电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺与工艺控制
电子产品装配工艺与工艺控制一、引言电子产品是现代社会中不可或缺的一部分，其在生活和工作中扮演着重要的角色。
而电子产品的装配工艺和工艺控制则是确保电子产品质量和性能稳定的关键因素之一。
本文将系统介绍电子产品装配工艺与工艺控制的相关内容。
二、电子产品装配工艺1. 电子产品装配工艺的概念电子产品装配工艺是指将电子元器件和零部件按照设计要求进行组装并形成成品的过程。
其主要包括焊接、贴装、组装、检测等环节。
电子产品装配工艺的好坏直接决定了成品的品质和性能。
2. 电子产品装配工艺的主要步骤（1）焊接：焊接是电子产品装配中最为关键的步骤之一。
主要包括手工焊接和自动焊接两种方式。
手工焊接需要操作工人有较高的技术要求，而自动焊接则是通过设备实现焊接工作。
（2）贴装：贴装是指将SMT元器件贴装在PCB板上的工艺。
SMT技术的广泛应用使得贴装工艺更加重要，而且自动贴装机的运用也提高了贴装效率和质量。
（3）组装：组装是将焊好的PCB板和其他零部件装配成成品的工艺。
包括机械组装和电子组装两种方式，机械组装主要是对外壳和外设的组装，而电子组装则是各个电路板的组装。
（4）测试：测试是确保成品质量和性能稳定的必要步骤。
包括功能测试、可靠性测试、外观检验等多个方面。
3. 电子产品装配工艺的影响因素电子产品装配工艺受多个因素影响，其中包括元器件尺寸、工艺精度、环境条件、操作技能等。
不同的因素会对工艺产生不同的影响，因此需要在实际操作中注意这些因素。
三、电子产品装配工艺控制1. 电子产品装配工艺的控制目标电子产品装配工艺的控制目标主要是确保成品质量和性能稳定。
还需要考虑生产成本、生产效率和环境等方面。
这就要求对装配工艺进行全面的控制和管理。
2. 电子产品装配工艺的控制方法（1）工艺优化：在实际操作中，需要根据产品的实际情况对装配工艺进行优化。
通过合理的工艺设计和工艺改进，可以提高产品的质量和性能。
（2）设备管理：设备是实现装配工艺的关键环节，因此需要对设备进行有效的管理和维护。
电子行业电子产品组装操作规程
电子行业电子产品组装操作规程一、引言电子行业生产的电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，而电子产品的组装操作规程则是确保产品质量和生产效率的基础。
本规程旨在规范电子产品组装过程中的操作流程和安全要求，以保证组装的顺利进行。
二、适用范围本规程适用于电子行业内的电子产品组装工作，包括但不限于电视、手机、电脑等电子产品的组装操作。
三、安全要求1. 操作人员必须熟悉并遵守所有的安全操作规程，佩戴个人防护装备，包括安全帽、防护眼镜、防护手套等。
2. 所有使用的工具和设备必须符合国家标准，严禁使用损坏或带有缺陷的设备。
3. 在组装过程中严禁吸烟，禁止在工作区域内存放易燃或易爆物品。
4. 组装操作台面必须保持整洁干净，避免堆放杂物，以确保操作的顺利进行。
四、操作流程1. 收料准备a）组装人员收到零部件清单，核对零部件是否齐全。
b）检查零部件的外观和质量，发现问题及时报告。
2. 组件组装a）根据组装图纸和工艺文件，将零部件按要求组装到主板上。
b）组装过程中，注意零部件的正确配对和位置安装，尽量避免磨损和损坏。
c）使用适当的工具进行紧固和连接，确保组件安全可靠。
3. 品质检验a）组装完成后，对组装的产品进行外观检查，确保零部件安装正确，无缺陷。
b）进行电性能测试，包括电流、电压等参数的检测，以确保产品符合规定的技术指标。
c）检查产品的功能是否正常，进行测试和调试，确保产品性能稳定。
4. 包装出货a）将组装完成的产品进行清洁和整理。
b）根据客户的要求进行产品包装，确保产品在运输过程中不发生损坏。
c）标记好产品的相关信息，包括型号、批次号、生产日期等。
五、操作记录与问题反馈1. 每位操作人员在进行组装操作时，需按照要求填写相关操作记录，包括开始时间、结束时间、操作过程中出现的问题等。
2. 如果在操作过程中发现问题或隐患，操作人员应立即报告相关负责人，以便及时采取纠正措施。
3. 管理人员应定期收集和分析操作记录，并针对性地进行培训和改进。
电子整机装配标准工艺规范规程
电子整机装配工艺规程1．整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。
图1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。
图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
电子产品装配工艺与工艺控制
电子产品装配工艺与工艺控制电子产品的市场需求不断增长，对于电子产品装配工艺和工艺控制的要求也越来越高。
电子产品的装配工艺是指按照产品设计要求和技术规范进行组装和安装的工艺流程，而工艺控制则是指对装配工艺进行系统性的控制和管理，以确保产品质量和生产效率。
本文将就电子产品装配工艺与工艺控制进行详细讨论。
一、电子产品装配工艺1. 工艺流程设计电子产品的装配工艺流程设计是整个产品装配工艺控制的基础。
在进行工艺流程设计时，需要充分考虑产品的结构特点、成本、生产效率、质量要求等因素，同时结合实际生产情况进行合理的设计。
通常，电子产品的装配工艺流程包括材料准备、组装、焊接、测试等步骤，而每个步骤的操作顺序和方法都需要进行详细规划。
2. 工艺参数设置电子产品的装配工艺中涉及到很多关键的工艺参数，如焊接温度、组装压力、组装速度、产品测试标准等。
这些工艺参数的设置对产品的质量和性能有着直接的影响，因此需要进行精准的控制。
在实际生产中，工艺参数的设置通常需要通过试验和经验总结来确定，并且需要随着生产过程的变化进行实时的调整和监控。
3. 质量控制质量控制是电子产品装配工艺中至关重要的一环，它直接关系到产品的可靠性和稳定性。
在进行质量控制时，需要通过严格的工艺控制和产品测试来保障产品质量，以免出现缺陷和故障。
还需要建立完善的质量跟踪和反馈机制，及时发现和解决质量问题，确保产品达到设计标准。
1. 控制系统建立电子产品装配工艺控制需要建立完善的控制系统，以确保各项工艺参数和流程的有效控制。
在控制系统中，通常需要包括数据采集、监控、分析、反馈等功能，同时还需要结合自动化设备和信息化技术，实现对生产过程的实时监控和管理。
电子产品装配工艺控制需要不断进行工艺改进，以适应市场需求的变化和产品技术的更新。
工艺改进包括对工艺流程、工艺参数、生产设备等方面的调整和优化，以提高产品的质量和生产效率。
在进行工艺改进时，需要进行全面的评估和风险分析，并谨慎地进行实施。
电子装配工艺流程及注意事项
电子装配工艺流程及注意事项
《电子装配工艺流程及注意事项》
电子装配工艺流程是指将电子元件、器件和电路板进行组装和焊接的过程。
这个过程十分复杂，需要严格的操作规范和技术要求。
下面将介绍一下电子装配工艺流程以及在操作时需要注意的事项。
一、工艺流程
1. 元件预处理：在对元件进行安装之前，首先需要进行元件的预处理工作，包括清洗、防潮和去氧化处理。
2. 贴胶：在电路板上涂抹胶水，用来固定元件。
3. 贴元件：将预处理好的元件按照要求贴在电路板上，确保位置准确。
4. 固定元件：使用热风枪或者烤箱对电路板进行加热，使胶水固定元件。
5. 焊接：进行元件之间的焊接，确保焊点牢固。
6. 清洗：对焊接好的电路板进行清洗，去除残余的胶水和焊渣。
二、注意事项
1. 操作规范：严格按照工艺流程要求进行操作，不得马虎。
2. 器件保护：在操作过程中要注意保护电子元件和器件，避免损坏。
3. 清洁工作场所：保持工作场所的整洁和清洁，防止杂物污染电路板。
4. 检验质量：对于焊接好的电路板需要进行严格的质量检验，确保工艺流程的准确和可靠。
5. 人员技术：操作人员需要经过专业的培训，熟练掌握电子装配的工艺流程和技术要求。
总之，电子装配工艺流程是一个需要严谨操作和技术要求的过程，只有严格按照工艺要求进行操作，并且做好相应的注意事项，才能保证电子产品的质量和可靠性。
电子产品装配工艺流程
电子产品装配工艺流程电子产品装配工艺流程是指将各个电子零部件组装成完整的电子产品的过程。
这个过程既要注重质量，又要提高效率。
下面是一个简单的电子产品装配工艺流程的示例，包括了主要的工序和每个工序的要求。
1. 准备工作准备工作包括将所需的电子零部件准备齐全，并按照标准流程进行分拣和清洗，确保零部件的质量和完整性。
2. 贴片工序贴片工序是将电子零部件贴在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上的重要工序。
首先，将PCB放在自动贴片机上，然后将贴片机调至适当的温度和速度。
接下来，将贴片机上的料盒装满所需的电子零部件，并启动机器，开始贴片。
在贴片过程中，要注意零部件的准确位置和合适的压力。
3. 焊接工序焊接工序是将贴片后的电子零部件进行焊接。
首先，将焊接设备调至适当的温度和速度。
然后，将焊锡涂在需要焊接的区域上，将焊接设备放在焊锡上，开始焊接。
焊接时要注意时间和温度的控制，确保焊接的质量和稳定性。
4. 组装工序组装工序是将已焊接的电子零部件组装成完整的电子产品。
首先，将组装所需的零部件和产品放置在整理区域，然后按照装配工艺流程依次进行组装。
在组装过程中，要注意零件的定位和对齐，确保组装的准确性和质量。
5. 测试工序测试工序是对已组装的电子产品进行功能和性能测试。
首先，将已组装的电子产品放置在测试设备上，然后启动设备，进行各项测试。
测试内容包括电子产品的外观、功能、性能等方面。
测试的结果要及时记录，以便进行后续的修改和改进。
6. 包装工序包装工序是将已测试的电子产品进行包装和标识。
首先，选择适当的包装材料，将电子产品装入包装盒中，并进行密封。
然后，在包装盒上标明产品的型号、规格和批次等信息，并贴上标签。
最后，将包装好的产品进行堆叠和整理，确保产品的安全和便捷。
以上是一个简单的电子产品装配工艺流程的示例，其中只包含了一些主要的工序。
实际生产中，还可能包括更多的工序和细节。
合理高效地进行电子产品装配工艺流程，能够有效提高生产效率和产品质量，满足市场需求。
电子产品装配工艺要求
六、整机(成品)外观检查
➢ 检查产品成品外观不应有污迹、脏印迹等不良现象; ➢ 检查产品成品外壳(表面)不应有脱漆、划花、毛刺等不良现象; ➢ 检查车缝客户铭牌无倾斜残缺、倒置、倾斜和翘曲现象; ➢ 检查电源键、功能按钮等无卡死、偏斜、手感不良现象; ➢ 检查旋钮、按键无卡死、手感不良现象; ➢ 检查机脚垫无磨损、掉落等不良现象; ➢ 检查面壳、背板丝印文字符号应清晰,无断划、缺陷、被遮挡等
➢ 个取别或特使殊用部专件用得(如辅IC助)错在工误拿具取。时应按《作业正指确导书》中得要求进行拿
二、物料拿取作业标准(2)
PCB基板组件拿取:
➢ PCB基板组装件如有用螺丝紧固得金属件如散热片、 支架等,拿取时应以这些金属件、支架受力部位;
➢ 如有辅助工具一定要严格按《作业指导书》中得要求 使用辅助工具拿取 ;
电子产品装配工艺要求
一、整机装配工艺要求(1)
➢ 严格按照作业指导书要求操作; ➢ 各种元器件、材料均应检验合格后方可进行安装,安装前应检查
其外观、表面有无划伤、损坏; ➢ 排线安装时注意排线方向、极性正确,安装位置要正,不歪斜; ➢ 安装过程中要注意元器件得安全要求,如安装静电敏感器件要注
意防静电; ➢ 部品在安装过程中不允许产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产
➢ 通常情况下PCB板上得元件或导线不能作为抓拿部位。
二、物料拿取作业标准(3)
外观装璜部件得拿取:
➢ 应避免划伤,操作者不允许戴戒指、手表或其她 金属硬物, 不允许留长指甲;
➢ 应带手套作业; ➢ 应妥善摆放,避免磕碰; ➢ 带有保护纸或薄膜得部件,要尽量保持保护材料
不致过早剥落,在完成必要得操作之后才将保护 材料剥下。
十一、不良作业举例1----螺丝不垂直攻入
电子行业电子产品装配工艺
电子行业电子产品装配工艺1. 引言电子行业是指以电子技术为基础，涉及电子器件、电子元件、电子设备和电子材料等产业的综合性行业。
随着科技的发展，电子产品在人们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
电子产品的装配工艺是确保产品质量和性能的重要环节。
2. 电子产品装配工艺的分类电子产品的装配工艺主要包括表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT）和传统组装技术（Through Hole Technology，THT）。
2.1 表面组装技术（SMT）表面组装技术是当前电子产品装配的主流工艺。
它通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面，采用焊接技术将元器件与PCB连接起来。
在SMT工艺中，常见的元器件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、集成电路芯片等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.1.1 PCB制板PCB制板是SMT工艺的第一步，主要是通过光刻技术将电路板上的线路图案化。
2.1.2 贴片贴片是指将表面组装元件粘贴到PCB的表面。
贴片过程可以通过自动贴片机完成，也可以通过手工贴片的方式进行。
2.1.3 焊接焊接是将元器件与PCB连接起来的关键环节。
常见的焊接方式有热风焊接、回流焊接和波峰焊接等。
2.1.4 检测和调试在完成焊接后，需要对装配的电子产品进行功能性测试和质量检测，以确保产品的性能和可靠性。
2.2 传统组装技术（THT）传统组装技术主要是指通过插件式元器件与PCB进行连接的装配工艺。
与SMT工艺相比，THT工艺需要在PCB上预留孔位，并通过焊接将插件式元器件与PCB连接起来。
在THT工艺中，常见的插件式元器件有插针、插座、按键开关等。
具体的装配工艺包括以下几个步骤：2.2.1 PCB制板与SMT工艺相同，THT工艺的第一步也是制作PCB板。
2.2.2 插件式元器件安装在制板完成后，通过手工将插件式元器件插入PCB上的孔位中。
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电子产品装配工艺规范电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。
1整机装配的顺序和基本要求图1整机结构树状图1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。
电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。
对整机装配的基本要求如下：1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。
检验合格的装配件必须保持清洁。
2）装配时要按照整机的结构情形，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品到达预期的效果，满足产品在功能、技术目标和经济目标等方面的要求。
3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。
4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的外表涂敷层，不得破损整机的绝缘性。
包管安装件的方向、位置、极性的精确，包管产品的电机能稳定，并有充足的机械强度和稳定度。
5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。
每一个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，包管产品的安装质量，严厉执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。
装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而进步产品的率。
2整机装配中的流水线2.1流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。
在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。
装配的设备在流水线上挪动的体式格局有好多种。
有的是把装配的底座放在小车上，由装配工人沿轨道促进，这种体式格局的时间限定不很严厉。
有的是利用传送带来运送设备，装配工人把设备从传送带上取下，按划定完成装连后再放到传送带上，进行下一个操作。
由于传送带是连续运转的，所以这种体式格局的时间限定很严厉。
传送带的运动有两种体式格局，一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续均匀运动。
每一个装配工人的操作必须严厉按照所划定的时间拍节进行。
完成一部整机所需的操作和工位（工序）的分别，要按照设备的复杂程度、日产量或班产量来确定。
2.2流水线的工作体式格局目前，电视机、收录机的生产，大都有整机装配流水线和印制电路板插焊流水线。
其流水节拍的形式，分自由节拍形式和强制节拍形式两种。
下面以印制电路板插焊流水线为例加以阐述。
1）自由节拍形式2）强制节拍形式采用强制节拍形式时，插件板在流水线上连续运行，每个操作工人必须在规定的时间内把所要求插装的元器件、零件准确无误地插到印制板上。
这种方式带有一定的强制性。
在选择分配每个工位的工作量时应留有适当的余地，以便既保证一定的劳动生产率，又保证产品质量。
这种流水线方式的工作内容简单，动作单纯，记忆方便，可减少差错，提高工效。
3整机装配的工艺流程电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其组成也有所不同，但基本工序并没有什么变化。
其过程大抵可分为装配筹办、装联、调试、检修、包装、入库或出厂等几个阶段，据此来制订出整机装配的最有效工序。
一般整机装配工艺的具体操作流程如图2所示。
图2装配工艺流程图由于产品的复杂程度、设备前提、生产场地前提、生产批量、技术气力及操作工人技术水平等情形的不同，因而生产的构造形式和工序也并非一成不变的，要按照实际情形进行适当调整。
例如，小批量生产可按工艺流程主要工序进行，若大批量生产，则其装配工艺流程中的印制板装配、机座装配及线束加工等几个工序，可并列进行。
在实际操作中，要按照生产人数、装配人员的技术水平等前提来编制最有利于现场指导的工序。
3.1整机装配中的接线工艺1）接线工艺要求导线的作用是用于电路中的信号和电能传输，接线是否合理对整机性能影响较大。
如果接线不符合工艺要求，轻则影响电路信号的传输质量，重则使整机无法正常工作，甚至会发生整机毁坏。
整机装配时接线应满足以下要求：（1）接线要整齐、美观，在电气机能许可的前提下减小布线面积。
如对低频、低增益的同向接线尽量平行挨近，分散的接线组成整齐的线扎。
（2）接线的放置要可靠、稳固和安全。
导线的连接、插头与插座的连接要牢固，连接线要避开锐利的棱角、毛边，避开高温元件，防止损坏导线绝缘层。
传输信号的连接线要用屏蔽线导线，避开高频和漏磁场强度大的元器件，减少外界干扰。
电源线和高电压线连接一定要可靠、不可受力。
（3）接线的固定可以使用金属、塑料的固定卡或搭扣，单根导线不多的线束可用胶粘剂进行固定。
2）接线工艺（1）配线配线是根据接线表要求准备导线的过程。
配线时需考虑导线的工作电流、线路的工作电压、信号电平和工作频率等因素。
（2）布线原则整机内电路之间连接线的布置情况，与整机电性能的优劣有密切关系，因此要注意连接线的走向。
布线原则如下：①为减小导线间相互干扰，不同用途、不同电位的导线不要扎在一起，要相隔一定距离，或走线相互垂直交织。
例如，输人与输出信号线、低电平与高电平的信号线、交换电源线与滤波后的直流馈电线等。
②连接线要尽量短，使分布电感和分布电容减至最小，尽量减小或避免产生导线间的相互干扰和寄生藕合。
高频、高压的连接线更要注意此问题。
③从线扎中引出分支接线到元器件的接点时，线扎应避免在密集的元器件之间强行通过。
线扎在机内分布的位置应有利于分线均匀。
④与高频无直接连接关系的线扎要远离高频回路，不要紧靠回门路圈，防止造成电路工作不稳定。
⑤电路的接地线要妥善处理。
接地线应短而粗，地线按照就近接地原则，避免采用公共地线，防止通过公共地线产生寄生耦合干扰。
（3）布线方法①为保证导线连接牢固，美观，水平导线布设尽量紧贴底板，竖直方向的导线可沿框边四角布设。
导线弯曲时保持其自然过渡状态。
线扎每隔20～30cm以及在接线的始端、终端、转弯、分叉、抽头等部位要用线夹固定。
②交流电源线、流过高频电流的导线，应远离印制电路底板，可把导线支撑在塑料支柱上架空布线，以减小元器件之间的耦合干扰。
③一般交换电源线接纳绞合布线。
3.2整机装配中的机械安装工艺要求整机装配的机械安装工艺要求在工艺设计文件、工艺规程上都有明白的划定，它是指进行机械安装操作中应遵循的最基本要求。
其基本要求如下：1）严厉按照设计文件和工艺规程操作，包管明物与装配图一致。
2）交给该工序的所有资料和零部件均应经检修合格后方可进行安装，安装前应检查其外观、外表有无伤痕，涂敷有无损坏。
3）安装时机械安装件的安装位置要正，方向要对，不歪斜。
4）安装中的机械活动部分，如控制器、开关等，必须保证其动作平滑自如，不能有阻滞现象。
5）当安装处是金属面时，应采用钢垫圈，以减小连接件表面的压强。
仅用单一螺母固定的部件，应加装止动垫圈或内齿垫圈防止松动。
6）用紧固件安装接地焊片时，要去掉安装位置上的涂漆层和氧化层，保证接触良好。
7）机械零部件在安装过程中不答应产生裂纹、凹陷、压伤和可能影响产品机能的其它损伤。
8）工作于高频率、大功率状态的器件，用紧固件安装时，不许有尖端毛刺，以防尖端放电。
9）安装时勿将异物掉人机内，安装过程中应随时注意清理紧固件、焊锡渣、导线头以及元件、工具等异物。
10）在整个安装过程中，应注意整机面板、机壳或后盖的外观保护，防止出现划伤、破裂等现象。
3.3整机装配中的面板、机壳装配面板用于安装电子产品的操纵和控制元器件、显示器件，又是重要的外观装饰部件。
而机壳构成了产品的骨架主体，也决定了产品的外观造型，同时起着保护安装其他部件的作用。
目前，电子产品的面板、机壳已向全塑型发展。
1）面板、机壳的装配要求（1）凡是面板、机壳接触的工作台面，均应放置塑料泡沫或橡胶垫，防止装配过程中划伤其表面。
搬运面板、机壳时，要轻拿轻放，不能碰压。
（2）为了保证面板、机壳表面的整洁，不能任意撕下其表面的保护膜，保护膜也可以防止装配过程中产生擦痕。
（3）面板、机壳间插入、嵌装处应完全吻合与密封。
（4）面板上各零部件(操纵和控制元器件、显示器件、接插部件等)应紧固无松动，而其可动部分(控制盒盖、调谐钮等)的操作应灵活、可靠。
2）面板、机壳的装配工艺（1）面板、机壳内部预留有各类台阶及成形孔，用来安装印制电路板、扬声器、显像管、变压器等其他部件。
装配时应执行先里后外、先小后大的步伐。
（2）面板、机壳上使用自攻螺钉时，螺钉尺寸要合适，防止面板、机壳被穿透或开裂。
手动或机动旋具应与工件垂直，钮力矩大小适中。
（3）应按要求将商标、装饰件等贴在指定位置，并端正、牢固。
（4）机框、机壳合拢时，除卡扣嵌装外，用自动螺钉紧固时，应垂直无偏斜、松动。
4散热器的装配在电流流过元器件时要产生热量，特别是一些大功率元器件如变压器、大功率晶体管、大规模和功放型集成电路等产生的热量很多，这将使整机温度上升。
为确保整机的正常运行，必须对这些部件采取一定的散热措施。
散热的方法有自然散热和强迫通风散热两种。
自然散热是指利用发热件或整机与周围环境之间的热传导、对流及辐射进行散热。
强迫通风散热是利用风机进行鼓风或抽风，以提高整机内空气流动的速度，达到散热的目的。
例如，计算机中CPU上安装高速风扇，大功率晶体管加装散热器等。
下面只简单介绍晶体管散热器的装配工艺。
4.1常见的晶体管散热器常见的晶体管散热器如图3所示，它一般是使用导热系数较高的铜、铝及合金按照一定的形状加工而成。
现在铝型材散热器已尺度化，使用时可参阅有关手册。
图3常见的晶体管散热器4.2散热器的装配要求①晶体管与散热器之间的紧固件要拧紧，且保证螺钉扭力一致，使晶体管外壳紧贴散热器。
②需在晶体管与散热器之间垫绝缘片时，须采用低热阻材料，如硅脂、薄云母片或聚脂薄膜等。
为提高散热效果，尽可能不用在管壳下垫绝缘片的方法，而采取在散热器与机架、印制电路板之间绝缘的方法。
③安装一只晶体管时，其安装孔应设在散热器基面的中心，如安装两只或三只以上时，其安装孔的位置应设定在基面中心线均等位置上。
④大批量组装晶体管与散热器时，应使用装配模具。
将螺母、散热器、晶体管（或集成电路）、垫片和螺钉依次放人模具内，使用旋具将晶体管（或集成电路）紧固在散热器上，不克不及松动。
5紧固件的装配在整机装配中，用来使零部件、元器件固定、定位的零件称为紧固零件，简称紧固件。
常用的紧固件有螺钉、螺母、螺栓、螺柱、自攻螺钉、垫圈和铆钉等。
5.1螺钉的选用十字槽螺钉外形美观，紧固强度高，有利于采用自动化装配。