IC替换 集成电路代换技巧
MP3,MP4用各种型号IC,三极管,场效应管代换方法
超级维修各种型号管子命名及代换方法
在维修过程中最难的莫过于电路板上的稳压、M管、二极、三级管的损坏检查和代换，尤其是市面上盛行的ROCK方案机器，电源部分M管三级管故障率高，管子命名方法不一，有同一功能的稳压管代号大不一样，这样给维修带来了诸多不便，所以想发起讨论，把大家知道的各种管子型号功能代换方法共享出来，以备维修之需谢谢各位参与，你的回帖就是对我最大的鼓励。
XC6206P152M,1.5V,SOT-23矩力板
XC6206P332M,3.0V,SOT-23矩力板
XC6206P332M,3.3V,SOT-23矩力板
AIC1896CG, SOT23-6矩力板升压
MOS管XP152A12COMR,SOT-23管号AB5E或212T通
二极管DIODE 1N4148 SOD323
5819
ROHM RB491D SOT-23
三极管MMBT2222
MMBT8050
磁珠100MHZ/600Ω0603
晶体管2301
2N7002
78L05
另外像2TY M21 J3Y分别是什么类型的管怎么代换
J3Y是MMBT8050
7002是MOS管2301
八个角的6298 A4890和6438A4890外音功放一样代用
碧海蛟龙整理：ＷｗＷ．ｚｈｘｑＳａｍ．Ｃｏｍ。
数字万用表集成块的代换技巧
故障时，可按下列程序来排除故障：
1．测9V电池是否失效。
2·替换7136(或7106)，以判断其是否损坏。如无此备件，可将数字万用表拨至直流200mv挡，检查以下项目：(1)短接7136的31和30脚，应显示“000'’；(2)短接37和①脚，应显示“1888'’；(3)短接31和26脚，应显示负溢出“-1”；(4)短接31和36脚，应显示在“100'’左右。
双运放电路TL062中用5G353、CC4062、ICL7621等互换；双时基集成块ICM7556可用CC7556，NE7556等互换。
数字万用表如何测试出三极管的极性2008年01月21日 星期一 17:05数字万用表测试与指针万用表有区别，那么用数字万用表如何测试出三极管的极性呢？
如何使数字万用表测三极管好坏 极性 硅锗的区别? 最佳答案 用万用表的三极管档，可以测量三极管的好坏
用二极管档可以测量出其B基（贴子有很多，我回答过了，你可以找一下）
用二极管档测量，其导通压降，为0.3V左右的为锗管；为0.6V左右的为硅管
数字万用表集成块的代换技巧2007-12-17 22:03
三极管各结通断的判别，NPN和PNP的判断，各极的判断．均能用此法来进行，而且很方便。
用数字万用表电阻挡检测电容 当某些数字万用表无电容挡或电容档损坏时，可用电阻挡粗略检测电容的好坏。当数字万用表拨至电阻挡时，用红表笔接电容正极，黑表笔接电容负极，数字万用表的基准电源将通过一基准电阻对电容充电。正常时，数字万用表显示的充电压降将从一低值开始逐渐升高，直至显示溢出。如果充电开始即显示溢出“1”，说明电容开路；如果电容始终显示有一定电阻值或“000'’，说明电容漏电或已短路。
家用电器集成电路的更换方法
家用电器集成电路的更换方法(1)集成电路的拆卸拆卸集成电路通常采用吸锡法、悬空法和吹气法等方法。
目前，多采用吸锡法和悬空法。
①吸锡法。
吸锡法可用吸锡器和吸锡绳（类似屏蔽线）将集成电路引脚吸掉，以便于拆卸集成电路。
首先，用30W普通电烙铁或变压器式电烙铁将集成电路引脚上的锡熔化，再用吸锡器将锡吸掉，随后用镊子或一字改锥从集成电路的一侧插入到它的底部，然后向上撬就可以将集成电路从电路板上取出。
【注意】撬集成电路时，若有的引脚不能被顺利“拔”出，说明该引脚上的锡没有被完全吸净，需要吸净后再撬，以免损坏引脚。
【方法与技巧】晶体管、开关变压器、整流堆引脚的焊锡较多，所以拆却时采用吸锡法和悬空法更容易些。
采用吸锡绳吸锡时，先将吸锡绳放到焊点上，再用30W电烙铁将集成电路引脚的锡熔化，于是焊锡就吸附到吸锡绳上，然后就可取下集成电路。
若手头没有吸锡绳也可用话筒线内的屏蔽线代替，但在吸锡前需要将它蘸好松香。
②悬空引脚法，采用悬空引脚法时」，先用30W电烙铁将集成电路引脚上的锡熔化，随后用9号针头或专用的套管插到集成电路的引脚上并旋转，将集成电路的引脚与焊锡和线路板悬空，随后用镊子或一字螺丝刀（改锥）将集成电路取下。
采用该方法时也可以先将针头插到集成电路引脚上，再用电烙铁将焊锡熔化。
③热风枪熔锡法。
热风枪熔锡法主要用于拆卸扁平焊接方式的元器件，采用热风枪拆卸时，应注意的事项如下。
一是根据所焊元件的大小，选择不同的喷嘴。
二是正确调节温度和风力调节旋钮，使温度和风力适当。
如吹焊电阻、电容、晶体管等小元件时温度一般调到2～3挡，风速调到1～2挡；吹焊集成电路时，温度一般调到3～5挡，风速调到2～3挡。
但由于热风枪品牌众多，拆焊的元器件耐热情况也各不相同，所以热风枪的温度和风速的调节可根据个人的习惯，并视具体情况而定。
三是将喷嘴对准所拆元件，等焊锡熔化后再用镊子取下元件。
(2）安装更换集成电路时，将焊孔内的焊锡清除干净，并将集成电路插装好，然后用不漏电的电烙铁迅速焊接好各引脚。
如何在PCB电路中代换IC
如何在PCB电路中代换IC在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下在代换IC 时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。
一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。
其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。
性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。
功率小的代用件要加大散热片。
1、同一型号IC的代换同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成PCB电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成PCB电路很可能被烧毁。
有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。
例如，双声道功放ICLA4507，引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同：没有后缀与后缀为“R”，的IC等，例如M5115P与M5115RP。
2、型号前缀字母相同、数字不同IC的代换这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部PCB电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。
如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第5脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。
一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及PCB电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。
但也少数特例，虽数字相同，但功能却完全不同。
例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC;数字是4558的，8脚的是运算放大器NJM4558，14脚的是CD4558数字PCB电路;故二者完全不能代换。
所以一定还要看引脚功能。
集成电路元器件焊接及代换方法
集成电路元器件焊接及代换方法一、集成电路的焊接1. 焊接集成电路的准备工作集成电路引脚多且密，一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚，焊接难度很大。
因此，在焊接前必须做好以下的准备工作。
1）焊接工具。
选用功率为25W左右的电烙铁，烙铁头应为尖嘴形，并用铿刀修整尖头，防止在施焊时尖头上的毛刺拖动引脚。
2）焊接材料。
焊接材料主要是松香、焊锡丝、焊锡膏和天那水、纯酒精等，焊锡丝一定要选用低熔点的。
3）清理印制电路板。
焊接前用电烙铁对印制电路板进行平整，用小毛刷醮上天那水将印制电路板上准备焊接的部位刷净，仔细检査印刷电路板有无起皮、断落。
若有起皮，只需平整一下就可以了，若有断落，则需用细铜丝连接好。
4）引脚上锡。
新集成电路在出厂时其引脚已上锡，不必作任何处理。
如果是用过的集成电路，需清除引脚上的污物，并对引脚上锡做调整处理后才能使用。
2. 焊接集成电路的具体操作步骤先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。
所谓拉焊，就是在烙铁头上带一小滴焊锡，将烙铁头沿着集成电路的整排引脚自左向右轻轻地拉过去，使每一个引脚都被焊接在印制电路板上。
焊接完毕后，应对每一个焊点进行检查，若某一焊点存在虚焊，可用电烙铁对其补焊，最后用纯酒精棉球擦净各引脚，除去引脚上的松香及焊渣。
3. 焊接时的注意事项1）焊接时使用的电路铁应不带电或接地。
在电烙铁烧热后应拔下电源插头或者使电烙铁外壳良好接地，以避免感应电荷击穿集成电路，特别是焊接MOS集成电路更应如此。
2）焊接时间不能过长。
焊接集成电路时要注意其最高温度和最长时间。
一般集成电路焊接时所受的最高温度是260℃、时间为10s或350℃、3s,这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1~1.5mm所允许的最高温度和最长时间，所以点焊和浸焊的最高温度一般应控制在250℃左右，焊接时间在7s左右。
芯片替换
一：LM78XX的缺点LM78XX是线性稳压电路,所有有其特有的内部功率损耗大,全部压降均转换为热量损失了,效率低.所以散热问题要特别注意.二：78xx/79xx系列在降压电路中应注意以下事项：1、输入输出压差不能太大,太大则转换效率急速降低，而且容易击穿损坏；2、输出电流不能太大，1.5A是其极限值。
大电流的输出，散热片的尺寸要足够大，否则会导致高温保护或热击穿；3、输入输出压差也不能太小,大小效率很差。
三：LM78XX的替换（1）LM2596替换LM7805LM2596的效率高，IC的发热量小，输出噪音大些。
LM7805的稳压效果好些，效率低，IC的发热量较大，输出噪音小2596是DC-DC，开关频率150KHZ，转换效率达95%以上，效率高，功率大，耗散小，但是价格较贵，外围配套电路复杂。
7805是LDO，转换效率低，热耗散大，价格便宜，外围电路简单（2）LM78XX-1A替换LM78XX针对线性稳压器78xx的效率会随着输入/输出电压差加大而急剧下降的特点，TEN-POWER 推出的LM78xx-1A系列开关三端稳压器，拥有高效率、小封裝尺寸，无须外加散热片，可以用来直接替换传统线性稳压器78xx。
TEN-POWER的标准LM78xx-1A系列开关三端稳压器，拥有高效率、小封裝尺寸，和传统线性稳压器78xx管脚兼容的优点。
线性稳压器78xx的效率会随着输入/输出电压差加大而急剧下降，而TEN-POWER 的LM78xx-1A系列在输入/输出电压变化仅几伏时具有96%的最高效率。
即使在输入电压高于输出电压15V时候仍可达到87%的效率，高效率使其不需要任何散热片，这是TEN-POWER相对于竞争者的主要优势：许多厂商都声称在理想条件下拥有高转换效率，只有LM78xx-1A系列能够在整个输入电压范围内提供高效率，即使在负载由20%变化到100%依然能够保持几乎恒定的效率。
极小的封装体积（11.5*10.0*6.0mm）最大程度的节省PCB成本和布线，同时拥有极高的功率密度—15W/cm3：所有型号都能1A连续输出电流和3A峰值电流拥有多重保护功能：过载、短路和过热保护工作温度覆盖整个-40℃至+85℃工业范围全面的电压型号：。
各种电脑块超级单片及各种集成电路IC的代换收集
创维东芝超级单片机使用的微处理器的代用关系创维东芝超级单片机心有：3T30、4T30、5T30、3T36、4T36、5T36等机心，是创维公司与日本东芝公司联合开发的新一代超级单片集成电路彩电机心。
该机心采用了东芝公司最新推出的超大规模集成心片，有：TMPA8803CSN、TMPA8823CSN、TMPA8808CSN、TMPA8809CSN、TMPA8829CSN等。
在创维东芝超级单片机心中，3T30、3T36、4T36是同一种机心，使用的软件基本相同，对应的超级单片型号是’rMPA8803CSN或者TMPA8823CSN。
TMPA8823CSN是TMPA8803CSN软件升级后的版本，但二者配套使用的存储器不同，不能互换使用。
4T30、5T36、5T30是同一种机心，使用的软件基本相同(电源电路不同)，对应的超级单片型号是TMPA8808CSN、TMPA8809CSN或者TMPA8829CSN。
TPMA8829C8N是TMPA8809CSN软件升级后的版本，其存储器的代换原则配套使用的存储器不同，不能互换使用。
创维的83703可代8370183735可代83702和837325P30的83731没有可代换的。
83703还能带83702，但是会出现无声或者白屏把OP2调成28即可。
创维T系列机型CPU的代换目前T系列机芯共有5种CPU，其分别为：1、87CM38N-3856，在3T01、4T01机芯上使用，其可存储100个频道。
2、87CM38N-1N86，在21寸9000系列机芯上使用，可存储256个频道，并带有游戏功能。
3、87CM38N-1N10，在25寸5T10机芯上使用，可存储228个频道。
4、87CM38N-1R02，在29寸5T10、5T20机芯一使用，可存储256个频道，带有游戏功能。
5、87TPS38N，此种为OTP产品，为T系列最早使用的CPU，在25寸5T10机芯上使用，有两种，其分别为可存储228和256个频道。
元器件替换
元器件替换-> 集成电路代换技巧一、直接代换直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。
其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。
例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。
除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。
性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。
功率小的代用件要加大散热片。
1.同一型号IC的代换同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。
有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。
例如，双声道功放IC LA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如M5115P与M5115RP. 2.不同型号IC 的代换⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。
这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。
如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。
⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。
一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。
但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。
例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路；故二者完全不能代换。
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集成电路代换技巧
一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。
其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。
例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。
除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。
性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。
功率小的代用件要加大散热片。
其中
1.同一型号IC的代换
同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。
有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。
例如，双声道功放IC LA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同；没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如 M5115P与M5115RP.
2.不同型号IC的代换
⑴型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。
这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。
如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。
⑵型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。
一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。
但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。
例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路；故二者完全不能代换。
⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。
有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。
还有如为了提高某些参数指标而改进产品。
这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。
例如，AN380与uPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。
集成电路代换技巧（二）
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。
例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部
特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。
双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。
前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。
如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4。
有些空脚不应擅自接地
内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
5.用分立元件代换IC
有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。
代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。
同时还应考虑：
⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：
⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。
如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。
6.组合代换
组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。
对买不到原配IC的情况下是十分适用的。
但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。
非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。
实际操作时予以注意：
⑴集成电路引脚的编号顺序，切勿接错；
⑵为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变；
⑶电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作。
⑷代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。
若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；
⑸代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配；检查其驱动能力。
⑹在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐，避免前后交*，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激;
[7]在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。