PCB 检验规范
PCB检验规范
绿油刮伤
PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过 原则
20mm,每面最多2条以不露铜这
目测
绿油脱落
绿油脱落
r目测
绿油干膜
绿油起泡
导通孔绿油塞孔不良、起泡、且点数超过
3点
目测
绿油溢出
绿油侵犯到焊盘或金手指上
目测
绿油盖偏
绿油局部变色面积超过2X2 m2,30cm目视明显
r目测
外形尺寸
线路板尺寸
印刷板厚1.6mm,铜箔厚度35卩mm整体尺寸。
线路变宽、变窄超出原线径30%
目测
焊盘
焊盘完整有光泽且不允许有沾锡翘起的现象或过孔开路现象
目测
绿油起泡
绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2m2
目测
印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观
r目测
绿油不均匀
皱纹如在零件不被零件覆盖或在焊锡面， 条
其长度不超过30mm,每面最多三
目测
绿油分布有明显的不均匀现象
目测
板面斑点
基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观
目测
板面不洁
板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）
r目测
板边粗糙
不允许有粗糙、缺损、爆边、板边粉屑、毛边、切割和撞伤等
目测
翘板
水平放置时PBC板翘超出对角线长度之5/1000或1mm（两者取较小值）不可 接收
目测பைடு நூலகம்
断路、短路
目视不可断路或短路
卡尺、米尺
山东虹昊机电设备有限公司
PCB
1.目的：
明确PCB的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCB的质量更好地符合我公司的品质要求。
PCB检验规范
一、目的：使自动插件(AI)、自动贴片(SMT)、自动焊接(DIP)和手工作业(MI)有统一之标准，以便能满足后工程及客户品质要求。
二、范围：本规范适用于AI、SMT、DIP和MI之PCB A品。
三、职责：品管负责其检验判定。
四、定义：
无
五、作业内容：
5.1 缺点定义：
主要缺点(MA)：制品的使用性能不能达到所期望之目的或显著减低其实用性质的缺点。
次要缺点(MI)：实际上不影响制品的使用目的之缺点。
5.2 抽样检查：
5.2.1 品管依MIL-STD-105E-II 单次抽样方案进行正常检验，其允收水准(AQL)为：MA：0.25；MI：0.65,其拔取样本数釆用其大数。
当客户有特殊要求时按客户标准执行。
5.2.2品管判定为合格时，须在现品标签上作出“PASS”标示，并知会生产单位；当判定为重工时，须在现品标签上作出“NG”标示，开出《重工报告书》，知会生产单位对此批进行重工，重工品品管需再次检验直至OK；若最终判定为重工外其它处理方式，须管理代表或总经理签认。
六、参考文件：
6.1 《生产运作管理程序》
6.2 《过程及产品监测管理程序》
6.3 《不合格品控制程序》。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
PCB质量检验规范
1.0 目旳本原则合用于我司旳单面、双面、多层板外观及性能规定，供我司在工程设计、制造、检查或客户验货时使用。
2.0合用范围本原则合用于对产品旳基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目旳检查。
当此原则不适于某种制造工艺或与客户规定不符时，以与客户协议旳原则为准。
3.0用途分类根据印制板旳产品用途，按如下分类定级。
不一样类别旳印制板，则按不一样旳原则进行验收。
3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂旳商业机器、仪器.以及非军事用途旳设备，需耐长时间使用，尚可容许某些外观缺陷。
3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。
需耐长时间使用，不可中断。
4.0 使用措施本原则分为五大部分：A、外观检查原则：指板面既目视可以看到且可以量测到旳外型或其他缺陷而言。
B、内在检查原则：指需做微切片式样或其他处理后才能进行检查与量测旳状况，以决定与否符合规定规定。
C、重工修补规定：定义了PCB 有关旳修补区域及允收水准。
D、信赖度试验：包括现行旳各项信赖度试验措施与规定。
E、专业术语：是指对使用旳专业术语进行解释。
目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显旳缺陷，则需以更高倍旳放大镜做鉴定与鉴定，对于多种尺度方面旳品质规定，如线宽、线距旳量测，则需采用品有标识线或刻度旳放大仪器进行量测，如精确测量到所需旳尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层旳完整性。
5.0参照资料IPC-A-600G PCB之品质允收性IPC-6011 硬板之概述性性能规范IPC-6012 硬板之资格承认与性能检查规范IPC-TM-650 PCB试验措施手册PERFAG 3C 多层板之品质规范（丹麦）6.0文献优先次序本原则为我司PCB 成品检查一般通用原则，如本原则与其他正式文献有冲突时，则按如下次序作为判断原则：A、采购文献B、产品主图C、客户规定D、通用旳国际原则，如IPC等E、本检查原则7.0原则内容 7.1项目缺陷类型2 级原则3 级原则不良图片基材白点1.白点没有玻璃纤维露出且没有互相连接及没有与电路相连接。
pcb 检查标准
pcb 检查标准
PCB（印刷电路板）检查标准主要包括以下几个方面：
1. 尺寸检查：检查PCB的尺寸是否与设计要求一致，包括长度、宽度、厚度等。
2. 线路检查：检查PCB上的线路是否清晰、光滑，无断路、短路等现象。
3. 焊盘检查：检查PCB上的焊盘是否平整、均匀，无凹陷、凸起等现象。
4. 钻孔检查：检查PCB上的钻孔是否规则、光滑，无毛刺、裂纹等现象。
5. 层间检查：对于多层PCB，检查各层之间的连接是否牢固、紧密。
6. 电性能检查：检查PCB在预期的工作环境下，所能达到的电性能指标，如阻抗、电容、电感等。
7. 外观检查：检查PCB表面是否清洁、无划痕、凹陷、
氧化层等现象。
8. 环保要求：检查PCB生产过程中使用的材料和工艺是否符合环保要求，如无铅、无卤等。
这些检查标准可能因不同地区、不同单位以及不同产品领域的具体要求而有所不同。
在实际生产过程中，需要参照相应的标准进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。
pcb检验规范
PCB检验规范
1 目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板（包括外发贴片PCB）的质量符合要求。
2 规范内容：
2.1测试工量具及仪表：万用表，游标卡尺，二次元。
2.2 检验方法
2.3 电路隔离性（短路）
2.3. 检验要求
检验印制电路板是否有短路现象
2.3.2检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。
不应有导通现。
象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。
2.4 PIN的间距与厚度测量
2.41检验要求
检验pin之间间距与pcb厚度是否有误差。
2.42 检验方法
用二次元测量PIN的间距，用卡尺测量pcb板厚度。
2.5 电路连接性（断路）
2.5.1 检验要求
检验印制电路板是否有断路现象。
2.5.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。
PCB检验规范相关资料
PCB检验规范相关资料1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中的关键组成部分，对于产品的性能和可靠性有着重要影响。
为了确保PCB的质量，必须进行严格的检验。
本文档旨在介绍PCB检验规范相关的资料，包括检验标准、检验方法、检验工具等内容。
2. 检验标准PCB检验标准是评估PCB质量的依据，常用的标准有国际电工委员会（IEC）、美国电子工业协会（IPC）等制定的标准。
以下是几个常用的PCB检验标准：•IPC-A-600：印刷电路板验收标准，包括了PCB的尺寸要求、焊盘质量要求等。
•IPC-6012：刚性印刷电路板性能规范，包括了PCB的阻抗控制、线路宽度等。
•IPC-6013：软性印刷电路板性能规范，重点考虑了PCB的柔性特性。
在进行PCB检验时，需要根据实际情况选择适用的检验标准，并按照标准要求进行检验。
3. 检验方法根据PCB的不同特性和要求，可以采用不同的检验方法。
常用的PCB检验方法包括以下几种：3.1 目视检查目视检查是最常用的一种检验方法，通过人眼观察PCB上的线路、焊盘等是否存在缺陷来进行检验。
目视检查主要检查以下几个方面：•焊盘：检查焊盘是否完整、有无焊接不良等。
•线路：检查线路是否连通、有无断路、短路等。
•组件安装：检查组件是否正确安装、位置是否准确等。
3.2 X射线检测X射线检测是一种非接触式的检验方法，可以用于检测PCB内部的焊接、线路等情况。
主要应用于BGA、QFN等特殊封装的元件的焊接质量检验。
3.3 红外热成像检测红外热成像检测通过红外热像仪对PCB进行扫描，通过观察热图来判断PCB是否存在焊接不良、短路等问题。
3.4 电气测试电气测试是通过给PCB施加电压或电流，观察其电气特性是否满足要求来进行检验。
常见的电气测试方法包括开路测试、短路测试、点亮测试等。
4. 检验工具进行PCB检验需要使用特定的工具，以下是几种常用的PCB检验工具：•放大镜：用于目视检查PCB上的线路、焊盘等细节。
PCB检验规范
PCB检验规范1. 检验方法及判定标准1.1 包装检查1.1.1 查看包装方式，要求采用密封防潮包装，否则判为重缺陷。
1.1.2 查看包装标贴及内容，对照料单及规格要求，若不符要求判为重缺陷。
1.2 外观检测1.2.1 查看线路板（PCB）型号、版本号，如不符规格或来料要求判为重缺陷。
1.2.2 查看焊盘或金手指，要求光洁、平整，镀层或上锡良好，如焊盘大小不及要求的2/3或焊盘不完整，判为重缺陷；如镀层或上锡层氧化、污染或明显外观不良，且影响器件上锡或导通性，则判为重缺陷。
1.2.3 对比菲林或工程图纸，查看板面各丝印是否清楚（可辨认）、正确，丝印是否移位，如丝印不可辨认或不正确判为重缺陷，如丝印移位引起误读或上焊盘而影响上锡，判为重缺陷，否则视情况判别允收/轻缺陷。
对比样板，查看正反面丝印、线路的铺设位置是否正确。
1.2.4 用背光源照射板底面，查视板正面，检查各孔通塞情况，如有阻塞影响插件或定位，判为重缺陷（以每板计缺陷数），否则视情况判允收。
1.2.5 用显微镜/放大镜进视线路板线路铺设情况，如线路短路、断裂或凸凹超出线路应有宽度的1/3，判为重缺陷。
1.2.6 查看板的平整情况，如发现板弯曲或屈翘，必要时用平台、卡尺检测弯曲，如弯曲或屈翘最大点超出板最大长度的0.8%，判为重缺陷，反之则判为轻缺陷。
1.2.7 查看有板边和联板的PCB之间是否有切割的槽位，用手或其它工具能正常的把板边去除，而不会损坏PCB板且不会有残边遗留而影响装配，若有此不良现象则判重缺陷。
1.3 尺寸测量用卡尺测量板厚、本体大小或对照样板进行检验。
1.4 性能检测1.4.1 用工业酒精或抹机水擦拭板面丝印或绿油层，如有脱落或被洗掉则判为重缺陷。
1.4.2 将PCB板过回流焊或用30W烙铁烫PCB板3秒，如有PCB板起泡、掉绿油、变形则判为重缺陷。
1.4.3 用30W烙铁及焊锡丝来验正其焊盘的粘锡性能，正常使用烙铁焊接，时间３秒，焊盘粘锡面积≥85%，否则为重缺陷。
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蝕刻標記檢驗
檢驗方式:目視檢驗PCB上的蝕刻標記,包括廠商標識,DATE CODE, PCB
P/N, REV內容,UL LOGO等.
規格/標准:蝕刻標記正確, 完整;符合蝕刻線路一般性要求.
外觀檢驗
鍍通孔PTH
檢驗方式: PTH孔特性檢驗,對PCB各鍍通孔(PTH)進行顯微目檢,檢查孔環孔壁 的狀況, 包括電鍍空洞, 孔內錫渣; 孔堵塞, 孔內夾異物, 電鍍表面氧 化發黑等.
表面及次表層
檢驗方式: 目視或使用放大鏡協助觀察PCB表層和次表層等,主要檢驗項目有: *表層缺陷: 如PCB邊綠毛頭,邊綠缺口, 板面划傷, 織紋顯露,板面凹坑等. *次表層缺陷: 如異物夾雜,分層,氣泡,粉紅圈等.
規格/標准: *板邊缺口,白圈不得侵入最近導體間距的50%或2.5mm. *板邊不可有連續狀毛邊. *板面不能有明顯的刮傷,織紋顯露等. *分層,氣泡與異物不得造成鄰近導體的橋接.
依照PCB DWG 之規格;若無規定,外形尺寸差:±0.010 "
2.厚 度:PCB厚度以分厘卡確認
板厚誤差: ±10%或公差:±0.18mm(0.007 "),取決於小者.
3.孔徑大小歪移:
用菲林比對孔徑歪;用菲林比對孔徑歪移, 再用投影儀
確認,依照PCB DWG 之規格; 若無規定, 則PTH孔±0.003, NPTH孔±0.003"
箱不得破損.
*包裝總數量與標示一致,各 小包數量一致.
*標示內容與實物一致;
* 總批數須同入庫驗收單一致.
*存放期不得超出6個月.
缺點及允收准則
線路
線路缺口:缺口不得超過線寬的20%. 線路壓痕:壓痕深度不超過線厚的20%. 線路起泡:線路不得有起泡現象. 線路刮傷:刮傷不超過線厚的20%. 線路變寬變窄:變窄量不得超過線寬20%,線間距縮減不超過30%. 線路殘銅凸出:線路凸出和殘銅不得縮減線間距的30%. 線路露銅:線路不允許露銅. 補線:補線長度不得超過3mm, 拐角處不允許補線, 靠近大脖處2mm內不得
名詞解釋
AQL: Accept Quality Level(允收 品質水準). D/C: Date Code. (生產時間). SSAR: Sample Size(樣本數) Accept(允收) Reject(拒收). CRI: Critical Defect(嚴重缺點) MAJ: Major Defect(主要缺點) MIN: Minor Defect(次要缺點)
PCB 檢驗規范
參考資料 名詞解釋 檢驗規范 缺點及允收准則 异常處理 PCB進料異常處理流程
參考資料
<INTEL Specification PWB Fabrication> (No.10207 Revision: A0600). 印刷板的允收(IPC-A-600E REV : F ). 印刷板資格認可及性能檢驗規範(ANSI/IPC-RB-276). SOLDER MASK規格(IPC-SM-840). 進料品管作業系統(CPSQQA100). 不合格品管制作業系統(CPSQQA130). 品質記錄管制作業系統(CPSQQA160). IPC-6012 REV:F
方形焊盤
檢驗方式: *檢驗焊盤有無破損或空洞, 並檢查綠油對焊盤套准. 用Film比對;再用投 影机儀確認.
規格/標准: *破損或空洞不能縮減焊盤尺度5%. *方形焊盤表面必須平整,且不得被綠油覆蓋.
缺口缺銅
檢驗方式: *對線路上的空洞用投影儀確認.
規格/標准: * 線路縮減不可超過線寬 的20%;
檢驗規范
一.功能檢驗
1.焊錫性:試驗條件:焊錫溫度:245±5℃;焊錫時間:3~5秒
規格/標准:a. PCB表面上錫飽滿, 良好面積至少95%以上, 且不良 為不連續.
b. 孔內壁要被錫覆蓋,孔內金屬與錫浸潤良好, 不良板 每面最多不超過三點.
2.拉 撕:檢驗方式:用3M膠帶, 貼在金手指綠油面線路上,用力壓緊, 再用
蝕板不凈
蝕板不凈造成線路或線間隙變窄檢驗方法同上.
蝕板過度
蝕板過度造成線路或線隙變寬檢驗方法同上.
針孔
對線路上的針孔用投影儀 確認.
***允收標準見線路要求***
包裝檢驗
包裝
檢驗項目有:
1. 包裝方式
2. 包裝放置
3. 外箱和標示
4. 包裝數量
規格/標准:
*必須采用真空膠膜熱包裝, 內放保力龍, 或其它防震保護層, 紙
印刷檢驗:
印刷標記檢驗:
檢驗方式:使用與PCB版次相同的菲林覆蓋在PCB印字的一面, 對照印刷
內容是否與菲林一致, 文字印刷是否偏离,取下菲林,再檢查文字印刷是否 清晰用3M膠帶拉撕.
規格/標准:印刷標記與FILM完全一致,印字偏移量不可超過0.25mm, 雖有
模糊或不完整的標記但仍可充分辯認,文字提起不超過5%.
線路
檢驗方式:
*目視檢驗導體線路有無斷路, 短路等重大缺點. *主要缺點: 線路自板面剝離, 缺口,針孔,划傷, 鍍層缺陷等所造成的線路
寬或厚度的縮減. *用菲林對其進行比對. *采用投影机測量線寬,線間距.
規格/標准: *不能有導體線路斷開和短路, 導體自板面剝離的狀況. *線路縮減不可超過線寬的20%; *線路增寬不可使二條線路的間距低於標准線間距的30%; *刮傷深度不超過 銅箔厚度 的20%.
綠油( 阻焊膜)
檢驗方式: *目視觀察PCB正反面表面綠油的覆蓋性, 包括是否有漏印, 破洞, 起泡, 對位不准等缺陷, 綠油不可入插件孔,測試孔.
規格/標准: *綠油應表面光滑, 顏色均一. *測試點和SMD PAD, PTH 孔不得被綠油覆蓋. *線路應被綠油完全覆蓋. *綠油自板面脫落,其面積不得 超過板面的5%. *需履蓋綠油之Via孔應被綠油完全履蓋.
力壓平,從兩端垂直快速拉起檢查膠帶.不得出現金屬錫層和綠油, 金屬線在膠帶上,膠帶不能有其它污物,異物.
3.板 翹:參照<<PCA/PCB翹曲測試>>(AWO-MIN-004). SMT PCB≦0.7% 4.板 曲:依以上板翹方式,測平台至曲面之最高高度,高度除以板邊長度即
得板曲程度.
尺寸檢驗
1.外形尺寸:先用樣品板比對,如有偏移則用投影机或卡尺確認.