自动焊线机作业指导书
焊线机操作指导书
1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：SMD焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure toload WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。
自动焊线作业基础指导书
自动焊线作业指引书
自动焊线作业指引书
1.目旳：
规范自动焊线作业流程程序化、原则化。
2.使用设备：
自动焊线机、镊子、扭力搬手。
3.权责:
3.1生产部—操作员严格按照自动焊线流程指引书进行作业。
3.2品质部—质检员监督操作员按照流程指引书进行作业以及对产品品质进行检查与验证。
4.作业规定：
4.1 所有旳物料、产品、辅料旳质量状况要均为合格品（参照“各类产品检查原则书”）。
4.2 操作员注意保持工作环境旳清洁，生产用品整洁合理旳摆放。
4.3作业过程中,中工序作业员均需作到“互检、自检”。
4.4操作员、质检员在拿取物料和产品时须注意轻拿轻放，同步
要注意做好产品旳防静电工作。
IHawkXtreme全自动焊线机作业指导书
IHawkXtreme全自动焊线机作业指导书页码 6 页码一．目的：为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。
二．范围：自动焊线作业三．适用设备：自动焊线机（ASM IHawkXtreme）四．开机：4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)；4.2.依次打开主电源、显示器开关；4.3.机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。
五．机台调校：5.1.安装金丝5.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具体依其包装标示)；5.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。
5.2.上料5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架缺口方向页码 6 页码朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内；5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。
5.3.轨道调整5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒，选择材料框架材料偏移量，分别调整XYZ，轨道宽度，中心线位置；5.4.步进调整5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定；5.4.2 按下此项，机台会自动送一条LF进入轨道，按左右键可调整LF的左右位置，左右位置以压板压爪分开压住LF为准。
5.5.教读程序5.5.1 按INX键，送入一条待焊半成品；5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序；点击“开始”，机台提示：“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK →Program cleared，点击continue完成；5.5.3 进入PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及XYtable工作范围设定→点击“开始”，机台提示：“Are you sure to install window clamp? ”点击“Cantinue”,移动XYtable到左上角位置，点击“开始”，再移动XYtable到右下角位置，点击“开始”，机台提示：“Bond Area setup successful! ”，点击OK确认完成；5.5.4 进入PROGRAM→设定新的焊线程序→编辑主焊线程序，做二页码 6 页码焊点管脚校准点→移动XYtable到右上角第一颗材料，找到管脚的位置，调整灯光，按鼠标右键确认，机台提示：“Load Manual alignment successful! ”点击“Cantinue”确认，移动XYtable到右下角最后一颗材料，以相同的方法做出第二点位置；做一焊点校准点→调整图象框（兰色）→调整灯光→点击鼠标右键确认，机台提示：“Load PR alignment suuessful PR Quality Grade:AAAA”，以相同步骤做完第二个校准点，机台自动进入芯片校准点→选择芯片数目，点击下一个，选择芯片焊点中心位置，调整好灯光→电击鼠标右键载入第一个点，以同样的步骤做完第二个焊点，调整灯光及合适的搜索框、图象框（兰色为搜索框、绿色为图象框）依次做完两个PR按下一个进入设定焊线→把设定编辑模式改为：“Wire”，依照制造规格书编辑焊线位置，编辑完成后按下一个进入测高模式，电击右键依次测完Lead/Die，程序编辑完成；5.5.5 编辑程序单元排列方式；进入PROGRAM→程序单元排列方式，类型→Hybrid Reverse Matrix→输入排列号，点击“开始”，依照图形确认材料位置，电击“NEXT”完成5.5.6 测高：选择PROGRAM→编辑焊线程序→测高/BTO/USG/PR/EFO 设定→测高，选择焊线高度测量，找到芯片及LF 测高位置测高；5.5.8 产品的焊线(BSOB/BBOS），选择焊线参数、线弧设定→进入→PROGRAM→焊线参数→参数设置→设定BSOB/BBOS焊线控制，把页码 6 页码Singe改为All,在改N为S (注：BBOS先焊一条线，再第二焊点上面焊一个球；BSOB先焊一个球再焊，第二焊点焊在球上）。
Cheetah 自动焊线机作业指导书
一、 设备及工具1、智达自动超声波焊线机2、焊线夹具3、焊线夹具底座4、钢嘴（2130-2025-ELBR ）5、显微镜6、显微镜底座7、台灯8、铝盘9、镊子10、手术刀（或挑针）二、材料及辅料1、已粘片并烘烤过的PCB2、铝线（φ1.25mil ）3、酒精4、棉花三、作业流程转测试站四、作业程序在焊线夹具上装上待焊线的PCB ，注意拿PCB 时要拿两边，不能使手碰到金道，以防止手上的油污污染了金道而造成虚焊。
将PCB 压平整，压紧，防止在焊线过程中PCB 跳动，造成钢嘴损坏及焊线出现质量问题。
穿铝线前，先用酒精清洁所有铝线将通过的路径，包括各导线器及张紧轮、放线马达传感器旗杆、换能器（尤其是其长孔）、线夹及焊嘴。
穿线时，应用镊子夹住线头进行穿线，不能用手抓住铝线，手汗污染铝线后，焊线时会焊不上或造成虚焊，所以必须保持铝线清洁。
每次加电开机后，等系统全部启动完毕，开机后，会出现 “选择夹具位置，是否焊头向下找寻夹具位置？” 请按Esc 键取消操作，防止焊头下降钢嘴打在空洞处，损伤线夹。
系统会自动停留在“系统设定”界面。
出现的界面最上方有“系统设定”，“编写”，“ 焊接”，“测试维修”等四个大的功能菜单, 可用鼠标左键选择。
1、系统设定每次冷开机后必须进行系统设定：我们通常需要做的是：①0设定焦距补偿：测定焊接表面接触高度。
②1校正一点BTO：确定实际的焊点位置与屏幕十字线的偏距。
③2设定COR：校正旋转轴心。
在系统设定界面中我们进行如下操作：A、第一步做设定焦距补偿（对应的菜单为1.0）。
操作步骤：先选择1.4“选择对应面”，将对应面改为PCB，在图像框内按住鼠标右键移动在装上的PCB上找一个安全位置，移动鼠标选中“设定焦距补偿”菜单，按左键，此时屏幕左下会显示“请选择用屏幕输入位置确定聚焦”，按聚焦后会自动搜索焦距，完毕后屏幕上会出现“确定聚焦高度确定手动”，如不清楚，可再按手动调节，如清楚，按确定，再按确定后，焊头会下探至选定的安全位置接触后复位，系统会通过所得焦距补偿数值和对应面焦距高度数值计算出接触高度。
TOP自动焊线作业指导书
参考文件：«产品检验标准»、«产品量产规格书»、«产品BOM表»、«焊线机操作指导书»。
备注：“*”表示在设备没到位的情况下，此工艺不做，设备到位后此工艺必须要做！
一目的
明确TOP材料焊线的作业方法,确保生产效率和良品率的提高。
二范围
适用于SMD固焊站焊线作业。
三作业流程
领取固晶烘烤合格后的材料*等离子清洗自动焊线作业焊线检验合格后转入下一工站
四业步骤
4.1．焊线之前应先用等离子清洗机进行清洗；
4.2．将清洗好后的材料转入到焊线区，待设备技术人员调试焊线机；
4.3．焊线机调试OK后，作业开始之前应先做完首件，首检验合格后才能批量生产，焊线标准及一些要求参照产品量产规格书；
4.4．焊好线的材料与未焊线的材料应分开摆放并做好标示，以便防止混料；
4.5．焊线检验应做好拉力测试，1mil金线拉力应大于5g以上，1.2mil金线拉力应大于7g以上；
4.6.焊线作业完毕,经焊线检验合格后转入下一工站。
五注意事项
1.设备一定要求接地,作业员戴好静电环、手指套作业；
2.焊线前须先用等离子进行清洗；
3.第一焊点要求3/4焊在电极上,金球直径应为金线直径的1.4-1.8倍,焊点要在电极中心，焊线打（BSOB）第二焊点加球；
4.金线弧度单电极晶片须大于为1-1.5个晶片高度,双电极(篮/绿晶片)弧高为2-3个晶片高度；
自动焊接机操作工安全操作规程作业指导书
自动焊接机操作工安全操作规程作业指导书
1目的
为规范自动焊接机操作人员的安全操作,避免安全事故,特制定本操作规程。
2适用范围
本操作规程适用于自动焊接机操作人员的安全操作。
3具体内容及要求
3.1 工作前必须穿戴应有的劳保用品。
3.2 焊接时应站立在规定区域。
3.3 中间观察时应等设备停机后进行。
3.4 按照《自动焊接机安全操作规程》进行操作。
3.5 操作工切勿在烦躁、疲惫的状态下工作。
3.6 不准酒后上岗，工作中严禁嬉戏打闹。
3.7 设备出现电气故障，要拉闸断电后，找电工处理，不准私自乱动电气。
3.8 新员工上岗前必须进行1-3个月的业务、设备、安全教育培训。
3.9 下班后清理工作现场,并拉闸断电。
焊线机操作指导书
放线 穿线按钮 线夹开关左键 鼠标中键 、键盘功能介绍功能菜单的树型子菜单左键滚轮右键键YX）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。
错 误 信 息 处 理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a) ：观察pcb 有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b) ：观察pcb 背面及轨道上有没有杂物，导致pcb 板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可； c) ：机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。
2、 PR 错误处理方法。
2.1、 晶片PR 错误（第一点）。
下图为：晶片悬空导致晶片PR 搜索失败处理方法：a 、参考制程不良允许范围，判定此产品是否合格；如判定为不良品按0键跳过；b 、如判定为良品，则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。
：机器真空不足。
请检查气压。
：如图所示：晶片PR错误提示。
2.2、pcb PR错误（第二点）。
下图为：第二焊点PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。
注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。
b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。
PCB根据屏幕对准参考点第一个参考点对准后点击确第二个参考点根据屏幕提示对准参考对准后点击确认3、断线下图为:断线报警信息断线提示信息3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。
按下线夹开关，将线穿过瓷嘴瓷嘴，再烧球。
将残、废金线放入金线回收盒内4、瓷嘴寿命报警当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。
a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。
自动焊线作业指导书
自动焊线作业指导书1. 简介本作业指导书旨在向操作人员提供关于自动焊线作业的详细指导，包括操作步骤、注意事项和常见问题解决方法等。
2. 操作步骤步骤一：准备工作1.确保自动焊线设备处于正常工作状态。
2.确保工作环境安全并且整洁。
步骤二：检查工件1.检查待焊接的工件是否完好，并根据工艺要求选择正确的焊接工艺参数。
2.检查工件与夹具之间的接触是否牢固，必要时进行调整。
步骤三：设置焊接程序1.打开自动焊线设备的控制面板。
2.选择正确的焊接程序，并根据工艺要求进行必要的调整。
步骤四：开始焊接1.将工件放入夹具中，并确保工件的位置和方向正确。
2.按下开始按钮，自动焊线设备将开始按照设定的焊接程序进行焊接。
3.在焊接过程中，注意观察焊接质量，及时发现异常情况并采取相应的措施。
4.焊接完成后，按下停止按钮，自动焊线设备将停止工作。
3. 注意事项1.操作人员在进行自动焊线作业之前，必须经过专业培训并获得相关证书。
2.操作人员必须佩戴好防护设备，包括焊接面罩、焊接手套等。
3.在操作过程中，严禁将手部或其他身体部位靠近焊接电弧，以免发生触电或烫伤事故。
4.注意保持焊接区域的通风良好，以防止有害气体的积聚。
5.检查设备和工具是否正常工作，并及时进行维护保养。
4. 常见问题解决方法问题一：焊接质量不符合要求解决方法：检查焊接参数是否正确设置，如电流、电压等；检查焊接材料是否符合要求；检查设备是否损坏。
问题二：焊接位置不准确解决方法：检查夹具是否正确固定工件；检查操作人员是否按照正确的操作步骤进行作业。
问题三：焊接过程中产生飞溅解决方法：增加焊接电流和电压；检查焊接材料是否存在问题；检查设备是否损坏。
5. 总结本作业指导书提供了自动焊线作业的详细指导，操作人员在使用自动焊线设备时，应严格按照操作步骤进行作业，并注重安全和质量管理。
在遇到问题时，根据常见问题解决方法进行排查，并及时寻求相关技术人员的支持和帮助。
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2.10作业过程中检验人员每30分钟抽检一次，以防批量不良，并记录检验结果。
3、检验标准：
4.1漏焊：不能出现芯片未焊线。
4.2断线：金丝不能出现断线。
4.3第一焊点不粘：焊球不得从晶片表面脱落
5.4工作台的导轨宽度应调整到支架放入后略有餘量為宜，以免步进时损坏支架或管芯。
5.5 压双电极芯片时，应先压负极，再压正极。
5.6材料的產品在传递过程中必须使用金属传递盘，做好防静电措施。
5.7 操作以上作业时，显微镜应清晰、可见度好，如显微镜子不清晰或可见度差请勿操作，先自行调整，若自己解决不了的可通知组长来校正显微镜，必要时清洗镜头。
拟制（日期）
审核（日期）
批准（日期）
生产工艺作业指导书：
文件编号：
版次：
手动焊线作业指导书
生效日期：
第3页，共3页
4.7.3第二焊点不良：第二焊点不得触及支架小端边缘。
4.7.4拉力不足：待检材料中抽取一条，测试支架左中右各1pcs拉力，拉力各点之规格最小拉力為6g。不可有焊点脱落之情形。
4.7.5塌丝：不能出现塌丝。
5.8 对于双电极的芯片要更加注意静电防护措施，整个焊线过程须使用离子风机，减少静电损伤。
5.9 每班后，作业员需做好标识，经组长确认后，将半成品存放於储存柜内。
5.10 随时保持工装夹具清洁和工作场地整洁。
拟制（日期）
审核（日期）
批准（日期）
1.2主要装备：全自动金丝球焊机、镊子、劈刀、料盒
2、操作方法及步骤：
2.1根据流程卡调用合适的程序，并检查各项参数。
2.2工作高度测试，将劈刀对准支架，按下操纵盒按扭，焊头架下降，劈刀碰到支架后返回归零，即完成工作高度测试。
2.3一、二焊点瞄准位高度设定，开关切到“设定”、“手动”及“高度”位置。在一焊（或二 焊）点瞄准位，在显微镜下观察劈刀高度，右手旋转“调整”按钮，调至劈刀距离晶片正面电极上方约1/5晶粒高度。
4.4第二焊点不粘：焊球不得从支架表面脱落
4.5吸电极：晶片电极表面金属膜吸落
4.6拔电极：晶片电极拔落，造成凹洞
4.7弧度不良：
4.7.1带碗区的支架：焊线线弧最高点距碗杯边缘高度应在5～10mil之间，若超出规格则作弧度不良处理
4.7.2第一焊点不良：第一焊点不能出现焊球1/4以上不与电极接触或颈部超出球型焊点的面积之外作為不良品，对於双电极芯片，焊点不可大於电极。
2.6完成焊线操作，若符合焊接要求，则要将开关切到“锁定”及“自动”位。此时焊线机则保持以上各项设定参数不再改变，及处於自动操作状态。
2.7作业员先焊10PCS材料自检后交检验员或组长确认，确认合格后方可批量作业，并记录确认结果。
2.8若以上设定参数不符合焊接要求或者要更换焊接其它材料，则进行重新调整，重复5.2至5.6项动作。
IHAWK自动焊线作业指导书
生产工艺作业指导书：
文件编号：
版次：
IHAWK自动焊线作业指导书
生效日期：
第1页，共3页
一、目的：
利用金球热超声键合，使芯片正面电极与支架连接起来，完成产品内外线的连接工作。
二、范围：适用大功率发光二极管焊线操作。
三、內容：
1、装备及材料：
1.1材料：已固晶烧结完成的支பைடு நூலகம்、金丝
拟制（日期）
审核（日期）
批准（日期）
生产工艺作业指导书：
文件编号：
版次：
手动焊线作业指导书
生效日期：
第2页，共3页
2.4弧度（拱丝高度）设定：开关切到“设定”、“手动”及“高度”位，在一焊结束后，旋转“调整”按钮，即可改变高度。
2.5二焊跳距设定：开关切到“设定”、“手动”及“跨度”位置，在一焊结束后，旋转“调整按钮”即可改变跨距。
4.7.6打错点：焊点没有打到正确焊线位上。
5、注意事项：
5.1作业员如果发现產品或作业不良的，由作业员自行调整处理，无法处理时立即报告组长或主管处理。品管人员发现產品或作业不良，应及时通知当事人及该工序负责人处理。
5.2压焊温度不宜过高或过低。过低焊接不牢，过高则易引起支架发黄或掉片。
5.3 拱丝不宜过高或过低，过高易引起塌丝短路，过低则可能因拉力不够引起断线。