镀膜实验的数据处理

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
通过本实验,我们直接地接触薄膜材料,对薄膜材料有一个直观的感性认识,了解和学会直流磁控溅射制备金属薄膜的原理和方法,了解清洗基片的方法。
七、思考题
1.进行真空镀膜为什么要求有一定的真空度?如果达不到要求会怎样?
由于真空分子碰撞少,污染少,可获得表面物理研究中所要求的纯净,结构致密的薄膜。如果达不到,就会有杂质掺入,镀的膜平整度也不好,结构不致密。
2.镀膜前为什么要对基片认真清洗?为了使镀膜比较牢固,可以怎样对基片进行处理?
对基片进行严格清洗,是因为基片的清洁度直接影响播磨的牢固性和均匀性。如果表面有灰尘杂质等,会降低薄膜的附着力,而且,也会造成薄膜表面不平整,影响薄膜对光的反射。
为了使镀膜比较牢固,应该对薄膜进行严格清洗,再用酒精反复严格擦拭,反复严格擦拭,如果有条件,可对其进行离子轰击,祛除表面上吸附的气体分子和污染物,增加基片表面活性,提高基片与膜的结合力。
指导教师批阅意见:
成绩评定:
五、数据处理
薄膜制备条件
样品标号
沉积时间(min)
5
氩气流量(Sccm)
45
本底真空(Pa)
3.6*10^-1
工作真空(Pa)
8.5*10^-3
溅射电流(A)
0.3
溅射电压(V)
360
薄膜ຫໍສະໝຸດ Baidu度(nm)
50
溅射功率:108W
六、实验结果陈述与总结
在本实验中,我们通过操作仪器,电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜,完成了真空镀膜。特点是实验步骤比较多,抽真空的时间比较长,但按步骤一步一步来就能顺利完成。最终实验完成得比较顺利,薄膜表面平整度很好。
相关文档
最新文档