散热基板市场增大对PCB产业发展的驱动
2024年fpc市场发展现状
FPC市场发展现状简介灵活印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC）是一种采用柔性基材制作的印刷电路板，相比传统刚性印刷电路板，FPC具有更好的柔性性能和适应性，广泛应用于电子产品中。
本文将对FPC市场发展现状进行分析和讨论。
FPC市场概述随着消费电子产品的快速发展和多样化需求的增加，FPC市场迅速崛起并取得了显著的成绩。
FPC广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、汽车电子等领域，成为现代电子产品的重要组成部分。
市场规模FPC市场呈现出持续增长的趋势。
根据市场研究报告，在近几年中，全球FPC市场的年复合增长率达到了两位数。
预计到2025年，全球FPC市场规模将超过100亿美元。
这一增长的主要驱动力包括移动互联网的普及、智能设备的快速发展以及自动驾驶技术的推动。
市场驱动因素FPC市场的快速发展与多个因素密切相关。
首先，FPC具有优秀的柔性和抗弯性能，能够适应各种复杂的产品形状和结构要求，这使得FPC在电子产品设计中得到了广泛应用。
其次，FPC相比传统刚性印刷电路板更轻薄，可以实现电子产品的体积缩小和重量减轻。
最后，FPC还具有较高的可靠性和稳定性，能够提供稳定的电气性能和信号传输能力。
市场应用领域FPC市场的应用领域相当广泛。
首先，智能手机是FPC的主要应用之一。
FPC可应用于手机的屏幕、摄像头模块、触控板等部位，提供可靠的电气连接和信号传输。
其次，可穿戴设备也是一个重要的FPC市场。
由于可穿戴设备的柔性要求较高，并且需要适应不同身体部位的使用环境，FPC得以在此领域中发挥重要作用。
此外，汽车电子、医疗设备、电子显示等领域也是FPC的重要市场。
市场竞争格局目前，全球FPC市场竞争激烈。
主要的FPC生产厂商集中在亚洲地区，特别是中国、日本和韩国等地。
这些公司通过技术创新、产品质量和价格优势竞争，争夺市场份额。
此外，随着FPC市场需求的增加，新的竞争者也在不断涌现。
2024年COF基板市场需求分析
2024年COF基板市场需求分析1. 引言COF基板（Chip-on-Flex）是一种高性能、高可靠性的柔性电路板，被广泛应用于电子产品中。
本文将对COF基板市场需求进行分析，并探讨其发展趋势。
2. 市场概述COF基板市场以其独特的特性在电子产品制造业中占有重要地位。
其主要应用于智能手机、平板电脑、电视以及汽车电子等产品中。
随着消费电子产品的普及和技术的进步，COF基板市场呈现出快速增长的趋势。
3. 市场驱动因素COF基板市场受到多个驱动因素的影响：3.1 技术进步随着半导体技术的不断发展，电子产品的功能需求不断提升，对于应用在这些产品中的COF基板的品质和性能也提出了更高的要求。
技术进步推动了COF基板市场的发展。
3.2 薄型化趋势电子产品的薄型化趋势要求电路板在具备高性能的同时，体积更小。
COF基板由于其柔性设计特点，能够满足产品薄型化的需求，因此在市场上受到了广泛关注和需求。
3.3 高可靠性需求电子产品对于COF基板的可靠性要求越来越高，尤其是在汽车电子领域。
COF基板具有出色的抗振动、抗冲击等特性，能够满足高可靠性产品的需要。
3.4 成本控制随着市场竞争的加剧，产品成本的控制成为企业关注的重点。
COF基板的生产成本相对较低，使其成为许多企业采用的首选。
4. 市场规模及趋势根据市场研究数据，COF基板市场在过去几年保持快速增长，并且预计在未来几年内仍将保持稳定的增长趋势。
据分析，主要有以下原因：4.1 智能手机和平板电脑市场的增长智能手机和平板电脑作为COF基板的主要应用领域，其市场的增长直接推动了COF基板市场的规模扩大。
4.2 电视市场的需求增长高清晰度、超薄型的电视产品对COF基板的需求也在不断增长。
越来越多的家庭对高质量的电视产品有需求，这进一步推动了COF基板市场的扩大。
4.3 新兴应用领域的崛起COF基板在汽车电子、工业自动化等领域得到广泛应用。
随着这些新兴领域的发展，COF基板市场也将持续扩大。
2024年PCB市场研究报告
在2024年，印刷电路板（PCB）市场仍然保持着稳步增长的趋势，尤其是受益于智能手机、电脑、电子产品等消费电子市场的需求增长。
随着技术的不断进步和应用范围扩大，PCB在各行业中的应用也越来越广泛。
本报告将对2024年PCB市场的整体情况、主要趋势、市场规模、竞争格局等方面做一探讨。
一、整体市场情况2024年，全球PCB市场规模继续呈现增长态势，预计全球PCB市场规模将达到500亿美元。
而亚太地区将成为全球PCB市场最主要的增长引擎，其中中国市场规模占据全球PCB市场占比超过50%，日本、韩国等亚洲国家也在PCB市场中占有一席之地。
此外，北美和欧洲市场也在PCB市场中具有一定影响力。
二、主要趋势1.高密度、高速PCB需求增长：随着智能手机、电脑等消费电子产品的持续更新换代，对高密度、高速PCB的需求也在不断增加。
高密度、高速PCB不仅在电子产品中应用广泛，在汽车电子、医疗电子等领域也有广阔的市场需求。
2.柔性PCB市场增长迅猛：柔性PCB由于其轻薄柔软、弯曲折叠等特点，在消费电子、通信设备、医疗电子等领域有着广泛应用。
2024年，柔性PCB市场呈现爆发式增长，预计未来几年柔性PCB市场规模将进一步扩大。
3.环保PCB成为发展趋势：全球对环境保护的关注度不断提高，环保PCB逐渐成为市场的发展趋势。
采用环保材料制造的PCB在未来将会逐渐取代传统的PCB，带动市场发展。
4.5G技术推动PCB创新：5G技术的快速发展对PCB行业提出了更高要求，如高频率、高速率、低时延等特点。
PCB厂商需要不断研发创新，迎接5G技术的挑战。
三、市场规模2024年，全球PCB市场规模约为450亿美元，增长率为5%。
亚太地区PCB市场规模最大，其中中国市场规模约为250亿美元，占全球PCB市场占比超过50%。
北美地区PCB市场规模约为100亿美元，欧洲地区PCB市场规模约为80亿美元。
四、竞争格局全球PCB市场竞争格局较为激烈，主要厂商包括富士康、金属基板、信越电工、汉邦高科、伟创力、永嘉集团等。
2024年PCB行业深度研究报告
根据国内外市场调查和相关数据分析，以下是2024年PCB行业深度研究报告。
一、行业概述：PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中不可或缺的一部分，广泛应用于电子产品的连接和支持。
随着电子产品市场的不断扩大和技术的不断进步，PCB行业也迎来了新的发展机遇。
中国是全球最大的PCB制造国家和市场，其总产值在全球占有很大比重。
二、市场现状与发展趋势：1.市场规模：PCB市场规模持续增长，2024年全球PCB市场规模达到500亿美元，预计2024年将达到600亿美元。
2.应用领域：PCB广泛应用于消费电子、汽车电子、工控设备等领域，其中消费电子市场占据了最大份额。
3.技术发展：随着电子产品的追求更小、更轻和更高性能，高密度互联技术（HDI）和柔性电路板（FPC）等新技术得到了更广泛的应用。
4.国内市场：中国PCB市场规模逐年增长，国内PCB制造商也在不断提升技术水平和生产能力，但与国外大厂相比，中国PCB制造商在技术创新和高端市场方面仍有一定差距。
三、竞争格局：1.行业竞争激烈：国内外众多PCB制造商在市场中展开激烈的竞争，尤其是在低端市场，价格竞争异常激烈。
2.高端市场：国内PCB制造商在高端市场的份额相对较小，国外大厂在高技术、高性能产品方面具有明显优势。
3.品牌效应：PCB行业是一个品牌意识比较弱的行业，品牌认知度较低，但一些知名品牌的影响力逐渐增强。
四、发展机遇与挑战：1.机遇：随着国内电子产品市场的不断扩大，PCB行业具有良好的发展前景。
高端技术和高附加值的产品将成为行业的新增长点。
2.挑战：行业竞争激烈，价格战危害了行业的健康发展；环境保护压力增加，需采取更加环保和可持续发展的制造模式。
五、发展建议：1.技术创新：国内PCB制造商应加大技术研发投入，提高产品质量和性能，并加大高端市场的开发力度。
2.品牌建设：加强品牌宣传和推广，提高品牌认知度，树立企业的良好形象。
2024年嵌埋铜块PCB市场发展现状
2024年嵌埋铜块PCB市场发展现状1. 引言嵌埋铜块PCB作为一种先进的电路板技术，受到了越来越多厂商和消费者的关注。
本文将对嵌埋铜块PCB市场的发展现状进行分析和总结，并展望其未来的潜力。
2. 嵌埋铜块PCB的定义和原理嵌埋铜块PCB是一种特殊的电路板设计，它在板上嵌入了铜块，用于提供额外的电气连接或散热功能。
其工作原理是通过在PCB板层之间切割通孔，然后填充铜块，实现不同层之间的电气连接或散热路径。
3. 嵌埋铜块PCB市场的发展趋势嵌埋铜块PCB市场在过去几年中呈现出了快速增长的趋势。
主要原因有以下几点：3.1 技术优势嵌埋铜块PCB相比传统电路板设计具有更好的散热性能和电气连接能力。
在高密度集成电路和功率器件应用中，嵌埋铜块PCB能够有效提供散热路径，降低设备温度，提高性能和可靠性。
3.2 日益增长的市场需求随着电子产品市场的不断扩大和技术进步，对于更高性能和更可靠的电路板需求也在不断增加。
嵌埋铜块PCB作为一种先进的电路板技术，能够满足这些需求，因此逐渐受到更多企业和消费者的青睐。
3.3 制造成本的下降随着嵌埋铜块PCB技术的成熟和推广，其制造成本也在逐渐下降。
这使得更多的企业和制造商能够采用这种技术，推动了市场的发展。
4. 嵌埋铜块PCB市场的应用领域嵌埋铜块PCB广泛应用于以下几个领域：4.1 通信设备随着5G通信技术的广泛应用，通信设备对于高性能电路板的需求也在不断增加。
嵌埋铜块PCB能够满足高频传输和高功率放大的要求，因此在通信设备中得到了广泛应用。
4.2 汽车电子汽车电子领域对于高可靠性和高温工作环境下的电路板需求尤为突出。
嵌埋铜块PCB能够提供较好的散热性能和电气连接能力，适用于汽车电子控制单元等关键部件。
4.3 工业控制工业控制领域对于电路板的可靠性和抗干扰性要求较高。
嵌埋铜块PCB能够提供更好的电气连接和电磁屏蔽能力，适用于工业控制设备和仪器仪表。
5. 嵌埋铜块PCB市场的竞争格局目前，嵌埋铜块PCB市场竞争激烈，主要厂商包括：•全球市场：台积电、三星电子、英特尔等•中国市场：兴源华微、深圳英科、富士康等这些厂商在嵌埋铜块PCB领域拥有丰富的经验和技术积累，同时也通过技术创新和市场推广不断提升竞争力。
2024年印制电路板PCB行业深度分析报告
一、行业概况2024年，印制电路板(PCB)行业持续保持了稳定增长的态势。
随着电子产品的广泛应用和市场需求的提升，PCB行业在全球范围内都得到了快速发展。
根据统计数据，2024年全球PCB市场规模约为600亿美元。
二、市场需求分析1.电子消费品市场的增长随着智能手机、平板电脑、智能家居等电子消费品的普及，对PCB的需求增长迅猛。
这些产品中都需要大量的高性能、高密度的PCB来支持其功能，因此电子消费品市场的增长有助于推动PCB行业的发展。
2.汽车电子市场的需求增加随着车联网、自动驾驶等技术的不断发展，汽车电子市场需求也持续增加。
汽车中的传感器、控制模块等元件都需要PCB来实现电路连接，因此汽车电子市场的增长为PCB行业带来了新的机遇。
3.通信设备行业的发展随着5G技术的推广和应用，通信设备行业迎来了新的发展机遇。
5G 设备需要更高带宽、更快速度的传输，因此对PCB的要求也更高。
通信设备领域的需求增加，为PCB行业带来了新的发展空间。
三、产业竞争分析1.中国是全球最大的PCB生产和出口国家之一，拥有众多的PCB制造企业。
其中，广东省的珠三角地区是中国PCB行业的主要集聚区之一，也是全球重要的PCB生产基地之一2.与此同时，日本、韩国、台湾等地的PCB制造企业在技术实力和品质上也具有较强竞争力。
这些地区的企业在高阶PCB、刚性-柔性PCB等特殊领域有一定的优势。
3.PCB行业呈现出集中度不断提高的趋势。
大型PCB制造企业通过并购、兼并等方式扩大规模，提高市场竞争力。
四、技术发展趋势1.越来越高的线宽线距由于电子产品的小型化和高性能化趋势，对PCB制造技术的要求越来越高。
未来，PCB行业将向更高的线宽线距发展，以实现更高的组装密度和更快的信号传输速度。
2.刚性-柔性PCB的应用扩大刚性-柔性PCB具有柔性电路板和刚性电路板的优点，可以在不同的应用场景中灵活使用。
随着智能穿戴设备、可穿戴设备等产品的发展，对刚性-柔性PCB的需求不断增加。
2023年覆铜(DCB)陶瓷基板行业市场前景分析
2023年覆铜（DCB）陶瓷基板行业市场前景分析覆铜（DCB）陶瓷基板是一种新型陶瓷基板材料，其具有良好的导热性能，高强度和优异的抗化学危害性能，并且适用于高功率和高密度电子器件的应用。
近年来，随着电子行业的发展，DCB基板以其优异的性能受到了广泛的关注和应用，市场需求逐渐增加。
一、市场需求分析DCB基板在电子行业中应用广泛，其主要应用领域包括微波和射频功率放大器、LED、电机驱动器、功率电子等。
随着NB-IoT、5G、车联网等新兴应用的发展和普及，对于高功率和高频率电子器件的需求也越来越大，对DCB基板的市场需求也随之增加。
同时，随着智能化、轻量化和小型化的趋势不断推进，DCB基板可以实现高集成和高密度布局，能够适应不断升级的市场需求，因此其市场前景非常广阔。
二、市场竞争分析DCB基板行业中，市场竞争主要集中在国内外少数大型企业和众多中小型企业之间。
国际上，主要厂商有德国Hermetic Solutions Group（SCHOTT）、美国德州仪器公司（TI）、日本AGC公司等大型跨国企业；国内主要企业包括华星光电、昆山NTF有机金属、钜晟精密电路等。
国内市场竞争压力较大，但整体发展迅速，市场份额不断提升。
三、技术水平分析DCB基板技术主要涉及到微制造技术、材料工程技术、封装技术等诸多方面。
目前，国内DCB基板企业的技术水平相对较低，主要原因是技术研发投入不足、设备生产能力有限、成本控制不够等问题。
与国际厂商相比，国内企业技术研发资金相对有限，技术人才相对不足，与国际最新技术的落差也比较大。
四、市场发展趋势作为一种新型材料，DCB陶瓷基板的市场前景非常广阔。
尤其是在新兴领域应用的推进下，DCB基板市场需求将逐渐升温。
同时，市场也将出现产品向中高端升级、竞争格局不断演变、技术创新和研发投入增加等趋势。
当前，DCB基板行业面临的主要挑战还是技术攻关和成本控制等问题，如能加强技术研发和成本降低措施，将有望在未来市场竞争中获得更大的优势和机遇。
pcb行业
pcb行业PCB行业是指印刷电路板（Printed Circuit Board）行业，是电子产业中的关键组成部分。
PCB作为电子设备的基础，广泛应用于电脑、手机、通信设备、汽车电子等各个领域。
本文将从PCB的定义、应用、发展趋势等多个方面对PCB行业进行探讨。
首先，PCB是一种将电子元器件连接起来的关键部件。
它通过在无机绝缘基板上加工导电路径和固定元器件来实现电路连接功能。
相比传统的线路连接方式，PCB具有结构简单、体积小巧、可靠性高等优势。
由于其重要性，PCB的质量和可靠性对整个电子产品的性能起着至关重要的作用。
其次，PCB在电子设备中的应用广泛。
现代电子产品越来越小型化，而PCB作为连接电子元器件的核心，其设计和制造对产品性能的影响不可忽视。
在电脑及通信领域，PCB用于制造主板、显卡、内存模块等关键组件；在消费电子领域，PCB则用于制造手机、平板电脑、音频设备等；在汽车电子领域，PCB也被广泛应用于汽车电路系统。
可以说，几乎所有的电子设备都少不了PCB的存在。
随着科技的不断发展，PCB行业也在持续进步和创新。
一方面，制造工艺不断改进，如表面贴装技术（SMT）、多层板技术的出现，大大提高了PCB的集成度和可靠性；另一方面，材料和工艺的进步也促使了PCB的发展，例如使用新型材料提高导电性能和抗腐蚀性能。
此外，PCB的设计软件也在不断完善，提高了设计效率和质量。
未来，PCB行业的发展趋势也值得关注。
首先，随着物联网的兴起，PCB将在传感器、物联网设备等领域得到更广泛的应用；其次，随着5G技术的推进，PCB行业将出现新的机遇和挑战，需要适应更高频率和更低延迟的需求；再次，环保和可持续发展也将成为PCB行业未来的重要议题，需要推动绿色制造和循环利用的技术措施；最后，人工智能技术的发展也将为PCB行业带来新的突破，如自动化生产线的智能化、缺陷检测等。
综上所述，PCB行业作为电子产业的重要组成部分，具有广泛的应用领域和发展前景。
2024年光模块PCB市场规模分析
2024年光模块PCB市场规模分析引言随着光通信技术的发展，光模块PCB在光通信系统中扮演着重要的角色。
光模块PCB作为光纤与电信设备之间的接口，具有传输稳定、传输速率高的优点，广泛应用于数据中心、通信网络等领域。
本文将对光模块PCB市场规模进行分析。
1. 市场概述当前，全球光通信市场持续增长，驱动了光模块PCB市场的发展。
随着5G通信技术的普及，对高速、稳定传输的需求增加，光模块PCB市场有望迎来快速增长。
2. 市场规模预测根据市场研究机构的数据，光模块PCB市场规模将继续扩大。
预计到2025年，全球光模块PCB市场规模有望达到XX亿美元，年复合增长率预计为XX%。
3. 市场驱动因素光模块PCB市场的增长主要受以下因素驱动：3.1 技术进步随着光通信技术不断进步，光模块PCB也在不断创新。
高密度、多层设计的光模块PCB能够满足高速传输的需求，提供更稳定的连接和更快的数据传输速率。
3.2 5G通信的推动5G通信技术的普及将进一步推动光模块PCB市场的增长。
5G网络对传输速率和传输稳定性有更高的要求，光模块PCB能够满足这些要求，成为5G通信系统的重要组成部分。
3.3 数据中心的需求随着云计算、大数据等技术的发展，数据中心的需求不断增加。
光模块PCB作为数据中心中光通信的关键部件，其市场需求也随之增加。
4. 市场竞争态势光模块PCB市场竞争激烈，主要的竞争企业包括XX、XX、XX等。
这些企业在技术研发、产品质量、市场拓展等方面具备竞争优势，市场份额较大。
5. 市场前景展望光模块PCB市场前景广阔。
随着光通信技术的发展和新型应用的出现，光模块PCB的市场需求将持续增长。
同时，技术的进步将推动产品的创新，提高竞争力。
结论光模块PCB作为光通信系统的关键组成部分，其市场规模随着光通信市场的增长而扩大。
未来几年，光模块PCB市场有望迎来快速增长，并且市场竞争将更加激烈。
对于企业来说，不断提升技术研发能力、提高产品质量、积极拓展市场是取得成功的关键。
印制电路板制造行业市场现状分析
印制电路板制造行业市场现状分析印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）作为电子信息产业的基础产品，在现代社会中扮演着至关重要的角色。
从计算机、手机到汽车、航空航天，几乎所有的电子设备都离不开印制电路板的支持。
随着科技的不断进步和市场需求的持续增长，印制电路板制造行业也在不断发展和变革。
一、市场规模与增长趋势近年来，全球印制电路板市场规模呈现出稳步增长的态势。
据相关数据显示，2020 年全球 PCB 市场规模约为 650 亿美元，预计到 2025年将达到 860 亿美元左右。
这一增长主要得益于电子设备的广泛应用和技术升级。
在地区分布上，亚太地区一直是 PCB 制造的核心区域，尤其是中国，凭借着庞大的电子制造业基础和不断提升的技术水平，已经成为全球最大的 PCB 生产国。
此外，日本、韩国等国家在高端 PCB 领域也具有较强的竞争力。
从应用领域来看，通信、计算机和消费电子是 PCB 需求的主要驱动力。
随着 5G 通信技术的普及、智能手机的更新换代以及智能家居市场的崛起，这些领域对 PCB 的需求持续增长。
同时，汽车电子、工业控制、医疗设备等新兴领域也为 PCB 市场带来了新的增长机遇。
二、市场竞争格局印制电路板制造行业竞争激烈，市场集中度逐渐提高。
在全球范围内，一些大型 PCB 制造商通过不断的技术创新和并购整合，扩大了生产规模和市场份额。
例如，＿____、＿____等国际知名企业在高端PCB 市场占据着重要地位。
在中国，PCB 制造企业数量众多，但规模和技术水平参差不齐。
一些大型企业如_____、＿____等通过加大研发投入、提升生产工艺和优化产品结构，逐渐在中高端市场取得突破。
而众多中小企业则主要集中在低端市场，面临着较大的竞争压力。
为了在激烈的市场竞争中脱颖而出，企业纷纷加大研发投入，提高产品质量和性能，降低生产成本。
同时，加强与上下游企业的合作，拓展市场渠道，提升品牌影响力也是企业竞争的重要策略。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
路展 览 会 （Ｐ Ａ Ｓ ｏ ０ ７ Ｊ Ｃ ｈ ｗ ２ ０ ）上 ， 比往 年 明显 有更 多 的散 热 基 板 及其 基 板 材 料 产 品 出展 ，令 业 界 十分
关注 。某 日本 权 威 电子 产 品 网站 报 道 了 日本 ＫＯＡ、 ＣＭＫ、Ｕ． 鼋子 、松 下 电工 ， 以及 德 国的ＲＵＷＥＬ ＡＩ
印 制 电 路 信 息 ２ 板 市场 增 大对 Ｐ 产 业发 展 的驱 动 ＣＢ
祝 大 同
（中国电子材料 行 业协会 经 济技 术 管理部 ，北 京 １ ０ ２ ０ ０ ８）
摘 要 文 散热 章对 基板的 发展背 景、市 特点、 预测、 如 把握此基 场 前景 企业 何 板市场 扩大的 机等问 做亍 契 题 探讨。
一
１ 散热 基板大 发展 契机 的到来
在２ ０ 年５ ３ ０ ７ 月 ０日～ 月 １日举 行 的 日本 印制 电 ６
费 了 四十 五六 年 。却 是Ｌ Ｄ产 业 的形成 和发 展 ，造 就 Ｅ
了散 热 基板 新市 场 。它 成 为 了 目前 驱 动散 热 基 板 技 术 、市场 发展 的最 主要驱 动力 。
展速度有所放缓但其产值仍为呈正增长 （ 年增长率
为３ ％）。预 测２ １ 年 全 球Ｌ Ｄ产 值 可 达到 ８ 亿 美元 Ｏ０ Ｅ ０
（ 含应 用产 品产 值 ），年 增长 率达 到 １％［ 不 ４ ２ 】 。在这
一
来风满 楼 ” 。
一
年 ，Ｌ Ｄ． ｖ开 始 出现在 市 场上 。它 所 需 的Ｌ Ｄ背 Ｅ Ｔ Ｅ
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ２ ０ １Ｎ ．
综 述 与 评 论 Ｓ ｍ ｒ ａｉｎ＆ Ｃ ｍｍ ｎ ｕ ｍａｉ ｔ ｚ ｏ ｏ ｅｔ
统计 ，世 界 Ｌ Ｄ 热 基 板 市 场 销 售 额预 测 在 ２ １ 年 Ｅ 散 ００ 可 达 到８ ５ ． 亿美 元 。从２ ０ 年￣ ２ １年 四年 间，世 界 ５ ０ ９ １０２
Ｌ Ｄ散 热基 板 销 售 额年 平 均 增 长 率 为 ３ ．２ Ｅ ００ ％。预 测
义 。在 原 液 晶 显 示器 中 使用 的冷 阴极 荧 光 灯 ，其 灯
管中的汞是一种 回收成本高且对环境危害很大的物
质 。从 环 保 的 角度 看 ，Ｌ Ｄ 逐渐 替 代 冷 阴 极灯 管 也 Ｅ 将 是 一 个 必然 的 结 果 。 随着 散 热 、光 学 设 计 等 技 术 的进 一步 完 善 ，Ｌ Ｄ 为背 光市 场主 流 光源 的趋势 更 Ｅ 成
等 印制 电路 板及 基 板 材 料 生产 企 业 在 此 展 览会 上 首 次 亮 相 了 有 关 这 类 的 新 产 品 ， 认 为 散 热 基 板 成 为
此 次展 览 会 的 最 大 热 点之 一 【 。但 实 际 上 当 时无 论 １ １ 在 世 界 上 ，还 是在 日本 ，散 热基 板 的市 场 需 求热 潮 （ ０ ７ ～ ０ ８ ）并没 有 完全 到来 ，只 是 “山雨欲 ２ ０年 ２ ０ 年
．
Ａｔ ｈ ａ ｔ ｅｓ ｍｅｔｍｅ ｔ ｅｍｅ ｈ ｄａ ｏ ｔ ｗ ｔ ｒ ｓ ｈ ｅｃ ａ ｃ ｆｓ ｂ ￣ａｅｍａ ｋ ｔ Ｓｄ ｓ ｕ ｓ ｄ ｉ ， ｈ ｔ ｏ ｂ ｕ ｈｏ ｏ ｇ ａ ｐｔ ｈ ｎ ｅｏ ｕ ｓ ｔ ｒ ｅ Ｗａ ｉｃ ｓ ｅ
Ｋｅ ｒ ｓ ｙ ｗｏ ｄ
根 据Ｐ ＤＡ （ Ｉ 台湾 光 电科 技工 业协 进 会 ）调 查 、
术 发展 、新 应 用领 域 出现 的 环境 的形 成 。散热 基 板 尽 管 问世 了几十 年 ，但 它 的应 用 市 场 只 有 停 留在 大 功率 器 件 、 军 工 电器 等 领 域 中 小规 模 的 使 用 。 为 了 “ 待 ” 它 的市 场真 正 的壮 大 、 强盛 ，大概 足足 花 等
关键词 印制电路板 ；散热基板 ；Ｌ Ｄ；覆铜板 ；市场 ；发展 Ｅ 中图分类号 ：Ｔ ９ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ — ０ ６（ ０ ２ ０ ０ — ６ Ｎ１ ９０９ ２ １ ０ １】 － ０ ６ ０ 一
Ｉ ｒ ａ ｉ ｆｈｅ ｔｄ ｓ ｉ ｔｏ ｕｂｓ ｒ ｔ ａ ｋｅ ｓ ｎｃ ｅ ｓｎｇ ｏ ａ ｉｓｐａ ｉ ｎ ｓ ｔ ａ ｅｍ ｒ ｔｉ
散 热 基 板 市场 的快 速 扩大 的好 契 机 确切 的讲 ， 是 出现 在２ ｌ 年 。 这一 年 ，世 界 一些 国家 开 始施 行 ００ 鼓 励 Ｌ Ｄ照 明 、太 阳 能 电 池 的新 能源 政 策 ， 在此 刺 Ｅ 激 下ＬＥ Ｄ照 明 、太 阳 能 电池 市 场 有 了 迅速 的增 长 。 ２ ０ 年受 国际金融危 机 的影 响，全球 Ｌ Ｄ产 业尽 管发 ０９ Ｅ
类Ｐ 产 品 的市 场 扩 大 ， 需要 下 游 新 产 品技 ＣＢ
光源 在 中大 尺寸液 晶面 板 中的渗透 率快速 提 升 ，Ｌ Ｄ Ｅ 背 光源用 散热 基板需 求量 猛长 。在这 一年 ，世 界上 电 动汽 车第 一次 形成一 定规 模 的上市 ，它所 需 的电子 电 器用 适应 大 电流 、高发热 的散 热基板 出现订 单热 。
ｄ ｉ ｉ ｈ ｅ ｅｏ ｒｖｎｇｔ ｅｄ ｖ ｌｐｍ ｅ ｔｏ ｎ ｆＰＣＢ ｄ ｓｒ ｉ ｕ ｔｙ ｎ
Ｚ Ｕ Ｄ ａ ｏ ｇ Ｈ ｔｎ
Ａｂｓ ｒ ｃｔ ｔａ
Ｔｈ ａ ｋ ｒ ｕ ｄ ｍａ ｋ ｔａ ｄ ｆ ｒ ｃ ｓ ｆｈ ａ ｉｓｐａｉｎ ＰＣＢ ｕ ｓｒ ｔ ｒ ｅ ｒ ｎｒ ｄ ｃ ｄ． ｅｂ ｃ ｇ ｏ ｎ ， ｒ ｅ ｎ ｏ ｅ ａ ｔｏ ｅ ｔ ｓ ｉ ｔ ｄ ｏ ｓ ｂ ｔａｅｍａ ｋ ｔｗｅ ｅｉ ｔｏ ｕ ｅ
ｄ ｅｌ ｅｖ ｏｐｍｅｎ ｔ
ｐ ｉｔ ｄ ｃ ｒ ｕ ｔｂ ａ ｄ ｈ ａ ｉ ｓｐ ｔ ｎ ｓ ｂ ｔ ｔ ； ＥＤ； ｏ ｐ ｒｃａ ａ ｎ ｔ ；ｍａ ｋ ｔ ｒ ｅ ｉ ｉ ｏ ｒ ； ｅ ｔｄ ｓ ｉａ ｉ ｕ ｓ ｒ ｅ Ｌ ｎ ｃ ｏ ａ ｃ ｐ ｅ ｌｄ ｌ ｍｉ ａ ｅ ｒｅ ；