回流焊作业指导书
SMT作业指导书 回流焊

文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备:
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容:1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度,测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处,不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求:仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置,大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮,绿色指示
灯亮后,机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时,分别输入,用
户名“USER”和密码“123”,
点“确定”,电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”,点击“确
定”,电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹,用鼠
标选择当前要生产的机
种名后,点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时,上下
温区会显示绿色,同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮,技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
《回流线焊接作业指导书》(企业标准)

ICSQ/SD 上海申通地铁集团有限公司企业标准Q/SD-WBZ-FB-SS-THJ805-2015回流线焊接作业指导书文稿版次选择2015-08-24发布2015-09-01实施前言本标准有上海申通地铁集团有限公司提出。
本标准有上海申通地铁集团有限公司标准化室归口。
本标准起草部门:上海申通地铁集团有限公司上海地铁维护保障有限公司。
本标准主要起草人:陈元骏、周杰。
回流线焊接作业指导书1 范围本标准规定了上海地铁维护保障有限公司回流线焊接作业指导书操作作业的目的、场地、工具、作业人员、劳防用品、危险源及防范措施、作业要求以及质量记录表式等内容。
本标准适用于上海轨道交通回流线焊接作业指导书操作的作业指导。
2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
Q/SD-WBZ-FB-AQ-TH101-2014 安全操作规程Q/SD-WBZ-FB-SS-THJ873-2015 其他质量记录表式汇编3 作业目的电焊操作作业的目的如下:a)使回流线焊接的操作作业符合《安全操作规程》Q/SD-WBZ-FB-AQ-TH101-2014的规定;b)规范回流线焊接的操作作业;c)保证回流线焊接的操作作业质量;d)提高回流线焊接的操作作业水平。
4 作业人员及资质4.1 作业人员分工回流线焊接操作作业人员2人为:作业人2人。
4.2 作业人员资质电焊操作作业人员的资质要求如下:a)作业人员应具备《通号检修工上岗证》;b)作业人员,不低于城轨信号工四级/中级。
5 作业劳防用品回流线焊接操作作业劳防用品见表1:表1 操作作业劳防用品6 场地基地内及全网络正线。
7 作业工具7.1 作业工具操作作业工具见表2:表2 操作作业使用工具7.2 作业材料操作作业材料见表3:表3 操作作业使用材料8 危险源及防范措施8.1 危险源回流线焊接作业过程造成人员伤害。
回流焊作业指导书范文

(1)UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四 一般求和注意事项:
(2)若遇紧急情况,可以按机器两端“应急开关”。 (3)控制用计算机禁止其它用途。
(1)遇到机器功能或者其它方面不正常时,应及时报告。 (2)工作区域不准摆放无用的物料。 (3)遵守管理和安全条例。
五 炉温设定之参选:
版本
1.0
一 目的:
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二 适用范围:
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三 工序说明:
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭 空气开关主电源(若使用 AUTO则不必关闭主电源)。
200℃以上,时间约 20~60秒,产品在焊接回流时,PCB实际温度最高受温不能 超过230℃,QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB,要求一天测试一次温度曲线。 不同机种的PCB在转线时,必须测试一次温度曲线。
(3)一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六 操作步骤:
(1)检查电源是否接入。 (2)应急开关是否复位。 (3)把电源开关拨到MAN位置,此时设备会自行启动,关机要保存头一天的参
(4)测温插座,插头均不能长时间处于高温状态,每次测完温度后,务必迅速将 测温线从炉中抽出以避免高温变形。
(5)在开启炉体进行操作时,务必要用支撑杆支撑上下炉体。 (6)在安装程序完毕后,对所有支持文件不要随意删改,以防止程序运行出现不
(1)红胶:按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。 (2)锡膏:升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
回流焊作业指导书

制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数:1.传送带速度:70cm/min 2.温度设定: 2.1预热区(锡膏中容剂挥发):以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域,用时30-90S;1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小,轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。
2.由相关人员进行炉温测试,经品质人员确认OK后方可过炉。
3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。
2.2活性区(助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份):在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融):以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区(合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体):以1-2.5℃/S的速度降温,用时为30-90s。
作业步骤:
3.非技术人员不可调整制程条件参数,如参数异常,立刻告知技术人员。
4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
注意事项:
1.过炉时,PCB之间要有一定间距防止碰撞,目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度,方可送板进行焊接。
炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。
回流焊作业指导书

01
02
03
CHAPTER
06
附录:相关文件及记录表格
文件Leabharlann 回流焊设备使用记录表回流焊温度曲线图记录表
回流焊质量检测报告
回流焊工艺参数记录表
记录表格
THANKSFOR
感谢您的观看
WATCHING
用于指示回流焊机是否有故障。
回流焊机的主要技术参数
加热温度
通常为250~300℃。
加热时间
通常为2~5分钟。
冷却时间
通常为1~2分钟。
传送带速度
通常为1~3米/分钟。
CHAPTER
03
回流焊工艺流程及操作规范
选择合适的锡膏,按照生产要求进行准备。
准备锡膏
清理印刷板
印刷锡膏
使用溶剂清洁印刷板,确保表面无杂质。
放入印刷板
按照设定的程序进行回流焊焊接。
进行焊接
回流焊焊接
目视检查焊接部位是否有虚焊、短路等缺陷。
检查焊接质量
检查元件是否错位、损坏。
元件检测
对焊接后的电路板进行功能测试,确保满足设计要求。
功能测试
质量检测
CHAPTER
04
回流焊常见问题及解决方法
锡珠
总结词
锡珠是在焊接过程中常见的问题,通常是由于助焊剂过量或不足所引起。
回流焊的主要过程包括预热、保温、回流和冷却四个阶段,每个阶段都有其特定的温度和时间控制要求。
回流焊的原理
回流焊的特点
回流焊具有焊接质量高、一致性好、可靠性高等优点,同时操作过程自动化程度高,提高了生产效率。
回流焊也存在一些缺点,如对温度敏感的元器件容易受损,同时焊接过程中若控制不当易产生质量问题。
HELLER回流焊作业指导书

生效日期:1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用HELLER1809回流炉。
2.范围适用本公司HELLER1809系列回焊炉。
3.内容3.1开机3.1.1配电箱总电源空气开关打开。
3.1.2检查抽风是否开,抽风口的合叶是否打开,有风通过抽风管,风管会颤动。
3.1.3开启位于机体正面主电源。
(如图1)3.1.4检查所以紧急开关(E-STOP)是否都已复位。
( 如图2)3.1.5控制电脑正常启动后,按下RESET键,消除警报。
( 如图2)3.1.6待屏幕出现程序运行登陆/注册画面即输入用户名及密码。
( 如图3)3.1.7当画面出现程序文件名时,点选预执行文件名称后按Open进入主控制程序界面。
(图4)3.1.8当画面出现回流炉温区画面,数值在不断变大时,各加热区已开使启动,待屏幕PV处变为绿色即表示温度已达设定值标准。
(SP:设定值 PV:实际值 BELT:链条速度。
RESETE-STO P图1 主电源开关处图2 RESET及E-STOP开关处生效日期:图3 使用者名称及密码图4 选取文件名称按下OPEN执行档案3.1.9信号灯塔的指示灯在报警没有消除时为红色,设备没有正常运行时为黄色。
当各个实际值在设定值的允许范围内时即为绿色。
3.1.10信号灯塔没有闪烁,为绿灯时,设备已经按要求正常启动。
3.2关机3.2.1登陆用户名,先让温区冷却到到50度。
3.2.2关闭退出程序软件,让设备运转系统都停止。
此时所以马达都会停止运转。
3.2.3升起炉盖,清洁炉膛。
3.2.4盖好盖子,正常关闭电脑。
3.2.5关闭总电源,在抽风机没有关闭前,请不要关闭炉子抽风口的合叶。
4.注意事项4.1炉前作业员在看到绿色信号灯亮起时,要询问工程人员是否可以正常过板。
得到允许后才可以放板过炉。
4.2板子过轨道时,一定要等待工程人员调试好宽度后再过炉。
4.3过炉时要注意板子与板子间的距离,至少保持在10-15厘米。
板子与板子的摆放距离太近会影响焊接效果。
SMT回流焊作业指导书(2024)

引言概述:随着电子产品的快速发展,SMT(SurfaceMountTechnology,表面贴装技术)回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率,制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容,包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点,旨在提供一份全面且专业的指导,帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业,提高生产效率和产品质量。
正文内容:一、焊接参数设置1.1温度曲线设计:根据焊接元件的特性和要求,设计适当的温度曲线,包括预热区、焊接区和冷却区,确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定:根据焊接工艺要求设定回流炉温度,包括预热温度、焊接温度和冷却温度,确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置:确定预热区和焊接区之间的过渡区,控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型:根据焊接要求和产品设计要求,选择合适的电子元件,包括表面贴装元件(SMD)和插件元件。
2.2元件布局:根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求,合理安排元件在PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)上的布局,防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备:清洁PCB表面,确保焊接区域无尘、无油污,并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布:根据焊接要求,在PCB上涂布胶水和焊膏,确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装:使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上,确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊:将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接,根据设定的温度曲线加热和冷却,完成焊接过程。
3.5清洁和检查:在焊接完成后,清洁焊接区域,检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作:熟悉回流炉的操作面板和控制参数,保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护:定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘,检查并更换磨损的零部件,保证设备的可靠性和稳定性。
SMT回流焊作业指导书带图文

“START”开始按钮, 绿色指示灯亮ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ,机
器正常启动
在电脑屏显示用户登录 系统时,分别输入,用 户名“USER”和密码 “123”,点“确定”, 电脑自动进入下一步
选择“操作模式”,点击 “确定”,电脑自动进入 下一步
当所有实际温度都达 到设定温度时,上下 温区会显示绿色,同 时机器三色指示灯绿 灯会点亮,技术人员 测完温度曲线后通知 炉前QC过炉
电脑会自动打开默认路 径D盘“RS”文件夹, 用鼠标选择当前要生产 的机种名后,点“确定” 自动进入生产界面。
变更内容
2.3、炉温到达设定温度,测试温度曲线后过炉
下紧急开关并上报
RoHS
文件编号 产品型号
是
0 通用 作业工时S
NO
1
2
3
4
紧急开
5
6
内部公开 第6页,共11页
编制部门 工程部 拟制
0
0
版本号
A1
审核
节拍S
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
用量
测温仪
1PCS
隔热手套
1双
先把电源开关转到
SMT作业指导书
工位号 SMT-04 工序人数
1
工序名称
回流焊
关键工位
一、操作准备:
安全注意事项及要求:
1.1、电源正常开起
1.回流焊所有可活动处,不可用手去触摸
二、操作内容:
2.机器没有到达设定温度不可过炉
2.1、打开回流焊电源
3.炉后出板处不可以堆积基板
2.2、选择当前要生产的程序
4.生产过程中有异常情况要马上按
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回流焊作业指导书
作业步骤:
一、开机
1.打开回流焊总电源开关;
2.将回流焊机电源开关至
3.将回流焊机电源开关到ON
4.将UPSIT和UPS2开关至ON 2秒钟
5.打开显示器及电脑主机电源开关
6.进入Windows桌面双击回流焊图标,点击注册启动回流焊操作程序
7.进入回流焊监控画面.点击参数,再选择当应的炉温文件名
8. 点击网链、运风、冷却、加热图标显示为红色再按存
二、关机
1.点击网链、运风、冷却、加热图标显示为黄色
2.点击退出,然后按YES退出回流焊监控画面
3.点击Windows桌面关闭系统,选择关闭计算机(S)按(Y)是关闭计算机
4. 然后再将所有电源开关到OFF
三、启盖操作
1.必须在加热停止状态下进行’
2.将启盖开关到UP达到所要求启盖高度,方可松手停止启盖
合并启盖,将开关到DN即可
注意事项:
1.如果机器正处于加状态,请不要按“启盖”按钮
2.启盖时,盖上原物品
3.在机器开机的短时间内出现温度波动可能会超温,这属于正常现象,一般不会超过5分钟
4.电脑万一死机,报警系统启动并切断SSR电源,故障处理完后应关闭电脑,再启动
5.各开关详细功能,请认真读取回流焊机说明书。