锡膏基础知识
锡膏
锡膏介绍
一、锡膏的认识：
1、锡膏时SMT技术中不可缺少的一种材料，它经过加热熔化以后，可以把SMT零件焊
接到PCB焊盘上，起连接和导电作用。
它的作用类似于焊锡丝和波峰焊的锡水，只是他们的固有形态不同。
2、锡膏的成分主要为金属颗粒粉末、助焊剂、增稠剂和一些其他活化剂组成，起到主要
作用的是助焊剂，可以除去氧化层以及其他一些表面污染，让焊接能够顺利进行，锡膏一般为锡、铅合金，熔点为183℃，无铅焊锡熔点要高一些。
二、锡膏的特点：
1、锡膏的共晶点为临界点，当温度达到时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。
2、锡膏的作用就是使其受热改变形态，是零件与PCB焊接的媒介物。
三、锡膏管理：
1、锡膏到来时，贴上流水编号；
2、使用锡膏时，应按先进先出的原则；
3、锡膏在使用前，要回温至少半小时，并且进行搅拌，以免锡膏中各成分混合不均而
造成不良影响。
4、在没有刮动锡膏的情况下，锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。
5、在使用剩余锡膏的情况下，应先试用，等有结果令人满意的情况下，才可以加入新
锡膏混用。
6、刮好锡膏的PCB板，存放时间不可超过2小时，否则需要擦掉重印锡膏。
7、两种不同型号的锡膏不能混合使用。
8、锡膏具有一定的腐蚀性，使用时应注意不要沾到皮肤上或眼睛里。
9、锡膏的储存温度为2~8℃。
10、锡膏开封时间不得超过24小时，否则作报废处理，不得使用。
编制：曹芳芳审批：日期：。
锡膏知识点
锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。
它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。
本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。
一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。
它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。
锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。
锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。
二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。
2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。
3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。
三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。
2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。
3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。
四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。
2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。
3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。
五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。
锡膏专业知识培训
锡膏技术培训
锡膏 定义 锡膏 成分
助焊剂成分：
卤化物：去除铜面氧化物（活化剂） 中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂） 胺类：活化银表面（活化剂） 有机酸：高温下配合FLUX除污（活化剂） 氯化物：活性强过RMA（活化剂） 溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体） 黏度改质剂（触变剂）：印刷成型 润湿剂：Solder Paste与PAD间的易接触，便于残渣清洗 增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性 防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类 表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性 因为在一定的印刷速率下，粘度 随着时间而降低，粘度越低, 印刷连锡的可能性就越大
刮刀压力——刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力 实际是指刮刀下降的深度.压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,会使钢 网表面残留一层锡膏，容易造成印刷少锡,拉尖等印刷缺陷。压力过 大会导致锡膏印刷后会往焊盘两边扩散导致锡膏塌边,连锡因此理想 的刮刀压力应该恰好将焊膏从模板表面刮干净。
印刷速度——由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系,有窄间 距,高密度图形时,速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的 时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或 漏印的印刷缺陷。 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关 系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的 效果
锡膏 定义 锡膏 成分
锡膏使用要求：
环境的温、湿度：
最佳温度： 25+3oC 最佳湿度：45-65%RH 温度增高，黏度减低 温度减低，黏度增大 湿度减低，焊膏变干 湿度增加，焊膏起化学反应
锡膏 印刷 锡膏 使用 锡膏 反应
锡膏技术培训
锡膏 定义 锡膏 成分
锡膏知识
七、锡膏常用检验方式
锡粉粒径标准： 锡粉粒径标准：
Type 不得大于 最多1 wt%大于 至少80 wt%介于
单位：µm
最多10 wt%小于
1 2 3
Type
160 80 50
不得大于
150 75 45
最多1 wt%大于
150-75 15075-45 7545-25 45至少90 wt%介于
20 20 20
课程大纲
一、锡膏简介 二、合金介绍 三、助焊剂 四、保存与使用方法 五、炉温曲线图 六、锡膏使用注意事项 七、常用锡膏性能验证方法 八、印刷认识
一、锡膏简介
二、合金介绍（一）
助焊剂与锡粉的体积比 约为 1：1 重量比约为 11：89 (锡 粉的比重较大) 常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0% 图一为合金固液相等相 关特性 图二为锡粉级别定义
六、锡膏使用注意事项
保管：
1. 放置冷藏库中 2. 使用开始:与室温相同,基本上在印刷机相同的温度环境下在回温6小时内不可开封 3. 为防止结露问题将一天的使用量放至在室温内回温. 4. 搅拌:使用搅拌设备 5. 在使用时详细记录时间负责人,品名,制造编号,开始使用时间及使用终了时间
网板的清洁：
1. 以抗静电的塑料袋将钢板放入并放在固定置放架保管 2. 置放架不可有污染源,钢板表面注意不可有伤痕,钢板是以铝框有厚度保存,场地须 广大.以one touch方式依钢板的厚度收纳管理
四、保存与使用方法
(4)、锡膏印刷在基板后，建议于4~8小时内置放零件进入回焊炉完成着装。 (5)、换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。 (6)、为确保印刷质量，建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。 (7)、室内温度请控制于25±3 ℃，湿度RH30~60%为最好的作业环境。 (8)、锡膏黏度值最佳化为170-200 Pa.s(25℃)，最大允许使用范围为170~210 Pa.s
《锡膏培训教材》课件
遵守规范
根据相关规范和标准，合理使用锡膏，确保焊接质量和产品安全性。
持续学习
锡膏应用技术不断发展，持续学习和更新知识，保持技能的竞争力。
总结和回顾
通过本课程的学习，我们了解了锡膏的基本概念和作用，掌握了锡膏的成分、
特性、使用方法、存储和保养等方面的知识。希望这些内容对你的工作和学
动性，可以适应不同焊接
同时也提供高可靠性的焊
的比例和类型也会有所不
方式和需求，从而实现精
接连接。
同。
准的焊接操作。
锡膏的使用方法
1
准备工作
清洁工作区域和焊接设备，准备好所需的焊接材料和工具。
2
涂抹锡膏
使用刮刀或喷涂机等工具，在焊接区域上均匀涂抹锡膏。
3
焊接操作
根据焊接工艺要求，进行预热、焊接和冷却等步骤，确保焊接质量。
2
锡膏过度残留
3
焊接接触不牢固
可能原因包括温度不合
可能原因包括涂抹过量、
可能原因包括焊接区域不
适、锡膏过期等。解决方
清洗不彻底等。解决方法
完全涂抹锡膏、焊接时间
法是调整焊接参数和更换
是控制涂抹量和加强清洗
过短等。解决方法是提高
新的锡膏。
工作。
涂抹质量和延长焊接时
间。
其他注意事项
安全操作 ♀️
锡膏的存储和保养
干燥存放 ️
密封保存
将锡膏存放在干燥的环境中，避免受潮和氧化。
使用后请将容器密封，防止空气进入影响锡膏
质量。
定期检查
注意温度 ️
定期检查锡膏的使用期限和质量，确保焊接效
44.锡膏常识
黏度改质剂（触变剂）：印刷成型
润湿剂：Solder Paste与PAD间的易接触，便于残渣清洗
增黏剂：保持贴片后REFLOW前的黏性 防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类 表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的 亲润性
其它添加剂：锡膏制造商的专利
錫膏是一種流體，具有流動性。材料的流動性可分為理 想的、塑性的，偽塑性的、膨脹的和觸變的，錫膏屬觸變流 體。剪切應力對剪切率的比值定義為錫膏的粘度，其單位為 Pa.s，錫膏合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和 觸變劑的潤滑性是影響錫膏粘度的主要因素。在實際應用中， 一般根據錫膏印刷技朮的類型和印到PCB上的厚度確定最佳 的粘度。
Mesh Concept
200 mesh -200+325 325 mesh 500 mesh
-325+500
粉粒等级
网眼大小
颗粒大小
IPC TYPE 2
IPC TYPE 3 IPC TYPE 4
-200+325
-325+500 -400+635
45-75微米
25-45微米 20-38微米
2型用于标准的SMT，间距为50mil，当间距小到30mil 时，必须用3型焊膏。
各組成部份的作用﹕
焊錫粉: 導電、鍵接
助焊性粘合劑: 防止錫粉與FLUX分離防止錫塌 溶劑: 將FLUX之所有溶解成一均勻狀之溶液，進而得到 一活性均勻之助焊劑 活性劑: 消除焊接表面之氧化物，降低表面張力
抗垂流劑﹕黏度 印刷能力 防止塌陷 ODOR
四.錫膏的重要特性
錫膏重要特性﹕
1. 流動性
2. 脫板性 3. 連續印刷 4. 穩定性
錫膏常識(一)
锡膏成分比例表示
锡膏成分比例表示
【最新版】
目录
1.锡膏的定义与作用
2.锡膏的主要成分
3.锡膏成分比例对焊接质量的影响
4.合理控制锡膏成分比例的方法
5.结论
正文
锡膏，又称焊料膏，是一种在电子焊接过程中使用的辅助材料。
它主要由锡、铅和其他合金元素组成，具有优良的润湿性和导电性，能够在焊接过程中提供稳定的焊接效果。
然而，锡膏成分比例的合理配置对于焊接质量至关重要，因此在生产和使用过程中，我们需要对锡膏的成分比例进行严格控制。
锡膏的主要成分包括锡、铅和其他合金元素，如银、铜、镍等。
这些成分的比例决定了锡膏的熔点、润湿性、导电性等性能，进而影响焊接效果。
一般来说，锡的含量应在 63% 以上，铅的含量应在 37% 以下，这是电子焊接中最常用的锡铅比例。
然而，针对不同的焊接需求，锡膏成分比例也会有所不同。
锡膏成分比例对焊接质量有着重要的影响。
如果锡的含量过高，会导致焊接点脆化、强度下降；而铅的含量过高，则会使焊接点容易变形、焊料流动性差。
因此，合理控制锡膏成分比例，是保证焊接质量的关键。
为了合理控制锡膏成分比例，我们可以采取以下几种方法：
1.选择优质的锡膏原材料，保证成分比例的稳定性；
2.在生产过程中，严格控制配料比例，确保锡膏成分比例达到要求；
3.定期对锡膏进行性能检测，如熔点、润湿性、导电性等，以确保其符合焊接要求；
4.在使用过程中，按照规定的焊接温度和时间进行焊接，避免因操作不当导致的焊接质量问题。
总之，锡膏成分比例对于焊接质量具有重要影响。
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
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2012/3/1
BY : RD -DANNY.CHIU
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錫膏选择标准 錫膏选择标准
参考下表对照： 目数（MESH） 200 颗粒度（µm） 75 250 325 63 45 500 25
如果锡膏的使用厂商按锡膏的目数指标选择 锡膏时，应根据PCB上距离最小的焊点之间 的间距来确定：如果有较大间距时，可选择 目数较小的锡膏，反之即当各焊点间的间距 较小时，就应当选择目数较大的锡膏；一般 选择颗粒度直径约为模板开口的1/5以内。
2012/3/1
BY : RD -DANNY.CHIU
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That be all!
Thank you
2012/3/1
BY : RD -DANNY.CHIU
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主 部
題：錫膏基礎知識 門：RD
作成者：邱 觀 音 生 作成日：2011.08.18 編 版 號：SR-6003-011 本：01
2012/3/1
BY : RD -DANNY.CHIU
1
目錄
■ 錫膏的定義及作用 ■ 助焊剂主要成分及作用 ■ 焊料粉主要成分及作用 ■ 锡膏的分类及选择标准 使用锡膏需 ■ 使用锡膏需注意的问题
2012/3/1 BY : RD -DANNY.CHIU 8
錫膏选择标准 錫膏选择标准
3、目数（MESH）： 目数（MESH）： 在国内焊锡膏生产厂商多用锡粉的“颗粒度”来对不同锡膏 进行分类，而很多国外厂商或进口焊锡膏多用“目数”MESH 的概念来进行不同锡膏的分类。目数（MESH）基本概念是指 筛网每一平方英寸面积上的网孔数；在实际锡粉生产过程中， 大多用几层不同网眼的筛网来收集锡粉，因每层筛网的网眼 大小不同，所以透过每层网眼的锡粉其颗粒度也不尽相同， 最后收集到的锡粉颗粒，其颗粒度也是一个区域值, 锡膏目数指标越大，该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小；而当目 数越小时，就表示锡膏中锡粉的颗粒越大
2012/3/1
BY : RD -DANNY.CHIU
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使用锡膏需注意的问题 使用锡膏需
使用锡膏需注意的问题: 使用锡膏需注意的问题:
1.焊锡膏的保存要求： 焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保 存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊 剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过 低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。在保 管过程中，更重要的一点是应注意保持“恒温”这样一个问 题，如果在较短的时间内，使锡膏不断地从各种环境下反复 出现不同的温度变化，同样会使焊锡膏中焊剂性能产生变化， 从而影响焊锡膏的焊接品质。
2012/3/1 BY : RD -DANNY.CHIU 4
焊料粉主要成分及作用
焊料粉主要成分及作用: 焊料粉主要成分及作用:
合金焊料粉是焊膏的主要成份，约占焊膏重量的 85％—90％ 常用的合金焊料粉有以下几种：锡-铅（Sn63–Pb37）、 锡-铅-银（Sn62–Pb36–Ag2）、锡–铅–铋（Sn–Pb–Bi）等 ,随着无铅焊膏的产生，有锡-银—铜(Sn96.5-Ag3.0- Cu0.5)、 锡—锑等合金,焊料粉的作用是使被焊元器件和焊盘连在 一起起到連接作用.
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BY : RD -DANNY.CHIU
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錫膏选择标准 錫膏选择标准
錫膏选择标准： 錫膏选择标准： 选择标准
1.合金组份：一般情况下，选择Sn63/Pb37焊料合金组份即可 满足焊接要求；对于有银（Ag）或钯（Pd）镀层器件的焊接， 一般选择合金组份爲Sn62/Pb36/Ag2的焊锡膏；对于無鉛產品 一般選擇锡-银—铜(Sn96.5-Ag3.0- Cu0.5)、锡—锑等合金。目 前公司使用錫膏组份爲Pb92.5/Sn5/Ag2.5.(九佳) 2.锡膏的粘度（VISCOSITY）： 在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上 元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬 运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好） 的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求 锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时 间。
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BY : RD -DANNY.CHIU
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使用锡膏需注意的问题 使用锡膏需
2.使用前的要求： A.焊膏从冷柜（或冰箱）中取出时，应在其密封状态下， 待其回到室温后再开封，约为1-3小时；如果刚从冷柜中 取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样 会导致在回流焊时产生焊锡珠；但也不可用加热的方法 使焊锡膏回到室温，急速的升温会使焊膏中焊剂的性能 变坏，从而影响焊接效果。这也是锡膏使用厂商在使用 过程中应该注意的一个问题。 B.焊膏使用遵循“先入库、先使用”的原则。在焊膏的 有效期内使用，不允许使用过期的焊膏,有些錫膏使用前 需攪拌,以减少锡粉沉淀的影响.
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使用锡膏需注意的问题 使用锡膏需
5 .多种焊膏的使用 不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号的焊膏时， 应彻底清洗點膠頭。 6.工作环境要求： 焊锡膏工作场所最佳状况为：温度20～25℃，相对湿度 50～70%，洁净、无尘、防静电。 7.开封后的焊膏應在錫膏規定的時間用完,否則应报废﹔ 表面有干结的焊膏不可再用，应报废﹔ 如果是开 封后表面就有干结的焊膏，应作退货处理﹔ 过期的焊膏不可再用，应报废﹔
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BY : RD -DANNY.CHIU
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助焊剂主要成分及作用
助焊剂的主要成份及作用： 助焊剂的主要成份及作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊 盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、 铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以 及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有 保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起 到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅 拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
2012/3/1 ຫໍສະໝຸດ Y : RD -DANNY.CHIU 6
锡膏的分类及选择标准
C:水溶性锡膏[WMA（WATER SOLUBLE PASTES）]：早期 生产的锡膏因技术上的原因，PCB板面残留普遍过多，电 气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用CFC清 洗剂来清洗，因CFC对环保不利，许多国家已禁用；为了 适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊 接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，既降低了客户 的生产成本，又符合环保的要求。
2012/3/1
BY : RD -DANNY.CHIU
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锡膏的分类及选择标准
锡膏的分类及选择标准: 锡膏的分类及选择标准 1.分类： 分类： 分类 A:普通松香清洗型：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好, 上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后 PCB表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面 光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗， 并能通过各种电气性能的技术检测； B:免清洗型焊锡膏[NC（NO CLEAN）]：此种锡膏焊接完成后， PCB板面较为光洁、残留少，可通过各种电气性能技术检测， 不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程， 加快了生产进度；
2012/3/1
BY : RD -DANNY.CHIU
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錫膏的定義及作用
錫膏的定義及作用: 錫膏的定義及作用
錫膏主要由焊粉合金、助焊剂制成具有一定粘度和良好触变 性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在規定位置， 当被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉 的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的 焊點.
2012/3/1
BY : RD -DANNY.CHIU
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使用锡膏需注意的问题 使用锡膏需
3.使用時要求: 印刷焊膏后的印制板，半小时之内要求贴片。印 刷了焊膏的印制板从开始贴片到该面的回流焊接 要求2小时内完成。不工作时，焊膏在钢网上的 停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将焊 膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加焊膏 应重新搅拌。首检时，如果估计所需时间超过30 分钟，应将焊膏回收到瓶中，首检完后，重新添 加焊膏. 4.目前GTBF錫膏使用原則為冰箱取出48小時內需用完(可 回溫1-2次) ,過期報廢處理.