电镀液中主要成份的作用

电镀液中主要成份的作用
电镀液中主要成份的作用

电镀液中主要成份的作用

在电镀加工厂的日常电镀加工生产过程中,我们要使用到电镀液这个必须的电镀原材料产品,电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。不同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的.但是都必须含有主盐。根据主盐性质的不同,可将电镀溶液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。

简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在(如cu2+、Ni2+、Zn2+等),其溶液都是酸性的。在络合物电镀溶液中,因含有络合剂,主要金属离子以络离子形式存在(如[Cu(CN)3]2-、[Zn(CN)4]2-、[Ag(CN)2]-等),其溶液多数是碱性的,也有酸性的。除主盐和络合剂外,电镀溶液中经常还加有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等,它们各有不同的作用。

一、主盐能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。主盐浓度高,溶液的导电性和电流效率一股都较高,可使用较大的电流密度,加快了沉积速度。在光亮电镀时,镀层的光亮度和整平性也较好。但是,主盐浓度升高会使阴极极化下降,出现镀层结晶较粗,镀液的分散能力下降,而且镀液的带出损失较大,成本较高,同时还增加了废水处理的负担。主盐浓度低,则采用的阴极电流密度较低.沉积速度较慢,但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。因此,主盐浓度要有一个适当的范围,并与溶液中其他成分的浓度维持一个适当的比值。有时,由于使用要求不同.即使同一类型的镀液,其主盐含量范围也不同。对于电镀形状复杂的零件或用于预镀、冲击镀时,要求较

高的分散能力,一般多采用主盐浓度较低的电镀溶液。而快速电镀的溶液,则要求主盐含量高。

二、导电盐能提高溶液的电导率,而对放电金属离子不起络合作用的物质。这类物质包括酸、碱和盐,由于它们的主要作用是用来提高溶液的导电性,习惯上通称为导电盐。如酸性镀铜溶液中的H2SO4,氯化物镀锌溶液中的KCL、NaCl及氰化物镀铜溶液中的NaOH 和NaCO3等。导电盐的含量升高,槽电压下降,镀液的深镀能力得到改善,在多数情况下,镀液的分散能力也有所提高。导电盐的含量受到溶解度的限制.而且大量导电盐的存在还会降低其他盐类的溶解度。对于含有较多表面活性剂的溶液,过多的导电盐会降低它们的溶解度,使溶液在较低的温度下发生乳浊现象.严重的会影响镀液的性能。所以导电盐的含量也应适当。

三、络合在溶液中能与余属离子生成络合离子的物质称为络合剂。如氰化物镀液中的NaCN或KCN,焦磷酸盐镀液中的K4P2O7或Na4P2O7等。

在络合物镀液中,最具重要意义的,并不是络合剂的绝对含量,而是络合剂与主盐的相对含量,通常用络合剂的游离量来表示,即除络合金属离子以外多余的络合剂络合剂的游离量增加,阴极极化增大,可使镀层结晶细致,镀液的分散能力和覆盖能力都得到改善,但是.阴极电流效率下降,沉积速度减慢。过高时,大量析氢会造成镀层针孔,低电流密度区没有镀层,还会造成基体金属的氢脆。对于阳极来说,它将降低阳极极化,有利于阳极的正常溶解。络合剂的游离

量低,镀层结晶变粗,镀掖的分散能力和覆盖能力都较差。

四、缓冲剂用来稳定溶液的PH值,特别是阴极表面附近的PH 值。缓冲剂一般是用弱酸或弱酸的酸式盐,如镀镍溶液中的比H3BO3,和焦磷酸盐镀液中的Na2HPO4等。任何一种缓冲剂都只能在一定的范围内具有较好的缓冲作用,超过这一范围其缓冲作用将不明显或完全没有缓冲作用,而是还必须要有足够的量才能起到稳定溶液PH值的作用,由于缓冲剂可以减缓阴极表面因析氢而造成的局部PH值的升高,并能将其控制在最佳值范围内,所以对提高阴极极化有一定作用,也有利于提高镀液的分散能力和镀层质量。过多的缓冲剂既无必要,还有可能降低电流效率或产生其他副作用。

五、电镀稳定剂用来防止镀液中主盐水解或金属离子的氧化,保持溶液的清澈稳定。如酸性镀锡和镀铜溶液中的硫酸,酸性镀锡溶液中的抗氧化剂等。

六、阳极活化剂在电镀过程中能够消除或降低阳极极化的物质,它可以促进阳极正常溶解,提高阳极电流密度。如镀银溶液中的氯化物,氰化镀铜溶液中的酒石酸盐等。

七、添加剂是指那些在镀液中含量很低,但对链液和镀层性能却有着显著影响的物质。近年来添加剂的发展速度很快.在电镀生产中占的地位越来越重要,种类越来越多,而且越来越多地使用复合添加剂来代替单一添加剂。按照它们在电镀溶液中所起的作用,大致可分为如下几类。

(一)光亮剂它的加入可以使镀层光亮。如镀镍中的糖精及1,4-

丁炔二醇;氯化物镀锌中的苄*丙酮等。当在镀液中含有几种光亮剂或将几种物质配制成复合光亮剂时,常根据光亮剂的集团及其在镀液中的作用、性能和对镀层的影响等,又将它们分为初级光亮剂、次级光亮剂、载体光亮剂和辅助光亮剂等。

(二)整平剂具有使镀层将基体表面细微不平处填平的物质。如镀镍溶液中的香豆素,酸性光亮镀铜溶液中的四氢噻唑硫酮、甲基紫等。

(三)润湿剂它们的主要作用是降低溶液与阴极间的界面张力,使氢气泡容易脱离阴极表面,从而防止镀层产生针孔。这类物质多为表面活性剂,其添加量很少,对镀液和镀层的其他性能没有明显的影响。如镀镍溶液中的十二烷基硫酸钠和铵盐镀锌中的海鸥洗涤剂。

(四)应力消除剂能够降低镀层内应力,提高镀层韧性的物质。碱性镀锌溶液中的香豆素等。

(五)镀层细化剂它是能使镀层结晶细化并具有光泽的添加剂。如碱性镀锌溶液中的DE及DPE等添加剂。

(六)抑雾剂这是一类表面活性剂。具有发泡作用,在气体或机械搅拌的作用下,可以在液面生成一层较厚的稳定的泡沫以抑制气体析出时带出的酸雾、碱雾或溶液的飞沫。选择的原则是它对镀液和镀层的其他性能没有有害的影响,而本身在溶液中相当稳定,如镀铬溶液中使用的F53。抑雾刑的加入量一般都很小,过多会造成泡沫外溢或爆鸣,如果选择或使用不当则会在镀层上造成气流痕、针孔等。

(七)无机添加剂此类添加剂多数是硫、硒、碲的化合物及一些可与镀层金属共析的其他金属盐。这些金属离子对镀层的性能会有显著

的影响,而且这种影响是多方面的。例如在镀镍溶液中加入镉盐可以得到光亮的镀层,在硫酸盐镀锡溶液中加入铅盐可防止镀层长锡须,在镀银或镀金溶液中加入锑或钴盐可以提高镀层的硬度等等。但是这些金属的含量必须很低,否则将会使镀层恶化,如发黑、发脆、产生条纹等。

八、阳极电镀时发生氧化反应的电极为阳极。它有不溶性阳极和可溶性阳极之分。不溶性阳极的作用是导电和控制电流在阴极表面的分布;可溶性阳极除了有这两种作用外,还具有向镀液中补充放电金属离子的作用。后者在向镀液补充金属离子时,最好是阳极上溶解入溶液的金属离子的价数与阴极上消耗掉的相同。如酸性镀锡时,阴极上消耗掉的是Sn2+,要求阳极上溶解入溶液的也是Sn2+;在碱性镀锡时,阴极上消耗掉的是Sn4+,要求阳极上溶解入溶液的也是Sn4+。同是还希望阳极上溶解入溶液中的金属离子的量与阴极上消耗掉的基本相同,以保持主盐浓度在电镀过程中的稳定。

阳极的纯度、形状及它在溶液中的悬挂位置和它在电镀时的表面状态等对电镀层质量都有影响。

电镀废水处理方法

电镀废水处理方法 一电镀废水的来源 电镀废水主要包括电镀漂洗废水、钝化废水、镀件酸洗废水、刷洗地坪和极板的废水应急由于操作或管理不善引起的“跑、冒、滴、漏”产生的废水,另外还有废水处理过程中自用水以及化验室的排水等。 二电镀废水的性质和分类 1 电镀废水的性质 电镀废水中主要的污染物为各种金属离子,常见的有铬、铜、镍、铅、铝、金、银、镉、铁等;其次是酸类和碱类物质,如硫酸、盐酸、硝酸和氢氧化钠、碳酸钠等;有些镀液还是用了催化剂、添加剂和颜料等其他物质,这些物质大部分是有机物。另外在镀件基材的预处理过程中漂洗下来的油脂、油污。氧化皮、尘土等杂质也都被带入了电镀废水中,是电镀废水的成分复杂。其所造成的污染大致为:化学毒物的污染,有机需氧物质的污染,无机固体悬浮物的污染以及酸、碱、热等的污染和有色、泡沫、油类等污染。但只要的污染时重金属离子、酸、碱和部分有机物的污染。 2 电镀废水的分类 电镀废水一般按废水所含的主要污染物分类。如含氰废水,含铬废水,含镍、铜、锌、铬废水,含酸废水等。 当废水中含有一种以上的主要污染物时(如氰化镀镉,既有氰化物又有镉),一般仍按其中一种污染物分类;当同一镀种有几种工艺方法时,也有按不同镀种工艺再分成小类,如把含铜废水再分成焦磷酸镀铜废水,硫酸铜镀铜废水等。当几种不同镀种废水都含铜一种主要污染物时,如镀铬、钝化废水混合在一起时就统称为含铬废水。若分质监理系统时,则分别为镀铬废水、钝化废水,一般将不同镀种和不同主要污染物的废水混合在一起时的废水统称为电镀混合废水。 三电镀废水单元处理方法 1 化学沉淀法 向废水中投加某种化学物质,使之与废水中欲厂区的污染物发生直接的化学反应,生成难溶的固体物二分离除去的方法,称为化学沉淀法。它适用于处理含金属离子的电镀废水。 用于电镀废水处理的沉淀法主要由氢氧化物沉淀法、钡盐法、碳酸盐法、硫化物沉淀法、置换沉淀法及铁氧体沉淀法。 1)氢氧化物沉淀法:电镀废水中的许多中金属离子可以删除氢氧化物沉淀二得以去除。 2)钡盐沉淀法:主要用于处理含六价铬的废水,采用的沉淀剂有碳酸钡、硫化钡、硝酸钡、氢氧化钡等。 3)硫化物沉淀法:许多重金属能形成硫化物沉淀。大多数金属硫化物的溶解度比其氢氧化物的溶解度要小很多,因此采用硫化物可使中金属得到等完全地去除。 2 混凝沉淀法 混凝法即向废水中投加某种混凝剂,使水中难以沉淀的胶体悬浮颗粒或乳状污染物失去稳定后,在一定的水力反应条件下,好像碰撞凝聚,形成较大的颗粒或絮状物而沉淀分离。 3 化学氧化还原法 在化学法处理电镀废水中,广泛利用氧化还原把废水中某些有毒的污染物变成无毒害物,从而达到净化处理的目的,这种方法称为氧化还原法,这是一种最终处理有毒废水的主

电镀液的处理

电镀液的处理(一):电解法 净化镀液通常有以下几种方法: 电解法 电解处理亦是电镀过程,所不同的只是在阴极上不吊挂零件,而是改为吊挂以去除杂质而制作的电解板(又称假阴极)。在通电的情况下,使杂质在阴极电解板上沉积、夹附或还原成相对无害的物质。在少数情况下,电解去除杂质也有在阳极上进行的,使某些能被氧化的杂质,在通电的情况下,到达阳极上氧化为气体逸出或变为相对无害的物质。 电解法适用于去除容易在电极上除去或降低其含量的杂质。 (1)电解条件的选择。这里所指的电解,目的是要去除镀液中的杂质,但是在电解去除杂质的同时,往往也伴随有溶液中主要金属离子的放电沉积。为了提高去除杂质的速率,减慢溶液中主要金属离子的沉积速率,就要注意电解处理的操作条件。①电流密度:电解处理时,以控制多大的电流密度为好,原则上要按照电镀时杂质起不良影响的电流密度范围。也就是说,在电镀过程中,若杂质的影响反映在低电流密度区,那么电解处理时应控制在低电流密度下进行,假使杂质的影响反映在高电流密度区,则应选用高电流密度进行电解;如果杂质在高电流密度区和低电流密度区都有影响,那么可先用高电流密度电解处理一段时间,然后再改用低电流密度电解处理,直至镀液恢复正常。在一般情况下,凡是用低电流密度电解可以去除的杂质,为了减少镀液中主要放电金属离子的沉积,一般都采用低电流密度电解。事实上,电镀生产中,多数杂质的影响反映在低电流密度区,所以通常电解处理的电流密度控制在O.1 A/dm2~O.5 A/dm2之间。 ②温度和pH值:电解处理时温度和pH的选择,原则上也是要根据电镀时杂质起不良影响较大的温度和pH范围。例如镀镍溶液中的铜杂质和NO3-杂质,在pH较低时的影响较大,所以电解去除镀镍溶液中的铜杂质和NO3-杂质时,应选用低pH进行电解,在这样的条件下,去除杂质的速率较快。有些杂质在电解过程中会分解为气体(如NO3-在阴极上还原为氮氧化物或氨,Cl-在阳极上氧化为Cl2,等,这时就应选用高温电解,使电解过程中形成的气体挥发逸出(气体在溶液中的溶解度,一般随温度升高而降低),从而防止它溶解于水而重新沾污镀液。 按照一般规律,随着镀液温度的升高,电解去除杂质的速率也增大,所以当加温对镀液主要成分没有影响时,电解处理宜在加温下进行。但究竟以控制在什么温度为好,最好通过小试验确定。

电镀镍光亮剂代号集全

电镀镍光亮剂代号 A A-BP(磺基丁二酸酯钠盐)镍低泡润湿剂; 200-1000mg/L; 10g/KAH. A-MP磺基丁二酸二乙酯钠盐镍低泡润湿剂; 20-200mg/L; 2 g/KAH. ALO3(炔醇基磺酸钠盐)镍走位剂、抗杂剂10-100mg/L, 12g/KAH ALS(烯丙基磺酸钠)辅助光亮剂,走位剂,抗杂剂,初级光亮剂,提高金属分布能力和延展. 1000-5000mg/L;120g/KAH. AS2230 月桂基醚硫酸盐100 mg/L ATP S-羧乙基异硫脲氯化物;低电流区走位剂,1-10 mg/L。 ATPN(羧乙基异硫脲内盐)40%A TPN 羟乙基异硫脲内盐提高低电流区遮盖能力,抗杂剂,能提高低区深镀能力,同时有抗杂效果,用量大时会导致失光。1-10mg/L; 1g/KAH. APC-50N-丙烯基氯化吡啶 APS不饱和烷基磺酸盐辅助光亮剂,走位剂,抗杂剂 APE磺基丁二酸酯钠盐镀镍低泡润湿剂,适合空气搅拌 ATP S-羧乙基异硫脲氯化物溶于热水,能提高低区深镀能力,同时有抗杂效果,用量大时会导致失光。 A-YP磺基丁二酸二戊酯钠盐镍低泡润湿剂; 20-200mg/L; 2g/KAH. B BAB (苯亚磺酸钠) BAS (苯亚磺酸钠)低区镍走位剂、抗杂剂; 20-100mg/L;30g/KAH. BBI (双苯磺酰亚胺)镀镍柔软剂,抗杂剂,初级光亮剂,提高镀层的延展性,具有抗杂和增白的作用。100-1000mg/L, 15g/KAH. BEO 丁炔二醇乙氧基化合物镀镍长效光亮剂,产品纯度高,能使镀层结晶细化。20-100 mg/l,5 g/KAH BLO3 (炔醇基磺酸钠盐) BMP (丙氧化丁炔二醇)丁炔二醇丙氧基化合物镀镍长效光亮剂,能使镀层结晶细化,对镀层可以产生一定乌亮效果。添加量20-150 mg/l,消耗量8 g/KAH BN乌亮剂吡啶季铵盐类衍生物 BOZ (1,4丁炔二醇)镀镍长效光亮剂,次级光亮剂,分解产物较多。添加量100-200 mg/l,消耗量12 g/KAH。 BSS 苯亚磺酸钠辅助光亮剂,走位剂,抗杂剂 BSI,即糖精 D DAP (丙炔基二乙胺甲酸盐) DC-EHS2-乙基已基硫酸钠; 镍低泡润湿剂; 50-250mg/L; 2g/KAH. DE-A (磺基丁二酸酯钠盐) DEP (N,N-二乙基丙炔胺)镀镍整平剂,光亮剂,产品纯度高,使镀层细腻丰满,不溶于水,需酸化后使用。1-10mg/L, 1.5 g/KAH.(酸化后效果明显)

电镀种类及介绍

常用电镀技术指标 电镀技术常用术语 电镀层种类 硬铬在严格控制温度与电流密度(较装饰镀铬高)的条件下,从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。 乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件,获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。 氧化及钝化 阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件,在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极,通过直流电流的作用,使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。 磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理,使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。 发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理,使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。 化学氧化在没有外电流作用下,金属零件与电解质溶液作用,使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。 电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极,在直流电作用下,使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。 化学钝化在没有外电流作用下,金属零件与电解质溶液作用,使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。 电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极,在直流电作用下,使其表面生成一层钝化膜的处理过程。 电解 电解在外电流通过电解液时,在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应,将电能变为化学能的过程。

阳极电解以零件作为阳极的电解过程。 阴极电解以零件作为阴极的电解过程。 镀前处理 化学除油在含碱的溶液中,借助皂化和乳化作用,除去零件或制品表面油垢的过程。 有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用,除去零件或制品表面油垢的过程。 电化学除油(即电解除油)在含有碱的溶液中,以零件作为阳极或阴极,在电流作用下,除去零件或制品表面油垢的过程。 化学酸洗在含酸的溶液中,除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。 化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下,进行短时间的浸蚀,从而将零件表面整平,获得比较光亮的表面的过程。 磨光利用磨轮来磨削零件表面上的粗糙不平处,从而提高零件表面的平整程度的过程。机械抛光借助于粘有精细磨料和抛光膏的高速抛光轮,对零件进行轻微磨削和整平,从而获得光亮表面的机械加工过程。 喷砂利用净化的压缩空气,将干砂流强烈的喷射到金属零件表面以进行清理或粗化的加工过程。 电镀 电流密度一般指电极(如电镀零件)单位面积表面通过的电流值,通常用A/dm2作为度量单位。 极化通常指直流电流通过电极时,电极电位偏离其平衡电位的现象。在电流作用下,阳极的电极电位向正的方向偏移,称为阳极极化;阴极的电极电位向负的方向偏移,称为阴极极化。 氢脆零件在电化学除油、强侵蚀、电镀等过程中,由于被还原后的部分氢以原子氢的状态渗入基体金属或镀层中形成应力,使基体金属及镀层的韧性下降而产生脆性的现象。 镀层粗糙由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当,以及固体杂质过多,所造成的镀层结晶粗大、细微不平的现象。

含氰电镀废水的处理方法

含氰电镀废水的处理方法 含氰电镀废水处理的几种方法:一般有碱性氯化法、电解法、活性炭法。 1碱性氯化法 基本原理是在含氰废水中投加氧化剂(如漂白粉),将氰氧化成二氧化碳和氮。氧化分为两个阶段,第一阶段是将氰化物氧化成氰酸盐,第二阶段再将氰酸盐氧化成二氧化碳和氮气。主要水处理构筑物需设氧化反应池两座、沉淀池一座以及相应的投药装置等。反应池中设pH计及ORP计(氧化还原电位计)控制水质及投药量,并设搅拌装置。第一阶段氧化反应时间控制在10~15min,pH值控制在10~11,第二阶段氧化反应时间控制在10~30min,pH值控制在8左右。 2电解法 电解法处理含氰废水的实质就是次氯酸氧化法,其原理同样是基于氧化反应,与碱性氯化法不同的是其所投加的氧化剂是通过电解食盐水所产生的次氯酸根。因此需设一套电解食盐水装置。该方法的优点是处理效果稳定可靠,管理方便,操作简单,无泥渣,可不设沉淀池。缺点是耗电量较大。 3活性炭法 此种方法主要用于氰化镀铜废水处理。基本原理:含有氰化物的废水在有足够的溶解氧和铜离子的条件下,通过活性炭的催化氧化作用,生成NH3及CuCO3·Cu(OH)2等物质,从而破坏氰化物的毒性,同时铜和氰构成的络合离子被活性炭吸附。基本流程:废水→氧化剂

柱→活性炭柱(两级)→排放或回收。活性炭吸附达饱和后,用6%的硫酸铵和含有效氯为8g/L的次氯酸钠再生。此种方法的优点是投资少,操作简单,费用低,水处理效果好。缺点是再生废液难处理,易造成二次污染。 对于含氰废水,除上述处理方法外,还有离子交换法、薄膜蒸发回收法等。离子交换法同样存在再生废液二次污染的问题,且投资大、成本高。而薄膜蒸发回收法设备较复杂,且需消耗蒸气,辅助设备较多,运行管理不易掌握,因此在中小型电镀生产厂中很少使用。

电镀铬液的管理方法

电镀铬液的管理方法 保证铬槽溶液配比浓度正确、稳定一致,是获得结构紧凑的镀铬层、提高铬层质量的重要环节。因此,首先要做到铬液的各种化学成分纯,且配比要精确。 1、镀铬溶液的成分 镀铬溶液的基本成分是铬酐和硫酸,按铬酐浓度可分为低、中、高浓度3种,凹版镀铬采用的都是中浓度镀铬液,即铬酐浓度为180~250g/L的镀液。铬酐含量为250g/L、硫酸根含量为2.5g/L的镀液称为标准镀铬液,多用于镀硬铬。多数制版公司的镀铬液组成成分如下: ①铬酐(CrO3),含量为190~250g/L。 ②硫酸(H2SO4),含量为1.9~2.5g/L。 铬酐与硫酸的比值为:CrO3∶H2SO4=100∶1,实际生产条件不同,比值会在100∶(0.8~ 1.2)波动。 2、镀铬溶液的配制 ①将计算量的铬酐放入槽中,加入总体积三分之二的去离子水,加热至50~60℃,边加热边搅拌溶液,然后稀释至总体积。因工业用铬酐含有0.4%左右的硫酸根,应取样分析后,再添加化学纯硫酸至工艺规范,搅拌均匀。 ②在镀铬过程中,阴极反应如下: 2H++2e→H2↑ Cr2O7-2 +8H++6e→Cr2O3+4H2O ③配置镀铬液所用的铬酐等原材料一定要纯,每批材料要稳定。有些公司由于原材料不纯、不稳定,出了问题很难找出原因。有的公司选用俄罗斯的铬酐,纯度较高;有的公司选用新疆产的铬酐,质量也不错。 铬酐含硫酸量不同,会使硫酸的用量配比有出入,应掌握其规律。 3、生产注意事项 ①注意铬酐浓度的影响 一般镀液的铬酐浓度在190~250g/L范围内变化,随着铬酐浓度升高,镀液导电率提高,覆盖能力亦有提高,而阴极电流效率降低。加入某些添加剂后,浓度影响降到次要位置。 通常镀液浓度可由比重法测定,铬酐含量与波美度的关系如表3所示。 ②注意硫酸浓度的影响 在镀铬过程中,硫酸起着催化剂的作用,溶解碱式铬酸盐胶膜,使铬能顺利析出。硫酸浓度对铬层质量影响很大,重要的是铬酐和硫酸的比值,而不是硫酸的绝对含量。当Cro3/ SO42-=100时,电流效率最高;当Cro3/SO42-=95(即H2SO4 含量略高)时,铬层的光洁度和致密性好,但电流效率和覆盖能力下降,版滚筒两边会发白;当Cro3/SO42- >100(即H2SO4略少)时,覆盖能力较好,但铬层的光洁度降低,出现发花、粗糙的现象。 ③注意三价铬的影响 镀液要先通电处理产生一定量的三价铬。一般制版公司阴极采用碳刷,阳极采用铅锑合金条,有的采用钛铂合金,其铬层结合力好。生产中,阳极与阴极面积比控制在2∶1或3∶2,可以保持三价铬的稳定。三价铬含量低,采用大阴极小阳极电解;三价铬含量高,则应增大阳极面积,减少阴极面积进行电解。在温度为50~60℃时,用电流密度为5~10A/dm2的电流通电2~4小时,直至三价铬达到工艺要求为止。在中浓度镀液中,有的公司将三价铬的含量规范为1~5g/L,有的为2~5g/L。 实践表明,三价铬含量低,铬沉积速度慢,镀层软,覆盖能力差;三价铬含量高,镀层发乌粗糙,光亮度差,光亮电流密度范围变小。当三价铬含量过高时,用细铁棒做阴极,使阳极面积约为阴极面积的10~30倍,阳极电流密度为1.5~2A/dm2,直到三价铬含量降低到规定范围为止。 ④产生三价铬的两种方法 a.电解处理法:在温度为50~60℃时,用小电流(7~10A/dm2)装废版滚筒一根,镀30小时,产生三价铬离子。

光亮剂和整平剂的测定

制订:吕春梅2007年01月10日 承认: 光亮剂和整平剂的测定 1.目的 用CVS测定铜电镀液中光亮剂和整平剂的含量 2.仪器和药品 (1)仪器 CVS(QL-5)分析器 1 ml、 2 ml的移液管各1支 5ml、10 ml的吸液管分别1支、2支 100ml的量筒2个 100ml的烧杯4个 取液器 DG-100 DG-1000 各一个 擦拭纸 (2)药品 五水硫酸铜42g/l 硫酸300 g/l 氯化钠50ppm 0.1M的氯化钾 10%的硫酸 整平剂 光亮剂 3.分析方法

在分析两个项目之前都要先用100ml的VMS对仪器的电极进行活化。 (1)光亮剂 ①测定仪器的校正因子 在CVS平台上放98mlVMS+2ml整平剂=100ml,选择“Intercept”,点击“Measure new value”测定“Intercept”。 ②光亮剂的浓度测定 准备好100ml所需测量的溶液,点击“analysis”开始测量。在测定光亮剂时一般采用自动添加。 (2)整平剂 ①测定仪器的校正因子 在CVS平台上放100mlVMS,选择“Caribrate”,点击“Proceed”测定“Caribrate factor”。出现需要添加的对话框时,用注射器添加所显示的量,然后点“确定”,一般重复添加4次。(所添加的溶液是99mlVMS+1ml整平剂) ②整平剂的浓度测定 在CVS平台上放100mlVMS,选择“analysis”,点击“Proceed”测定整平剂的浓度测定。出现需要添加的对话框时,用注射器添加所显示的量,然后点“确定”,一般重复添加4次。(所添加的溶液是所需测定的溶液)

电镀基本知识-电镀基本原理和方法

目录1.电镀的定义和分类 1-1.电镀的定义 1-2.电镀的分类 1-3.电镀的常见工艺过程 2.常见电镀效果的介绍 2-1.高光电镀 2-2.亚光电镀 2-3.珍珠铬 2-4.蚀纹电镀 2-5.混合电镀 3.电镀件设计的常见要求 3-1.电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2.电镀件变形的控制 3-3.局部电镀要求的实现 3-4.混合电镀效果对设计的要求 3-5.电镀效果对设计的影响 3-6.电镀成本的大致数据

1.电镀的定义和分类 1-1.电镀的定义 随着工业化生产的不断细分,新工艺新材料的不断涌现,在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异,电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺,而电镀效果是我们使用时间较长,工艺也较为成熟的一种效果,对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多,我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件,可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上,也更合理的应用在我们的设计上,可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果,如高光,亚光等,搭配不同的效果构成产品的效果的差异性,通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。简单的理解,是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途: a.防腐蚀 b.防护装饰 c.抗磨损 d.电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层 e.工艺要求 1-1-2.常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍,以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程,通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀(自催化镀) autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程,通过这样的过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是其具有很多优点,例如沉积的金属类型较多,可以得到的颜色多样,相比类同工艺较而言价格比较低廉。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用,一般采用铜材质作一个部件的形状后,通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上,通常沉积厚度达到几十毫米,之后将形腔切开,分别镶拼到模具的形腔中,注射塑件,通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果,满足设计的需要,通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。如下图所见的棱角分明的按键板在制造上采用电铸工艺的话,会达到良好的外观效果。 图 1-1 按键电镀效果1

电镀的定义和用途

电镀diàndù(Electroplating) 电镀的概述:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用电镀的主要用途是什么? 1、提高金属制品或者零件的耐蚀性能。例如钢铁制品或者零件表面镀锌。 2、提高金属制品的防护-装饰性能。例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。 3、修复金属零件尺寸。例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损,可采用镀铁、镀铬等祸福其尺寸。 4、电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。 [编辑本段] 电镀的概念 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 [编辑本段] 电镀作用 利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS 塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。[编辑本段]

电镀废水处理发展趋势

【摘要】本文介绍了电镀废水的各种常用处理技术,及电镀废水处理技术今后的发展趋势。 【关键词】电镀废水;重金属;处理技术 1.概述 电镀是利用电化学的方法对金属和非金属表面进行装饰、防护及获取某些新的性能的一种工艺过程,是许多工业部门不可或缺的工艺环节。据“七五”期间国内47 个城市的初步统计,有电镀厂点5870 个以上。1987 年上海市共有530 多个,全国电镀厂点数估计近万个。这些电镀厂点在生产过程中,不仅产生各种漂洗废水,而且还排出各种废液。废水废液中含有酸、碱、CN 、Cr 6+ 、Cd 2+ 、Cu 2+ 、Ni 2+ 、Pb 2+ 、Hg 2+ 等金属离子和有毒物质,还有苯类、硝基、胺基类等有毒害的有机物,严重危害生物的生存。电镀工艺因其污染严重,于1994 年被我国政府列为25 种限制发展的行业之一。但是从国内外发展现状看,电镀技术是现代化工业不可缺少的组成部分,并没有被其它技术全面取代的趋势,而是在不断开拓新技术、新工艺的同时,着重致力于电镀污染的防治。电镀废水的治理在国内外普遍受到重视,研制出许多治理技术。我国对电镀废水的治理起步较早,60 年代初就已开始,至今将近有50 年的历史。60 年代至70 年代中期电镀废水的处理引起了重视,但仍处于单纯的控制排放阶段。70 年代中期至80 年代初,大多数电镀废水都已有了比较有效的处理,离子交换、薄膜蒸发浓缩等工艺在全国范围内推广使用,反渗透、电渗析等工艺已进入工业化使用阶段,废水中贵重物质的回收和水的回收利用技术也有了很大进展。80 年代至90 年代开始研究从根本上控制污染的技术,综合防治研究取得了可喜的成果。上世纪90 年代至今,电镀废水治理由工艺改革、回收利用和闭路循环进一步向综合防治方向发展,多元化组合处理同自动控制相结合的资源回用技术成为电镀废水治理的发展主流。

电镀废水处理的三种主要解决方法

电镀废水处理的三种主要解决方法 电镀厂(或车间)排放的废水和废液,如镀件漂洗水、废槽液、设备冷却和地面冲洗水等,其水质随生产工艺的不同而不同,一种废水中往往含有不止一种有害成分,如氰化镀镉废水中既含氰又含镉。另外,一般的镀液中常含有有机添加剂。以下电镀厂污水处理方案,了解下该如何处理电镀厂污水。 在电镀和金属加工行业的废水中,锌的主要来源是电镀或酸洗拖泥带水。通过金属洗涤过程将污染物转移到洗涤水中。酸洗工序是先将金属(锌或铜)浸入强酸中,以除去表面的氧化物,然后将其浸入含有强铬酸的光亮剂中,使其增光。污水中含有大量的盐酸、锌、铜等重金属离子和有机光亮剂等,其毒害程度较高,有些有毒物质具有致癌、致畸、致突变等作用,严重危害人类健康。对电镀废水必须认真回收利用,以达到消除或减少电镀废水对环境的污染。 化学反应过程 将一种化学药剂投入电镀废水中,使废水中的污染物氧化,还原化学反应或产生混凝,再与水中分离,使废水净化后排放,达到排放标准。针对含污染物的废水,可采用不同的处理工艺进行处理。例如:在含氰废水中投加氧化剂(氰化镀铜、镉、银、合金等)(可选择次氯酸钠、漂粉、漂白精、氯等);在含铬废水中投加还原剂(可选择亚硫酸氢钠、水合肼、硫酸亚铁等);在碱性锌酸盐镀锌废水中投加混凝剂(可选择亚硫酸氢钠、水合肼、硫酸亚铁等);在酸、碱废水中投加中和药剂等。通过沉淀、气浮、过滤等固液分离措施,从废水中分离出金

属氢氧化物,使废水达到排放标准,分离出的污泥可根据其特性,进行综合利用或无害化处理,防止二次污染。化学方法处理电镀废水属于传统的处理方法,处理效果稳定,成本较低(约每米3分水处理0.2——0.5元),操作管理方便,但处理后产生的污泥需妥善处置,对无回收利用价值的电镀废水,宜采用化学方法处理。 离子化交换法 电镀废水用离子交换法处理,需要根据水质的不同选择不同的处理工艺,废水中的金属离子通过阳树脂交换去除,阴离子通过阴树脂交换去除。经处理后的水为初纯水回流到漂洗槽,树脂再生后的再生液再回流到镀槽,实现了电镀废水的闭路循环系统,无外排废水。当回收的金属溶液浓度或纯度达不到使用要求时,必须加入浓缩或净化装置,以确保回收的金属废液全部返回镀槽中使用。在电镀含铬废水处理中,宜采用酸性阳柱与三阴柱串联循环全饱和初纯水的基本工艺流程,以实现铬酸回收与水循环利用。镀镍厂废水采用双阳柱串联全饱和和一纯水循环的基本工艺流程为宜。硫酸镍的回收与水的循环利用。对氰化镀铜、铜锡合金废水,宜采用除氰阴柱与除铜阳柱串联的基本工艺流程,使钢液中回收的化钠、化钠、水得到回收。碳酸钾镀锌废水宜采用双阳柱串联、全饱和和初纯水循环的基本工艺流程,实现回收氯化锌和水的循环。 电解法处理 含氰镀银、无氰镀银及酸性镀铜废水可采用电解法处理,在镀银生产线的一漂洗槽旁设置回收利用的银电解槽,采用无隔膜单式电解

确定电镀添加剂的消耗量的方法

确定电镀添加剂的消耗量的方法 现代电镀网讯: 电镀光亮剂是在阴极区影响阴极过程并参与阴极反应来达到镀层光亮效果的,因此会在电镀过程中有所消耗。同时,无论是阴极过程还是阳极过程,由于是电解过程,也就存在光亮剂电解消耗的可能。另外,镀件带出镀也会影响到消耗量,尽管量可能不是很大,但也是客观存在的。而不同的光亮剂,其消耗量也有所不同,有的很高,有的较低,这就需要对光亮剂的消耗作一个测试,以确定其消耗量的多少。 测试的方法是按工艺规范配制标准的镀液,按光亮剂的添加量加入光亮剂,然后取一定规格的试片若干片,一片一片地进行正常电镀,电流密度保持一致,每片的电镀时间都是一定的,比如设定为5min,并观察镀片的光亮度,直到光亮度明显下降时,记下电镀的总时间,继续电镀,再到光亮度明显下降时,记下通过的总电量和时间,如果两次镀的试片一样多或接近,则可以将通电时间换算成以小时为单位,与通电时间相乘得出安培每小时数,除以2以后,将所得的值乘以某一个系数,使所用电量和时间成为1KA.H。然后将所添加的光亮剂的量也乘以这个系数,所得的量则为千安培小时消耗多少光亮剂的量[ml/KA.H]。 如果第一次出现不光亮后,经过补加后获得光亮电镀层的时间比第一次还短,那这种光亮剂的消耗量明显会比较多,且说明光亮剂的配比不是很平衡,补加后不能回到初始状态。这种情况可以多做几组,取其平均值后,再来计算消耗量。 如果经补加后电镀时间还有所延长,则说明第一次的剩余光亮剂仍然是均衡的,补加后有叠加作用,使光亮效果有所增强,这种光亮剂的消耗量较少,且说明其配比合理。 采用试片法的缺点是对光亮剂的判断不是很准确,每次用光亮度计去测量又不是很实际,因此,常用的方法是以霍尔槽试验来代替试片电镀,对光亮效果的评判较为准确。

电镀废水处理方案

电镀废水治理工程 方 案 设 计 2015年7月 目录 1总论1

1.1工程概况1 1.2废水特征(由建设方提供)2 1.2.1废水水量2 1.2.2废水水质2 1.2.3治理要求2 1.2.4设计范围2 1.2.5设计依据3 1.2.6设计原则3 1.2.7参考资料4 2工艺流程设计4 2.1原水水质分析4 2.2污染物的危险性及水质分类的重要性5 2.2.1锌系废水的危险性5 2.2.2铬系废水的危险性5 2.2.3水质分类的重要性6 2.3污染物去除原理6 2.3.1锌化物的去除原理6 2.3.2六价铬的去除原理6 2.3.3重金属离子的去除原理7 2.3.4酸、碱污染物的去除原理8 2.3.5除油除蜡废水的的去除原理8 2.3.6COD的去除8 2.3.7后续保障系统去除重金属离子的原理9 2.4工艺流程设计9 2.5工艺流程说明10 2.6事故池的说明11 2.7规范排污口和在线监测的说明11 3处理构筑物及附属设备工艺设计12 3.1隔油调节池112 3.2调节池212 3.3反应池113 3.4反应池214 3.5中和反应池15 3.6絮凝反应池116

3.7沉淀池117 3.8调节池317 3.9反应池318 3.10反应池419 3.11絮凝反应池220 3.12沉淀池220 3.13中间池21 3.14清水池22 3.15污泥池23 3.16药品间23 3.17压滤机房24 3.18中央控制室24 3.19鼓风机房24 3.20亚硫酸氢钠槽24 3.21碱槽25 3.22石灰乳槽25 3.23PAC槽26 3.24PAM槽26 3.25酸罐27 3.26控制系统27 4处理构筑物及附属设备清单28 4.1土建构筑物清单28 4.2主要设备和材料清单30 5给排水、配电及防腐系统34 5.1给排水系统34 5.2配电系统34 5.3防腐系统34 6技术经济分析35 6.1占地面积35 6.2运行维护费用35 6.2.1运行电耗计算表35 6.2.2药剂费用计算特别说明35 6.2.3药剂费用计算36 6.2.4人工及维护费用36

电镀不良的一些情况和解决方法分析

电镀不良的一些情况和解决方法 发布日期:2013-09-04 来源:中国电镀网浏览次数:2097 关注: 加关注 核心提示:电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬 电镀不良对策 镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明. 1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状 (1)可能发生的塬因: (2)改善对策: 1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户. 2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度. 3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流 4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统. 5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围. 6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂 2.沾附异物:指端子表面附着之污物. (1)可能发生的塬因: (2)改善对策: 1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.

2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽. 3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理. 4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次. 5.锡铅结晶物沾附5.立即去除结晶物. 6刷镀羊毛?纤维丝6.更换羊毛?并检查接触压力. 7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽. 8.皮带脱落屑. 8.更换皮带. 3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象. (1)可能发生的塬因: (2).改善对策: 1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理. 2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整. 3.镀液受到严重污染. 3.更换药水 4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化. 5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽. 6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光. 7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品 8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况 9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质. 10.严重.烧焦所形成剥落10.参考NO12处理对策.

浅谈镀镍光亮剂

浅谈镀镍光亮剂 1 镀镍光亮剂的发展 电镀镍光亮剂发展至今,一般认为经历了四个阶段:第一阶段为采用无机光亮剂,如镉盐等;第二阶段为丁炔二醇与糖精;第三阶段为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓第四代镀镍光亮剂。 丁炔二醇与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1,4-丁二醇和丁烷等残留在镀液中,使性能恶化且很难用活性炭除去::于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BEO、BMP等产品,它们的整平性比丁炔二醇好得多,大处理周期延长。但其不足之处也逐渐显露出来:起光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或造成漏镀、高电流密度区易发雾。一般要求不高的简单工件可以用,复杂件则难达要求——起光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。 第四代镀镍次级光亮剂一般由4-9种中间体复配而成,其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇而是用丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇,光亮整平性好得多,但镀层脆性很大,都不主张直接加入。第四代镀镍次级光亮剂称之为柔软剂,实际上也为几种中间体复配而成,产品差异很大。 2第四代镀镍光亮剂的缺点 第四代镀镍光亮剂的主要优点为快起光、高整平,有的产品光亮范围很宽。一般镀3-5min即能达到较满意的光亮整平性。有的产品加有杂质掩蔽剂,对铜、铅等杂质不太敏感,容忍量高。 由于售品种类繁多,鱼龙混杂,质量参差不齐,有的产品顾及成本,却未体现出第四代镀镍光亮剂的长处:目前第四代镀镍光亮剂总的说来,反映出的问题有以下几方面: 第—,中间体多为含硫化合物,因此镀层活性高,;优点是与半光亮镍组成双层镍时易达到120mv以上电位差的要求,缺点是镀层本身耐蚀性不大好。笔者曾经作过试验,在不锈钢试片上镀亮镍,然后在1:1盐酸中浸泡,用BE类加糖精获得的镀层,浸泡很久不会变色,而用含吡啶衍生物之类的第四代镀镍光亮剂加糖精获得的镀层,浸泡一段时间,镀层开始发暗,进而发黑并有小气泡产生,镍层发生溶解,最后镀层可完全溶于盐酸中。 第二,光亮剂的消耗量大于第二代产品,加之售价普遍较高,因此在镀镍总成本中添加剂的相对成本比例增加。但因起光快、高整平、宽光亮范围,因而可以缩短镀镍时间。这样,一是减少了昂贵镍的消耗,二是提高了生产效率,总的成本下降不少,仍受到普遍欢迎。但应当说,最适于外观要求高而抗蚀性要求不高的装饰产品,特别是采用厚铜薄镍工艺的产品,要兼顾抗蚀性,则至少应采用双层镍,a半光亮镍层应有足够的厚度和相当低的孔隙率:高整平与快消耗是共生的,因为整平作用本身就得靠光亮剂在阴极的还原来产生,因此这是难以克服的问题。 第三,市售的—些产品存在的问题。不少产品的组分配比是根据单组分的安培小时消耗量折算而成的比例,并未经大生产长期考验,因而比例不当。由于协同效应要求的比例不等于其比例,大生产的情况远比实验室复杂,因此使用两三个月后比例失调,效果变差,用户不知其组成及作用,无法调整,甚至添加剂生产厂家也无经验调好,只好叫用户大处理后重新添加,但大处理未必就能完全去除所有组分,残存的某些组分又会造成比例失调。其二、有的厂家出于成本考虑,或者光亮剂中水分太重,或者尽量选用价格低的中间体原材料配制,因而消耗量太大,实际消耗量远远大于说明书上标称的千安小时消耗量(包括某些 (一) 进口光亮剂),要想按安培小时数自动加料,就有困难。其三、有的配伍和配比并不好,加多了高区发雾,低区发暗,有的实际上为第四代与第三代光亮剂的混合物。这些,并非第四代光亮剂的固有问题,而是光亮剂研制配比和生产中的问题。 3中间体及其功能

电 镀

电镀 1.电镀的定义和分类 1-1.电镀的定义 1-2.电镀的分类 1-3.电镀的常见工艺过程 2.常见电镀效果的介绍 2-1.高光电镀 2-2.亚光电镀 2-3.珍珠铬 2-4.蚀纹电镀 2-5.混合电镀 3.电镀件设计的常见要求 3-1.电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2.电镀件变形的控制 3-3.局部电镀要求的实现 3-4.混合电镀效果对设计的要求 3-5.电镀效果对设计的影响 3-6.电镀成本的大致数据 1.电镀的定义和分类 1-1.电镀的定义 随着工业化生产的不断细分,新工艺新材料的不断涌现,在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异,电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺,而电镀效果是我们使用时间较长,工艺也较为成熟的一种效果,对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多,我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件,可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上,也更合理的应用在我们的设计上,可以为以后的工作带来一些方

便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果,如高光,亚光等,搭配不同的效果构成产品的效果的差异性,通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程,就叫电镀。简单的理解,是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途: a.防腐蚀 b.防护装饰 c.抗磨损 d.电性能:根据零件工作要求,提供导电或绝缘性能的镀层 e.工艺要求 1-1-2.常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍,以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程,通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀(自催化镀) 在经活化处理的基体表面上,镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程,通过这样的过程才能进行后期电镀等处理,多作为塑件的前处理过程。 电镀 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程,这种工艺过程比较烦杂,但是其具有很多优点,例如沉积的金属类型较多,可以得到的颜色多样,相比类同工艺较而言价格比较低廉。 电铸 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品(能将铸模和金属沉积物分开)的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用,一般采用铜材质作一个部件的形状后,通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上,通常沉积厚度达到几十毫米,之后将形腔切开,分别镶拼到模具的形腔中,注射塑件,通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果,满足

电镀污水处理工艺流程及行业介绍

电镀污水处理工艺流程及行业介绍电镀废水处理特点:电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。 1、污水特点 电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。电镀废水的成分非常复杂,除含氰(CN-)废水和酸碱废水外,重金属废水是电镀业潜在危害性极大的废水类别。根据重金属废水中所含重金属元素进行分类,一般可以分为含铬(Cr)废水、含镍(Ni)废水、含镉(Cd)废水、含铜(Cu)废水、含锌(Zn)废水、含金(Au)废水、含银(Ag)废水等。电镀废水的治理在国内外普遍受到重视,研制出多种治理技术,通过将有毒治理为无毒、有害转化为无害、回收贵重金属、水循环使用等措施消除和减少重金属的排放量。随着电镀工业的快速发展和环保要求的日益提高,目前,电镀废水治理已开始进入清洁生产工艺、总量控制和循环经济整合阶段,资源回收利用和闭路循环是发展的主流方向。 2工艺选择 根据电镀废水水质水量的特点和排放要求,结合目前国内外生活污水处理的应用现状和我司在电镀污水处理工程中的成功经验,综合处理效果、投资费用、运行管理、运行费用、平面布置等各方面的因素,在此选择以化学法为主的组合处理工艺。 3工艺流程及说明 电镀废水经过收集之后,自流入本处理系统,经过处理之后直接排放。

工艺流程如下所示: 含铬废水→含铬废水集水池→耐酸碱泵→还原反应池→混合废水调解池 含氰含碱废水→含氰含碱废水集水池→耐酸碱泵→一级氧化反应池→二级氧化反应池→混合废水调解池 混合废水调解池→耐酸碱泵→混合反应池→沉淀池→中和池→达标排放 4工艺流程说明: 含Cr6+废水从Cr6+集水池用耐酸碱泵提升至还原反应池,根据铬的浓度及废水处理量,通过pH和ORP自控仪控制H2SO4和Na2S2O5的投加量;还原反应完毕后自流进入混合废水调节池同其它废水一起进行进一步处理。含氰含碱污水自车间流入氰系调节池,后用耐酸碱泵提升至一级氧化反应池,根据含氰浓度及废水处理量,通过pH、ORP自控NaOH和NaClO的投加量,搅拌反应一级破氰后进入二级氧化反应池,再通过pH、ORP自控制仪分别控制H2SO4和NaClO的投加量,搅拌反应破氰完毕后自流进入混合废水调节池同其它废水一起进行进一步处理。 混合污水调节池废水用泵提升至快混反应池,加NaOH、PAC药剂,并用pH自控仪控制pH10~11,将金属离子转化成氢氧化物絮状沉淀,再进入慢混池加polymer絮凝剂,增大繁花,沉淀与水自流入综合污泥沉淀池。经沉淀后的上清液自流入中和池,再通过加酸回调,并用pH自控仪控制pH7~8,出水达标排放。综合污泥沉淀池的污泥经污泥浓缩池浓缩后用泵泵入板框压滤机压滤,污泥外运进一步处置,滤液回流至综合污水调节池继续处理。

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