硬件工程师面试题集
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硬件工程师面试题集（DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体）---Real_Yamede1、下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。
(1) 什么是 Setup和 Hold 时间？答：Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。
建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据能够保持稳定不变的时间。
输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片，这个T就是建立时间通常所说的 SetupTime。
如不满足 Setup Time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿到来时，数据才能被打入触发器。
保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据保持稳定不变的时间。
如果 Hold Time 不够，数据同样不能被打入触发器。
(2) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的xx也就会不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。
由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。
如果xx式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。
解决方法：一是添加xx式的消去项，二是在芯片外部加电容。
(3) 请画出用 D 触发器实现 2 倍分频的逻辑电路答：把 D 触发器的输出端加非门接到 D 端即可，如下图所示：(4) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。
在硬件上，要用 OC 门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏 OC 门,应在 OC 门输出端接一xx电阻(线或则是下拉电阻)。
(5) 什么是同步逻辑和异步逻辑？同步电路与异步电路有何区别？答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。
硬件工程师面试题集(含答案)
硬件工程师面试题集（DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体） ---Real_Yamede1、下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。
(1) 什么是Setup和Hold 时间？答：Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。
建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据能够保持稳定不变的时间。
输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片，这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。
如不满足Setup Time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿到来时，数据才能被打入触发器。
保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据保持稳定不变的时间。
如果Hold Time 不够，数据同样不能被打入触发器。
(2) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的延时也就会不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。
由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。
如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。
解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。
(3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路答：把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可，如下图所示：(4) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。
在硬件上，要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。
(5) 什么是同步逻辑和异步逻辑？同步电路与异步电路有何区别？答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。
硬件工程师面试题集(含答案_很全)
硬件工程师面试题集（DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体）产生EMC问题主要通过两个途径:一个是空间电磁波干扰的形式;另一个是通过传导的形式，换句话说，产生EMC问题的三个要素是：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
传导、辐射骚扰源-----------------------------（途径）------------------------------ 敏感受体MOS的并联使用原则：1.并联的MOS必须为同等规格，最好是同一批次的。
2.并联的MOS的驱动电路的驱动电阻和放电电路必须是独立分开的，不可共用驱动电阻和放电电阻。
3.PCB走线尽量保证对称，减小电流分布不均光耦一般会有两个用途：线性光耦和逻辑光耦，如果理解？工作在开关状态的光耦副边三极管饱和导通，管压降<0.4V，Vout约等于Vcc（Vcc-0.4V左右），Vout 大小只受Vcc大小影响。
此时Ic<If*CTR，此工作状态用于传递逻辑开关信号。
工作在线性状态的光耦，Ic=If*CTR，副边三极管压降的大小等于Vcc-Ic*RL，Vout=Ic*RL=(Vin-1.6V)/Ri * CTR*RL，Vout 大小直接与Vin 成比例，一般用于反馈环路里面(1.6V 是粗略估计，实际要按器件资料，后续1.6V同) 。
2 光耦CTR概要：1)对于工作在线性状态的光耦要根据实际情况分析；2)对于工作在开关状态的光耦要保证光耦导通时CTR 有一定余量；3)CTR受多个因素影响。
2.1 光耦能否可靠导通实际计算举例分析，例如图.1中的光耦电路，假设Ri = 1k,Ro = 1k,光耦CTR= 50%，光耦导通时假设二极管压降为1.6V，副边三极管饱和导通压降Vce=0.4V。
输入信号Vi 是5V的方波，输出Vcc 是3.3V。
Vout 能得到3.3V 的方波吗？我们来算算：If = (Vi-1.6V)/Ri = 3.4mA副边的电流限制：Ic’ ≤ CTR*If = 1.7mA假设副边要饱和导通，那么需要Ic’ = (3.3V – 0.4V)/1k = 2.9mA，大于电流通道限制，所以导通时，Ic会被光耦限制到1.7mA，Vout = Ro*1.7mA = 1.7V所以副边得到的是1.7V 的方波。
硬件工程专业面试题目(3篇)
第1篇一、基础知识1. 请简要介绍电子电路的基本组成和功能。
2. 什么是基尔霍夫定律？请分别说明基尔霍夫电流定律和基尔霍夫电压定律。
3. 什么是晶体管？请列举晶体管的三种主要类型及其特点。
4. 请解释什么是放大电路？放大电路的主要参数有哪些？5. 什么是反馈电路？请列举反馈电路的几种类型及其应用。
6. 什么是频率响应？如何判断一个放大电路的稳定性？7. 什么是差分放大电路？为什么差分放大电路在模拟电路中应用广泛？8. 请解释什么是PCB（印刷电路板）？PCB设计过程中需要注意哪些问题？9. 什么是EMC（电磁兼容性）？为什么硬件工程师需要关注EMC？10. 请列举几种常见的无源元件及其符号和功能。
二、电路设计与分析1. 请设计一个简单的放大电路，并分析其性能参数。
2. 请设计一个稳压电路，并说明其工作原理和适用场景。
3. 请设计一个滤波电路，并分析其滤波效果。
4. 请设计一个开关电源，并说明其工作原理和主要参数。
5. 请设计一个PWM（脉冲宽度调制）电路，并分析其控制原理。
6. 请设计一个通信接口电路，并说明其工作原理和协议。
7. 请设计一个传感器电路，并分析其信号处理方法。
8. 请设计一个电源管理电路，并说明其功能。
三、数字电路与系统1. 请解释什么是数字电路？数字电路与模拟电路的主要区别是什么？2. 什么是逻辑门？请列举常见的逻辑门及其功能。
3. 什么是触发器？请列举几种常见的触发器及其功能。
4. 什么是时序电路？请列举几种常见的时序电路及其功能。
5. 什么是组合电路？请列举几种常见的组合电路及其功能。
6. 什么是微处理器？请列举微处理器的主要功能。
7. 什么是总线？请列举总线的主要类型及其特点。
8. 什么是嵌入式系统？请列举嵌入式系统的主要特点。
四、硬件描述语言与FPGA1. 什么是硬件描述语言（HDL）？请列举几种常见的HDL及其特点。
2. 什么是FPGA（现场可编程门阵列）？FPGA的主要特点是什么？3. 请用Verilog或VHDL设计一个简单的数字电路，并说明其工作原理。
硬件工程师笔试面试必刷题库(精选)
硬件工程师笔试面试必刷题库（精选）1、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。
表示的是尺寸参数。
0402:40*20mil;0603:60*30mil;0805:80*50mil。
2、请说明以下字母所代表的电容的精度：J、K、M、Z。
J——±5%;K——±10%;M——±20%;Z——+80%~-20%3、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关?电阻封装大小与电阻值、额定功率有关;电容封装大小与电容值、额定电压有关;电感封装大小与电感量、额定电流有关。
4、如果某CPU 有很多IO 端口需要接上下拉电阻，电阻范围1~10K 欧姆均可。
以下规格的电阻，您会选择哪一种：1K/1%、4.99K/1%、10K/1%、1K/5%、2.2K/5%、4.7K/5%、8.2K/5%、10K/5%、3.9K/10%、5.6K/10%、4.7K/20%?说明你选择该电阻的理由。
从理论上来说，1~10K 的电阻都可以采用，但如果从价格上考虑，当然是4.7K/20%的最合算。
5、请简述压敏电阻工作原理。
当压敏电阻上的电压超过一定幅度时，电阻的阻值降低，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。
6、请简述PTC 热敏电阻作为电源电路保险丝的工作原理。
当电源输入电压增大或负载过大导致电流异常增大的时候，PTC 热敏电阻因为温度增大而使其等效电阻迅速增大，从而使输出电压下降，减小输出电流。
当故障去除，PTC 热敏电阻恢复到常温，其电阻又变的很小，电源电路恢复到正常工作状态。
8、常见贴片电容的材质有：X7R、X5R、Y5V、NPO(COG)、Z5U。
请问电容值和介质损耗最稳定的电容是哪一种?电容值和介质损耗最稳定的是NPO(COG)材质电容。
7、某磁珠的参数为100R@100MHz，请解释参数的含义。
在100MHz 频率下的阻抗值是100 欧姆。
8、请问共模电感的作用是什么?抑制共模干扰。
硬件工程师面试题及答案(全)
硬件工程师面试题及答案1.你能介绍一下你之前所做过的硬件项目吗？你在这个项目中负责了哪些任务？答：可以举例一个之前做过的硬件项目。
在这个项目中，我负责了硬件设计、原理图设计、PCB布局设计、硬件测试、问题分析和解决等任务。
2.你对硬件设计的流程和标准了解吗？答：了解。
硬件设计的流程通常包括需求分析、概念设计、详细设计、实现、测试和验证等阶段。
同时，硬件设计的标准包括电气标准、机械标准、安全标准等，需要根据不同的项目和产品进行相应的选择和应用。
3.你使用过哪些EDA工具？你对这些工具的使用熟练程度如何？答：我使用过多个EDA工具，包括Altium Designer、OrCAD、PADS等。
在这些工具中，我最熟悉的是Altium Designer，熟练掌握了原理图设计、PCB布局设计、制版输出等功能。
4.你如何保证硬件的可靠性和稳定性？答：在硬件设计中，我会尽可能使用成熟、可靠的电子元器件和电路方案，确保硬件的可靠性和稳定性。
同时，我也会进行各种测试和验证，例如环境测试、可靠性测试、EMC测试等，以验证硬件的稳定性和可靠性。
5.你对EMC的认识和了解如何？答：EMC是指电磁兼容性，是指设备和系统在电磁环境中的电磁耐受能力。
在硬件设计中，需要考虑EMC的问题，避免设备和系统受到电磁干扰或对周围环境造成干扰。
因此，我通常会在硬件设计中采用一些措施，例如屏蔽设计、接地设计、滤波设计等，以提高设备和系统的EMC能力。
6.你对安全标准和认证了解如何？答：在硬件设计中，需要考虑安全标准和认证，例如CE认证、UL认证等。
这些标准和认证通常包括机械、电气、环境等多个方面的要求，需要严格遵守和实施。
在硬件设计中，我会了解和掌握相应的标准和认证要求，确保硬件设计符合相应的标准和认证要求。
7.你在硬件测试中，如何排查故障？答：在硬件测试中，我会先根据测试结果和测试数据进行分析和评估，确定问题的大致方向。
然后，我会通过分析原理图、PCB布局图、元器件手册等，逐步缩小故障范围，并进行相应的测试和验证。
硬件工程师面试试题库（附参考答案）
硬件工程师面试试题库（附参考答案）1、 请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。
电阻：电阻：美国：A VX 、VISHAY 威世 日本：KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu 、TDK 台湾：LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM 、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 新加坡：ASJ 中国：FH 风华、捷比信 电容：电容：美国：A VX 、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世 英国：NOVER 诺华 德国：EPCOS 、WIMA 威马 丹麦：JENSEN 战神 日本：ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC 、nichicon （蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con （黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon （红宝石）、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK 、TK 东信 韩国：SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹 台湾：CAPSUN 、CAPXON （丰宾）凯普松、Chocon 、Choyo 、ELITE 金山、EVERCON 、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 香港：FUJICON 富之光、SAMXON 万裕 中国：AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子 电感：电感：美国：AEM 、A VX 、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世 德国：EPCOS 、WE 日本：KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK 、TOKO 、TOREX 特瑞仕 台湾：CHILISIN 奇力新、yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 中国：Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达 2、 请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。
硬件工程师面试试题库(附参考答案)
硬件工程师面试试题库（附参考答案）1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌（最好包括国内、国外品牌）。
电阻：美国：A VX、VISHAY威世日本：KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic松下、ROHM罗姆、susumu、TDK 台湾： LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN 德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡：ASJ 中国：FH风华、捷比信电容：美国：A VX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国：NOVER诺华德国：EPCOS、WIMA威马丹麦：JENSEN 战神日本：ELNA伊娜、FUJITSU富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon（蓝宝石）尼吉康、Nippon Chemi-Con（黑金刚、嘉美工）日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon（红宝石）、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信韩国：SAMSUNG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG三莹台湾：CAPSUN、CAPXON（丰宾）凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨香港：FUJICON富之光、SAMXON万裕中国：AiSHi艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子电感：美国：AEM、A VX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国：EPCOS、WE 日本：KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾：CHILISIN奇力新、yers 美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国：Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805。
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硬硬硬硬硬硬硬硬硬（DSP，嵌嵌嵌嵌嵌，电电电电，通通，微电电，半半半）Real_Yamede------Real_YamedeReal_Yamede1、下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。
时间？？(1) 什么是Setup和Hold 时间答：Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。
建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据能够保持稳定不变的时间。
输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片，这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。
如不满足Setup Time，这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿到来时，数据才能被打入触发器。
保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据保持稳定不变的时间。
如果Hold Time 不够，数据同样不能被打入触发器。
如何消除？？怎样判断？？如何消除什么是竞争与冒险现象？？怎样判断(2) 什么是竞争与冒险现象答：在组合逻辑电路中，由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同，所产生的延时也就会不同，从而导致到达该门的时间不一致，我们把这种现象叫做竞争。
由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。
如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。
解决方法：一是添加布尔式的消去项，二是在芯片外部加电容。
(3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路答：把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可，如下图所示：在硬件特性上有什么具体要求？？要实现它，，在硬件特性上有什么具体要求逻辑，，要实现它(4) 什么是"线与"逻辑答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。
在硬件上，要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。
同步电路与异步电路有何区别？？(5) 什么是同步逻辑和异步逻辑什么是同步逻辑和异步逻辑？？同步电路与异步电路有何区别答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。
同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作，而异步电路不使用时钟脉冲做同步，其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步。
异步电路具有下列优点：无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性。
电平可以直接互连吗？？你知道那些常用逻辑电平平？TTL 与COMS 电平可以直接互连吗(7) 你知道那些常用逻辑电答：常用的电平标准，低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等，高速的有LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL 等。
一般说来，CMOS 电平比TTL 电平有着更高的噪声容限。
如果不考虑速度和性能，一般TTL 与CMOS 器件可以互换。
但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常，因为有些TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作。
(6) 请画出微机接口电路中请画出微机接口电路中，，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口数据接口、、控制接口控制接口、、锁存器/缓冲器)典型输入设备与微机接口的逻辑示意图如下：2、你所知道的可编程逻辑器件有哪些你所知道的可编程逻辑器件有哪些？？答：ROM(只读存储器)、PLA(可编程逻辑阵列)、FPLA(现场可编程逻辑阵列)、PAL(可编程阵列逻辑)GAL(通用阵列逻辑)，EPLD(可擦除的可编程逻辑器件)、 FPGA(现场可编程门阵列)、CPLD(复杂可编程逻辑器件)等 ，其中 ROM 、FPLA 、 PAL 、GAL 、EPLD 是出现较早的可编程逻辑器件，而 FPGA 和 CPLD 是当今最 流行的两类可编程逻辑器件。
FPGA 是基于查找表结构的，而 CPLD 是基于乘积 项结构的。
3、用 VHDL 或 VERILOG 、ABLE 描述 8 位 D 触发器逻辑4、请简述用 EDA 软件(如 PROTEL)进行设计(包括原理图和PCB 图)到调试出样机的整个过程个过程，，在各环节应注意哪些问题在各环节应注意哪些问题？？答：完成一个电子电路设计方案的整个过程大致可分：(1)原理图设计 (2)PCB 设计 (3)投板(4)元器件焊接(5)模块化调试 (6)整机调试。
注意问题如下：(1)原理图设计阶段注意适当加入旁路电容与去耦电容；注意适当加入测试点和 0 欧电阻以方便调试时测试用；注意适当加入 0 欧电阻、电感和磁珠以实现抗干扰和阻抗匹配；(2)PCB 设计阶段自己设计的元器件封装要特别注意以防止板打出来后元器件无法焊接；FM 部分走线要尽量短而粗，电源和地线也要尽可能粗；旁路电容、晶振要尽量靠近芯片对应管脚；注意美观与使用方便；(3)投板说明自己需要的工艺以及对制板的要求；(4)元器件焊接防止出现芯片焊错位置，管脚不对应；防止出现虚焊、漏焊、搭焊等；(5)模块化调试先调试电源模块，然后调试控制模块，然后再调试其它模块；上电时动作要迅速，发现不会出现短路时在彻底接通电源；调试一个模块时适当隔离其它模块；各模块的技术指标一定要大于客户的要求；(6)整机调试如提高灵敏度等问题5、基尔霍夫定理KCL：电路中的任意节点，任意时刻流入该节点的电流等于流出该节点的电流（KVL同理）描述反馈电路的概念，，列举他们的应用6、描述反馈电路的概念反馈是将放大器输出信号(电压或电流)的一部分或全部，回收到放大器输入端与输入信号进行比较(相加或相减)，并用比较所得的有效输入信号去控制输出，负反馈可以用来稳定输出信号或者增益，也可以扩展通频带，特别适合于自动控制系统。
正反馈可以形成振荡，适合振荡电路和波形发生电路。
7、负反馈种类及其优点电压并联反馈，电流串联反馈，电压串联反馈和电流并联反馈降低放大器的增益灵敏度，改变输入电阻和输出电阻，改善放大器的线性和非线性失真，有效地扩展，放大器的通频带，自动调节作用放大电路的频率补偿的目的是什么，，有哪些方法8、放大电路的频率补偿的目的是什么频率补偿是为了改变频率特性，减小时钟和相位差，使输入输出频率同步相位补偿通常是改善稳定裕度，相位补偿与频率补偿的目标有时是矛盾的不同的电路或者说不同的元器件对不同频率的放大倍数是不相同的，如果输入信号不是单一频率，就会造成高频放大的倍数大，低频放大的倍数小，结果输出的波形就产生了失真放大电路中频率补偿的目的：一是改善放大电路的高频特性，而是克服由于引入负反馈而可能出现自激振荡现象，使放大器能够稳定工作。
在放大电路中，由于晶体管结电容的存在常常会使放大电路频率响应的高频段不理想，为了解决这一问题，常用的方法就是在电路中引入负反馈。
然后，负反馈的引入又引入了新的问题，那就是负反馈电路会出现自激振荡现象，所以为了使放大电路能够正常稳定工作，必须对放大电路进行频率补偿。
频率补偿的方法可以分为超前补偿和滞后补偿，主要是通过接入一些阻容元件来改变放大电路的开环增益在高频段的相频特性，目前使用最多的就是锁相环9、有源滤波器和无源滤波器的区别无源滤波器：这种电路主要有无源元件R、L 和C 组成；有源滤波器：集成运放和R、C 组成，具有不用电感、体积小、重量轻等优点。
集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高，输出电阻小，构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。
但集成运放带宽有限，所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。
名词解释：：SRAM、SSRAM、SDRAM、压控振荡器(VCO)10、名词解释SRAM：静态RAM；DRAM：动态RAM；SSRAM：Synchronous Static Random Access Memory 同步静态随机访问存储器，它的一种类型的SRAM。
SSRAM 的所有访问都在时钟的上升/下降沿启动。
地址、数据输入和其它控制信号均与时钟信号相关。
这一点与异步SRAM 不同，异步SRAM 的访问独立于时钟，数据输入和输出都由地址的变化控制。
SDRAM：Synchronous DRAM 同步动态随机存储器。
名词解释：：IRQ、BIOS、USB、VHDL、SDR。
11、名词解释(1) IRQ：中断请求(2)BIOS：BIOS 是英文"Basic Input Output System"的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统"。
其实，它是一组固化到计算机内主板上一个ROM 芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机后自检程序和系统自启动程序。
其主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。
(3) USB：USB，是英文Universal Serial BUS（通用串行总线）的缩写，而其中文简称为“通串线，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。
(4) VHDL：VHDL 的英文全写是：VHSIC（Very High Speed Integrated Circuit）HardwareDescription Language.翻译成中文就是超高速集成电路硬件描述语言。
主要用于描述数字系统的结构、行为、功能和接口。
(5) SDR：软件无线电，一种无线电广播通信技术，它基于软件定义的无线通信协议而非通过硬连线实现。
换言之，频带、空中接口协议和功能可通过软件下载和更新来升级，而不用完全更换硬件。
SDR 针对构建多模式、多频和多功能无线通信设备的问题提供有效而安全的解决方案。
单片机上电后没有运转，，首先要检查什么12、单片机上电后没有运转首先应该确认电源电压是否正常。
用电压表测量接地引脚跟电源引脚之间的电压，看是否是电源电压，例如常用的5V。
接下来就是检查复位引脚电压是否正常。
分别测量按下复位按钮和放开复位按钮的电压值，看是否正确。
然后再检查晶振是否起振了，一般用示波器来看晶振引脚的波形，注意应该使用示波器探头的“X10”档。
另一个办法是测量复位状态下的IO 口电平，按住复位键不放，然后测量IO 口(没接外部上拉的P0 口除外)的电压，看是否是高电平，如果不是高电平，则多半是因为晶振没有起振。
另外还要注意的地方是，如果使用片内ROM 的话(大部分情况下如此，现在已经很少有用外部扩ROM 的了)，一定要将EA 引脚拉高，否则会出现程序乱跑的情况。
有时用仿真器可以，而烧入片子不行，往往是因为EA 引脚没拉高的缘故(当然，晶振没起振也是原因只一)。
经过上面几点的检查，一般即可排除故障了。