SMT进入中国30年 NEPCON China献礼纪念
SON中文资料
Welwyn ComponentsGeneral NoteA subsidiary ofWelwyn Components reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.All information is subject to Welwyn’s own data and is considered accurate at time of going to print.Resistor ArrayElectrical DataSmall Outline Leadless Resistor Networks are ide-ally suited for applications requiring precision, long term reliability andstability in a small area. Its monolithic construction eliminates vulnerable terminations such as solder connec-tions. The SON package is ideal for the all surface mount production reflow techniques while still possessing all the unique qualities of our TaNFilm ® thin film system. Testing has demonstrated performance exceedingMIL-PRF-83401 Characteristic H.Manufacturing CapabilitiesResistor ArrayWelwyn ComponentsPhysical DataWelwyn Components Environmental Datat s e Tl a t nemno r i v nE doh t eMt s e TKc i t s i r e t c a r ahCs t imi L(∆)RHc i t s i r e t c a r ahCs t imi L(∆)R“ml i FNa Tmumi x aM∆R“ml i FNa Tl a c i py T∆Rr ewoPdnak c ohSl amr ehTgn i no i t i dnoC1438-FRP-L IM%7.0±%5.0±%1.0±%20.0±no i t a r epOe r u t a r epme TwoL1438-FRP-L IM%52.0±%1.0±%50.0±%20.0±dao l r e vOem i Tt r ohS1438-FRP-L IM%52.0±%1.0±%50.0±%20.0±gn i dnoBo te c na t s i s eRe r u s op xE419-FRP-L IM%52.0±%52.0±%1.0±%20.0±e c na t s i s eRe r u t s i oM1438-FRP-L IM%5.0±%5.0±%1.0±%30.0±k c ohS1438-FRP-L IM%52.0±%52.0±%1.0±%30.0±no i t a r b i V1438-FRP-L IM%52.0±%52.0±%1.0±%30.0±e f i L1438-FRP-L IM%5.0±%5.0±%1.0±%30.0±e r u s op xEe r u t a r epme Thg i H1438-FRP-L IM5.0±2.0±%1.0±%30.0±ega r o t Se r u t a r epme TwoL1438-FRP-L IM52.0±1.0±%50.0±%10.0±Resistor ArrayOrdering ProcedureN989 - 01 - 10k - F BModelNS4A, N959: 8-pad, 4 resistor, schematic ANS4B, N954: 8-pad, 7 resistor, schematic BNS7A, N989: 14-pad, 7 resistor, schematic ANS7B, N987: 14-pad, 13 resistor, schematic BNS8A, N999: 16-pad, 8 resistor, schematic ANS8B, N997: 16-pad, 15 resistor, schematic BTCR Code01 = ±100ppm/°C Commercial Grade02 = ±50ppm/°C Commercial Grade03 = ±25ppm/°C Commercial Grade04 = ±300ppm/°C Military Screened Characteristic M05 = ±100ppm/°C Military Screened Characteristic K06 = ±50ppm/°C Military Screened Characteristic H07 = ±25ppm/°C Military Screened Characteristic HSpecial Notes:SON 150 NSxx series screened per Group A MIL-PRF-55342SON 210 N9xx series screened per Group A MIL-PRF-83401For additional information or to discuss your specific requirements,please contact our Applications T eam using the contact details below.Optional R1 Ratio Tolerance CodeF = ±1%; D = ±0.5%; B = ±0.1%A = ±0.05%; S = ±0.025%Q = ±0.02%; T = ±0.01%Absolute Tolerance CodeJ = ±5%; G = ±2%; F = ±1%D = ±0.5%; C = ±0.25%B = ±0.1%; A = ±0.05%Value (use IEC62 code)4-Digit resistance codeEx: 1002 = 10KΩ; 49R9 = 49.9ΩPower DeratingN989 – 01 – 10kFB。
SMT
形 ， 后 以 某 种 方 法 进 行 检验 、 析 和判 断 。常 用 的 然 分
检 验 、 析 和 判 断 方 法 有 设 计 规 则 检 验 （ Ｒ ） 和 分 Ｄ Ｃ法
作 者简 介 ： 德俭 （ ９ ４ ） 男 ， 周 １５ ＿ ， 浙江 金华 市人 ， 博士 ， 事 Ｓ Ｔ等技 术方 面 研究 ， 从 Ｍ 已发 表论 文 ６ ０余篇 。
８ ７
维普资讯
Ｆ ｔｉ ｍｅ ｔｆ ｒＥ ｅ ｔ ｎｃ Ｐ ｏ ｕ ｔ Ｍａ ｕ ａ ｔｒｎ ｘｕ ｐ ｎ ｏ ｌｃ ｒ ｉ ｒ ｄ ｃｓ ｏ ｎ ｆ ｃｕ ｉ ｇ
Ｊ ｎ ０ ２ ｕ ｅ２ ０
图形 识 别 法 两 种 。 Ｄ Ｃ法 按 照 一 些 给 定 的 规 则 检 测 图形 。 例 如 ， Ｒ 以所 有 连 线 应 以 焊 点 为 端 点 ， 有 引 线 宽 度 、 隔不 所 间
况， 对 Ｓ 并 ＭＴ组 装 质 量 Ａ Ｉ 术发 展 趋 势 进 行 了分析 。 Ｏ技
关 键 词 ：表 面 组 装 ；自动光 学检 测 ；发 展 趋 势 中 图分 类 号 ：Ｔ Ｓ６ Ｎ ０ 文献标识码 ： Ａ 文 章 编 号 ：１０ ０ ４—４０ （０ ２０ ５ ７ ２０ ）２—０ ８ —０ ０７ ５
Ａｕｔ ｍ ａ ｉ ｐｔｃ ｎ ｐ ｃ ｉ ｎ Ｔｅ ｈｎｏ ｏ ｙ ａ ｓ ｅ ｎ ｏ ｔｃ Ｏ ｉ ｓ Ｉ ｓ ｅ ｔｏ ｃ ｌ ｇ ｎｄ Ｓｙ ｔ ｍ ｉ
Ｓ ｒａ ｅＭ ｏ ｎｉｇ Ｔ ｃ ｎ ｌｇ ｓｍ ｂｉｇ Ｑｕ ｌ ｙ Ｉ ｓ ｅ ｔ ｎ ｕ ｆｃ ｕ ｔ ｅ ｈ ｏｏ ｙ Ａｓｅ ｌ ａｉ ｎ ｐ ｃｉ ｎ ｎ ｔ ｏ
发 觉 不 良组 件 ， 般 会 自动 进 行 向 操 作 者 发 出信 号 ， 一 触 发 执 行 机 构 自动 取 下 不 良组 件 ， 行 缺 陷 分 析 和 进 统 计 并 向 主 计 算 机 提 供 缺 陷 类 型 和 发 生 频 数 等 操 作。
神视传感器
SUNX全球网络
ƹ⌆Ͼ⚍ ƹ(8523( 3DQDVRQLF(OHFWULF:RUNV (XURSH $* ƹЁ ϰफѮഄऎϾ⚍ ƹ&+,1$ ($67$6,$ 3DQDVRQLF(OHFWULF:RUNV &KLQD &R/WG ᔙࢶᇷႂߔథᬌМՂ 3(:.5 ᭽
备有5m电缆长度型(标准：2m或3m)
·型号表
种 类
SUS安装支架型 PVC安装支架型 PFA安装支架型 PVC安装支架型 通用型 耐化学品型
标 准
EX-F71 EX-F71-PN EX-F72 EX-F72-PN EX-F61 EX-F61-PN EX-F62 EX-F62-PN
5m电缆长度
EX-F71-C5 EX-F71-PN-C5 EX-F72-C5 EX-F72-PN-C5 EX-F61-C5 EX-F61-PN-C5 EX-F62-C5 EX-F62-PN-C5
·MS-EX-F6-1 (PFA安装支架)
·MS-EX-F6-2 ·SL-CP1 ·SC-PK (吸附外连接器) (连接器底帽) (PVC安装支架) 每套8个 每套10个
·MS-SL-2 (部件安装基座)
4 3 2
FZ-10
·MS-EX-F7-3 (PVC安装支架)
1
规格
传感器 种 类 NPN输出型 PNP输出型 型号 通用型 SUS安装支架型 EX-F71 EX-F71-PN PVC安装支架型 EX-F72 EX-F72-PN EX-F61 EX-F61-PN 耐化学品型 PFA安装支架型 PVC安装支架型 EX-F62 EX-F62-PN
神视网页：/
1
特殊用途传感器篇产品目录
漏液/液面检测
英飞凌低压MOS选型
Product Type BSB012NE2LX BSB014N04LX3 G BSB015N04NX3 G BSB017N03LX3 G BSB012N03LX3 G BSB028N06NN3 G BSB044N08NN3 G BSB056N10NN3 G BSB013NE2LXI BSB008NE2LX BSB150N15NZ3 G BSB280N15NZ3 G BSF024N03LT3 G BSF050N03LQ3 G BSF077N06NT3 G BSF030NE2LQ BSF134N10NJ3 G IPB067N08N3 G IPB023N04N G IPB034N03L G IPB015N04L G IPB027N10N3 G IPB035N08N3 G IPB015N04N G IPB019N06L3 G IPB083N10N3 G IPB042N10N3 G IPB054N06N3 G IPB034N06L3 G IPB039N04L G IPB037N06N3 G IPB041N04N G IPB048N06L G IPB050N06N G IPB097N08N3 G IPB052N04N G IPB055N03L G IPB054N08N3 G IPB042N03L G IPB022N04L G IPB065N03L G IPB072N15N3 G IPB049N06L3 G IPB025N08N3 G IPB080N03L G IPB081N06L3 G IPB075N04L G IPB114N03L G IPB093N04L G IPB147N03L G IPB096N03L G IPB136N08N3 G
IPB200N15N3 G IPB090N06N3 G IPB029N06N3 G IPB021N06N3 G IPB230N06L3 G IPB260N06N3 G IPB049NE7N3 G IPB031NE7N3 G IPB020NE7N3 G IPB123N10N3 G IPB038N12N3 G IPB144N12N3 G IPB320N20N3 G IPB107N20N3 G IPB200N25N3 G IPB600N25N3 G BUZ32 H3045A BUZ31 H3045A IPB108N15N3 G BUZ30A H3045A IPB065N15N3 G IPB530N15N3 G SPB100N03S2-03 G IPB009N03L G IPB011N04L G IPB011N04N G IPB016N06L3 G IPB017N06N3 G IPB019N08N3 G IPB020N04N G IPB023N06N3 G IPB025N10N3 G IPB030N08N3 G IPB039N10N3 G IPB036N12N3 G IPB034N06N3 G SPD07N20 G IPD031N06L3 G IPD034N06N3 G IPD035N06L3 G IPD036N04L G IPD038N06N3 G IPD038N04N G IPD048N06L3 G IPD053N06N3 G IPD053N08N3 G SPD50N03S2L-06 G SPD30N03S2L-07 G IPD068N10N3 G SPD50N03S2-07 G IPD079N06L3 G IPD082N10N3 G IPD088N04L G IPD088N06N3 G IPD096N08N3 G SPD30N03S2L-10 G
INFICON SQC-310
保用限制
除材料或工艺缺陷外, 由于误用或更改产品引起的损坏从而必须检修的产品不属于本保 用范围. 无其它保证, 表达或暗示, 包含为特殊目的适用或适销的隐含保证. 在任何情况 下, INFICON 对违反本有限保证导致的或接着发生的其它索赔无责.
返回政策
买方可按任何理由在发货后的 30 天内返回新状态下的本产品. 往返所需的全部运输费用 均由买方负担.
SQC-310 系 列 薄 膜 镀 层 控 制 仪
用 户 手 册
版ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 6.10
© 版权 INFICON 公司 2009
0-1
安全信息
在安装, 运行或维修设备前请阅读本手册. 切勿安装替代件, 或对产品执行任何未授权的 修改. 将产品返回 INFICON 维修确保其安全特征的持久性.
安全符号
警告: 提醒注意可能引起人身伤害或死亡的程序, 实践, 或条件. 警示 : 提醒注意可能引起设备损坏或数据永久丢失的程序, 实践, 或条件..
在使用这个产品前参阅手册中的全部警告或警示信息, 以避免人身伤害或设备 损坏.
存在危险电压. 接地符号. 机箱接地符号. 等电位接地符号.
0-2
保用信息
如按本手册中的说明使用, 本 INFICON 产品对材料和工艺缺陷实行自发货日起两年的 保用期. 在保用期内, INFICON 将决定对查验损坏的产品进行检修或更换.
INFICON Two Technology Place Syracuse, NY 3057 USA 电话: +1.315.434.1100 传真: +1.315.437.3803
0-3
目录 Ta ble of
第 1 章 – 快速开始................................................................................................. 1-1 1.0 引言 ......................................................................................................... . . . 1-1 1.1 面板 ......................................................................................................... . . 1-2 1.2 后板.......................................................................................................... . . 1-3 1.3 系统连接........................................................................................... . . . . . . . 1-4 1.4 安装 .......................................................................................................... . . 1-5 1.5 菜单 ...............................................................................................................1-6 1.6 薄膜沉积综述 ........................................................................... . . . . . . . . .1-8 1.7 建立过程.............................................................................................. . . . . . .1-9 1.8 沉积膜层 .............................................................................................. . . . . . 1-12 第 2 章 – 操作................................................................................................... . . 2-1 2.0 引言 ......................................................................................................... . . 2-1 2.1 定义........................................................................................................... 2-1 2.2 定义膜系................................................................................................ . . . 2-2 2.3 定义过程.............................................................................................. . . . . . 2-6 2.4 定义膜层................................................................................................ . . . 2-8 2.5 传感器和源设置...................................................................................... . . 2-9 2.6 运行过程 ........................................................................................... ... . . . . . 2-11 2.7 调谐环...................................................................................................... . . 2-15 2.8 故障查找 ................................................................................................ . . . 2-17 第 3 章–菜单.......................................................................................................... 3-1 3.0 引言 ......................................................................................................... . . . 3-1 3.1 主屏, 菜单 1.......................................................................................... . . . . 3-2 3.2 主屏, 菜单 2.......................................................................................... . . . 3-3 3.3 主屏, 菜单 3.......................................................................................... . . . . 3-4 3.4 快速编写菜单 ................................................................................................3-5 3.5 过程菜单 ................................................................................................... . . 3-7 3.6 编写膜层菜单................................................................................................ 3-9 3.7 膜层复制, 插入和删除菜单.............................................................. . .... . . . . . 3-12 3.8 膜系菜单 ....................................................................................................... 3-15 3.8.1 编写膜系菜单 ......................................................................................... 3-16 3.8.2 膜系前提条件处理菜单 .......................................................................... 3-19 3.8.3 膜系沉积控制菜单....................................................................... . . . . . 3-20 3.8.4 膜系配置传感器菜单...................................................................... . . . 3-21 3.9 系统菜单 .................................................................................................... 3-22 传感器和源 ............................................................................................. . . . . 3-22 3.9.1 输入和继电器菜单 ................................................................................ 3-25 3.9.2 逻辑菜单................................................................................................. 3-27 3.9.3 传感器和源菜单 .......................................................................... . . . . . . 3-32 0-4
中田内衬层
Spec. No. B381-001-1End User青岛赛轮子午线轮胎信息化生产示范基地有限公司Qingdao Sailun Radial Tyre IPDB Co., Ltd.规格书SPECIFICATION2007年2月12日NAKATA ENGINEERING CO., LTD.中田工程有限公司（日本、神户市）619 Minami, Kande-Cho, Nishi-Ku, Kobe, 651-2312 JapanTEL: ++81-78-965-1030 FAX: ++81-78-965-3630e-mail : sales2@nakata-eng.co.jpk-kuromiya@nakata-eng.co.jpn-narita@nakata-eng.co.jp内衬层生产线（带有双辊筒机头挤出机、压延机和胶条贴合装置）INNER-LINER PRODUCTION LINE( with Duplex Roller Head Extruder, Calender & Rubber Tape Sticking Devices )采用本生产线的产品为本规格书A项所描述的轿车胎“双复合内衬层”。
The product with this line is “Duplex Inner Liner Complex” for PCR tyre as stipulated in Item A of this Specification.为便于理解，请参见下页中所附的工艺流程图。
For easy understanding please refer to the process flow sheet attached in the next page.第一步: 采用双复合挤出机、双复合机头和压延机生产双复合内衬层。
内衬层首先被放置1st step在摆渡传送带上，然后传递到主传送带上，直到冷却站。
Producing duplex inner liner sheet with the duplex extruder, duplex head and calendar.The inner liner sheet is then laid on the swing conveyor at first, then, carried onto the main transferconveyor upto the cooling station.第二步: 采用挤出机、宽幅机头和微型压延机生产薄胶片，然后按照设定宽度裁成2片。
Fab职位
Fab职位客户工程师（CE）理工科的毕业生选择范围比较广：计算机、信息类的毕业生可以选择作IT，在Fab厂能够学到一流的CIM技术，工程类的毕业生做设备(EE)的居多，一般而言，做设备不是长久之计。
可以选择做几年设备之后转制程，或者去做厂商（vendor），钱会比较多。
当然，也有少数人一直做设备也发展得不错。
比较不建议去做厂务。
材料、物理类的毕业生做制程(PE)的比较多，如果遇到老板不错的话，制程倒是可以常做的，挺两年，下面有了小弟小妹就不用常常进Fab了。
如果做的不爽，可以转PIE或者TD，或者厂商也可以，这个钱也比较多。
电子类的毕业生选择做制程整合，也就是Integration（PIE）得比较多，这个是在Fab里主导的部门，但如果一开始没有经验的话，容易被PE忽悠。
所以如果没有经验就去做PIE的话，一定要跟着一个有经验的PIE，不要管他是不是学历比你低。
所有硕士或者以上的毕业生，尽量申请TD的职位，TD的职位比较少做杂七杂八的事情。
但是在工作中需要发挥主动性，不然会学不到东西，也容易被PIE之类的人骂。
将来有兴趣去做封装、测试的人可以选择去做产品工程师（PDE）。
有兴趣向Design转型的人可以选择去做PIE或者PDE。
喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师CE，这个位置要和PIE搞好关系，他们的Support是关键。
有虐待别人倾向，喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做QE。
QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。
下面分部门简单介绍一下Fab的工种Fab中PIE要略微比PE和EE好一些，相对进fab的机会要少。
PIE主要的工作有很多，但总而言之是和产品密切相关的。
SMIC 上海厂有DRAM和Logic两种截然不同的产品，相应的PIE职责也有区别。
Memory PIE（基本都在一厂）通常是分段管理，一般是有人负责Isolation(FOX/STI)，有人负责Capacitance，有人负责Transistor，有人负责后段Interconnect。
Innolux-群创 CONNECTOR
连接器P/N
107C51-0000RA-G4 107C51-0000RA-G4 093G30-B0001A 093G30-B2001A 093G30-B0001A FI-R51S-HF MSAKT2407P30HA 093G30-B0001A
FH23-39S-0.3SHW (05)
液晶屏P/N
M260J1-L01 M240J1-L03 M240J1-L02 M240J1-L01 M236H5-L0A M236H5-L02 M236H5-L01 M236H3-LA2 M236H3-L02 M236H3-L01 M236H1-L08 M236H1-L07 M236H1-L01 M220Z3-LA1 M220Z3-L07 M220Z3-L03 M220Z1-L09 M220Z1-L08 M220Z1-L07 M220Z1-L06 M220Z1-L05 M220Z1-L03 M220Z1-L02 M220Z1-L01 M220J1-L01 M216H5-L01 M216H1-L07 M216H1-L05 M216H1-L03 M216H1-L02 M216H1-L01 M215H3-LA1 M215H3-L01 M215H1-L03 M215H1-L02 M215H1-L01 M201U1-L01 M201P1-L03 M201P1-L01 M200O3-LA1 M200O3-L01 M200O1-L05 M200O1-L03 M200O1-L02 M200O1-L01 M190Z1-P01 M190Z1-L03 M190Z1-L01 M190E6-L01 M190E5-L0G M190E5-L0E M190E5-L0B M190E5-L0A M190E3-L02 M190E3-L01 M190E2-L01 M190A1-L10 M190A1-L0G M190A1-L0F M190A1-L0C M190A1-L0B M190A1-L0A M190A1-L09 M190A1-L08 M190A1-L07 M190A1-L06 M190A1-L05 M190A1-L03 M190A1-L02 M190A1-L01
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SMT 进入中国30 年NEPCON China 献礼纪念
互联网、智慧工厂4.0、云计算、新材料如果一直向前看，电子制造
市场还有无数奇迹等待我们去发掘。
但现在，我们有必要停下脚步，梳理一下
自从SMT 技术引进中国后30 年来国内电子制造市场的发展轨迹。
30 年风雨兼
程大浪淘沙，SMT 行业亲历了中国电子产业的发展历程，现在回顾过去，只为
憧憬更加美好的未来。
曾多次见证国内电子制造行业辉煌时刻的NEPCON 电子展，对SMT 技
术引入中国后30 年间的发展自然最有发言权。
2015 年4 月21-23 日，将于上
海世博展览馆1 号馆盛大起航的第二十五届中国国际电子生产设备暨微电子工
业展(NEPCON China 2015)，特别策划了SMT 暨NEPCON China 进驻中国30 周年纪念活动。
届时，主办方励展博览集团将在展会现场开辟专门展示区，与
业内人士共同回顾电子制造行业的30 年发展史。
丰富有趣的现场互动问答，
也能极大调动观众的参与热情，并赢取精美礼品。
此外，主办方还将特别邀请SMT 行业学者、协会领导、知名企业代表欢聚一堂，共同开启专属纪念交流酒会，进而分享最新电子制造技术及热门系统解决方案，携手把脉电子制造行业
新未来。
回顾SMT 历史轨迹，见证30 年电子制造业风雨历程
近几十年来，中国电子制造行业一直伴随着国内电子信息产业列车高速
运转。
纵观30 年发展格局，我们能够清晰分辨国内电子制造业经历的从无到
有、从小到大、从普通到专业、从引进到自产的特色发展之路，其中的每一次
转型与变革，都离不开SMT 设备的身影。
基于国内彩电制造技术的引进，1985 年中国第一次引进SMT 自动贴片。