晶振不起振的原因及晶振使用注意事项
专家全解晶振不起振原因和故障排除
4、试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。
5、在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。
相信有很大一部分人，对晶振不起振原因和故障排除还是有一些疑惑的，今天松季电子就为大家具体来解答一下。
一、晶振不起振原因分析：
1、PCB板布线错误;
2、单片机质量有问题;
3、晶振质量有问题;
4、负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题;
5、PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振;
6、晶振电路的走线过长;
7、晶振两脚之间、晶振不起振解决方案：
1、排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。
2、排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。
3、排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。
STM32的RTC晶振经常出现不起振的问题
各种相互矛盾的经验也告诉我们，导致晶振不起振的原因是多种多样的，也是因“人”而异的。也许，我们无法找到一个绝对有效的经验一举解决STM32的RTC晶振这个让人头疼的问题，但我们可以从各种经验中找到一些线索，为最终摸索到适合自己这块板子的解决方案提供一些帮助和提示。
如果晶振不起振，尤其是你已经使用了传说中的爱普生6pF晶振后还是不行，也许你应该尝试对以下几个方面排列晶振经常出现不起振的问题，这已经是“业界共识”了。。。很多人在各种电子论坛上求助类似于“求高手指点！RTC晶振不起振怎么办”的问题，而其答案基本可以概括为“这次高手帮不了你了”
更有阴谋论者提出让人啼笑皆非的解释——STM32的RTC晶振不起振是ST与晶振厂商串通后故意搞出来的，目的是提高某晶振厂商高端晶振的销量。。。
3. 晶振并联的反馈电阻
晶振可以并联一个高阻值的电阻，据说这样更容易起振。。。这个电阻的阻值有人说是1MΩ，有人说是5MΩ，也有人说是10MΩ，，，当然也有人说不能并联这个电阻，并联了反而不起振
4. XTALout到晶振间串联电阻
这种做法是官方的应用笔记指出的，而且给出了这个电阻的计算公式。对这个电阻的的必要性也是众说纷纭，同样存在两种矛盾的说法，即必须要有这电阻，否则不起振。还有一说不能有这个电阻，否则不起振。。。从官方的应用笔记来看，这个电阻的主要作用是保护晶振，以防晶振发热。由此看来这个这个电阻似乎并非影响晶振起振的主要因素，甚至可能让晶振更难起振。
最近做的几块板子也用到了STM32的RTC，前后两版一共做了大概6片，幸运的是并未遇到晶振不起振的现象。而我采用的是3毛钱一个的普通晶振，并未选用传说中低负载高精度晶振。。。后来在另外一片实验性质的板子上首次遇到了晶振不起振的问题，而且做了2片都不起振，这才让我意识到这个问题的严重性。
晶振经常遇到的问题及处理方法及特别注意事项详解
晶振经常遇到的问题及处理方法及特别注意事项详解单片机中如果没有了晶振会怎么样？在昨天的《当单片机没了晶振......》一文中，小编着重讲解的是石英晶振在单片机中的重要性，然而，作为一种精密的频率元件，单片机中的晶振却很容易出现问题，轻微的碰撞都可能导致晶振损坏，因此，遇到单片机晶振不起振是很常见的一种现象。
小编的几个做单片机的客户也就这方面问题咨询过，今天小编就单片机晶振经常遇到的问题及处理方法为大家做一个简单的介绍。
晶振不起振的原因分析首先，我们分析引起单片机晶振不起振的原因有哪些。
1PCB布线错误，现在的PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合组成的。
因此，PCB布线的时候可能出现问题导致晶振不起振；2单片机或晶振的质量问题；3负载二极管或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；4PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；5晶振电路的走线过长或两脚之间有走线导致晶振不起振，通常我们在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近振荡器，严禁在晶振两脚间走线；6晶振受外围电路的影响而不起振。
1晶振的选型，选择合适的晶振对单片机来说非常重要，我们在选择晶振的时候至少必须考虑谐振频点、负载电容、激励功率、温度特性长期稳定性等参数。
合适的晶振才能确保单片机能够正常工作。
2电容引起的晶振不稳定，晶振电路中的电容C1和C2两个电容对晶振的稳定性有很大影响，每一种晶振都有各自的特性，所以我们必须按晶振生产商所提供的数值选择外部元器件。
通常在许可范围内，C1，C2值越低越好，C值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。
一般情况下我们使得C2值大于C1值，这样可使得上电时加快晶振起振。
3单片机晶振被过分驱动引起的问题，晶振被过分驱动会渐渐损耗晶振的接触电镀从而引起晶振频率的上升。
我们可用一台示波器来检测，OSC，输出脚，如果检测一非常清晰的。
晶振处理注意事项说明书
Application Note ANENG-XTL-0010 HONG KONG X’TALS LIMITED 晶振处理注意事项晶振应该以适当的方式处理，以减轻产品变质。
本说明描述了一些影响晶振工作的常见因素，这些因素会有机会导致运作失效。
影响晶振运行的常见因素1. 超声波频率超声波技术被广泛应用于工业设备中。
在工业中常见的超声波设备分别是超声清洗工艺和超声焊接工艺。
. 晶振不建议使用于任何超声波清洗工艺上。
超声波焊接机通常以20KHz至60KHz的频率运行。
该频率接近音叉晶振的32.768kHz频率，并可能由于共振效应而破坏晶片。
因晶振结构的固有频率，超声频率也会影响AT切晶振。
以下介绍了一些在进行超声处理时减少出现晶振失效的建议：●检查超声仪是否适合与晶振一起使用。
如果可行，请提前执行一些晶振测试以样品作验证测试。
●确保晶振与产品外壳之间有一定空间，以免在产品组装过程中超声波频率对晶振造成影响。
●放置PCB组件时，应将晶振放置在PCB的中央。
●如果晶振发现问题，请改用其他晶振封装。
●如果超声仪具有控制功能，则应将超声频率切换为远离晶振频率及降低超声仪的运行功率。
●某些清洁液可能会损坏晶振封装，使用前请检查其适用性。
2. PCB 切割在大多数情况下，小尺寸的PCB是从完成组件组装后的大型PCB板上切出的。
PCB上的切割力度会对放置在靠近切割边缘的晶振造成影响。
如果此切割力度太大，将会损坏晶振结构。
失效通常取决于板的位置; 即那些有问题的小型PCB总是会在大型板的同一位置找到。
在设计PCB布局时，应将晶振放置在PCB的中央或远离切割位置，这样可以减少由切割而导致的失效风险。
3. 焊接条件●因应封装的类型和所用材料，焊接条件（例如手工焊接，回流焊，波峰焊接）并非所有产品通用。
例如，无铅焊接工艺比非无铅焊接工艺具有更高的热应力。
●快速升高或降低波峰焊/回流温度会导致晶振失效。
强烈建议遵循晶振制造商提供的波峰焊/回流曲线。
单片机晶振不起振的40个原因分析
单片机晶振不起振的40个原因分析
单片机晶振不起振原因分析遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？（1）PCB板布线错误;（2）单片机质量有问题;（3）晶振质量有问题;（4）负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问
1、单片机晶振不起振原因分析
遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢？
（1）PCB板布线错误;
（2）单片机质量有问题;
（3）晶振质量有问题;
（4）负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题;
（5）PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振;
（6）晶振电路的走线过长;
（7）晶振两脚之间有走线;
（8）外围电路的影响。
解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：
（1）排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。
（2）排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。
（3）排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。
（4）试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。
（5）在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。
2、单片机晶振电路中两个微调电容不对称会怎样？相差多少会使频率怎样变化？我在检测无线鼠标的接受模块时，发现其频率总是慢慢变化（就是一直不松探头的手，发现频率慢慢变小）晶振是新的！。
晶振高温不起振的原因
晶振高温不起振的原因晶振是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。
然而，在高温环境下，晶振有时会出现不起振的现象，即无法正常工作。
那么，究竟是什么原因导致了晶振在高温下不起振呢？我们需要了解晶振的工作原理。
晶振是通过利用压电效应来产生振荡信号的。
在晶振内部，会有一个压电材料，当外加电场或机械应力作用于晶体时，会使晶体发生形变，从而产生电荷。
这个电荷会通过电路传递，形成一个正反馈回路，使晶体不断振荡。
然而，在高温环境下，晶振的工作原理会受到一些因素的影响，从而导致晶振不起振。
首先，高温会使晶体材料的晶格结构发生变化，导致晶体的压电效应减弱或失效。
这样一来，晶体就无法产生足够的电荷来维持振荡。
另外，高温还会使晶振电路中的电子元件的性能发生变化，例如电容器的电容值会随温度升高而减小，电感器的电感值会随温度升高而增大。
这些变化都会对晶振的工作产生影响，进而导致晶振不起振。
高温还会引起晶振电路中的其他问题，例如晶体管的温度漂移。
晶体管是晶振电路中的重要元件，它的性能会受到温度的影响。
在高温环境下，晶体管的电流增益会降低，从而使晶振电路失去稳定性，无法起振。
另外，高温还会使电路中的电阻值发生变化，进一步影响晶振的工作。
为了解决晶振在高温环境下不起振的问题，可以采取一些措施。
首先，可以选择高温下工作可靠的晶振产品。
一些专门设计用于高温环境的晶振，可以在高温下保持稳定的工作性能。
其次，可以采用温度补偿电路来解决温度漂移的问题。
温度补偿电路可以根据温度变化来调整电路中的元件参数，使晶振在高温下仍然能够起振。
此外，还可以采取散热措施，降低晶振的工作温度，减少温度对晶体和电子元件的影响。
总的来说，晶振在高温环境下不起振的原因主要包括晶体材料的压电效应减弱、电子元件性能的变化以及温度漂移等。
针对这些问题，可以采取一系列措施来解决。
通过选择高温下工作可靠的晶振产品、采用温度补偿电路和进行散热设计，可以保证晶振在高温环境下正常工作。
盘点晶振常见问题及解决方法
盘点晶振常见问题及解决方法
尽人皆知，在行业有这样一个形象的比方：假如把比作的“大脑”，那么晶振毫无疑问就是“心脏”了。
同样，电路对“晶体晶振”（以下均简称：“晶振”）的要求也如一个人对心脏的要求一样，最需要的就是稳定牢靠。
晶振在电路中的作用就是为系统提供基本的频率信号，假如晶振不工作，MCU就会停止导致囫囵电路都不能工作。
然而无数工程师对晶振缺乏足够的重视和了解，而一旦出了问题却又表现的手足无措，缺乏解决问题的思路和方法。
晶振不起振问题归纳
1、物料参数选型错误导致晶振不起振
例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，结果选用12.5PF的，导致不起振。
解决方法：更换符合要求的规格型号。
须要时请与MCU原厂或者我们确认。
2、内部水晶片破碎或损坏导致不起振
运送过程中损坏、或者用法过程中跌落、撞击等因素造成晶振内部水晶片损坏，从而导致晶振不起振。
解决方法：更换好的晶振。
平常需要注重的是：运送过程中要用泡沫包厚一些，避开中途损坏;制程过程中避开跌落、重压、撞击等，一旦有以上状况发生禁止再用法。
3、振荡电路不匹配导致晶振不起振
影响振荡电路的三个指标：频率误差、负性阻抗、激励电平。
频率误差太大，导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振。
解决方法：挑选合适的PPM值的产品。
负性阻抗过大太小都会导致晶振不起振。
解决方法：负性阻抗过大，可以将晶振外接Cd和Cg的值调大来降低负性阻抗;负性阻抗太小，则可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调小来增大负性阻抗。
普通而言，负性阻抗值应满足不少于晶振标称最大阻
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晶振频偏超差的原因及解决方法
晶振频偏超差的原因及解决方法引言晶振是电子设备中常用的时钟源，它的频率稳定性对于系统的工作正常性至关重要。
然而，有时晶振的频偏会超过设定范围，影响设备的性能和可靠性。
本文将探讨晶振频偏的原因，并提供解决方法。
什么是晶振频偏？晶振频偏是指晶振输出频率与理论频率之间的差异。
频偏可以是正值或负值，取决于晶振是否偏快或偏慢。
频偏超出一定范围后，可能导致系统时钟不准确，从而影响设备的正常运行。
原因分析晶振频偏超差的原因多种多样，下面将介绍几个常见原因及其解决方法。
1.温度影响晶振的频率受温度影响较大，温度升高会导致晶振频率偏高，温度降低则相反。
这是由晶体的热特性决定的。
可以采取以下措施解决温度引起的频偏超差问题：-在晶振周围设计散热结构，保持稳定的工作温度。
-选择工作温度范围较小的晶振器件，以降低温度引起的频偏。
2.供电电压波动晶振的频率与供电电压密切相关，当供电电压波动较大时，晶振频率也会相应发生变化。
解决供电电压波动引起的频偏超差问题的方法如下：-为晶振提供稳定的电源，可以通过使用稳压器或稳压电路来消除电压波动。
-使用电源滤波器以减少电压噪声，提供稳定的电源供应。
3.外界干扰晶振的频率还会受到外界干扰的影响，如电磁干扰、机械振动等。
这些干扰会改变晶振的振动模式，导致频率发生偏差。
为解决外界干扰引起的频偏超差问题，可以考虑以下方法：-在设计中增加防护罩或盖板，以隔离晶振器件免受外界干扰。
-放置振动隔离材料或低振动环境下使用晶振。
4.零件老化随着时间的推移，晶振内的材料和结构可能发生老化，导致频率发生变化。
对于长期运行的设备，晶振老化是频偏超差的常见原因。
解决晶振老化引起的频偏超差问题可以考虑以下措施：-定期更换晶振，特别是在需要高精度时钟的应用中。
-使用优质的晶振器件，其耐用性和稳定性更好。
结论晶振频偏超差可能由多种原因导致，如温度、供电电压、外界干扰和零件老化等。
了解这些原因，并采取相应的解决方法，可以有效地改善晶振的频偏问题，确保设备的可靠性和性能。
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引起晶振不起振的原因有:
(1) PCB板布线错误；
(2) 单片机质量有问题；
(3) 晶振质量有问题；
(4) 负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题；
(5) PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振；
(6) 晶振电路的走线过长；
(7) 晶振两脚之间有走线；
(8) 外围电路的影响。
解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：
(1) 排除电路错误的可能性，因此你可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。
(2) 排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，你很容易鉴别是否为良品。
(3) 排除晶振为停振品的可能性，因为你不会只试了一二个晶振。
(4) 试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。
(5) 在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。
使用注意事项：
另引起晶振频率偏差的原因有：温度、老化等。
在做产品时，不仅需要根据datasheet上的推荐使用，并且需要让陶振、晶振厂家对设计的控制板（成品）做一个匹配测试（设计的整套控制板需在晶振、陶振的极限条件下测试，查看是否能起振，频率偏差是否正常，振幅是否达标等）。
平时不能只是看着能起振就认为OK了，对于在高温下使用或者使用时间久后就会出现陶振、晶振不起振。
注：①晶振电路的具体参数，与所使用的MCU也有关系，所以对于不同型号的MCU，即使晶振/陶振电路一样，还需做匹配测试，合格后方可放心！
②同一晶振电路，同一MCU，更换了不同频率的陶振后（如4M换8M），依然需要重新验证！
若使用示波器测量陶振、晶振的频率，选用取样速率高的，测量的稍准确。