电镀基本知识介绍
电镀有关知识点总结
电镀有关知识点总结一、电镀原理电镀原理是电镀技术的基础，它是指利用外加电流，通过阴极和阳极的划分，将金属的阳离子在电镀液中还原成原子或离子的过程，从而沉积在工件表面形成金属镀层的原理。
在电镀过程中，阴极和阳极的反应分别是电镀液中金属离子的还原和阳离子的氧化，其中金属的还原反应是电镀液中最主要的反应过程。
电镀原理中的基本概念包括：1. 电镀液电镀液是指用于电镀的溶液，它能够提供金属离子，并能够在电流的作用下还原成金属原子沉积在工件表面。
电镀液的成分和性质对电镀技术有着至关重要的影响，不同的电镀液适用于不同的金属材料和工艺要求。
2. 阴极和阳极阴极是电镀过程中被电镀的金属工件，它是电流的接收端，金属离子在电镀液中被还原并沉积在阴极表面。
阳极则是电镀液中含有金属阳离子的位置，它是电流的释放端，金属离子的氧化反应发生在阳极处。
3. 电流密度电流密度是电镀过程中的一个重要参数，它指单位面积上的电流值。
电流密度的大小对电镀镀层的均匀性、结晶度和硬度等性能有着重要影响，合理控制电流密度是保证电镀质量的关键。
二、电镀工艺电镀工艺是指电镀过程中的操作步骤和操作要点，它包括电镀前的预处理、电镀操作和后处理等环节。
电镀工艺的规范和严谨性直接影响到电镀质量和效率，合理的电镀工艺能够保证所镀层的质量和均匀性，减少镀层开裂、起泡和脱落等缺陷。
电镀工艺中的关键环节包括：1. 预处理预处理是指在进行电镀之前，对工件进行清洗、脱脂、活化等处理。
预处理的目的是去除工件表面的油污、锈蚀和氧化物，以便于电镀液能够充分与工件表面接触，并能够在表面形成均匀的金属镀层。
2. 电镀操作电镀操作是指将经过预处理的工件，放置于电镀槽中，通过施加外加电流，在电镀液中沉积金属离子形成金属镀层的过程。
电镀操作中需要控制好电流密度、电镀时间和电镀温度等参数，以确保所镀层的质量和均匀性。
3. 后处理后处理是指在电镀完成后，对工件进行清洗、去脂、抛光等处理。
电镀基本知识
電鍍中各相關要素的作用
使用鈦籃時應注意以下几點﹕ (1)鈦籃口應略高于液面﹐防止鎳渣外流﹔ (2)籃框下端應高于零件10-15cm﹐避免下端零 件電流過于集中﹐引起燒焦﹔ (3)鈦籃與鎳塊應緊密接觸﹐否則鈦籃上的陽極 電位將急劇升高﹐使鈦籃表面發生析氫和析Cl 反應,引起鈦籃損壞和添加劑的氧化; (4)為防止產生毛刺,在鈦籃外套上耐酸陽極袋.
除油的方法
1.有機溶劑除油. 2.化學除油. 3.電化學除油. 4.超聲波除油.
一.有機溶劑除油 有機溶劑除油
是有機溶劑對兩類油脂的普通溶解過程. 特點:除油速度快,操作快,不腐蝕零件. 缺點:易燃,有毒,價格高,且除油不徹底.
二.化學除油 化學除油
是利用熱鹼溶液對油脂的皂化和乳化作用,以 除去皂化性油脂;利用表面活性劑的乳化作用,以除 去非皂化性油脂. 可分為: 1.鹼液除油; 2.酸性除油; 3.乳化液除油.
1.化學除油 化學除油
特點:無毒,便宜,效果好,易管理,設備簡單. 其除油原理是借助于溶液的皂化與乳化作用. 皂化:就是油脂與鹼起化學反應生成肥皂的過程. 這使原來不溶于水的油脂﹐分解成了可溶于水的肥皂和 甘油。
(C17H35COO)3C3H5+3NaOH=3C17H35COONa+C3H5(OH)3
電鍍中各相關要素的作用
5.溫度﹕升高鍍液的溫度﹐可提高鍍液中鹽類的溶解度
和導電度﹐同時可以加速鎳離子向陰極的擴散速度﹐ 減少鍍層的內應力﹐鍍層柔韌而有彈性﹐還可以使較 高的陰極電流密度加快沉積速度﹐增加陰陽極電流效 率。 但提高溫度(太高)﹐鍍液蒸發量增加﹐鎳鹽也容 易水解﹐生成氫氧化鎳沉澱﹐特別是鍍液中鐵雜質水 解后﹐生成氫氧化鐵沉澱﹐使鍍層針孔﹑毛刺增多。 因此﹐高溫﹑高電流密度下﹐硼酸量應增高一些。
电镀知识
電鍍知識一、電鍍定議:電鍍爲電解鍍金屬法的簡稱。
電鍍是將鍍件(製品)浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極,藥水的另一端放置適當的陽極(可溶性或不可溶性),通以直流電後,鍍件表面即析出一層金屬薄膜的方法。
二、電鍍的五要素:1. 陰極:被鍍物,指各種接插件端子;2. 陽極:若是可溶性陽極,即爲欲鍍金屬,若是不可溶性陽極,大部分爲貴金屬(如白金、氧化銥等);3. 電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水;4. 電鍍槽:可承受、儲存電鍍藥水之槽體,一般考慮強度、耐蝕、耐溫等因素;5. 整流器:提供直流電源的設備。
三、電鍍目的:1. 金屬美觀(金、銀、鎳‥‥‥)2. 防銹(鎳、鉻、鋅‥‥‥)3. 防止磨耗(鉻、鈀鎳、鎳‥‥‥)4. 增強導電度(金、銀‥‥‥)5. 提高焊錫性(錫、金‥‥‥)6. 提高耐熱性/耐候性(鎳、金‥‥‥)7. 增加電鍍附著性(銅‥‥‥)a、鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力及抗蝕能力;b、鍍鎳:打底用,增進抗蝕能力;c、鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸;d、鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性比金好;e、鍍錫鉛:增進焊接能力;f、鍍錫銅/全錫:增進焊接能力,屬無鉛電鍍.四、電鍍流程:1. 脫脂:主要爲去除素材表面的油脂,通常同時使用鹹性預備脫脂及電鍍脫脂;2. 活化:主要爲去除素材表面殘存的氧化膜、鈍化膜,增加電鍍層的密著性,一般使用稀硫酸或相關之混合酸;3. 拋光:主要爲去除素材表面的毛邊及加工紋路,一般使用化學拋光法及電解拋光法; 4. 水洗:主要爲清除電鍍品表面的殘留物質(雜質、藥水),一般用浸洗、噴洗或並用清洗;5. 鍍鎳:有使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系;6. 鍍鈀鎳:目前皆爲氨系;7. 鍍金:有金鈷、金鎳、金鐵,一般爲金鈷;8. 鍍錫鉛:目前爲烷基磺酸系;9. 中和:主要爲清除電鍍品表面殘留的酸,一般用磷酸三鈉來中和;10. 乾燥:主要爲將電鍍品表面的水份去除,一般使用熱風迴圈烘乾;11. 封孔處理:主要爲減小電鍍層表面的孔隙,一般使用水溶性及油泩溶劑兩種.以銅底合金底材爲例:放料——預備脫脂——水洗——電解脫脂——水洗——活性化——水洗——鍍鎳——水洗——鍍金(錫鉛/鈀鎳)——水洗——中和——水洗——乾燥——收料以鍍金鐵殼爲例:分裝——冷脫——清洗——冷脫——清洗——熱脫——清洗——中和——清洗——鍍銅——回收——清洗——中和——清洗——鍍鎳——回收——清洗——洗硫酸——清洗——純水——脫水——鍍金——回收——清洗——封孔——清洗——熱水——脫水——烘烤——散熱——包裝五、電鍍藥水組成:1. 純水:總不純物至少要少於5ppm;2. 金屬鹽:提供欲鍍金屬離子;3. 陽極解離助劑:增進及平衡陽極解離速率;4. 導電鹽:增進藥水導電度;5. 添加劑:緩衝劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抑制劑‥‥六、電鍍底材及常見電鍍規格:常見電鍍底材:純銅、黃銅、磷青銅、鈹銅、鐵材、不銹鋼‥‥常見電鍍規格:a、銅及銅合金:銅底+鎳鎳底+金鎳底+錫鉛/全錫銅底+鎳+金b、鐵材:銅底+鎳銅底+錫鉛/全錫銅底+鎳+金七、電鍍方式:端子的常見電鍍方式:1. 浸鍍:適用於形狀複雜、要求電鍍的面較多的産品;2. 刷鍍:適用于形狀單一(一般爲平面或圓弧狀),只要求電鍍單面的産品;3. 噴鍍:適用于形狀簡單且有高精度要求的電鍍品;4. 點鍍:適用于形狀複雜且有高精度要求的電鍍品;鐵殼的常見電鍍方式:1. 滾鍍:適用於結構簡單,材質較硬的産品;2. 連續鍍:適用於結構複雜,材質較軟有料帶連接的産品(目前僅用於錫鉛電鍍,電鍍品質較好);3. 挂鍍:適用於結構複雜,材質較軟有料帶連接的産品(可鍍全錫/錫鉛/霧錫等,但不良較高).八、電鍍品檢驗:1. 外觀檢驗:(常見外觀不良)a、色澤不均勻、深淺色、異色(如變黑、發紅、發黃、白霧等)b、光澤度不均勻、明亮度不一、暗淡粗糙c、沾附異物(如水分、毛屑、土灰、油污、結晶物、纖維等)d、不平滑、有凹洞、針孔、顆粒物等e、壓傷、刮傷、磨痕、刮歪、變形等各種鍍件受損不良f、電鍍位置不齊、不足、過多、過寬等g、裸露下(底)層金屬現象h、有起泡、剝落、掉金屬屑等2. 膜厚測試:測試方法:顯微鏡(切片)測試法、電解測試法、X光螢光測試法、β射線測試法、渦流測試法、滴下測試法ACON目前用的是X-RAY螢光膜厚儀,測試時須注意選擇a.正確的測試頻道;b.正確的測試點;c.正確定位3. 附著能力測試:(密著性測試)測試方法:彎曲法(折彎測試)、膠帶法、急冷法、切割法、滾壓法、刮磨法。
电镀常用知识
第一章．电镀概论电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。
电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀上金属离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。
电镀的基本五要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。
2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。
若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。
4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。
5.整流器：提供直流电源的设备。
电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。
电镀流程：一般铜合金底材如下（未含水洗工程）1.脱脂：通常同时使用碱性预备脱脂及电解脱脂。
2.活化：使用稀硫酸或相关的混合酸。
3.镀镍：使用硫酸镍系及氨基磺酸镍系。
4.镀钯镍：目前皆为氨系。
5.镀金：有金钴，金镍，金铁，一般使用金钴系最多。
6.镀锡铅：烷基磺酸系。
7.干燥：使用热风循环烘干。
8.封孔处理：有使用水溶型及溶剂型两种。
电镀药水组成；1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。
2.金属盐：提供欲镀金属离子。
3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。
4.导电盐：增进药水导电度。
5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，平滑剂，柔软剂，湿润剂，抑制剂。
电镀条件：1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。
2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。
3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。
4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。
电镀的基本知识
电镀基本知识1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
也称均镀能力。
2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。
3 电镀：是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。
4 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。
5 电流效率：电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。
6 阴极：反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。
7 阳极：能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。
10 阴极性镀层：电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
11 阳极性镀层：电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
12 沉积速度：单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
通常以微米/小时表示。
13 活化：使金属表面钝态消失的过程。
14 钝化；在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。
15 氢脆：由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
16 PH值：氢离子活度的常用对数的负值。
17 基体材料；能与其上沉积金属或形成膜层的材料。
18 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。
19 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。
电镀基本知识讲解
电镀基本知识讲解電鍍電鍍L.H產品設計中心目錄第一章電鍍的定義 3 第二章電鍍的基本知識 3 第一節電鍍液 3 第二節電鍍反應 4 第三節電極與反應原理 5 第四節金屬的電沉積過程 5 第五節影響電鍍質量的要素 6 第三章電鍍工藝7 第一節鍍前預處理7 第二節鍍后處理7 第四章鍍鋅8 第一節鋅酸鹽鍍鋅9 第二節氰化鍍鋅9 第三節銨鹽鍍鋅9 第四節氯化物鍍鋅9 第五節硫酸鹽鍍鋅9 第六節鍍鋅常見缺点及糾正方法10 第七節鍍鋅后除氫處理10 第八節鋅鍍層的鈍化處理11 第五章鍍鎳11 第一節普通鍍鎳(暗鍍) 11 第二節光亮鎳12 第三節高硫鎳12 第四節鎳封12 第五節緞面鎳12 第六節高應力鎳13 第七節鍍多層鎳13 第八節氨基磺酸鹽鍍鎳13 第九節檸檬酸鹽鍍鎳14 第六章鍍鉻14 第一節鍍鉻層的種類14 第二節鍍鉻的陽極15 第三節鍍鉻工藝15 第七章其它電鍍17 第八章鍍層功用測試18 第一節電鍍層外觀檢驗18 第二節結合力試驗18 第三節電鍍層厚度的測量19 第四節孔隙率的測定19 第五節鍍層顯微硬度的測定19 第六節鍍層內應力的測試19第七節電鍍層脆性測試19 第八節氫脆性的測試20 第九節鍍層焊接功用的測試20 第九章電鍍層的選擇及標記21 第一節對電鍍層的要求21 第二節鍍層运用條件的分類21 第三節電鍍層的選擇21 第四節金屬鍍層的表示方式(GB-1238-76) 25 第五節金屬鍍層的表示方式(JIS H 0404) 25 第十章參考文獻29電鍍第一章電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬外表沉積出來﹐构成鍍層的一種外表加工方法。
鍍層功用不同于基體金屬﹐具有新的特征。
根據鍍層的功用分為防護性鍍層﹐裝飾性鍍層及其他功用性鍍層。
第二章電鍍的基本知識第一節電鍍液1.主鹽主鹽是指鍍液中能在陰極上沉積出所要求鍍層金屬的鹽﹐用于提供金屬離子。
电镀基本知识
电镀基本知识一.基本概念1.电镀：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。
它是将零件浸在金属盐溶液中作为阴极，金属作为阳极，接通直流电源后零件后，在零件上就会沉积出金属镀层。
例如：在硫酸镍溶液中镀镍零件为阴极，镍板为阳极。
在阴极上发生还原反应：Ni2++2e→Ni↓金属镍副反应：2H+2e→H2↑在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+副反应：4OH-－4e→2H2O+O2↑这样，镍金属不断在阳极溶解成镍离子，而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。
2.分散能力和覆盖能力镀层在阴极表面分布均匀性和完整性，是决定镀层质量的一个重要因素。
在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极分布的均匀性和完整性。
●电镀液的分散能力，是指在特定条件下，一定溶液使阴极镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
●初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的几何距离不同时的阴极电流分布情况。
镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。
●整平能力，是指在底层（素材）上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比底层更平滑的能力。
●电镀液和覆盖能力，是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能力。
覆盖能力越高，镀及越深。
覆盖能力差，在零件凹处就镀不上金属镀层。
●电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括镀液成份含量，电流密度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。
3.对电渡的基本要求1.与基本金属结合力牢固，附着力好2.镀层完整，结晶细致紧密，孔隙力小3.具有良好的物理、化学及机械性能4.具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀4.析氢对镀层的影响在电镀过程中，大多数镀液的阴极反应，除了金属离子的沉积外，还伴随眷有氢气的析出，在有些情况下，阴极上析出氢气会使镀层出现以下几种庇病：I.针孔或麻点：氢气呈气泡形式在阴极零件表面上，阻止金属在这些部位沉积，它只能在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极零件表面，则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙，若氢气泡在电镀过程中粘附得不牢固，而是间歇交替地逸出和粘附，那么这些部位将形成浅坑和点穴，通常称为针孔和麻点。
电镀的基础知识
电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process)，是利⽤电极(electrode)通过电流，使⾦属附着在物体表⾯上，其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。
1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit)，改变基材表⾯性质或尺⼨。
例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗；提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺⼨或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏，⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀，⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。
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电镀基本知识介绍
陈怀超（2001-10-20）
1．电镀
2．+电镀基本原理
电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。
电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。
例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni (主反应)
2H++e→H2↑(副反应)
阳极(镍板)﹕Ni ﹣2e→Ni2+ (主反应)
4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e (副反应)
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。
根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律﹐如表1.1所示
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐
如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。
但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。
镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。
镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅-锑合金等不溶性阳极。
3．★电镀基本工艺及各工序的作用
2．1 基本工序
(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装
2．2 各工序的作用
2.2.1 前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表
面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。
前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处
理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。
在电镀技
朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的
一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。
喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面
的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它
涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态
磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。
抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。
有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。
脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。
有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。
酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。
有化学酸洗和电化学酸洗。
2.2.2 电镀
在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。
此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕
2.2.2.1主盐体系
每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。
如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。
每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。
但是剧毒﹐严重污染环境。
氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。
但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。
2.2.2.2添加剂
添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。
光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。
对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。
总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。
主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。
优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。
如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。
2.2.2.3 电镀设备
（1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。
圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀﹐方形挂具则需在挂具周围加
设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度﹐使用如图
所示的椭圆形阳极排布。
（2）搅拌装置﹕促进溶液流动﹐使溶液状态分布均匀﹐消除气泡在工件表面的
停留。
（3）电源﹕直流﹐稳定性好﹐波纹系数小。
2.2.3 后处理
电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能﹐如耐蚀性﹐抗变色能力﹐可焊性等。
脱水处理﹕水中添加脱水剂﹐如镀亮镍后处理
钝化处理﹕提高镀层耐蚀性﹐如镀锌
防变色处理﹕水中添加防变色药剂﹐如镀银
提高可焊性处理﹕如镀锡
因此后处理工艺的优劣直接影响到镀层这些功能的好坏。
3. 电镀的分类
3.1按镀层组成分
单金属电镀(应用较广的镀层有锌﹑镉﹑铜﹑铬﹑锡﹑镍﹑金﹑银等)
二元合金电镀(常用的有锡-铅合金﹐锌-镍﹐锌-钴﹐铜-锡等) 合金电镀三元合金电镀(常用的有铜-锡-锌﹐锌-镍-铁等)
多元合金电镀(基本处于研究阶段)
复合电沉积(电镀层中嵌入固体颗粒形成复合镀层)
3.2 按获取镀层方式分
挂镀(Rack Plating)
常规电镀
滚镀(Barrel Plating)
电刷镀
脉冲电镀
电铸
装饰性电镀﹐如镀金﹐镀银﹐铜╱镍／装饰铬电镀
防护性电镀﹐如镀锌
耐磨性电镀﹐如镀硬铬
功能性电镀提高可焊性电镀﹐如镀锡
增强导电性﹐如镀银﹐镀金
……..
4．电镀在表面处理技术领域的地位
4.1 表面处理的方式和手段
电镀(电沉积)
阳极氧化(铝﹑镁﹑钛及它们的合金)
化学氧化(铝及其合金﹐钢铁)
电化学及化学转化铬酸盐处理(钢铁上的锌﹑铬镀层﹐铝﹐镁﹐
铜)
磷酸盐处理(磷化)
热浸镀(常用的有热浸锌﹑锡﹑铝﹑铅)
火焰喷涂
气喷涂
爆炸喷涂
热喷涂电弧喷涂
电喷涂等离子喷涂
高频感应喷涂
橡胶涂层
非金属涂覆塑料涂层
油漆涂层
渗镀
化学气象沉积
扩散涂镀真空镀膜
包镀
达克罗(Dacromet﹐浸入锌铝﹐锌铬浆液中﹐形成涂层﹐然后烘烤干燥)
4.2 电镀的现状和发展趋势
电镀由于工艺和技朮成熟﹐在金属精饰中按吨位计占加工的首位。
电镀的发展分三个时期﹐第一时期为改善光泽或耐蚀性﹐第二时期为因劳力不足而迈向胜利化﹑自动化﹐第三时期为减轻公害问题。
电镀不可避免带来环境污染问题﹐随着其它污染小的新技朮的发展﹐电镀使用范围正面临着逐渐被压缩的威协。
另一方面﹐电镀本身也正在大力开发污染小新工艺﹐同时开发能获取新功能镀层的工艺﹐以拓展自身的生存空间。
5．★新产品开发段表面处理的工作内容
5.1根据产品的用途和功能确定合适的表面处理方式。
进行表面处理前需弄清使用材料，材料金属学状态，材料的表面状态﹐镀层厚度﹐耐蚀性要求﹐外观要求﹐每个电镀面的等级﹐镀层检验规范等。
以上内容确定后才能确定合适表面处理方式和具体工艺。
同为一种电镀﹐由于材料的种类﹐表面状态﹐金属学状态不同﹐所采取的工艺会有很大的不同﹐如钛材上镀银与普通钢材镀银工艺上的区别
对钢材﹕除油→活化(盐酸)→镀铜→镀镍→预镀银→镀银
对钛材﹕除油→浸蚀(含氟化物的溶液)→活化→预镀银→镀银
5.2 寻找合适的供货商(针对NWE现有状况而言)
基于NWE没有自己的表面处理部门﹐寻找到合适供货商对NWE产品的表面处理至关重要﹐是现阶段所有表面处理工作重心和核心。
5.3 供货商的管控和辅导(针对NWE现有状况而言)
由委外加工单位组织﹐产工和品保派相关技朮工程师参与。
6．★表面处理外协商的寻找和管控
6．1 部分表面处理外协商介绍
6．3 对供货商的寻找和管控的几点建议
（1）供货商引入竞争﹐促使供货商改良质量﹐降低加工价格。
寻找到合适供货商对NWE产品的表面处理至关重要﹐是现阶段所有表面处理工作重心和核心。
（2）购进常用仪器进行质量管控
如膜厚测试仪。
（3）定期到厂家制程管控现场观察和了解厂家的制程﹐对不完善或不规范的地方提出建议﹐并同厂家一起商讨改善对策。
7. 镀层缺陷的补救或重工。