电子整机装配工艺规程
电子行业电子产品组装操作规程
电子行业电子产品组装操作规程一、引言电子行业生产的电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，而电子产品的组装操作规程则是确保产品质量和生产效率的基础。
本规程旨在规范电子产品组装过程中的操作流程和安全要求，以保证组装的顺利进行。
二、适用范围本规程适用于电子行业内的电子产品组装工作，包括但不限于电视、手机、电脑等电子产品的组装操作。
三、安全要求1. 操作人员必须熟悉并遵守所有的安全操作规程，佩戴个人防护装备，包括安全帽、防护眼镜、防护手套等。
2. 所有使用的工具和设备必须符合国家标准，严禁使用损坏或带有缺陷的设备。
3. 在组装过程中严禁吸烟，禁止在工作区域内存放易燃或易爆物品。
4. 组装操作台面必须保持整洁干净，避免堆放杂物，以确保操作的顺利进行。
四、操作流程1. 收料准备a）组装人员收到零部件清单，核对零部件是否齐全。
b）检查零部件的外观和质量，发现问题及时报告。
2. 组件组装a）根据组装图纸和工艺文件，将零部件按要求组装到主板上。
b）组装过程中，注意零部件的正确配对和位置安装，尽量避免磨损和损坏。
c）使用适当的工具进行紧固和连接，确保组件安全可靠。
3. 品质检验a）组装完成后，对组装的产品进行外观检查，确保零部件安装正确，无缺陷。
b）进行电性能测试，包括电流、电压等参数的检测，以确保产品符合规定的技术指标。
c）检查产品的功能是否正常，进行测试和调试，确保产品性能稳定。
4. 包装出货a）将组装完成的产品进行清洁和整理。
b）根据客户的要求进行产品包装，确保产品在运输过程中不发生损坏。
c）标记好产品的相关信息，包括型号、批次号、生产日期等。
五、操作记录与问题反馈1. 每位操作人员在进行组装操作时，需按照要求填写相关操作记录，包括开始时间、结束时间、操作过程中出现的问题等。
2. 如果在操作过程中发现问题或隐患，操作人员应立即报告相关负责人，以便及时采取纠正措施。
3. 管理人员应定期收集和分析操作记录，并针对性地进行培训和改进。
5.1整机装配
② 组件法：制造统一规格的各种组件，规范化组装。
③ 功能组件法：兼顾两者特点。
5.1 整机装配
2．整机装配 任务：依据设计文件、工序安排和具体工艺要求，把各种 元器件和零部件安装、紧固在印制电路板、机壳、面板等指定 的位置，装配成完整的电子整机，再经调试、检验合格后，成 为产品包装入库或出厂。工艺流程如图 5.1 所示。
5.3 电子设备自动调试技术
5.3.1 静态测试与动态测试
1．静态测试 为自动测试的初级形式，以“在线测量”技术为原理，能 检查错插、漏插、超插。
2．动态测试
对被测电路的各种动态性能进行全面测试，既可以覆盖静
态测试的全部功能，又能发现隐性或软故障。
5.3 电子设备自动调试技术
5.3.2 MIDA，ICT 与 FT
第五章
电子设备的整机装配与调试
5.1 整机装配 5.2 整机调试 5.3 电子设备自动调试技术 5.4 结构性故障的检测及分析方法 本章小结
5.1 整机装配
5.1.1
5.1.2
装配原则与工艺
质量管理点
5.1 整机装配
5.1.1 装配原则与工艺
基本要求：
结构布局科学合理，工作性能稳定可靠；体积小，重量轻， 结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于维修；工艺 性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 1．特点与方法
一般步骤： ① 空载初调——测量通电后电源是否稳定、数值和波形是 否符合指标要求。 ② 加载细调——测量各项性能指标如输出电压值、波纹因 数等。
5.2 整机调试
（5）整机统调
对装配好的整机的调试。
（6）整机技术指标测试
记录测试数据，分析测试结果，写出调试报告。
（7）例行试验 按要求进行可靠性测试。 2．常用调试技术 （1）静态调试 即直流工作状态调试。对分立件调电路静态工作点；对集 成电路，测各脚对地电压值和总耗散功率。
电子整机装配工艺设计规程完整
电子整机装配工艺规程1．整机装配工艺过程1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。
图1 整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3整机装配的顺序和基本要求1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。
图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
电子整机装配工艺技术
电子整机装配工艺技术电子整机装配工艺技术是指将各种电子元件按照一定的顺序和方法组装成完整的电子产品的过程。
在电子制造行业中，整机装配工艺技术起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
以下是一篇关于电子整机装配工艺技术的介绍：电子整机装配工艺技术的首要任务是根据产品的设计要求，合理地组织装配过程，确保产品的质量和性能。
在整机装配过程中，需要注意以下几个方面：1. 零部件准备：在开始装配之前，需要仔细检查所有的零部件，确保它们没有缺陷或损坏。
对于需要压装或焊接的部件，还需进行预处理，如清洗、防氧化等，以确保装配的质量。
2. 确定装配顺序：在整机装配之前，需要制定详细的装配工艺流程和顺序。
这样可以确保装配的连贯性和效率，减少错误和重复的操作。
3. 合理的装配方法：根据不同的零部件特点和装配要求，选择合适的装配方法。
有些部件可以通过手工装配，有些则需要借助专用工装或机器设备进行装配。
选择合适的装配方法，可以提高工艺效率和产品质量。
4. 质量控制：在整机装配的每个环节都需要进行质量控制。
对于关键部件的装配，需要进行严格的检测和测试，确保其质量和性能符合标准要求。
同时，对于整机装配的质量也需要进行全面的检查和测试。
5. 动态管理：在整机装配过程中，需要及时发现和解决问题，避免因为一点小错误而导致整个产品的不合格。
做到及时反馈和调整，保持装配过程的稳定性和连续性。
6. 环境保护：在进行电子整机装配的时候，要注意环境保护。
对于易污染的工艺，应采取相应的污染防控措施，确保装配过程对环境没有不良影响。
总而言之，电子整机装配工艺技术是电子制造行业中至关重要的一环。
它直接关系到产品的质量和性能，对于企业的竞争力和市场信誉都有着重要的影响。
通过科学合理的装配工艺技术，可以提高产品的质量、工艺效率和市场竞争力，实现企业的可持续发展。
电子整机装配工艺技术在电子制造行业中起着至关重要的作用，它直接关系到产品质量和工艺效率。
电子整机装配工艺
表1 搪锡温度和时间
1) 电烙铁搪锡 电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡， 如图3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表 面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和 导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙 铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
导扎 烙烙扁Biblioteka 图3 电烙铁搪锡≥1 R W R W
45° 90° ～
图9 扁平集成电路引线成形基本要求
3. 屏蔽导线的端头处理 为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作 而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。在 对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜 太多，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是 一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采 用一端接地。 屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图10所示。具体 长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表2中的数 据选取。
1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点 电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主 体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品 的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定 顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电 子产品的主要特点是： (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
导扎
绝绝绝
屏屏绝
去屏屏绝去去
图10 屏蔽导线去屏蔽层的长度
表2 去除屏蔽层的长度
通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好 接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处 理。现分述于下： (1) 剥落屏蔽层并整形搪锡。如图11(a)所示，在屏蔽 导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，并 按图10(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪好一 段锡。
(2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安 装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次 要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点， 制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
电装工艺规范
电子及电气安装工艺规范第1版共52页江苏中航动力控制有限公司2008年06月文件编审会签审批发放部门1 适用范围本规范规定了本公司电子产品安装、焊接及导线连接和电气设备安装的通用工艺要求。
本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联.2 引用文件Q/14S。
J11-2004 电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程3。
1 电子产品准备——元器件成型-—元器件零组件的安装、固定—-元器件的焊接—-自检——补充装焊-—清洗烘干-—调试老化——检验-—补充装焊——检验3.2 电器产品准备——元器件成型--元器件零组件的安装、固定-—元器件的焊接——自检—-补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装-—整机调试—-自检-—检验—-补充装配—-检验3.3 电气产品准备—-电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定—-电气零部件间的导线加工--电气零部件间的导线连接——自检—-检验——补充装配——检验4 一般要求4.1 人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。
4。
2 工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风,相对湿度为30％～75%;c）照明度应在500lx～750lx范围;d）各工作部位应配备相应的工作台、电源（零线与地线应分开）；e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件;f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁.4.3 防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。
4.4 操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）发现影响装焊质量的问题应及时向工艺员反映，操作员不得擅自处理；b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；c）易碎、热敏和精密元器件成型、安装及焊接应严格按具体工艺文件规定执行;d）在装焊等工序中，应保持手干净无油腻,必要时可带手指套进行操作；检验岗位等需触摸PCB的应戴防静电手套；清洗后的印制板组装件不得用手触摸，以后的操作一律戴防静电手套。
机电组组装安全操作规程范本
机电组组装安全操作规程范本一、前言本操作规程旨在保障机电组组装过程中的安全，减少事故发生，提高生产效率和产品质量。
所有参与机电组组装工作的人员必须严格遵守本规程，确保操作安全。
二、一般规定1. 机电组组装过程中，严禁饮酒、吸烟或带有易燃化学品靠近作业区域。
2. 所有人员必须佩戴个人防护装备，包括安全帽、安全眼镜、防尘口罩和防护手套等。
3. 在进行组装前，必须仔细查看图纸和技术要求，了解组装工艺流程和安全注意事项。
4. 组装过程中，不得擅自更改零部件安装位置或数量，如有需要，必须提前与负责人商议并获得批准。
三、设备与工具1. 所有使用的设备和工具必须符合国家标准，并经过定期维护和检修，确保其安全性能良好。
2. 在使用电动工具时，必须确保电源线路安全可靠，避免线路过长或过短造成的危险。
3. 使用液压系统时，必须检查液压管路是否完整、密封是否良好，严禁存在泄漏或渗漏现象。
四、操作细则1. 组装前必须进行安全检查，排除安全隐患，确保作业区域干净、整洁。
2. 在操作过程中，严禁戴有项链、手链、戒指等饰物以及过长的袖口，以免发生意外事故。
3. 组装过程中必须按照规定步骤和工艺要求进行，不得擅自更改，如遇到问题，应及时向负责人报告。
4. 在进行电焊或切割操作时，必须戴上防护面罩和耐高温手套，确保人身安全。
5. 所有操作人员必须严禁开玩笑、喧哗或进行不相关的行为，确保工作环境安静有序。
6. 组装过程中，需配合使用起重机械或其他辅助工具时，必须经过专业培训和合格考试后，方可操作。
五、紧急情况处理1. 发生火灾时，立即向负责人报告，并按照公司消防应急预案执行。
2. 发生人身伤害事故或机械故障时，立即停止作业，并向负责人报告，进行伤员救治或设备维修。
3. 发生电气故障或漏电现象时，立即切断电源，并由专业人员进行检修和维护。
六、安全教育和培训1. 所有参与机电组组装工作的人员必须接受安全教育和培训，了解操作规范和安全知识。
电子整机装配工艺
(4) 引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm， 弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，如图3.7所示。 图中，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h在垂直安装时 大于等于2 mm，在水平安装时为0～2 mm。
(1) 剥落屏蔽层并整形搪锡。如图3.11(a)所示，在屏 蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线， 并按图3.10(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪 好一段锡。
(a)
(b)
图3.11 剥落屏蔽层并整形搪锡 (a) 挑出导线；(b) 整形搪锡
(2) 在屏蔽层上加接导线。有时剥落的屏蔽层长度不 够，需加焊接地导线，可按图3.12所示，把一段直径为 0.5～0.8 mm的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整 形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2～3圈并焊牢。
线与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。
图3.15 同轴射频电缆
D d
如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻 抗不准确，信号传输受到损耗。焊接在射频电缆上的 插头或插座要与射频电缆相匹配，如50 Ω的射频电缆 应焊接在50 Ω的射频插头上。焊接处芯线应与插头同 心。射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷 却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即 停止操作并找出原因。
⑥ 经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不 得超过三天，并需妥善保存。
⑦ 搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
3.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 1. 元器件引线的成形 为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强
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电子整机装配工艺规程1.整机装配工艺过程1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。
整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。
但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。
图1整机装配工艺过程1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。
为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。
流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。
1.3 整机装配的顺序和基本要求1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、 柜级顺序进行，如图2所示。
图2整机装配顺序 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。
插件级：用于组装和互连电子元器件。
插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。
箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电 源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。
(箱、柜级)(插箱板级)(插件级) (元件级) 第四级组装 第三级组装第二级组装第一级组装整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。
2)整机装配的基本要求(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。
(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。
装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。
(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。
(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。
(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。
1.4整机装配的特点及方法1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。
电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：(1)组装工作是由多种基本技术构成的。
(2)装配操作质量难以分析。
在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。
2)组装方法组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。
目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：(1)功能法。
这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。
(2)组件法。
这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。
(3)功能组件法。
这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
2．电子整机装配前的准备工艺2.1搪锡技术搪锡指预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。
1)搪锡方法导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡。
三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表1。
表1 搪锡温度和时间(1)电烙铁搪锡电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图3所 示。
搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁 头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯 的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。
图3电烙铁搪锡(2)搪锡槽搪锡搪锡槽搪锡如图4所示。
搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导 线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直 取出。
对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热 损坏。
(3)超声波搪锡超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，在变幅杆端面 产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。
因此事先可不必刮除表面氧化层，就能使引线被顺利地搪上锡。
把待 搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，并在规定的时间内垂 直取出即完成搪锡，如图5所示。
元器件中变幅杆 _____________________________ 奔料槽~~~~1—I------------------ /加热器图5超声波搪锡2)搪锡的质量要求及操作注意事项(1)质量要求。
经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离 搪锡处应留有一定的距离，导线留1 mm ，元器件留2 mm 以上。
(2)搪锡操作应注意的事项如下：① 通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。
② 当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，应立即搪锡， 以免再次氧化或沾污。
③ 对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件 充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。
④ 部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪 锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。
搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内 部。
加热器锡槽 引线或导线端头焊料图4搪锡槽搪锡⑤在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。
若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。
⑥经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。
⑦ 搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
2.2元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理2.2.1元器件引线的成形为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。
手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具，如图6所示。
图6(a)为模具，图6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图6(c)的形状。
图6引线成形重要工具2.2.2引线成形的技术要求(1)引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
(2)引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
(3)若引线上有熔接点，则在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm的间距。
(4)引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm，弯曲半径R 应大于或等于2倍的引线直径，如图7所示。
图中，AN2mm；RN2d (d为引线直径)；h在垂直安装时大于等于2 mm,在水平安装时为0〜 2 mm。
图7引线成形图半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图8所示。
图中除角度外，单位均为mm。
(a)三极管；(b)圆形外壳集成电路图8三极管及圆形外壳引线成形图扁平封装集成电路的引线成形要求如图9所示。
图中W为带状引线厚度，RN2W,带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于1mm。
(5)引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型号、规格和标志应向上。
图9扁平集成电路引线成形图2.3屏蔽导线的端头处理为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。
在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。
屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一端接地。
屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。
具体长度应根据导线的工作电压而定，通常可按表3.2中的数据选取。
图10屏蔽导线去屏蔽层的长度表3.2去除屏蔽层的长度通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处理。
现分述于下：(1)剥落屏蔽层并整形搪锡。
如图11(a)所示，在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，并按图11(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。
㈤(b)(a)挑出导线；(b)整形搪锡图n剥落屏蔽层并整形搪锡(2)在屏蔽层上加接导线。
有时剥落的屏蔽层长度不够，需加焊接地导线，可按图12所示，把一段直径为0.5〜0.8 mm的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2〜3圈并焊牢。
图12加焊接地导线有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管，从如图13所示的方向套住焊接处，以起到保护焊接点的作用。
图13加套管的接地线焊接2.4电缆的加工2.4.1棉织线套低频电缆的端头绑扎棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线，如电话线、航空帽上的耳机线及送话器线等。
绑扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然后用棉线绑扎线套端，缠绕宽度4〜8 mm, 缠绕方法见图14。
拉紧绑线后，将多余绑线剪掉，在绑线上涂以清漆Q98-1胶。
4 〜RemX拉紧图14棉织线套低频电缆的端头绑扎2.4.2绝缘同轴射频电缆的加工对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，如图15所示。
如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信 号传输受到损耗。
焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹 配，如50。
的射频电缆应焊接在50。
的射频插头上。
焊接处芯线应 与插头同心。
射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：―138 ] D其中，Z 为特性阻抗（。
）；D 为金属屏蔽层直径；d 为芯线直径；£ 为介质损耗。
2.4.3 扁电缆的加工扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结合在一起，相互之间绝 缘，整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。
这种电缆造价 低、重量轻、韧性强、使用范围广，可用作插座间的连接线、印制电 路板之间的连接线及各种信息传递的输入/输出柔性连接。
剥去扁电缆绝缘层需要专门的工具和技术。
最普通的方法是使用 摩擦轮剥皮器的剥离法。
如图16所示，两个胶木轮向相反方向旋转， 对电缆的绝缘层产生摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷 刷掉。
如果摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥离的绝 缘层。
飞图15绝缘同轴射频电缆加工图图16用摩擦轮剥皮器剥去扁电缆绝缘层图17是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。
刨刀片可用电加热，当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电缆，绝缘层即被刮去。