DIP零件过锡炉建议方向
过炉载具制作要求
和此载具在本公司内部的编号; 载具下边缘必须表明机种和版本号,单个载具编
号.
4．每片载具上至少有四个机构压扣(标准件,小卡可依具体情况用两个或三个.),以均
匀分布为基准,且要避开 SMT 和 DIP 零件.
5．载具底部支撑要连成一体,可根据制程的需要变更其底部开孔方式(全开式或巢穴
式开孔).
6．挡锡条材质为防静电的电木,其规格为长依 PCB 板而定,宽 10mm,高 10mm..其具
11、是否有安全装置
12、是否有防呆设计
检验项目
检验日期：
验收结果
备注
13、是否防静电 14、开关是否灵活 15、继电器是否灵敏 16、是否有漏电现象 17、Strain Gage 测试是否在标准范围内 18、压扣安装是否合理 19、治具所标示 PCB 板号是否与实际 PCB 板号 相符 20、治具表面是否平整
2.2 样品检验 （1）载具样品由 ME 治具工程师进行检验, 检验的项目应符合客户的需求。 （2）载具的开口尺寸和深度要符合客户提供尺寸的规格。 （3）用静电测量仪器量测载具的材料是否在静电测量测范围之内.要求用表面 静电测试仪测出静电压必须小于 200V,用表面阻抗测试仪测出阻抗必须小
于109 Ω SQ 为允收。
思泰尔机电科技有限公司建议客户治具保养要求
（二）保养:
1．保养目的: （1）由于载具重复的使用中不可避免的会在板边缘上残留一些助焊剂, 这些助焊剂的 残留物如不清洁干凈, 时间一久会损害载具并减少其使用的寿命, 同时给锡槽带来多 余的锡渣, 因此生产线在使用载具的同时要定期对载具进行保养。 （2） 载具在使用的过程中 ,时间久之会有螺丝及弹簧松动或脱落, 如不及时保养或修 理,会影响基板过焊锡炉的质量和质量。 2．保养时间及方法 （1）载具清洗频率：原则：每周清洗一次; 且下线时清洗一次。 载具上线连续使用会超过一周 (参考制令预估)，须由制造部提前 1~2 天联系生管 调配时间安排周六(或周日)对载具进行清洁保养。有多种载具均须清洗时，可安排时 间对载具分批清洗。 （2）载具清洗频率方法：超音波清洗 45 分钟。“ROHS”载具超音波清洗 60 分钟 清洗时,将载具放入超音波清洗机中,清洗 45 分钟,“ROHS”载具清洗 60 分钟清洗频率 不小于 40KMZ,使其清洁,操作方法参考超音波清洗机作业规范，清洗之后并将记录填 写在“载具保养记录表 （3）载具保养：集中分类保管，保持干燥和清洁。 载具清洗后应进行检查是否出现不良，并修好。不在在线使用的载具须集中分类保管, 并保持干燥和清洁, 维修和领用时岩格按治工具领用维护流程图作业
(PCB印制电路板)PCBAYOUT基本规范
（PCB印制电路板）PCBAYOUT基本规范
PCB-AYOUT基本规范
PCBLAYOUT基本规范
PCBLAYOUT基本规范
PCBLAYOUT基本规范
PCBLAYOUT基本规范
锡偷LAYOUTRULE建议规范
PCBLAYOUT建议规范
PCBLAYOUT建议规范
PCBLAYOUT建议规范
PCBLAYOUT建议规范
PCBLAYOUT建议规范
零件选用建议规范
零件选用建议规范
零件包装建议规范
附件一:光学点Layout位置
1.IndexB光学点距板边位置必要大于
PCB長邊
≧200 mil
SMT進板方向
2.IndexN光学点距板边位置必要大于
PCB長邊
200 mil
SMT進板方向
銅框
3.不管新、旧机种,对角线必须各有一个光学点,其距离愈长愈好.
4.不管新、旧机种,其对角线之光学点位置必须不对称.
b2
a2
a1
b1
5.当机种变更版本时,其对角线之一个或二个光学点位置必须挪动,其
间距(a i’,b I’)与前一版本(a i,b i)必须|a i-a i’|≧200mil或|b i-b i’|≧200mil;但若改版幅度不大时,可在对角线光学点的其中一个旁标示直径100mil的白点,白点位置随版本变化而改变,以利辨别.
6.
感谢阅读。
DIP零件过锡炉建议方向
速 度 、 預 熱 溫 度 、 錫 槽 溫 度 〉 或 壓 治 具 。 零 件 名 稱 : D i 二m
1. 過 錫 爐 方 向 〈 一 〉
此 2.
此 方 向 問 題 點 ： 脫 錫 點 在 中 間 ， 可 能 產 生 多 點 錫 球
3. 結 論 ： 最 終 建 議 ： 採 過 錫 爐 方 向 〈 一 〉 為 最 佳 。
原 因 ： 1. 可 避 免 錫 球 、 錫 橋 。 2.
第一區
第二區
第三區
第一區
第二區
中間及尾 中間
制訂:
編號:
版本：
防護、安全設備
注意事項
※ 為錫偷建議
LA 〈 錫 偷 尺 ， LAY OUT RUL E 規
※"會有"定義為100%有錫球短路 "容易"定義為約70%有錫球短路 "可能"定義為約50%有錫球短路
INS作INS業標源自準 作書 業標
準
書
作業項目 使用零件、材料
DIP零件過錫爐建議方向 使用治具、設備
項目 零 件 名 稱 : R i
一m 1.
作業規範
此 方 產 2. 2.
此 方 向 問 題 點 ： 第 一 區 及 第 二 區 範 圍 內 ， 會 有 不 定 ， T/ U 不 易 剃 錫 。
3. 結 論 ： 最 終 建 議 ： 採 過 錫 爐 方 向 〈 一 〉 為 最 佳 。 原 因 ： 1. 錫 橋 、 錫 球 位 置 固 定 ， 不 會 不 規 則 產 生 2. 容 易 因 板 彎 浮 起 ， 造 成 浮 件 腳 未 出 部 分 ， 可 調
DIP过炉治具制作规范
DIP过炉治具制作规范
制订：钟山军
审核：
批准：
文 件 修 订 记 录
文件名称
DIP过炉治具制作规范
5.1.2资料准备：a：Gerber文件 b：PCBA板
5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420长(mm)* 320宽（mm），治具宽度统一为320MM,长度要根据PCB板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;
5.3.夹具45º 倒角边；
5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于0.1mm（防止锡液流到PCB板上），前两挡锡条平行波峰
5.20.治具的内槽大小与PCB的大小相差不可以超过0.2mm﹐同一批治具的外围尺寸宽差不可以超过0.2mm（特殊情况工程师可以要求在治具内槽做定位柱）；
5.21. 所有治具的设计和制作需要考虑到制程防呆；
5.22.插件元件与SMD元件：
5.22.1．元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2mm.
5.22.2． SMT贴片元件与底盖壁之间距离应控制在0.5-0.8mm以上.
5.5.焊锡面SMD组件高度3mm以下的﹐治具厚度采用4mm材料制作；
5.6.焊锡面SMD组件高度在4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过4MM）﹐治具的厚度采用5mm材料制作；
5.7.采用8mm材料制作治具﹐SMD组件高度小于3mm的位置必须将治具的打磨到4mm厚，SMD组件如高出5mm,治具采用5mm材料制作，底部增加补丁并倒R角，治具总厚度低10mm;
PADS 元器件的布局
第10章PADS Layout的元器件的布局PADS Layout是复杂的、高速印制电路板的设计环境。
它是一个强有力的基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局设计方案。
PADS Layout的布局可以通过自动和手工两种方式来进行。
本章将从布局规则开始，对如何利用PADS2007软件实现元件布局进行详细的介绍，使读者对手动布局和自动布局有一个比较全面的了解。
10.1 布局规则介绍在PCB设计中，PCB布局是指对电子元器件在印刷电路上如何规划及放置的过程，它包括规划和放置两个阶段。
合理的布局是PCB设计成功的第一步，布局结果的好坏将直接影响到布线的效果和可制造性。
不恰当的布局可能导致整个设计的失败或生产效率降低。
在PCB设计中，关于如何合理布局应当考虑PCB的可制性、合理布线的要求、某种电子产品独有的特性等。
10.1.1 PCB的可制造性与布局设计PCB的可制造性是说设计出的PCB要符合电子产品的生产条件。
如果是试验产品或者生产量不大需要手工生产，可以较少考虑；如果需要大批量生产，需要上生产线生产的产品，则PCB布局就要做周密的规划。
需要考虑贴片机、插件机的工艺要求及生产中不同的焊接方式对布局的要求，严格遵照生产工艺的要求，这是设计批量生产的PCB应当首先考虑的。
当采用波峰焊时，应尽量保证元器件的两端焊点同时接触焊料波峰。
当尺寸相差较大的片状元器件相邻排列，且间距很小时，较小的元器件在波峰焊时应排列在前面，先进入焊料池。
还应避免尺寸较大的元器件遮蔽其后尺寸较小的元器件，造成漏焊。
板上不向组件相邻焊盘图形之间的最小间距应在1mm以上。
元器件在PCB板上的排向，原则上是随元器件类型的改变而变化，即同类元器件尽可能按相同的方向排列，以便元器件的贴装、焊接和检测。
布局时，DIP封装的汇摆放的方向必须与过锡炉的方向垂直，不可平行，如图10-1所示。
如果布局上有困难，可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。
DIP过炉治具制作规范[1]
![DIP过炉治具制作规范[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/f7da9279f242336c1eb95ef8.png)
有特殊要求按客户要求制作）； a: 合成石材质 b: 玻纤材质 c: 其它材质
5.1.2 资料准备：a：Gerber 文件
b：PCBA 板
5.2.过炉夹具的最大外围尺寸﹕420 长(L)* 320 宽（W），治具宽度统一为 320MM,长度要根据 PCB
板材组合而定，为节省助焊剂喷雾量，治具长度方向尽可能短。（长度方向不能留太多空余部分）;
5mm 材料制作；
5.7.采用 8mm 材料制作治具﹐SMD 组件高度小于 3mm 的位置必须将治具的打磨到 4mm 厚，SMD 组件如
高出 5mm,治具采用 5mm 材料制作，底部增加补丁并倒 R 角，治具总厚度低 10mm;
5.8.为防过炉时治具堵在波峰口不走所有螺丝（螺钉）不能从治具底部打，必须从元件面向过锡面打;
5.3.夹具 45º 倒角边；
5.4.波峰夹具四周加挡条且挡条缝隙小于 0.1mm（防止锡液流到 PCB 板上），前两挡锡条平行波峰
5.5.焊锡面 SMD 组件高度 3mm 以下的﹐治具厚度采用 4mm 材料制作；
5.6.焊锡面 SMD 组件高度(用 h 表示)在 4mm>h>3mm（贴片器件高度不超过 4MM）﹐治具的厚度采用
过炉方向
适用机种型 号
四周固定挡 锡的压条
5.15.治具四周固定挡条距离 PCBA 放置槽距离为 15mm﹐定位压扣每距离 90mm 需锁一颗, 定位压 扣距离固定挡条的距离是 5mm﹐治具上定位 PCB 的各个压扣位置必须选取在 PCB 边缘无组件干涉 的位置。(如图所示)
5.16.治具上保护 SMD 组件凹槽的大小必须以 B 面的 SMD 组件丝印内侧来铣，深度一般以高出组件 本体高度 0.3mm 为准，若 B 面组件为 BGA、connect、CCD sensor 等热敏组件其深度需要以高出组件 本体高度的 0.6mm 来开并留透气通道，避免高温造成其不良。
DIP工序的异常问题分析
➢ 4.合成树脂助焊剂SA（较水溶性有机助焊剂，有更高活性更易清洗）。
➢5.超活性助焊剂SRA（最强的且最有效松香助焊剂，用于非常难焊接的部件必须进 行清洗）。
➢6.根据本人多年的经验建议大家除了代工厂（客户指定品牌）请选用爱法助焊剂（简单介绍爱法助 焊剂的优点：方便保养清洁、质量稳定、板子残留物少，而其他品牌松香助焊剂不便保养清洁，会结 块易掉在板子上给品质带来隐患、不便打捞锡渣会造成锡浪费）
第二十一页，共37页。
连焊分析和改善对策：
➢1.导致连焊有以下原因： ➢1.a助焊剂量不够。（需要链速、预热温度和板子到预热距离的配合） ➢1.b吃锡深度不一致。（过板子频率的稀疏不同导致吃锡深度不同） ➢1.c器件设计的脱锡方向和过炉方向有误。 ➢1.d轨道角度。 ➢1.e脱锡位置不对。 ➢1.f预热温度不够。 ➢1.g焊料中氧化物过多,被锡泵带上,在PC板的焊锡面形成短路
DIP工艺路线流程图
第一页，共37页。
DIP工艺路线流程图：
压接
领料 预成型 插件 插件目检 过波峰焊
炉后手焊
入库 OK 送检 OK 炉后总检
炉后补焊
NG
第二页，共37页。
问题点描述
➢在DIP线异常主要体现在元件面和焊接面。
如何使用锡炉
在首次使用机器，开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250℃电热管开始加热；同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的80[%]-90[%]左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁；熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡(推荐含锡量63[%]的锡条，温度设为220℃-250℃为佳，含锡量60[%]的锡条，温度设为250℃-280℃为佳，仅供参考)
15.3外来物质：
如毛边,绝缘材质等藏在零件脚上,亦会产生粗糙表面。
16.黄色焊点：
焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障。
17.短路：
过大的焊点造成两点以上焊点相连接。
17.1 PCB板吃锡时间不够,预热不足,调整设定温度即可。
17.2助焊剂不良：助焊剂比重不党劣化等。
17.3基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向。
1.1外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上。
1.2 SILICON OIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,并SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良。
8.4厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不相容,均发生在新的基板供应商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供应商协助。
8.5因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建义储存时间越短越好。
8.6助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水氧劣化,建义更新助焊剂(通常发泡式助焊应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可)。
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2.過錫爐方向〈二〉
DIMM 1394 CON4P 1394 CON6P 1*3排針
PCI
此方向問題點：1. 1394-CON6P會有多點錫橋、錫球產生。 2. PCI 尾端容易浮件。 3. 1*3 排針容易發生傾斜。 4. DIMM 中間及尾段部分容易浮件 5. 1394-CON4P 會有多點錫橋、錫球產生。 最終建議：採過錫爐方向〈一〉 為最佳。 過錫爐方向〈
制訂:
:
版本：
護、安全設備
注意事項
作業標準書
作業項目
DIP零件過錫爐建議方向
使用治具、設備 作 業 規 範
編號:
使用零件、材料 項目
防護 注
十六 過板方向實例 : 1.過錫爐方向〈一〉
Model：PHOENIX/Sony
DIቤተ መጻሕፍቲ ባይዱM
1*3排針
此方向問題點：1. DIMM脫錫點在中間，可能產生多點錫球及錫橋，T/U不易剃錫。 2. 1*3排針容易發生傾斜。