备（如焊接炉或热风枪）对PCB板状组件进行焊接。
这将使PCB板状组件牢固地连接到PCB母板上的焊点位置。
步骤六：检查和修复在完成PCB拼板后，进行全面的检查，确保所有的组件都正确连接并且不存在任何错误或损坏。
如果发现问题，需要进行修复或替换。
步骤七：测试进行必要的测试，以确保PCB拼板后的整体功能正常。
这可以通过连接外部电源和测试设备进行。
步骤八：清理和整理清理拼板过程中产生的任何残留物和杂物。
确保PCB拼板干净整洁，以便进一步的操作和使用。
步骤九：包装和交付将完成的PCB拼板进行包装，以防止在运输和存储过程中损坏。
如果需要，可以在包装中附上相关的文件和指导。
总结：PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。
通过正确地规划、应用焊接膏、组装、焊接、检查和修复、测试、清理和整理以及最后的包装和交付，我们可以成功完成PCB拼板工作。
希望这个详细完整的教程能够帮助你更好地了解和应用PCB拼板技术。
PCB设计软件Layout使用方法简介
发表于2007-09-29 15:53 1# PCB设计软件Layout使用方法简介当我们把原理图设计完毕，准备做实际电路的测试或者要制成最终的产品，就要用到PCB（印刷电路板）的设计工具。
OrCAD是一套完整的电路板设计工具，他的PCB设计工具是Layout和Layout Plus（比Layout功能强，下面的讲述主要以Layout Plus为主，为了方便，我们也称之为Layout），本章的内容将指导大家学习这套软件的使用。
要熟悉PCB设计软件的使用，就必须要对印刷电路板有很比较深刻的理解。
随处可见的电路板都可以作为很好的例子，平时多观察就会对电路板设计有很好的帮助。
实际的电路板可能有单层、双层、四层或者更多层。
最常见的电路板是双层和四层板，每一层上的"铜线"（track）和"铜膜"（copper pour）都是电气上相连的，不同层之间通过"过孔（via）"相连。
与原理图设计比较，PCB中的铜线、铜膜和过孔都是原理图中连线的实际表现。
一般来说，在制作PCB之前都要先完成原理图的设计，只有PCB和原理图完全一一对应，才可以保证制作出来的电路板符合设计的要求。
PCB的设计流程一般分为：网表（Netlist）输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤，下面就分别对这几个步骤进行介绍。
一、网表输入我们作为例子的电路原理图如下所示。
完成原理图的设计是PCB制作的开端。
图D-1 示例电路原理图（另存看大图，以下以此类推）PCB图和原理图的联系是一个被称作"网表"的文件，这个文件由Capture根据原理图生成，然后被Layout软件引入。
网表文件包含了电路图中包括的所有器件的封装（footprint，可以理解为元器件的外形）信息和器件各个引脚的连接信息。
器件的外形信息，也就是封装，在PCB设计中是最重要的，也是最容易出问题的地方。
allegro pcb 基本操作
allegro pcb 基本操作：
Allegro PCB基本操作主要包括以下几个方面：
1.打开和保存文件：使用Allegro PCB Designer软件打开已存在的PCB文件或创建一个
新的PCB文件。
在保存文件时，可以选择保存为不同的版本，以避免出现兼容性问题。
2.导入和导出数据：使用Allegro PCB Designer软件可以导入和导出多种格式的数据，
如Gerber、IPC-D-356等。
这些数据可以在不同的软件之间进行转换，以便于数据的共享和交流。
3.绘制和编辑电路板：在Allegro PCB Designer软件中，可以使用各种工具绘制电路板，
如线条、圆形、矩形等。
同时，还可以添加元件、电源、接地等元素。
在编辑电路板时，可以进行移动、复制、删除等操作，以确保电路板的准确性和完整性。
4.调整元件封装：在添加元件到电路板时，需要选择合适的元件封装。
在Allegro PCB
Designer软件中，可以根据实际情况调整元件封装的参数和布局，以确保电路板的可制造性和可靠性。
5.生成报表和文件：在完成电路板的绘制和编辑后，可以生成各种报表和文件，如BOM
表、Gerber文件、IPC-D-356文件等。
这些报表和文件可以用于生产制造、物料采购等环节，以确保生产流程的顺利进行。
CAM350中文教程
行业发展趋势分析
随着电子技术的不断发展和进步，PCB设计行业将继续保持快速增长的态势，对高 素质、高技能的设计人才的需求也将不断增加。
随着智能制造和工业4.0的推进，PCB设计行业将更加注重自动化、智能化和数字化 技术的应用，提高生产效率和降低成本。
随着环保意识的不断提高和环保法规的日益严格，PCB设计行业将更加注重环保、 节能和可持续发展等方面的要求，推动绿色制造和绿色设计的发展。
详细介绍CAM350提供的脚本编程环境和 工具，包括脚本编辑器、调试工具等。
自动化处理流程实现
脚本编程高级应用
通过实例演示如何在CAM350中使用脚本 编程实现自动化处理流程，包括自动导入 文件、自动拼版、自动添加工艺边等。
分享一些脚本编程的高级应用技巧，如自定 义函数库、实现复杂算法、与外部程序交互 等。
应用领域
CAM350软件广泛应用于PCB制造行业，包括电路板设计、制造、测试等各个环 节。同时，该软件也适用于电子制造、机械制造、航空航天等领域中的电路板设 计与制造。
界面组成与基本操作
界面组成
CAM350软件界面主要包括菜单栏、工具栏、图层管理器、属性管理器、状态栏等部分。其中，菜单栏和工具栏 提供了丰富的命令和工具，方便用户进行各种操作；图层管理器和属性管理器可帮助用户管理电路板的各个图层 和属性；状态栏则显示当前操作的状态和相关信息。
原理图设计与导入方法
原理图设计
使用电路设计软件绘制原理图， 确保电路逻辑正确、元件参数准
确。
导入封装库
将所需的元件封装导入到软件库中 ，以便在原理图中调用。
生成网表
将原理图导出为网表文件，用于后 续电路板布局布线。
布局布线原则及实践
PCB设计软件Protel99Se使用方法详解
PCB设计软件Protel99Se使用方法详解Protel99SE是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，深受电子工程师的喜爱。
为方便更多的电子爱好者掌握这一设计软件，本文将Protel99Se制作电路印制板基本流程以及注意事项进行说明。
关键词：PCB设计 Protel99Se电路印制板制作注意事项一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。
当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。
2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。
将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。
大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。
2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。
在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。
对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。
注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。
MentorExpeditionPCB中文版教程
MentorExpeditionPCB中文版教程一、Mentor Expedition PCB 简介Mentor Expedition PCB 是一款全面涵盖PCB设计流程的软件。
它支持从原理图设计、布局、元器件选择、走线到输出制造文件的全过程。
其设计流程可以高度自动化，减少设计时间，并提供高质量的设计结果。
二、Mentor Expedition PCB 安装与设置2.运行软件，进入初始设置界面；3.在设置界面中选择默认的工作目录和文件夹，点击“确定”按钮；4.进入主界面后，点击“文件”-“新建”来创建新的设计项目。
三、Mentor Expedition PCB 原理图设计1.点击左侧工具栏中的“原理图”图标，进入原理图设计模式；2.在工具栏中选择需要的画线、放置器件等工具；3.使用鼠标在画布上进行组件放置和连线；4.在右侧的元件库中找到所需组件，拖放至画布上；5.右键单击组件，选择属性进行设置；6.完成原理图设计后，保存工程，准备进入布局环节。
四、Mentor Expedition PCB 布局设计1.点击左侧工具栏中的“布局”图标，进入布局设计模式；2.在顶部菜单栏中选择设计规则、网格设置等；3.使用鼠标在组件上进行移动和旋转；4.右键单击组件，选择属性进行设置，如阻抗、引脚间距等；5.使用走线工具进行信号线的连接；6.在规则检查中检查布局是否符合设计规范；7.完成布局设计后，保存工程，准备进行走线。
五、Mentor Expedition PCB 走线设计1.点击左侧工具栏中的“走线”图标，进入走线设计模式；2.使用鼠标选择需要走线的信号线；3.使用走线工具，进行走线的设置和路径规划；4.在走线过程中，可以使用多种布线规则和约束；5.多层走线时，可以通过层间过渡进行信号线的转移；6.在规则检查中检查走线是否符合设计要求；7.完成走线设计后，保存工程，准备输出制造文件。
六、Mentor Expedition PCB 制造文件输出1.点击左侧工具栏中的“制造”图标，进入制造文件输出模式；2. 在顶部菜单栏中选择需要输出的文件格式，如 Gerber 文件、BOM 文件等；3.在弹出的对话框中选择输出路径和文件名；4.确认输出设置后，点击“确定”按钮，开始生成制造文件；5.生成完毕后，可以通过打开文件所在目录来查看生成的文件。
pcb板制作流程
pcb板制作流程PCB（Printed Circuit Board）板制作流程是指根据电路设计图纸将电路板进行制作的过程。
下面是一个一般的PCB板制作流程：1. 设计电路图：首先，根据电路要求，使用电路设计软件如Eagle或Altium Designer等，绘制电路设计图。
这个图纸包括了电路的连接、器件布局和尺寸等信息。
2. 生成Gerber文件：根据电路设计图，使用电路设计软件生成Gerber文件。
Gerber文件包含了电路板的制作所需的每一层图纸的信息，例如铜层、焊盘层、丝印层等。
3. 制作底片：将Gerber文件发送给PCB板厂商，他们会根据Gerber文件制作相应的底片。
底片是透明的薄膜，上面印有电路图案，用于后续的制作步骤。
4. 制作基板：选择合适的基板材料（通常是玻璃纤维强化塑料），将底片与基板叠加在一起，经过感光、曝光、显影、腐蚀等步骤，制作出铜层和其他图案。
5. 钻孔：在基板上钻孔，用于安装元器件和连接电路。
6. 镀铜：将基板放入镀铜槽中进行镀铜，使得孔壁和线路都被覆盖上一层铜。
7. 分层：如果PCB板是多层的，需要分层。
将不同层的电路板放在一起，并使用合适的层压机进行压制，使得各层之间紧密连接。
8. 悬浮残铜：去除多层板制作过程中产生的残余铜材。
9. 焊接：在PCB板的焊盘上涂覆焊膏，然后将元器件按照设计要求精确地安装在相应的位置上。
10. 焊接：使用热气或热炉将焊膏熔化并与电路板上的焊盘连接，固定元器件。
11. 清洗：清洗PCB板以去除焊剂残留物和其他污垢。
12. 检测：对PCB板进行电气和物理测试，以确保其质量和功能符合要求。
13. 封装：根据需要，将已经焊接并检测通过的PCB板放入合适的外壳或包装中。
14. 上市销售：将制作完成的PCB板投入市场销售，供各行业的设备和系统使用。
总结来说，PCB板的制作流程包括了设计电路图、生成Gerber文件、制作底片、制作基板、钻孔、镀铜、分层、焊接、清洗、检测、封装和上市销售等一系列步骤。
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PCB拼版使用的软件+流程
1. PCB拼版介绍
在PCB（Printed Circuit Board）的设计过程中，拼版是指将多个独立的电路板
合并为一个整体的过程。
拼版旨在优化电路板的性能，提高制造效率，并减少成本。
在拼版过程中通常需要使用一些专业的软件来完成。
2. PCB拼版使用的软件
2.1 Altium Designer
Altium Designer是一款专业的电子设计自动化软件，广泛应用于PCB设计领域。
它提供了强大的拼版功能，可以将多个电路板进行拼版，并自动生成拼版后的整体布线。
Altium Designer的拼版功能具有灵活性和高度的自定义性，可满足各
种复杂的拼版需求。
2.2 Cadence Allegro
Cadence Allegro是另一款常用于PCB设计的软件，也提供了强大的拼版功能。
它具有直观的用户界面和丰富的工具集，可以帮助工程师轻松进行拼版和布线。
Cadence Allegro还提供了一系列的规则检查功能，确保拼版结果符合设计要求。
2.3 Mentor Graphics PADS
Mentor Graphics PADS是一款适用于小型和中等规模项目的经济实用的PCB设计软件。
尽管其拼版功能相对较简单，但足以满足普通的拼版需求。
Mentor Graphics PADS还提供了直观的拼版界面和易于使用的工具，使拼版过程更加简化。
3. PCB拼版流程
3.1 准备工作
在进行PCB拼版之前，需要做一些准备工作：
•确定拼版数量和布局：根据项目需求，确定需要拼版的电路板数量和它们在整体布局中的相对位置。
•确定电路板的物理尺寸和堆叠方式：了解每个电路板的尺寸和它们之间的堆叠方式，以便进行合理的拼版。
•确定接口和信号通路：确定各个电路板之间的接口和信号通路，确保在拼版后仍然能够正常连接和通信。
3.2 拼版操作
接下来是实际进行拼版的操作：
1.打开拼版软件：根据选择的拼版软件，打开对应的软件界面。
2.导入电路板设计文件：将需要拼版的电路板的设计文件导入到拼版软
件中。
3.创建拼版布局：根据预先确定的拼版数量和布局方式，在软件中创建
对应的拼版布局。
4.定义约束规则：根据电路板的物理尺寸、堆叠方式和接口要求，定义
相应的约束规则，确保拼版结果符合设计要求。
5.执行拼版操作：使用软件提供的自动拼版工具，执行拼版操作。
根据
拼版布局和约束规则，软件将自动优化电路板的位置和布线。
6.人工干预调整：根据实际需求，进行必要的人工干预调整，如微调电
路板位置、调整信号通路等。
7.完成拼版：当拼版结果满足设计要求时，保存并导出拼版后的整体布
局文件。
3.3 拼版结果分析与验证
完成拼版后，需要进行拼版结果的分析与验证：
•检查物理尺寸和间距：确保拼版后的电路板布局符合预期的物理尺寸和间距要求。
•检查信号通路和接口连接：验证拼版后的信号通路是否正常连接，并测试各个接口的功能。
•进行规则检查：使用软件提供的规则检查工具，检查拼版结果是否符合设计规范和约束规则。
结论
PCB拼版是PCB设计过程中重要的一步，它能够优化电路板性能和提高制造效率。
通过使用合适的拼版软件和遵循一定的拼版流程，可以有效地完成PCB的拼版操作。
在此过程中，需要注意关注物理尺寸、堆叠方式、接口通路等因素，并进行合理的分析与验证，以确保拼版结果符合设计要求。