深度剖析从PCB到IC载板的加成法工艺

深度剖析从PCB到IC载板的加成法工艺

SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代智能手机里面安装的PCB将采用mSAP技术生产制造。目前的PCB 设计和制造完全依赖于所应用的技术。

标准减成蚀刻法一直应用于PCB行业。材料、化学品和设备的不断发展使传统PCB制造工艺能够达到30 μm的线宽与线距及其他特征尺寸。目前，具备复杂工艺生产能力的大型工厂正在研发最新的技术。主流PCB制造工艺所生产出的线宽与线距只能达到50 μm 至75 μm。电子行业的发展十分迅速，行业对电子产品复杂程度的要求越来越高，PCB 设计的走线越来越细、使用的材料越来越薄、导通孔尺寸也越来越小。传统的发展过程是首先转变到在制造过程中使用微导通孔和多个层压周期的HDI技术。如今的mSAP 和SAP 技术为我们提供了更先进的方法，因为采用这种技术我们能生产出小于25 μm的线宽和线距，并能够满足极其复杂的设计要求。

先明确几个术语的定义

·减成蚀刻法：通常用于生产印制电路板。该工艺首先从覆铜箔层压板开始，在层压板上覆上膜，再进行蚀刻（蚀刻掉铜）从而形成布线

·加成法PCB制造：这种工艺使用加成法，而不是减成法，形成布线

· SAP：半加成法，采用IC生产方法

· mSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法

· SLP：类载板PCB；使用mSAP或SAP技术（而不是减成蚀刻法）生产的PCB

SAP和mSAP是IC载板生产过程中常用的工艺。随着PCB生产采用并集成这一技术，该技术有望能够填补IC制造能力和PCB制造能力之间的差距。减成蚀刻在制造较细线宽/线距方面有一定的局限性，而IC生产则受制于小尺寸。PCB制造采用了SAP和mSAP工艺后，可以有机会在较大尺寸的在制板上生产出小于25μm的线宽和线距。

在PCB生产过程中，SAP和mSAP工艺都是从内芯介质和薄铜层开始的。这两种工艺流