浅谈PCB飞针测试
飞针测试原理
飞针测试原理
飞针测试是一种常用的电子元件测试方法，它通过使用一根细小的针来测试电路板上的连通性和电气特性。
飞针测试原理是基于电子元件之间的电气连接关系，通过对电路板上的各个节点进行测试，来验证电路板的正常工作状态。
在实际应用中，飞针测试广泛应用于电子产品的生产过程中，以保证产品质量和稳定性。
飞针测试的原理主要包括以下几个方面：
首先，飞针测试通过使用一组细小的金属针来与电路板上的各个节点进行接触，从而实现对电路板的测试。
这些针头通常由弹簧材料制成，具有较好的弹性和导电性能，能够确保与电路板上的各个节点良好接触。
其次，飞针测试原理基于电路板上的连通性和电气特性，通过对电路板上的各个节点进行测试，来验证电路板的正常工作状态。
在测试过程中，飞针测试仪将针头按照预定的顺序接触到电路板上的各个测试点，通过测量电阻、电压、电流等参数来判断电路板的工作状态。
另外，飞针测试原理还包括对电路板上的短路、断路等异常情
况的检测。
通过对电路板上的各个节点进行测试，可以及时发现电
路板上可能存在的短路、断路等异常情况，从而及时进行修复和调整，保证电路板的正常工作。
此外，飞针测试原理还包括对电路板上的元件参数进行测试。
通过对电路板上各个元件的参数进行测试，可以验证元件的性能和
质量，从而保证电路板的稳定性和可靠性。
总的来说，飞针测试原理是基于对电路板上各个节点的连通性、电气特性和元件参数进行测试，以验证电路板的正常工作状态和质
量稳定性。
飞针测试作为一种高效、精准的电子元件测试方法，在
电子产品的生产过程中具有重要的应用价值，能够有效保证产品质
量和稳定性。
pcb电路板打样样板的测试方法,你知道几种？
pcb电路板打样样板的测试方法，你知道几种？PCB电路板打样生产制作过程中会碰到一些外部原因导致微短路或者短路的现象。
如果未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，提高测试的技术也是可以为PCB电路板成品制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
pcb电路板打样样板的测试方法，你知道几种？一、Pcb电路板电性测试--电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。
"The Rule of10''''s"就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。
举例而言，空板制作完成后，若板中的断路能实时检测出来，通常只需补线即可改善瑕疵，或者至多损失一片空板；但是若未能被检测出断路，待板子出货至下游组装业者完成零件安装，也过炉锡及IR重熔，然而却在此时被检测发现线路有断路的情形，一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。
若更不幸的，瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现，而进入整体系统成品，如计算机、手机、汽车零件等，这时再作测试才发现的损失，将是空板及时检出的百倍、千倍，甚至更高。
因此，下游业者通常会要求PCB电路板厂家作百分之百的电性测试。
测试要求严谨：需要注明1、测试资料来源与格式2、测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性3、设备制作方式与选点4、测试章5、修补规格在PCB的制造过程中，有三个阶段必须作测试：1、内层蚀刻后2、外层线路蚀刻后3、成品每个阶段通常会有2~3次的100%测试，筛选出不良板再作重工处理。
因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源，经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。
飞针测试原理
飞针测试原理
飞针测试是一种常见的电子元件测试方法，它通过利用飞针接触被测电路，来检测电路的连接性和工作状态。
飞针测试原理主要基于电气接触和信号传输的基本原理，下面将详细介绍飞针测试的原理和工作过程。
首先，飞针测试原理基于电气接触原理。
在飞针测试中，测试仪通过控制飞针的运动，使其与被测电路的测试点实现电气接触。
当飞针与测试点接触时，通过电流的传输来检测电路的连接性和工作状态。
这种电气接触原理保证了飞针测试的准确性和可靠性。
其次，飞针测试原理基于信号传输原理。
在飞针测试中，飞针通过与被测电路的测试点接触，实现了信号的传输。
测试仪可以通过飞针与测试点的接触情况，来检测信号的传输是否正常，从而判断电路的工作状态。
这种信号传输原理保证了飞针测试的高效性和实时性。
飞针测试的工作过程可以简单描述为，首先，测试仪控制飞针的运动，使其与被测电路的测试点实现电气接触；然后，测试仪通过飞针与测试点的接触情况，来检测电路的连接性和工作状态；最
后，测试仪根据检测结果，判断电路的工作状态是否正常，并输出测试报告。
总之，飞针测试原理基于电气接触和信号传输的基本原理，通过控制飞针的运动，实现与被测电路的测试点的电气接触，从而检测电路的连接性和工作状态。
飞针测试具有准确性、可靠性、高效性和实时性的特点，是一种常见的电子元件测试方法，被广泛应用于电子制造和电路维修领域。
飞针四线判定标准
飞针四线判定标准
飞针测试（Flying Probe Test）是一种电子测试方法，用于检测印刷电路板（PCB）上的开路、短路等缺陷。
飞针测试机通过多根探针（即“飞针”）与PCB上的测试点接触，进行电性能测试。
其中，“四线判定标准”是飞针测试中的一种重要判定依据。
在飞针测试中，“四线”指的是两对独立的测试线路，每对线路包括一根电压线（或称为激励线）和一根电流线（或称为感应线）。
这种四线配置可以消除测试引线和接触电阻对测试结果的影响，从而提高测试精度和可靠性。
具体的四线判定标准可能因不同的测试设备和测试需求而有所差异，但通常包括以下几个方面：
1. 开路判定：当测试点之间的电阻值超过设定的上限值时，判定为开路。
这通常意味着电路板上存在断裂或未连接的导线。
2. 短路判定：当测试点之间的电阻值低于设定的下限值时，判定为短路。
这通常意味着电路板上存在不应相连的导线或元器件。
3. 绝缘判定：检测测试点与其他相邻点之间的绝缘性能，以确保电路板上不同电路之间的隔离性能良好。
4. 元器件判定：通过测试元器件的引脚电阻、电容、电感等参数，判断元器件是否正常工作。
需要注意的是，飞针测试是一种功能性测试方法，主要用于检测电路板的基本电性能。
对于更复杂的电路板和系统级产品，可能需要结合其他测试方法（如边界扫描测试、自动光学检查等）来确保产品的质量和可靠性。
飞针测试原理(1)
飞针测试原理飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。
但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。
由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N²/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。
1.1充/放电时间法每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。
如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。
它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。
这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。
最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。
1.2电感测量法电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络会感应到一定的电感。
测试机对每个网络进行电感测量，比较各网络电感值，若网络电感值相同，有可能短路，再进行短路测试。
这种测试方法只适用于有地电层的板的测试，若对双面板（无地网）测试可靠性不高；在有多个大规模网络时，由于有一个以上的探针用于施加信号，而提供测试的探针减少，测试效率底，优点是测试可靠性较高，返测次数低。
飞针测试原理
飞针测试机原理三句离不开本行,今天给大家介绍下各种测试机的测试原理,我们公司代理的是日本的MICROCRAFT公司生产的EMMA飞针测试机,就是正常检测一块PCB板的开,短路情况.飞针测试的开路测试原理和针床的测试原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。
但短路测试原理与针床的测试原理是不同的。
由于测试探针有限（通常为4∽32根探针），同时接触板面的点数非常小（相应4∽32点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次测试，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒到50点/秒，不同的测试方法有：充/放电时间（Charge/discharge rise time）法、电感测量(Field measurement)法、电容测量(Capacitance measurement)法、相位差(Phase difference)和相邻网(Adjacency)法、自适应测试(Adaptive measuring)法等等。
1.1充/放电时间法每个网络的充/放电时间（也称网络值，net value）是一定的。
如果有网络值相等，它们之间有可能短路，仅需在网络值相等的网络测量短路即可。
它的测试步骤是，首件板：全开路测试→全短路测试→网络值学习；第二块以后板：全开路测试→网络值测试，在怀疑有短路的地方再用电阻法测试。
这种测试方法的优点是测试结果准确，可靠性高；缺点是首件板测试时间长，返测次数多，测试效率不高。
最有代表性的是MANIA公司的SPEEDY机。
1.2电感测量法电感测量法的原理是以一个或几个大的网络（一般为地网）作为天线，在其上施加信号，其他的网络会感应到一定的电感。
测试机对每个网络进行电感测量，比较各网络电感值，若网络电感值相同，有可能短路，再进行短路测试。
这种测试方法只适用于有地电层的板的测试，若对双面板（无地网）测试可靠性不高；在有多个大规模网络时，由于有一个以上的探针用于施加信号，而提供测试的探针减少，测试效率底，优点是测试可靠性较高，返测次数低。
飞针测试原理
飞针测试原理飞针测试是一种常见的电子产品测试方法，通过在电路板上使用飞针测试仪来测试电路板上的连接和电路功能。
飞针测试原理是利用飞针测试仪上的一组针状探测器，通过与电路板上的测试点接触，来检测电路板上的连通性和功能性。
在本文中，我们将详细介绍飞针测试的原理及其应用。
飞针测试原理的核心是通过飞针测试仪上的探测器与电路板上的测试点接触，来检测电路板上的连通性和功能性。
飞针测试仪上的探测器通常由一组针状探头组成，这些探头可以与电路板上的测试点进行精确的接触。
在测试过程中，飞针测试仪会根据预先设定的测试程序，对电路板上的各个测试点进行测试，以确定其连通性和功能性。
飞针测试原理的关键在于探测器的设计和测试程序的编写。
探测器的设计需要考虑到电路板上测试点的分布和间距，以确保可以精确地与测试点接触。
同时，测试程序的编写需要根据电路板的设计和功能要求，确定测试点的测试顺序和测试方法，以确保可以全面、准确地测试电路板上的各个功能。
飞针测试原理在电子产品制造中具有重要的应用价值。
首先，飞针测试可以对电路板上的连通性进行全面、高效的检测，可以在产品制造过程中及时发现电路板上的连接问题，提高产品的制造质量。
其次，飞针测试可以对电路板上的功能进行全面、准确的测试，可以在产品制造过程中及时发现电路板上的功能问题，提高产品的可靠性。
因此，飞针测试在电子产品制造中具有不可替代的作用。
除了在电子产品制造中的应用，飞针测试原理还可以在电路板设计和研发过程中发挥重要作用。
通过飞针测试，可以及时发现电路板设计中的连接和功能问题，为设计改进提供重要参考。
同时，飞针测试还可以在电路板研发过程中进行快速验证，加速产品研发进程。
综上所述，飞针测试原理是一种通过飞针测试仪对电路板上的连接和功能进行检测的方法。
飞针测试原理的核心在于探测器的设计和测试程序的编写，其应用价值主要体现在电子产品制造和电路板设计研发过程中。
飞针测试原理的应用可以提高产品的制造质量和可靠性，加速产品的研发进程，具有重要的意义和价值。
飞针测试仪(加拿大ACCULOGIC)
一、分针测试飞针测试是一个在制造环境测试PCB的测试方式，是在线测试（ICT—ln-Circuit Test）的一种。
在线测试（ICT），是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。
飞针测试仪是目前电路板生产中工艺性测试的最新解决办法，是对针床在线测试仪的一种改进，在现代柔性制造中采用探针取代针床。
通过高速移动的测试探针，最小测试间隙可达0.2mm。
现在已经能够有效地进行模拟在线测试。
与针床式在线测试仪相比，飞针测试在测试精度、最小测试间隙等方面均有较大幅度提高，并且无需制作专门的针床夹具，测试程序可直接由线路板的CAD软件得到。
飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转换(quick-turn)装配产品的测试方法。
以前需要几周时间开发的测试现在几个小时就可以了，大大缩短产品设计周期和投入市场的时间。
二、分针测试的特点》速转换，适用于多品种、小批量的产品生产测试及原型(prototype)制造；》补针床ICT测试的不足，可测试微细间距元器件（fine-pitch）；》需制作夹具，无夹具成本；》于编程，自动生成测试程序，测试程序的开发时间短；》动化测试，操作简单，测试快捷；》集成非向量测试、边界扫描测试、自动光学检测等测试技术；》程错误快速反馈；》好的诊断能力，故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
三、ACCULOGIC分针测试仪ACCULOGIC INC.，位于加拿大安大略省马卡姆市，专业提供电子产品生产过程测试解决方案。
ACCULOGIC为用户提供设计有效性、原型制造完备性、生产过程产能最大化及最终产品无缺陷的专业化服务。
同时，ACCULOGIC通过了ISO 9001:2000质量认证，产品质量稳定可靠。
此外，ACCULOGIC是唯一一家使用自己的边界扫描工具的飞针测试设备提供商，所生产Sprint 4510系列飞针测试仪具有国际技术领先水平，其独特的平面线性电机（磁悬浮）移动探针结构技术代表了国际飞针测试仪发展的趋势。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
浅谈PCB飞针测试出处：发表时间：2006-11-28浏览次数：543[收藏本页] [加大字体] [减小字体] [打印] [关闭]什么是飞针测试？飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。
飞测试机是一个在制造环境测试PCB的系统。
不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床(bed-of-nails)界面，飞针测试使用四到八个独立控制的探针，移动到测试中的元件。
在测单元(UUT, unit under test)通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。
然后固定，测试机的探针接触测试焊盘(test pad)和通路孔(via)从而测试在测单元(UUT)的单个元件。
测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。
当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。
飞针测试程式的制作的步骤方法一第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg。
第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：把复制过去的fronmneg,rearmneg两层改变D码为8mil的round。
我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
第四：删除NPTH孔，对照线路找出via孔，定义不测孔。
第五：把fron,mehole作为参考层,fronmneg层改为on,进行检查看看测试点是否都在前层线路的开窗处。
大于100mil的孔中的测试点要移动到焊环上测试。
太密的BGA处的测试点要进行错位。
可以适当的删除一些多余的中间测试点。
背面层操作一样。
第六：把整理好的测试点fronmneg拷贝到fron层，把rearmneg拷贝到rear层。
第七：激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
然后用Ediapv软件第一：导如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
第二：生成网络。
net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存。
第五：设置一下基准点，就完成了。
然后拿到飞针机里测试就可以了。
个人感觉：1. 用这种方法做测试文件常常做出很多个测试点来，不能自动删除中间点。
2. 对孔的测试把握不好。
在ediapv中查看生成的连通性（开路）测试点，单独的孔就没有测试点。
又比如：孔的一边有线路，而另一边没有线路，按道理应该在没有线路的那一边对孔进行测试。
可是用ediapv 转换生成的测试点是随机的，有时候在对有是后错。
3. 针对REAR面防焊没有开窗的可以将REAR层的名字命成其它名字，这样在EDIAPV中就不会莫明其妙的跑出测点来了。
4. 如果有MEHOLE两面只有一面开窗，但是跑出来有两面都有测点的话，可以再按一次这个make test programs按扭，需要注意的是将光标定在MEHOLE这一层上方可。
这样话就可以将防焊没有开窗的孔上的测点删除了。
5. 以上的各层的名字千万不要命错了哦，不然的话后面你就有麻烦了。
方法二第一：导入图层文件，检查，排列，对位等，再把两个外层线路改名字为fronrear.内层改名字为ily02,ily03,ily04neg(若为负片),rear,rearmneg第二：增加三层，分别把两个阻焊层和钻孔层复制到增加的三层,并且改名字为fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名为met01-02.,met02-05,met05-06等。
第三：将影响网络的LINE或其它东东删除，再将防焊层的PAD对应线路层转成PAD。
第四：将正负片合并，保留正片。
MEHOLE层的孔属性改为PAD，对各层编辑OK后再GENESIS 中将各层输出。
第五：fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met输入华笙EZFIXTURE中定义好各层，然后执行网路分析，将跑出测试点保存。
第六：将EZFIXTURE保存好的*.ezf档案导入EZPROBE中选择最小探针执行分针，然后输出钻带的C01，S01读入GENESIS。
第七：把C01，S01改成D码为8mil的round，先将C01镜像一下，再分别COPY到fronmneg,rearmneg层中，我们把fronmneg叫前层测试点，把rearmneg叫背面测试点。
激活所有的层，移动到10,10mm处。
第八：输出gerber文件命名为fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,meholemet01-02,met02-09,met09-met10层。
然后用Ediapv软件第一：导如所有的gerber fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole，met01-02,met02-09,met09-met10层。
第二：生成网络。
net annotation of artwork按扭。
第三：生成测试文件.make test programs按扭，输入不测孔的D码。
第四：保存。
第五：设置一下基准点，就完成了。
然后拿到飞针机里测试就可以了。
个人感觉：用这种方法做测试文件要比第方法要好，因为华笙软件可以将网络中间点删除，这样话就可以节省很多时间来测试。
总的来说再用EDIAPV来生成网络和生成测试文件有时PCB GerBer太密了的话就容易短路，还有就是有些GENESIS输出来GERBER，EDIAPV它不能够识别，这样的话有时会造成开路或短路。
关于测试线路板所需要的时间测试机测试线路板时，每款板需要的时间都不一样的，因为每一款板的点数和网络都不一样。
测试的时间主要是根据这二项来计算时间的。
做好一个测试文件会生成一个Report文件，里面有该款板测试的理论时间（如蓝字所示，型号为SN0800020A0）。
测试每款板（通常以硬板为准）的准确时间是在测试一块OK块时，测试机的测试耗时为准。
通常来讲，实际时间跟理论时间是基本一致的，而FX3000系列飞针测试机在很多方面做了改进，精度提高，测试速度方面可增加20%左右，（我们通过实际操作得以验证），影响FX3000系列飞针测试机速度的原因有以下几种情况：1. 调速度通常XY轴驱动速度调到70000，最快不超过80000；Z轴驱动速度调到7000，最快不超过8000，否则会影响机器的性能，出现掉步等现象。
2. 缩短测板时的打针和回针后的等待时间。
3. 降低Z轴提升高度Z轴提升高度的范围在120-360之间，通常设置到180-280之间，Z轴提升的数据越大，速度越慢；反之则越快，但Z轴提升数据太小，会出现刮板等现象。
4. 测试过程中出现问题时，测试时间会相对增加。
比如：测试出现开路，在复测OK时，测试机会自动复这个开路网络和邻近网络的短路，测试时间就会相对增加；出现不确定的短路时测试时间会增加。
（测试出现多问题，主要看厂家生产的PCB的质量是否多开、短路和表面处理导电性是否很好，还有操作员基准点的设置是否合理，这需要操作员的测试经验）。
5. 板本身的特点也会影响测试时间。
比如：有些板子的测试点太靠近板边和部分柔性板的测试，需要做特定的支撑架加以紧固，支撑，如果固定的不好，板子前后晃动，那么在测试时就要增加Z轴提升高度，测试时间增加。
飞针测试假开路原因分析及解决策略印制板产品问题如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。
(1) 翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经过热平，产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。
因此，热平这道工序不能少，同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。
(2) 阻焊：往往开路比较厉害的产品，都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意，在测试时应尽量避开转接孔（或确保孔导通无误）的测试。
(3) 字符：很多PCB制造商都会先印字符再电测，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够，细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。
因此为了避免因字符而引起开路，带有细表贴、小孔（Φ<0.5）、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。
飞针测试与夹具测试的区别? 飞针测试机是典型的利用电容法测试的设备,测试探头在线路板上快速逐点移动来完成测试，必须先进行标准板学习，读入每个网络的电容标准值，先利用电容法测试, 当测得电容不在合格范围内时再用电阻法进行准确确认，可进行四线测量，因测试速度慢只适合测试批量少的样板。
优缺点• 测试针容易损坏• 测试速度慢• 测试密度高最小Pitch可达0.05mm甚至更小• 无夹具成本• 耐压无法测试,高层次高密度板测试有较大风险。