Protel电路版图设计标准报告

电子科技大学成都学院

课程结题报告

课程名称：Protel电路版图设计标准报告姓名：乱弹的枇杷

学号：

院系：

专业：

教师：

2014年6月

一．名词解释

1.印制电路板：印制电路板简称PCB，是通过一定的制作工艺，在绝缘度非常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的要求，在覆铜板上蚀刻出相关图形，再经钻孔等处理后制成，以供元件装配用。

2.电路原理图：电路原理图是用来表示电子电路结构、工作原理、元器件的连接关系的一种简化的电路连接结构图，它一般用在电路功能设计和原理分析电路。

3.电路版图设计一般流程：（1）原理图的设计；（2）PCB图的设计；（3）将PCB图生成光绘文件交给厂家；（4）厂家设计出实际电路板送还给你；（5）安装调试。

二．简单原理图器件的制作

1.NPN型三极管制作过程简述

（1）新建工程并添加新的原理图和添加新的schematic library并一一保存；

（2）点击察看——工作区面板——SCH——SCH library；

（3）点击Component_1修改数据（在Default Designator处输入Q？，在注释处输8550，在Symbol Reference处输入NPN）；

（４）在右边方格图中右键——放置线，可Tab改其参数，选好基点画出图示中蓝色线条；

（５）绘制箭头。右键——设置——多边形，Tab改其参数（宽度smallest，颜色等），画出小三角形作为箭头；

（６）绘制引脚。右键——放置——引脚，注意其标识与方向；

（７）完成绘制，放置到原理图中。

2.发光二极管制作过程简述

（１）前面几步同上，如果是在已有原理图中则可点添加，在弹出的对话框中输入LED并确定，点LED并编辑，Default Designator处输入D？，注释LED；

（２）绘制图形。右键——放置——线，绘制好倒三角形，绘制时可用Tab 设置线属性；

（３）右键——放置——多边形，填充满三角形部分，可Tab修改其属性；

（４）绘制一个箭头，对其快捷复制粘贴放好；

（５）绘制引脚，Tab使其标识为“＋”“－”并可见；

（６）完成LED器件的绘制，放置到原理图中。

3.ULN2003电机驱动制作过程简述

（１）前面步骤均同NPN和LED的制作：在绘制ULN2003时，Default Designator处输入U？，注释为ULN2003；

（2）先绘制矩形。右键——放置——矩形，可Tab设置其属性，在图中绘制出一定大小的矩形；

（3）依次放置引脚，其引脚标识为“1——16”；显示名称则为“IN1”等，若显示名

称中含上划线，则在需上划线的字母后加反斜杠“\”即可；注意放引脚的方向及距离；

（4）完成ULN2003的绘制，放置到原理图中。

三．PCB元器件封装制作（注意封装尺寸）

1.步进电机接口封装制作过程简述

（1）在projects面板下新建工程并保存到相关位置，再给工程添加新的原理图和PCB文件并一一保存；

（2）添加新的PCB library并保存，在PCB library中修改所绘元件的名称，若原有PCB library，则在其组件栏，右键——新建块元件即可；

（3）单击TOP overlay切换到丝印层画图，点击放置直线按钮，“GG”改为50mil，点放置焊盘按钮，然后“Tab”改通孔尺寸为35mil，圆形，设计者为1，尺寸和外形分别为70mil和Rectangular，确定后放在距原点150mil处；再Tab 将外形高为Round，距第一个焊盘50mil处放置，再如此依次放下其它3个焊盘；

（4）点击放置走线，GG改为120mil，在焊盘左边画根线，双击此线，将Y改为-230mil和230mil；

（5）重复放线，多利用GG和线坐标的设置及对线的复制粘贴（复制时点线后再点基准点，再到相应方向粘贴即可），还有就是后期的对线打断（点线——M——打断）等等的应用，完成剩下的图；

（6）将画好的图保存为“步进电机接口”。

2.晶振PCB封装制作过程简述

（1）在PCB library的左面“组件”处右键——新建块元件；

（2）在Top Overlay处绘制，点焊盘，Tab将其通也尺寸改为32mil，圆形；设计者为“1”，尺寸和外形分别为65mil和Round，确定后GG将栅格改为100mil，在原点左右分别放置两个焊盘1，2；（焊盘相距200mil，关于原点对称）；

（3）点击放置走线，设置栅格为90mil，在距焊盘上方90mil处画根线，再双击设直线，修改X为-120mil和120mil，这样长为240mil的走线完成，再复制粘贴到与其对称的焊盘相距90mil的下方；

（4）画圆弧，点第一个“从中心放置圆弧”，先点圆心在1号焊盘左侧，再点两走线的一端，可空格改变方向，绘制两弧；

（5）保存绘制好的图为“JZ”。

3.LED封装制作过程简述

（1）在新建块元件的丝印层，先点焊盘并Tab设置，数据及方法同晶振，设置栅格为50mil，使两焊盘相距100mil并关于原点对称放好；

（2）点击第四个画弧命令，将原心设在原点，任意画个圆弧，双击圆弧，设置圆弧半径为114mil，起始角20，截至角340，确定即可；

（3）点走线设置，在1号焊盘上方画个合适大小的“+”字；

（4）将画好的图保存为“LED5mm”。

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四．简述Up date PCB之前原理图器件与PCB器件的关联以及管脚配置过程。

（1）确定原理图、PCB library、Schematic library和PCB均在同一个非自由工程下并均保存完好；

（2）记录原理图或Schematic library中器件的管脚名与PCB library对应元件的焊盘名一一对应的关系，注意正负极标识；

（3）在对应原理图中确定原理图的正确，再点工具——封装管理器，确保元件列表元件数与原理图的一致，点某器件名——添加——Browse，在弹出的对话框中选择对应的PCB库，在下选择其对应的PCB库中的器件，确定后点Pin Map，将原理库中管脚标识与PCB库中焊盘名改为相应的关系名称，确定OK后点确认；

（4）重复以上过程，做好所有原理图器件与PCB器件关联及管脚分配；

（5）完成后点采纳变化——生效更改——执行更改——关闭。此后就可以UP date PCB了。

五．叙述第三次DIY绘制最小系统模块、LED模块、电机驱动模块的PCB绘制过程。并且手绘最小系统模块PCB的绘制，用虚线表示不同层走线的关系。

（1）打开软件后，新建工程并保存到名为“第三次DIY”的文件夹中；右键工程添加新的Pcb Schematic、PCB library、Schematic library并一一保存；

（2）在Schematic library中给出三个模块所需的元器件的原理图元件；

（3）在PCB library中绘制出所有原理图器件对就的PCB器件封装；

（4）在原理图文件中放置三模块所需器件（放好位置，改好名称、注释），按图放置线完成器件之间的连接，点击“放置网络标号、GND端口、VCC端口”

等按钮完成标记；

（5）放置线将三模块分开，右键放置——文本字符串，对每模块进行相应标识；

（6）原理图画好后，点封装管理器完成原理图器件与PCB器件的关联以及管脚配置；

（7）UP date PCB…转到PCB中；

（8）在PCB文件中，先在原理中先中某一模块，再在PCB中拖动其到黑色区域，以某一器件为中心完成所有器件布局。点击TOP Overlay，放置字符串，在原理图网络标号存在的地方对PCB中的线标记，利用对齐等命令完成其布局；

（9）调整好后，点工具——复位错误标志后就可绘线了，以Bottom Layer

为主，Top layer层为辅，对管脚对应连线（拐点约135度）；

（10）完成后，点放置走线在三模块图外设计切板所用框，再点设计——板子形状——重新定义板子形状，重复之前走线完成切板，再放置走线将三模块单元分开，在每模块空白处点放置字符串做好名称标记（这些均在TOP Overlay层完成）；

（11）在Mechanical一层放置直线，在板边缘走一圈，再切好板后，点击工具——滴泪——添加——强迫泪滴——确定后，完成对焊盘形状设计；

（12）点放置多边形平面按钮，沿板边缘一圈（在TOP Layer层）完成时，顶层板颜色设计；重复此过程在Bottom Layer层完成底层板色设计；

（13）察看——切换到3维显示，完成绘制。

六．Protel版图设计课程学习的心得体会。