波峰焊工作原理
波峰焊扰流波 -回复
波峰焊扰流波的原理和应用波峰焊是一种利用液态焊料波峰来实现印制板上元器件与焊盘连接的软钎焊工艺。
波峰焊可以分为单波峰焊和双波峰焊，其中双波峰焊是指使用两个不同形状和功能的焊料波峰来完成焊接过程。
双波峰焊的第一个波峰称为扰流波，第二个波峰称为平流波或平滑波。
本文将介绍扰流波的原理和应用，以及与平流波的区别和优势。
扰流波的原理扰流波是一种窄而高的焊料波峰，它通过特殊的喷嘴或电磁阀来控制焊料的流动方向和速度，使之与印制板的移动方向相反，形成一种湍流效应。
扰流波的主要作用是冲击印制板上的元器件，尤其是表面贴装元器件（SMD），使之能够克服阴影效应，即元器件之间或元器件与焊盘之间的空隙造成的锡液不易渗透的现象。
扰流波可以提高锡液到达死区的能力，增加焊点的浸润性和填充性，减少漏焊和垂直填充不足等缺陷。
扰流波的冲击压力和速度较高，作用时间较短，因此对印制板和元器件的加热和锡液的润湿铺展不够均匀和充分，可能导致多余的锡液桥接或卡在焊点处，形成锡尖、少锡、毛刺等不良现象。
因此，扰流波通常需要配合平流波来进一步完善焊点的成形和质量。
扰流波的应用扰流波主要适用于混合技术组装的印制板，即同时包含穿孔式元器件（TH）和表面贴装元器件（SMD）的印制板。
这类印制板由于元器件密度高、排列紧凑、引脚多、空间小，容易出现阴影效应，导致锡液不能充分渗透到所有需要连接的部位。
扰流波可以有效地解决这个问题，提高焊接可靠性。
扰流波也可以用于一些特殊形状或结构的元器件，如大型电容、电感、变压器等，这些元器件由于体积大、重量重、引脚粗、间距小，容易造成锡液不均匀分布或积聚在某些部位，影响焊点质量。
扰流波可以使锡液更好地渗透到这些元器件的引脚和焊盘之间，增加浸润面积和填充度。
扰流波与平流波的区别和优势平流波是一种宽而低的焊料波峰，它通过特殊的槽口或刮板来控制焊料的流动方向和速度，使之与印制板的移动方向相同，形成一种平滑效应。
平流波的主要作用是消除扰流波产生的毛刺和焊桥，提高焊点的外观和质量。
波峰焊的遮蔽效应原理
波峰焊的遮蔽效应原理波峰焊是一种电弧焊接方法，它利用弧电场和气体保护来进行焊接，具有高效、高质量的优点。
在波峰焊过程中，除了电流和电压的控制外，遮蔽效应也是焊接质量的重要因素之一。
波峰焊的遮蔽效应是指在焊接过程中，焊接区域被周围环境、底材和气体保护所遮蔽，从而防止外部环境对焊接区域的影响。
这种遮蔽效应可以分为物理遮蔽和化学遮蔽两个方面。
物理遮蔽是指通过气体保护和圆形状的电极尖端形成的电弧等效形状来遮蔽焊接区域的外部环境。
在波峰焊中，常用的保护气体是惰性气体，如氩气。
由于氩气具有较高的密度和较小的分子尺寸，它可以在焊接区域形成一个稳定的保护气环境。
当焊接电弧形成后，保护气体会将周围的空气排除，防止空气中的氧、氮等杂质进入焊接区域，从而避免了空气对焊接熔池的污染和氧化。
化学遮蔽是指焊接区域的化学环境对外部环境的阻隔作用。
在波峰焊过程中，通过控制焊接区域的化学成分和温度，可以形成一层密封的熔融金属表面。
这种表面可以防止外部环境中的杂质进入焊接区域，同时也可以防止熔池中的金属氧化物等杂质散发到外部。
为了实现化学遮蔽效应，焊接过程中通常需要选择合适的焊接材料和金属气体保护剂。
波峰焊的遮蔽效应对焊接质量具有重要的影响。
首先，遮蔽效应可以保证焊接熔池的纯净度。
焊接是在高温条件下进行的，如果熔池中存在空气、水分等杂质，它们在高温下容易氧化并形成气孔、气泡等缺陷。
通过遮蔽效应，可以有效地阻止这些杂质的进入，从而提高焊接质量和强度。
其次，遮蔽效应可以改善焊接区域的气氛状态。
焊接时产生的电弧辐射和熔池喷溅会改变焊接区域的气氛，从而影响焊缝的形成和质量。
通过遮蔽效应，可以减少电弧辐射和熔池喷溅，提高焊接区域的稳定性和均匀性，从而实现更好的焊缝形成。
此外，遮蔽效应还可以降低焊接过程中的氧化反应。
焊接材料在高温下与气氛中的氧反应，会产生氧化物，影响焊接接头的强度和耐腐蚀性。
通过遮蔽效应，可以减少氧气与焊接材料的接触，从而降低氧化反应的发生，提高焊缝的质量。
波峰焊的作用
波峰焊的作用介绍波峰焊是一种常见的电子制造工艺，主要用于将电子元器件焊接到印刷电路板上。
该技术通过将印刷电路板浸入熔融锡中，以实现电子元器件与电路板之间的连接。
波峰焊的作用是确保焊接质量和稳定性，提高电子产品的可靠性和性能。
优点波峰焊具有许多优点，可以解决其他焊接方法无法满足的需求。
以下是波峰焊的主要优点：1.自动化程度高：波峰焊使用自动化设备进行焊接，可以大大提高生产效率和一致性。
2.良好的焊接质量：波峰焊在焊接过程中能够提供稳定的焊接温度和时间，确保焊接质量。
3.适用范围广：波峰焊适用于焊接各种类型的电子元器件和印刷电路板。
4.节约人力成本：相比手工焊接，波峰焊不需要大量的人力，可以减少人力成本。
工作原理波峰焊的工作原理是将印刷电路板通过传送带输送到焊接区域，然后将焊接区域浸入熔融的焊锡波中。
焊锡波是通过加热和抖动焊锡罐中的焊锡得到的，焊锡波的高度可以调节。
焊锡波覆盖印刷电路板上的焊盘和引脚，通过熔化和凝固，实现电子元器件与印刷电路板的连接。
步骤波峰焊通常包含以下步骤：1.准备工作：对印刷电路板进行清洗和涂覆焊接剂。
2.加热焊锡波：通过加热焊锡罐中的焊锡，使其达到熔点并形成焊锡波。
3.传送印刷电路板：将印刷电路板通过传送带输送到焊接区域。
4.波峰焊接：将焊接区域浸入焊锡波中，焊锡波会覆盖焊盘和引脚，实现焊接。
5.冷却和固化：将印刷电路板从焊接区域取出，焊锡会迅速冷却和固化，形成可靠的焊点。
6.检测和质量控制：对焊接后的电子元器件进行检测和质量控制，确保焊接质量和稳定性。
参数调节为了获得良好的焊接效果，通常需要调节以下参数：1.波峰高度：调整焊锡波的高度，以适应不同的焊盘和引脚尺寸。
2.温度：控制焊接温度以确保焊锡熔化和凝固的合适时间。
3.速度：调整传送带的速度，以控制焊接时间和焊接质量。
4.焊接剂：选择合适的焊接剂，以提供良好的焊接湿润性和润湿性。
应用领域波峰焊广泛应用于电子制造行业，包括以下领域：1.电子产品制造：波峰焊用于电视机、电脑、手机等电子产品的制造过程中，确保电子元器件的可靠连接。
波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释
波峰焊和回流焊顺序-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分：波峰焊和回流焊是电子制造中常用的两种焊接技术，它们在电路板组装过程中起着至关重要的作用。
波峰焊通过在焊接区域涂抹焊膏并将电子元件插入焊膏中，然后通过浸泡在熔融焊锡波中来实现焊接的过程。
而回流焊则是通过将整个电路板送入预热区域，使焊膏熔化并使焊锡结合电路板和元件。
本文将深入探讨波峰焊和回流焊的原理及应用，重点分析两种技术在电子制造中的顺序以及它们在不同场景下的优缺点。
正确的波峰焊和回流焊顺序对于保证焊接质量和生产效率具有重要意义。
因此，本文也将重点强调正确的焊接顺序的重要性，并总结其适用场景及优缺点。
希望通过本文的研究和分析，读者能够更好地了解波峰焊和回流焊的特点和实际应用，以便在电子制造中选择合适的焊接方法和顺序。
1.2 文章结构文章结构部分是用来介绍整篇文章的框架和组织结构。
在本文中，文章结构部分应当简要概括每个章节的内容和重点，帮助读者更好地理解整篇文章的主要内容和逻辑顺序。
在这篇关于波峰焊和回流焊顺序的长文中，文章结构部分应当包括以下内容：1. 引言部分将介绍波峰焊和回流焊的基本概念和应用领域，以及论文的研究目的。
2. 正文部分将分为三个小节：- 第一节将详细介绍波峰焊的原理和应用，包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。
- 第二节将详细介绍回流焊的原理和应用，同样包括工作原理、优缺点、应用场景等内容。
- 第三节将重点讨论波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，包括为什么需要特定的焊接顺序、不同顺序可能带来的效果等内容。
3. 结论部分将总结波峰焊和回流焊各自的优缺点，分析它们在不同场景下的适用性，并强调正确的焊接顺序对于电子制造过程的重要性。
通过这样清晰明了的文章结构，读者可以更好地理解文章的内容和组织，帮助他们更快地掌握和吸收相关知识。
1.3 目的目的部分旨在探讨波峰焊和回流焊在电子制造中的顺序，通过对两种焊接方式的原理和应用进行分析，以明确它们在不同环境下的优劣势，从而强调正确的使用顺序的重要性。
第六章波峰焊与波峰焊工艺
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5．焊脚提升
波峰焊质量缺陷及解决办法
英文称之为Liftoff，该缺陷严重时焊脚会出现撕裂，常发生在波峰焊或通孔元件再流焊工艺中， 采用Sn-Pb焊料时，Liftoff现象发生的机会相对较少，然而在无铅波峰焊过程中发生的概率明显增 多。 (1)产生原因：其原因是多方面的，但根本原因是高温引起的热应力和收缩应力所致，这也是采 用无铅波峰焊时，过高温度将会带来的负面影响。 ①PCB的Z方向引起的收缩应力。早期Lift off现象发生在厚的多层板上，这与PCB的Z方向收缩 应力有关。通常FR--4板材的r8仅有125°C一130°C左右，在室温下，PCB热膨胀系数(CTE)仅 有0．002×10-6/C，而在焊接温度时高达0．2×10-6／C°，即高了2个数量级。当温度下降到室 温后，PCB收缩，与此同时焊点也会造成收缩，两者的收缩应力的作用点正好落在焊脚边缘上。 ②焊料偏析会影响焊点的强度。当采用含Bi焊料时，在正常冷却过程中，焊点内部(包含着金属 引线部分)由于热容量大的原因，往往后冷却，该热量通过过孔孔壁传导给焊盘， 因此焊点在冷却过程中会造成内部Bi的偏析现象。在焊点最后冷却的部位——焊盘边缘处， 往往是含Bi量偏大，Bi含量的不均匀性必会造成焊接强度下降，并会在PCB收缩应力的联 合作用下加剧Liftoff现象的发生。 ③含Pb杂质的影响。Lift off现象也易出现在含Pb焊盘之中，在波峰焊过程中，PCB 焊盘涂层中含有Sn-Pb焊料时，含Pb涂层会与波峰接触而浸入到焊料之中，因含Pb杂质与Bi，Sn 构成Sn-Bi-Pb三元低温相，从而引起焊点强度下降，造成Liftoff现象。
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波峰焊质量缺陷及解决办法
3．锡薄 (1)产生原因：元器件引线可焊性差，焊盘太大(需要大焊盘除外)，焊盘孔太大， 产生原因： 产生原因 焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂敷不匀，焊料含锡量不足。 (2)解决办法：解决引线可焊性，设计时减小焊盘及焊盘孔，减小焊接角度，调 解决办法： 解决办法 整传送速度，调整锡锅温度，检查预涂焊剂装置，化验焊料含量。 4．漏焊 (1)产生原因：引线可焊性差，焊料波峰不稳，助焊剂失效，焊剂喷涂不匀， 产生原因： 产生原因 PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相容，工艺流程不合 理。 · (2)解决办法：解决引线可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查预涂焊剂装置， 解决办法： 解决办法 解决PCB可焊性(清洗或退货)，检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程。
波峰焊操作步骤课件
将适量的锡条放置在波峰焊机的 熔化槽中，以确保焊接过程中锡 的供应充足。
启动波峰焊机并监控焊接过程
启动波峰焊机，开始加热和熔化锡条。 监控焊接过程，观察焊接效果，及时调整焊接参数，以确保焊接质量和可靠性。
当焊接完成后，关闭波峰焊机，取出焊接好的PCB板，并进行质量检查。
04
波峰焊操作注意事项
准备好所需的焊接材料，如焊锡 丝、助焊剂等。
环境准备
确保波峰焊操作区域整洁、无 杂物，保证设备正常运行。
检查空气压缩机、冷却设备等 辅助设备是否正常运转，确保 操作过程中无异常情况。
准备好操作工具，如烙铁、镊 子等，确保操作过程中使用方 便。
03
波峰焊操作步骤
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
PCB板预处理
1 2 3
清洁PCB板
保持设备清洁与维护保养
01
02
03
定期清理炉腔
波峰焊的炉腔经常会有残 留物和氧化物，这些物质 会影响焊接效果，因此需 要定期清理。
定期保养设备
设备保养是保持设备良好 状态的关键，应定期对设 备进行润滑、检查等保养 工作。
避免设备过度使用
设备长时间使用可能会导 致过热、磨损等问题，应 合理安排设备使用时间， 避免设备过度使用。
05
波峰焊常见问题及解决方 案
焊接不良问题及解决方案
焊接不良总结
波峰焊过程中的焊接不良主要 表现为焊点不饱满、有气泡、
不光亮等。
焊接温度不够
适当提高焊接温度，通常比正 常温度高5-10℃。
助焊剂不足
适当增加助焊剂的使用量，保 证焊接过程中有足够的助焊剂 覆盖在PCB板上。
PCB板预热不足
适当增加预热时间，保证PCB 板在进入波峰前已经充分预热
波峰焊工艺流程说明
概述波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB 置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
波峰焊的原理：波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB 接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB 进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。
一．工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨;1. 在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A. 如果使用“发泡“工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB 板面的光洁程度；B. 如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C. 因为“喷射“时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。
2. 锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种；A. 单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB 时所用；B. 双波峰：如果PCB 上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；双波峰焊接示图二.相关参数波峰焊在使用过程中的常见参数主要有以下几个：1. 预热:A. “预热温度“一般设定在90-110度，这里所讲温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，焊接面”吸热后，并不会迅速传导给零件面”此类板能经过较高预热温度；B2、走板速度：一般情况下，建议把走板速度定在-1.2米分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如: 要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。
波峰焊的温度
波峰焊的温度
波峰焊是一种常见的电子制造过程，它的主要原理就是通过高温
将焊点和电路板上的金属融合在一起。
因此，在进行波峰焊时，精确
控制温度是关键问题之一。
以下是关于波峰焊温度的一些重要知识点：
1. 预热温度：在进行波峰焊前，需要将焊接区域加热至一定温度，以便去除表面氧化物、挥发水分等杂质。
一般来说，预热温度约
为100-150℃，可通过预热炉来完成。
2. 波峰高度：波峰高度指焊锡在波形峰顶的高度，这直接影响
到焊接后的焊点质量。
如果波峰高度过高，焊锡量过多，易造成短路
现象，而波峰高度低则可能导致焊点不牢固。
因此，在确定波峰高度时，需要结合具体的焊接工艺和产品要求进行精细调整。
3. 焊接温度：焊接温度是指焊点被融化的温度。
一般来说，焊
接温度在240-260℃之间比较合适，过高或过低都会影响焊接的稳定性和性能。
4. 冷却速率：焊点在完成熔接之后需要进行冷却，冷却速率直
接决定了焊点金属的晶粒大小。
如果冷却过快，会导致晶粒粗大，从
而影响焊点的强度和可靠性；反之，过慢的冷却也会造成问题。
因此，确定合适的冷却速率是十分关键的。
总体而言，波峰焊温度控制是影响焊点质量的关键因素之一。
在
实际操作中，需要充分考虑到产品要求、生产流程以及焊接工艺等多
个因素，以便达到最佳的效果。
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波峰焊工作原理
波峰焊是一种常见的电阻焊接方法，主要用于焊接电子元器件和电路板。
它采用了特殊的焊接工艺，能够在短时间内实现高质量的焊接。
下面将详细介绍波峰焊的工作原理。
一、波峰焊的基本原理
波峰焊的基本原理是利用电阻焊接的原理，通过将焊接件与焊锡接触并加热，使焊锡熔化并润湿焊接件表面，然后冷却固化形成焊点。
二、波峰焊的工作流程
波峰焊的工作流程主要包括以下几个步骤：
1. 准备工作：将需要焊接的元器件和电路板放置在焊接台上，并准备好焊锡。
2. 预热：打开波峰焊机的预热开关，通过加热器将焊接台加热到设定温度。
预热的目的是为了提高焊接效果和焊接速度。
3. 上锡：将焊锡放入焊锡槽中，焊锡槽中的焊锡会被加热器加热到熔点以上。
焊接台上的焊接件通过传送带或手动操作进入焊锡槽，焊锡会在焊接件上形成一层润湿层。
4. 去锡：焊接件从焊锡槽中出来后，会经过一个去锡装置，去除多余的焊锡。
这是为了保证焊接点的质量和外观。
5. 冷却：焊接件经过去锡装置后，会通过冷却装置进行冷却，使焊接点迅速冷却并固化。
6. 检测：焊接完成后，通过检测装置对焊接点进行质量检测，以确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊的优点
波峰焊相比其他焊接方法具有以下优点：
1. 高效率：波峰焊可以在短时间内完成大量焊接任务，提高生产效率。
2. 焊接质量好：波峰焊可以实现焊接点的一次性润湿，焊接质量较高，焊接点坚固可靠。
3. 适用范围广：波峰焊适用于焊接各种电子元器件和电路板，广泛应用于电子工业领域。
4. 自动化程度高：波峰焊可以与自动化生产线相结合，实现焊接过程的自动化控制。
四、波峰焊的应用领域
波峰焊广泛应用于电子工业领域，主要用于焊接电子元器件和电路板。
它在电子产品制造、通信设备、计算机硬件等领域都有重要的应用。
五、总结
波峰焊是一种高效、高质量的电阻焊接方法，通过预热、上锡、去锡、冷却和检测等步骤，实现对电子元器件和电路板的快速焊接。
它具有高效率、高质量、适用范围广和自动化程度高等优点，被广泛应用于电子工业领域。