电镀镍故障处理

1,镀镍层发暗

镀镍层表面发暗也是常见的电镀故障之一，这种故障多数出现在低电流密度区电镀获

得的镀镍层，偶尔也出现在中电流密度区或高电流密度区，低电流密度区镀镍层发暗可能

是镀镍液的温度太高，阴极电流密度太小，硫酸镍浓度太低；I，4一丁炔二醇或其他次级

光亮剂过多或镀液中有铜、锌杂质污染引起；中电流密度区镀镍层发暗可能是由于镀液中次级光亮剂太少，有机杂质过多或有一定量的铁杂质污染造成的；高电流密度区镀层发暗可能是镀液pH值太高，初级光亮剂太少或镀液中有少量的铬酸盐、磷酸盐及铅杂质污染引起。此外，镀前处理不良，镀件表面有碱膜或有机物吸附膜，或底镀层（氰化镀铜等）不好也会导致光亮镍镀层出现发暗现象。

可以取镀镍液做霍耳槽试验来分析这类电镀故障，对于低电流密度区出现的发暗现象，

目前有的镀镍出现了比较好的走位剂，专门使得在低电流密度范围内获得光亮镀镍层。另

外还可以观察霍耳槽试片的外观进行逐步分析，如果镀液成分所做的霍耳槽样板上镀镍层状况良好，没有出现发暗的现象，那么电镀时出现的故障，就有可能是镀前处理不良或底镀层不好造成的，应该认真检查电镀镍前的情况。若霍耳槽试验所得的阴极样板上出现低电流密度区镀层发暗，则可以根据前面提到的可能原因进行试验确定，或者加入合适的走位剂成分最后排除这种电镀故障。

中、高电流密度区的镀镍层发暗，也可用类似的方法进行试验分析。

2，镀镍层脆性

镀层发脆，往往影响镀层的加工和质量，而且镀层的脆性与镀层应力有关。镀镍液中次级光亮剂过多或初级光亮剂太少，铜、锌、铁或有机杂质过多,pH值过高或温度过低等都会使镀镍层发脆。

检查镀镍层脆性的方法，一是将镀好镍的小零件放在手中搓摩，或将镀镍薄片零件弯曲至

18009若有碎镍层脱落，说明该镍层脆性大；另外就是将镍层镀在不锈钢试片上，控制镀层厚度在10ym左右，然后把镍层剥离下来，弯曲1800,用力挤压弯曲处，若不断裂，表示镀镍层不脆，弯曲折断，该镀镍层脆性就大。

产生镍层脆性的原因，若镀液pH值和温度没有问题，那么可能是镀液中光亮添加剂比例失调或镀液中杂质的造成的，由于光亮添加剂比例失调造成的镀镍脆性可以通过提高糖精添加剂（或其他应力消除成分）的含量来改善，通过补充糖槔等成分，观察镀镍层脆性是否改善来判断。如果是镀液中的杂质影响可按前述削小型试验方法进行检查和纠正。

糖精是光亮镀镍液中常用的初级光亮剂。它能降低次级光亮剂产生的璐应力，提高镀镍层的韧性。糖精含量过低，镀层的张应力增大，镀镍层容易发脆，而且零件的高电流密

度区镀镍层发雾，光亮度变差，这种现象在霍耳槽罚验的阴极样板上，可以明显看出来，若在霍耳槽试验时发现这类现象，再补负糖精又使这类现象消失，那就证明是镀液中糖精太少了，应及时补充糖糖等成分。

糖精含量过高也不是太好，有时会使镀镍层出现云雾状白雾，在上套铭时，铬层容易发花。并使零件的深凹处不易镀上铬层，对于这种情况，应及日寸进行电解处理，使糖精含量降低。当镀镍液中糖精含量足够时，镍层的光亮度主要取决于1, 4 一丁炔二醇（或其他次级光亮剂）的含量。其含量低，镀层的光亮度差，不能获得镜面光亮镀层。可以通过霍耳槽试验分析排故，镀镍层光亮度差，可向镀液中加入适量的1, 4 一丁炔二醇（或其他次级光亮剂），使阴极样板上镀层的光亮度提高，而且保证高电流密度处镀镍层不脆裂，低电流密度处镀层不出现灰暗。

1,4 一丁炔二醇（或其他次级光亮剂）含量高，镀镍层光亮，但镀层的张应力也会提高, 并导致镍镀层发脆，次级光亮剂含量过高，镍镀层亮而发乌，零件低电流密度区镀层灰暗, 高电流密度区镀层脆裂。这种情况可适当提高镀液中糖精含量（保持初级与次级光亮剂比例适当）和电解处理，使镀镍液恢复正常；次级光亮剂含量过多时，需要电解时间增长或用活性炭处理排除此种光亮镀镍故障。

3,橘皮状镀镍层

有时光照下镀镍层呈现出隐隐的波纹状现象（橘皮状镀层）。这表明与镀前处理不良，镀液中有油或有胶类杂质，十二烷基硫酸钠过多、异金属杂质过多或镀液中有未过滤掉的活性炭粉末等的影响导致橘皮状镀镍层的产生。十二烷基硫酸钠可以降低镀件和溶液之间的界面张力，使溶液润湿镀件，防镀镍层产生针孔，所以它既是润湿剂，又有防针孔的功效。其含量过低，不但镀镍层容易出现针孔，且镀层发花。含量过高，就会产生橘皮状镀

若刚加过十二烷基硫酸钠后出现橘皮状镀层，那就可能是十二烷基硫酸钠过多，这时可采用电解一段时间看看故障能否消失进行判断。如果是刚用活性炭处理的镀镍液出现的这类故障，则可能是镀液中有未过滤掉的活性炭粉末，需要再过滤镀液后观察。倘若既没有补充过十二烷基硫酸钠，又没有用活性炭处理过镀液，那么就应通过霍耳槽试验，检查镀前处理和镀液中的杂质情况，并根据试验结果进行纠正。

4,沉积速度慢，零件的深凹处镀不上镍层

这类故障除了偶尔真实电流密度太小而引起外，多数是镀液中有氧化剂存在。因为镀镍液中容易带人的氧化剂是六价铬和硝酸根等。氧化剂能在阴极上还原，降低镀镍过程的阴极电流效率，甚至能排斥镍的沉积，使零件镀不上镀层。某厂工人误把少量硝酸当成硫酸加入列镀镍槽中，导致镀镍槽不能沉积镀层的现象。遇到这种沉积速度慢。甚至镀不上镀层的情况，可以用霍耳槽试验进行检查。假使取故障液做霍耳槽试验所得的阴极试片的低电流密度区无镀层，高电流密度区镀层是黑色或灰色条纹，就表明镀镍液中有硝酸根，

可以采取电解的方法处理。假使低电流密度区无镀层而高电流密度区镀层脆裂，就有可能是镀液中六价铬离子的影响，这时可加入0. 29保险粉，搅拌5min后再做霍耳槽试验，如用保险粉处理后，阴极样板明显好转，表明故障镀液中有六价铬离子，应通过加入保险粉来清除镀液中的六价铬离子杂质。