CPU智能散热系统
cpu维修方法
cpu维修方法CPU（Central Processing Unit）是电脑的主要计算和控制单元，是电脑的核心。
在使用电脑的过程中，有时会出现CPU出现故障的情况，需要进行维修。
本文将介绍一些常见的CPU维修方法。
一、检查散热系统CPU在工作过程中会产生大量的热量，散热系统的正常工作对于CPU的稳定运行非常重要。
如果CPU散热系统出现问题，会导致CPU温度过高，从而引发各种故障。
因此，首先需要检查散热器是否安装正确、风扇是否正常工作，同时清理散热器上的灰尘和杂物。
二、更换散热硅脂散热硅脂是CPU和散热器之间的导热介质，如果散热硅脂老化或者涂抹不均匀，会导致散热不良，进而影响CPU的性能和稳定性。
因此，如果CPU散热系统正常，但CPU温度仍然较高，可以考虑更换散热硅脂。
更换散热硅脂时，需要先清洁CPU和散热器上的旧硅脂，然后均匀涂抹新的散热硅脂。
三、检查电源供电电源供电不稳定会导致CPU工作异常甚至损坏。
因此，如果CPU 出现故障，首先需要检查电源供电是否正常。
可以通过使用电源检测仪或者更换电源来进行检查。
如果发现电源供电不稳定，需要修复或更换电源。
四、检查主板连接CPU和主板之间的连接也是CPU正常工作的关键。
如果CPU插槽或者CPU针脚存在问题，会导致CPU无法正常工作。
因此，需要检查CPU插槽和CPU针脚是否存在损坏或者脱落的情况，如果发现问题，可以尝试重新插拔CPU或者更换主板。
五、清理电脑内部灰尘电脑长时间使用后，内部会积累大量的灰尘，而灰尘会影响CPU的散热和正常工作。
因此，定期清理电脑内部的灰尘十分重要。
可以使用吹风机或者专业的电脑除尘器进行清理。
清理时需要注意不要对CPU及其周围的电子元件施加过大的力量，以免造成损坏。
六、更新或修复操作系统有时，CPU故障可能是由操作系统的问题引起的。
可以尝试更新或修复操作系统来解决CPU故障。
可以通过重新安装操作系统、更新操作系统补丁或者修复操作系统文件等方式来进行操作系统的更新或修复。
手把手教你cpu风扇转速多少正常
手把手教你cpu风扇转速多少正常导读:我们知道CPU在运行过程会发热，如果不及时散热，会造成烧坏CPU。
这时候就需配置cpu风扇排热扇，通过风扇加快散热，将热量及时散出。
而cpu风扇有热传感器，当温度达到某一设定区域时，那么cpu风扇转速多少正常？下面，小编跟大伙介绍cpu风扇转速的正常技巧。
CPU风扇的主要作用是对CPU进行降温，风扇转动的情况直接会影响着电脑温度。
而电脑温度过高就会导致电脑运行的速度变慢，因此cpu风扇转速成为了广大电脑用户关注的焦点。
那么cpu风扇转速速多少正常？下面，小编给大伙分享cpu风扇转速的正常。
cpu风扇转速多少正常CPU风扇转速多少正常CPU是电脑核心配件，也是电脑配件中发热量最大的硬件之一。
CPU风扇散热强度往往关系着CPU的温度，对于正常的CPU风扇转数并没有固定答案，因为主板芯片组一般都有固定调节CPU转速的功能，当处理器运行任务增多，发热量加大时，主板芯片组会相应控制CPU风扇加大转数，以满足散热需求。
风扇转速系统软件图解1正常情况下，电脑使用时CPU温度保持在六十五度以下，这时cpu风扇转速在2000-2500转/min左右，有的人玩一些高配置的游戏，cpu的温度就会提高到60摄氏度以上，这时cpu风扇就会达到5000转/min。
cpu风扇转速的具体数值是没有一个准确的数值，主要是根据环境和用户的需求有很大关系，并不是转速越高就越好的。
cpu风扇系统软件图解2CPU风扇根据cpu温度高低自动调节转速，这是最理想的状况，但也有这样的情况出现，就是不管你在做什么，电脑温度多高或多地，cpu风扇转速不变，其实这是由于电脑的电源管理导致的问题，只要设置一下cpu的电源管理就可以将CPU风扇调节成根据温度的高低自动调节转速了。
在对CPU风扇调节的过程中，需要熟悉一些术语名称。
风扇系统软件图解3cpu风扇转速怎么调：准备事项首先开机，然后不停的按右边小键盘上的del键，系统会进入coms设置里，然后按上下选择PC Health Status ，其中的CPU fanEQ Speed Control就是风扇调速，选择enabled就是开启调速功能。
散热系统简介-pegatron
散热方式简介
• 散热按照散热方式可以分成主动式散热和被动式散热两种。 • 被动式散热就是通过散热片将热量自然散发到空气中。因为是自然散 发热量，效果不是很好，其散热的效果与散热片大小成正比。其最大 的优点就是不需额外耗电，而且不用担心有风扇坏掉的危险。这种散 热方式常常用在那些对空间没有特别要求的军用或者专业设备中。 • 对于个人使用的PC机来说, 目前几乎都采用主动式散热方式，主动式散 热就是通过风扇等散热设备强迫性地将散热片发出的热量带走，其特 点是散热效率高，而且设备体积小。
液态金属散热垫 液态金属散热垫的出现宣告CPU和散热器之间的散热硅 液态金属散热垫 脂即将被液态金属取代 .它会在高温下变为液态，减少散热 器和CPU之间的空气阻隔，从而提高散热效率。
实物照片
×６０
效果评测 CS102导热硅脂和液态金属散热垫性能比较
散热材料--散热片 -各种金属材料以及常用合金热传导系数 ： 银: 429W/mk 铜 :401W/mk 金: 317W/mk 铝 :237W/mk 1070 1070型铝合金 :226W/mk 1050型铝合金 :209W/mk 6061型铝合金 :155W/mk 6063型铝合金 : 201W/mk 从以上数值可以看出银和铜是最好的导热材料，其次是金和铝。但 是金、银太过昂贵，所以，目前散热片主要由铝和铜制成。其中又由 于铜密度大，工艺复杂，价格较贵,所以现在通常的风扇多采用较轻的 铝制成．
The end Thanks for your time!
散热材料—风扇
顶级产品及厂商介绍
他们在不断寻求更好的解决方案，他们战斗在散热行业最前沿．．．． 他们在不断寻求更好的解决方案，他们战斗在散热行业最前沿．．．．
顶级产品及厂商介绍
【笔记本散热原理及风扇不停转动问题解析】_
笔记本散热原理及风扇不停转动问题解析_对于笔记本来说，CPU的功耗是整体热量的主要来源之一，因此，随着CPU工艺的不断进步，功耗越来越小，但是这还不够，试想，如果在运行较大程序时，CPU 的工作频率达到最大的话，那么在运行小程序，也就是不需要那么高的工作频率就可以满足程序运行时，还是标称频率工作的话，就会形成一种资源浪费，并且产生多余的热量……能不能让CPU的工作频率自动变化呢？在这个问题下，CPU 的研发领域又多了一个新技术——节能技术。
w对于我们这些使用3172的消费者来说，INTEL的SpeedStep技术一定不会陌生，SpeedStep 技术是一项创新性的技术，它可以让处理器在两种工作模式之间随意地切换，即交流电通电状态时的最高性能模式（ Maximum Performance Mode ）和电池状态时的电池优化模式（ Battery Optimized Mode ）。
所谓最高性能模式是指当笔记本电脑与交流电源连接时，可提供与台式机近似的性能；而电池优化模式则是指当笔记本使用电池时，会让笔记本电脑的性能发挥与其电池使用时间之间达到最佳的平衡。
SpeedStep 的工作原理： SpeedStep 系统主要由自动电源识别系统和自动电压调整系统组成，其中包括系统 BIOS 、终端用户接口软件、切换开关控制 ASIC 和芯片组。
这里我就以我们3172的INTEL CORE T2050为例，当笔记本电脑使用电池供电时， CPU 的电压为 0.95V ，频率为 798MHz 。
这时，如果将笔记本电脑接交流电源，在小于 0.5ms 的时间里，自动电源识别系统和自动电压调整系统将使 CPU 的电压自动增加到 1.25V ，频率提高到1600MHZ，也就是通常说的1.6GHZ。
由此不难看出， SpeedStep 技术能让 CPU 在最高性能模式和电池优化模式之间随意地切换或按用户的命令进行切换。
而且在进行这种性能切换时，SpeedStep 技术可将处理器的功率降低 40%，大大减少了CPU的发热量。
CPU散热风扇的尺寸
CPU散热风扇的尺寸
通常AMD的散热器安装简单通用性强，就是卡扣式，而英特的CPU散热器，需要和主板底座配套，安装麻烦，而且不同的英特CPU 接口，搭配的散热器配套底座，也同样需要对应调整。
CPU散热风扇的尺寸，一般来讲，市面上常用6010，7010，8010这三种，尺寸是长*宽*厚度：60*60*10mm，70*70*10mm，80*80*10mm。
还有一些比较特殊的CPU所有的风扇尺寸也不一样，但那个很少。
风扇结构有：含油结构，单滚珠结构，双滚珠结构。
有实力的公司一般也有一种属于自己公司的专利结构。
因公司不同而有一定的关异。
风扇的寿命：分别为以上三种结构对应的：20000H 30000H 50000H
风扇的转速：
6010，由低到高常规转速：3500转，4200转，5000转
7010，由低到高常规转速：2500转，3000转，3500转
8010，由低到高常规转速：2000转，2500转，3000转
风扇的噪音：
6010分别以以上的转速对应：27.22db，31.66db，36.08db
7010分别以以上的转速对应：23.86db，27.95db，32.60db
8010分别以以上的转速对应：22.08db，26.25db，30.75db
风扇的外型：
CPU上的，系三角支架的。
电压：
额定电压：12V工作电压：10.8~13.8V
CUP散热器上的温度比较高。
所以，建议朋友们选用单滚珠或是双滚珠的风扇。
让cpu降温的方法
让 CPU 降温的方法CPU 温度过高不仅会影响电脑的性能，还会缩短硬件的寿命。
因此，保持 CPU 温度在合理范围内是非常重要的。
本文将介绍一些有效的方法来帮助降低 CPU 温度。
1. 清理散热器和风扇散热器和风扇是散热系统中最重要的组件。
它们的积尘会导致风道堵塞，影响散热效果。
因此，定期清洁散热器和风扇是降低 CPU 温度的首要步骤。
以下是清洁散热器和风扇的步骤：•关闭电脑并断开电源。
•使用压缩空气罐或吸尘器清理散热器和风扇上的灰尘和污垢。
确保风扇转动自如，并且不要在清洁时使用太高的压力。
清洁散热器和风扇清洁散热器和风扇2. 应用热导硅脂热导硅脂是 CPU 和散热器之间的导热介质，能够提高散热器的效率。
正常使用一段时间后，热导硅脂可能会变干或薄，导致散热不良。
以下是使用热导硅脂的步骤：•关闭电脑并断开电源。
•卸下散热器上的旧热导硅脂，使用有机溶剂擦拭清洁。
•在 CPU 的中央涂抹适量的新热导硅脂。
•将散热器重新安装到 CPU 上。
确保它与 CPU 表面接触良好。
应用热导硅脂应用热导硅脂3. 提高风流通量增加电脑机箱的风流通量是降低 CPU 温度的另一个有效方法。
以下是一些可以提高风流通量的建议：•确保机箱内的线缆整齐排列并远离散热器风道。
•使用高效的风扇，可以考虑安装额外的风扇以增加散热效果。
•定期清洁机箱内的灰尘，确保通风孔不被堵塞。
4. 降低超频设置超频是一种常见的提升 CPU 性能的方法，但也会导致 CPU 温度上升。
如果您的 CPU 温度过高，可以考虑降低超频设置来降低 CPU 温度。
请注意，在降低超频设置之前，确保您已经了解超频对 CPU 的影响，并且知道如何正确地进行设置。
5. 使用散热剂散热剂是一种低粘度的液体，可以覆盖 CPU 表面，提高散热器和 CPU 之间的接触。
散热剂的使用可以有效地降低 CPU 温度。
以下是使用散热剂的步骤：•关闭电脑并断开电源。
•将适量的散热剂倒在 CPU 表面上。
升级cpu需要注意什么
升级cpu需要注意什么升级CPU 是电脑升级的一种比较常见的方式，它既可以使电脑的整体性能得到提升，也可以满足一定的需求，例如更好的运行游戏或处理大型软件等。
然而，升级CPU 并非一项简单的任务，在升级时，我们需要注意以下几点。
1. 兼容性升级CPU 时，首先需要考虑新CPU 是否与当前电脑的主板兼容，以及是否支持当前电脑所使用的RAM、显卡等其它硬件。
在采购CPU 时，需要确保已经咨询过制造商或技术支持，以了解详细信息。
如果新CPU 无法与当前电脑兼容，则需要升级主板或其它硬件，这将带来额外的成本和麻烦。
2. 散热系统CPU 是电脑运行的核心，它产生的热量很高。
如果CPU 的温度过高，就会影响电脑的性能和寿命。
因此，在升级CPU 前，我们需要考虑安装和更新散热系统。
最好的散热系统是水冷散热器，它可以在CPU 和高温之间形成更好的热传导，使CPU 保持凉爽。
如果无法安装水冷散热器，则应选择更大而牢固的散热器，以避免温度过高。
3. 更新BIOSBIOS（Basic Input/Output System）是电脑的固件，它控制系统启动并监视硬件状态。
如果新CPU 与旧的BIOS 不兼容，则无法启动电脑，甚至可能导致系统瘫痪。
因此，在更换CPU 时，需要更新电脑的BIOS，以确保系统正常工作。
在更新BIOS 时，需要谨慎操作，以避免错失数据和破坏电脑。
4. 处理器功率升级CPU 不仅需要考虑CPU 的型号和速度，还需要考虑处理器功率。
处理器功率指的是CPU 在特定时间内消耗的电力。
一般来说，处理器功率越高，电脑的性能就越好，但同时也会导致电脑发热更明显，并可能出现电源不足的情况。
因此，我们需要根据个人的需求，选择适合的功率。
5. 注意金手指方向在安装新CPU 时，需要注意CPU 金手指方向。
如果金手指方向不正确，则无法安装CPU。
因此，在插入新CPU 前，需要仔细检查CPU 金手指方向，并确保它与主板上的插槽匹配。
计算机CPU散热器的数值仿真分析
计算机CPU散热器的数值仿真分析摘要：随着芯片制造技术的发展，计算机CPU的功率越来越大，与此同时其发热功耗也越来越大，要保证CPU工作时不因温度过高而故障或进入高温自我保护模式，就需要CPU的散热器有更高的散热效率。
市场上的CPU散热器五花八门，具体哪种散热形式具有更高的散热效率，就需要对CPU散热器进行具体分析。
本文以市面上的一款CPU散热器为例进行分析，一方面分析CPU散热器上的热管数量多少对散热的影响；一方面分析CPU散热器上风扇的多少对散热的影响。
通过采用有限元数字仿真的方法对CPU散热器进行分析。
本次分析对CPU散热功率、CPU散热器的结构和散热器本身的材料进行参数假定，仅考虑热管数量和风扇数量对散热的影响。
关键词：数字仿真有限元TDP功耗 CAD模型 CFD模型集成电路制造技术的发展日新月异，其发热功率越来越大，在设计师努力降低功耗的同时，单位体积内集成的功能增多，热功耗不可避免的增大。
计算机CPU作为集成电路的典型代表，其发热功耗从开始的几十瓦发展到现在的近二百瓦，这要求CPU的散热措施必须能跟上CPU的发展。
CPU散热器就是专门为其提供散热服务的设备。
计算机的CPU散热器安装在计算机机箱内部，散热器上的散热基板紧贴CPU，基板与CPU之间通常会涂抹导热硅脂等材料提升两者之间的导热性能。
本文通过数字仿真分析软件，以市面上出现的CPU散热器为例，探讨在该散热器结构下，不同数量的风扇和不同数量的热管对CPU散热的影响。
1简介研究CPU散热就需要知道CPU的TDP功耗。
TDP功耗一般指热设计功耗（ Thermal Design Power），直接翻译为散热设计功耗。
热设计功耗是CPU电流热效应以及CPU工作时所产生的单位时间热量。
热设计功耗通常作为电脑主板设计、笔记本电脑散热系统设计、大型电脑散热/降耗设计的重要参考指标。
热设计功耗越大，表明CPU在工作时会产生的单位时间热量越大，对于散热系统来说，需要将热设计功耗作为散热能力设计的最低标准，也就是散热系统至少能散出热设计功耗数值所表示的单位时间热量。
电脑CPU温度过高的故障排查和解决
电脑CPU温度过高的故障排查和解决随着电脑的使用越来越频繁，我们也经常遇到一些问题，例如电脑CPU温度过高。
当CPU温度超过正常范围时，不仅会影响计算机的性能，还可能导致系统崩溃或者硬件损坏。
因此，了解CPU温度过高的原因以及如何进行故障排查和解决变得至关重要。
一、原因分析1.散热系统问题电脑CPU的高温常常与散热系统有关。
可能是风扇出现故障、散热片灰尘过多、散热胶失效等原因导致散热系统无法正常工作。
2.夏季高温在夏季高温天气条件下，室内温度升高可能导致电脑散热不畅，CPU温度升高。
3.过载负荷长时间进行大型程序、复杂的游戏或者同时运行多个任务时，CPU 负载太高，会导致CPU温度过高。
二、故障排查1.检查散热系统首先，检查风扇和散热片是否正常工作。
打开电脑主机，观察风扇是否转动，并清理散热片上的灰尘。
2.确定室内温度如果是夏季高温导致CPU温度过高，可以采取降低室内温度的措施，例如使用空调或者增加房间通风。
3.降低负荷如果CPU温度过高是由于过载负荷导致的，可以尝试降低负荷。
关闭不必要的程序和任务，同时避免长时间进行高负荷运算。
4.更换散热胶如果散热胶失效导致散热不良，可以尝试更换新的散热胶，确保散热片与CPU之间有良好的热传导。
5.升级散热系统如果以上方法无法解决问题，考虑升级散热系统。
可以选择更高效的风冷或者水冷散热系统，提供更好的散热效果。
三、解决方案1.优化风扇控制通过BIOS设置或者第三方软件，可以调整风扇的转速和温度曲线，以提高散热效果。
2.使用散热垫在电脑底部放置散热垫，可以帮助散热系统散热，降低CPU温度。
3.定期清理内部灰尘定期打开电脑主机，清理内部的灰尘，保持散热系统畅通。
4.合理使用电脑避免长时间进行高负荷运算，合理规划任务，以减轻CPU的工作负担。
5.增加散热风扇可以考虑在电脑主机中增加额外的散热风扇，提供更好的散热效果。
综上所述，解决电脑CPU温度过高的故障需要我们综合考虑散热系统问题、室内温度、负荷等多种因素。
CPU散热不良引起的故障
CPU散热不良引起的故障随着社会不断向智能化方向发展，电子产品已经成为我们生活、工作中必不可少的工具和朋友，作为一款电子产品，尤其是〔电脑〕手机等最容易出的问题就是发热，那么CPU散热不良引起的故障有哪些？CPU散热不良引起的故障故障现象：在使用时，机器频繁出现一个蓝色Windows警告窗口，接着便出现死机故障。
故障分析：由于警告内容为乱码，出现故障前又刚安装了一个从网上下载的应用软件，故怀疑是该软件带有病毒，立即，将所安装的软件删除并分别使用KV300、KILL98及瑞星等杀毒软件进行查、杀毒操作，均未发现病毒存在。
关机并重新启动，约4分钟后，再次出现上述现象，反复多次仍然如此。
为了彻底排除存在病毒的可能，格式化硬盘，重新安装系统。
当使用Windows 95安装盘进行安装时，在安装马上完成时，上述现象重新出现，使安装无法正常完成。
故障排除：细一琢磨，感觉上述故障不像是由病毒引起的，因为该机每次重新开机时，刚开始工作正常，仅在几分钟后才出现死机现象，这好象与机器的某些硬件，特别是CPU芯片的温度有关。
关机，打开主机箱检查，当用手触摸CPU芯片的散热器时，感到温度很高，十分烫手，这显然很不正常，怀疑是CPU芯片或是其散热器上的排风扇不正常。
在机箱盖打开的状况下启动机器，此时发现，CPU芯片上散热器的排风扇转速十分缓慢，已失去正常散热功能。
关机，将该排风扇拆下，用手拨动扇叶时，感觉扇叶的转动很不灵活，故用平头起子插入扇叶根部底下的缝隙内向上翘，将整个扇叶与扇座分开，翻过扇叶时，看到在扇叶的中心部位有一个用数条小弧形磁铁围成的圆罩形，显然，这就是该风扇电机的转子，而定子是与扇座固定在一起的一个微型绕组，假设将扇叶与扇座组合在一起，则该微型绕组正好能插在转子的内部。
进一步观察发现，在定子轴的顶部和与转子相接的轴承部位都粘有一些干涸的黑色油泥，用纱布分别将其擦除干净，再在该处点入假设干滴高级钟表润滑油，然后将扇叶与扇座重新组合在一起，此时，用手指轻轻拨动扇叶，扇叶即可轻松地转动。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1 一、实习（实训）目的和要求 1.了解常用温度传感器以及霍尔原件工作原理。 2.了解温度测控系统构成。 3.学习next board实验平台和温度传感器模块 next sense01、 霍尔传感 器模块 sense05、wire20 交通灯模块以及NI PCI-6221 数据采集卡、计算 机搭建一个温度测控系统。 4.学习Lab VIEW 中的数据采集编程方式，并用Lab VIEW 软件编写温度测控程序。 5.对温度测控系统进行调试。 6.对该系统进行测试，并记录数据、图形图表，进行分析处理。 7.按照规范的格式要求撰写报告。 要求：
设计一个模拟CPU 智能散热系统，实现如下功能： (1).采集CPU 温度信号，与温度上限值进行比较，高于上限温度启动风扇，给CPU 降温；低于上限温度，风扇停止运转。 (2).扇页的转动数度随温度升高而加快，风扇速度与控制电压关系如下： 风扇低速：AO=6V，风扇中低速：AO=7V，风扇中速：AO=8V，风扇高速：AO=10V (3).当风扇启动时，红色指示灯点亮，风扇停止时，绿色指示灯点亮。 (4).要求在运行VI时，程序进入等待状态，当点击前面板上的“开始”按钮，测控系统开始工作，当点击前面板上的“停止”按钮，测控系统停止工作，将所有的硬件通道清零并释放；当有错误是停止运行VI。 (5).在实现上述功能的同时，还要在前面板上进行实时温度显示、温度变化趋势图显示、高温报警指示、风扇转数快慢显示以及模拟风扇运行图片显示等。 2
二、实习（实训）内容 1.内容： 设计“CPU智能散热系统” 2.任务分析： (1). 该任务中，使用热电偶模块测量当前温度；使用霍尔模块散热风扇；使 用交通等 模块模拟CPU高温时的红色指示灯点亮和温度正常时的绿色指 示灯点亮。因此，这个项 目中要用到模拟信号采集来读取被测温度；用模 拟信号生成，输出控制电压来控制点击 转数；用数字信号生成，输出逻辑 量来控制交通模块上的小灯亮、灭。 (2).温度越高，风扇转速越快，这个要求可以设计为线性变化，也可以设计为阶梯变化，推荐使用后者。若想使用线性的，可自行调整算法，将温度值和电机控制电压的关系重新设定即可。 (3).根据测控功能要求，使用编写基于状态机的测控程序，来实现温度测量和控制功能。该状态机需要6个状态：空闲（默认）、初始化、开始DAQ、温度采集、信号生成、停止DAQ。 (4).根据任务要求4，应选择“事件结构”，在超时 帧设计实现测控功能；在开始帧来启动测控过程；在停止帧实现停止测控过程。
三、实习（实训）方式 √集中 □ 分散 √校内 □ 校外 3
四、实习（实训）具体安排 1 指导老师讲述课程设计任务的要求及相关知识（2学时） 2 查阅资料，进行总体方案设计（4学时） 3 进行系统硬件搭建（2学时） 4 进行测控系统软件设计（6学时） 5 进行系统联调系统测试（4学时） 6 进行数据处理，结果分析，撰写课程设计报告（4学时） 7 课程设计评价（2学时）
五、实习（实训）报告内容 课程设计说明书包括： 1 封面 2 目录 3 摘要，关键词 4 正文（正文是整个说明书的核心，包括系统设计的总体方案，硬件构成，软件程序框图和人机界面等，系统测试，结论。 5 总结 4
目录 第一章概述 ..................................................................................................... 错误！未定义书签。 1.1内容 .............................................................................................................................................7 1.2课题要求............................................................................................................................7. 1.3任务分析 .....................................................................................................................................7 1.4课程设计器材 .............................................................................................................................8 第二章系统前面板设计 ...................................................................................................................9 2.1 前面板设计........................................................................................................................9 第三章 系统功能实现............................................................................................................10 3.1 系统流状态图...................................................................................................................10 3.2 系统架构....................................................................................................................... ..10 第四章 运行调试、测试.................................................................................................... ...15 4.1 运行结果........................................................................................................................ .15 4.2 连接电路..........................................................................................................................15 第五章 总结..........................................................................................................................16
5
第一章 概述 1.1内容： 设计“CPU智能散热模拟系统” 1.2课题要求： 设计一个模拟CPU智能散热系统，实现如下功能： 1.采集CPU温度信号，与温度上限值进行比较，高于上限温度启动风扇，给CPU降温；低于上限温度，风扇停止运转。
2.扇叶的转动速度随温度升高而加快，风扇速度与控制电压关系如下： 风扇低速：AO=6V，风扇中低速：AO=7V，风扇中速：AO=8V,风扇高速：AO=10V 3.当风扇启动时，红色指示灯点亮，风扇停止时，绿色指示灯点亮。 4.要求在运行VI是，程序进入等待状态，当点击前面板上的“开始”按钮，系统开始进行温度测控；当点击前面板上的“停止”按钮，测控系统停止工作，将所有的硬件通道清零并释放；当有错误时停止运行VI。
5.在实现上述功能的同时，还要在前面板上进行实时温度显示、温度变化趋势图显示、高温报警指示、风扇转速快慢显示以及模拟风扇运行图片显示等。
1.3任务分析： 1.该任务中，使用热电偶模块测量当前温度;使用霍尔模块的小电机，模拟散热风扇；使用交通灯模块模拟CPU高温时的红色指示灯点亮和温度正常是时的绿色指示灯点亮。因此，这个项目中要用到模拟信号采集来读取被测温度；用模拟信号生成，输出控制电压来控制电机转速；用数字信号生成，输出逻辑量来控制交通灯模块上的小灯的亮、灭。 6
2.温度越高，风扇转速越快，这个要求可以设计为线性变化，也可以设计为阶梯变化，推荐使用的是后者。若想使用线性的，可自行调整算法，将温度值和电机控制电压的关系重新设定即可。
3.根据测控功能要求，使用编写基于状态机的测控程序，来实现温度测量和控制功能。
该状态机需要6个状态：空闲（默认）、初始化、开始DAQ、温度采集、信号生成、停止DAQ。
4.根据任务要求4，应选择“事件结构”，在超时帧设计实现测控功能；在开始帧来启动成功过程；在停止帧实现停止测控过程。
1.4课程设计器材 硬件：计算机、nextboard实验平台、NI PIC-6221数据采集卡、nextsense_01(热电偶模块)sense05霍尔传感器模块、wire20交通灯模块。
软件平台：LabVIEW（2011及以上版本）