焊接基础管理知识培训管理

利用烙铁头的腹部加热
2006-4-17
宏泰工程部
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预计损益焊表 锡的扩散
溶化了的焊锡由于表面张力会变成圆形，当用助焊剂进行清洁加热时，
会摊开，这种现象称为焊锡的扩散。
根据焊锡与母材的
交叉角度进行判断
不扩散
焊接不良
扩散
焊锡良好
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预计损益表
助焊剂的作用
氧化膜
助焊剂
去除氧化膜 防止再氧化 减小表面张力
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・有铅焊锡与无铅焊锡的 凝固温度差大。
・焊接时间短。 （有铅焊锡难于在无铅焊锡内扩散）
・焊锡沒有完全凝固时，有外力加入。
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预计损益表
电烙铁的维护
①使用完毕，烙铁头有污渍 ③加入新的焊锡
④盖住镀金部位
②清洁
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⑤将烙铁头插入放置台，并切断电源
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基板拿取方法
ＧＯＯＤ ＮＧ
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预计损益表
焊接作業常用工具
除去锡渣、锡球等
用防静电材质做成的刷子刷基板。
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预计损益表 预计损益表
THE END
谢谢大家！
2006-4-17
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每一次的加油，每一次的努力都是为 了下一 次更好 的自己 。20.1 1.252 0.11.2 5Wed nesda y, November 25, 2020
宏泰工程部
根据作业内容不同而 改变烙铁头形状
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预计损益表
锡丝的握法
５～６ｃｍ
连续作业时连续供 给的握法
连续作业，但不连 续供给的握法
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预计损益表
电烙铁的握法
通常是圆珠笔型握法
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烙铁头的清洁方式
剪割成V字型 ，利用 切口 ，清洁更为简单
海绵 务必时常含水。 水量太多太少都不合适。
烙铁头
清洗用的海棉
使用浸过水的海绵來清洗烙铁头
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预计损益表
电烙铁②
由于大小，瓦数，性能有区分，根据作业 内容不同而区分使用
无铅要求时，最低也要求50W的电烙铁。 最佳要求为70W以上
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陶瓷
电烙铁内部
陶瓷式加热器，不耐撞击，应小心使用。
要除去烙铁头上的焊锡时，不应敲击电烙铁。
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预计损益表
2006-4-17
不良原因④
过热 ・烙铁加热时间过长，过热
焊接时间长 表面粗糙无法形成正常锡面
无铅焊锡时，呈白色粗糙状
焊锡断裂
・焊锡量少。
・有无外力施加于插入元件。
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预计损益表
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不良及原因⑤
有焊洞
在有铅焊锡电镀上使用无铅焊锡进行焊接时易发生。
原因
・烙铁头的温度
在正常温度下作业是为了防止因热度部品破 坏掉和焊接作业不良等
・绝缘电阻值
为了防止因为烙铁头漏电而造成部品损坏
●清洁海绵的确认 ●戴静电手套、手环
为了防止从人体来的静电破坏产品以及零件
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预计损益表
锡丝
烙铁头
焊接方法
五个步骤法
准备
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加热
锡丝供给
移开锡丝
将烙铁头靠于焊接部 适量溶解锡丝，靠近
位并加热
于加热过的焊接部位
移开烙铁
母材不充分加热，就算焊锡溶解，也无法进行焊接。
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预计损益表
焊接方法
三个步骤法
准备
加热，锡丝供给
移开锡丝和电烙铁
这个方法用于加热时间短的元件或焊盘的焊接。
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预计损益表
加热方法
利用快速移动烙铁，加速大范围加热
・母材有污渍（基板铜箔） 氧化、有异物等
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预计不损益良表原因③
有焊洞
原因
・焊锡量少 ・插入的元件加热不足
・插入的元件有污渍
オーバーヒートが原因
焊锡短路
原因 ・供給焊锡量过多 ・烙铁头位置不好 ・焊接时间过长
ハンダ量が多い
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铜箔浮起
原因 ・焊锡时间长 ・插入的元件受到外力拉起
清洁不彻底，助焊剂会烧焦，或容易使焊锡 附在烙铁头上，会造成焊接不良
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预计损益表 预计损益表
焊接准备
作业台 保持干净。
注意无焊锡屑。
排烟管
锡丝
种类、直径的确认
烙铁头 温度 绝缘电阻确认
防静电手套 防静电手环
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海绵
水量确认
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检查重点
●使用锡丝的确认（品名号码・直径） ●电烙铁的确认
手拿住沒有元件的部位
握2006住-4-基17 板的边缘
最好戴防静电宏泰手工程套部 握基板
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预计损益表 预计损益表
基板的放置
ＧＯＯＤ
ＮＧ
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ห้องสมุดไป่ตู้
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预计损益表
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焊接作业工具
盖住焊接部位防止焊錫球、 焊锡屑的飞溅
盖子：
厚纸等、不帶静电的材质
将烙铁固定于固定台
焊接元件需使用两手 进行固定（作业效率上升）
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（按照作业规程宏泰工的程部 指示进行）
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预计损益表
锡丝的构成
焊锡合金 Sn+3.0Ag+0.5Cu
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助焊剂（松香）
V字型
防助焊剂飞溅对策
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电烙铁①
温度调节
根据作业內容不同设定温度也不同
电烙铁头放置台
沒有指定 无铅的時侯
390℃±10℃
作业前的确认项目
・烙铁头的 温度 ・绝缘电阻
焊接是什么？
预计损益表
●根据焊锡金属和金属的原理接合。 ●根据金属和焊锡合金化原理被接合。 ●为实行焊接，温度、焊锡、助焊剂很重要。
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预计损益表 预计损益表
锡丝
焊锡的种类 焊锡的名称
合金组成 Sn+3.0Ag+0.5Cu
焊锡直径 0.3Φ～1.6Φ
确认使用（根据焊锡部位的不同而使用不同的焊锡）
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预计损益表
烙铁头的种类
烙铁头小部件
小元件通用
密封式大把手的焊接
通用小部品间距0.5MM以下的IC、 端子
QFP,SOP等的焊接，连焊修正
通用小部品间距0.5MM以下的IC、 端子
小部品的导线通用
端子、铝電容器等的修正
通用小部品间距0.5MM以下的IC、 端子
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通用小部品间距0.5MM以下的IC、 端子
每天都是美好的一天，新的一天开启 。20.1 1.252 0.11.2 502:4 602:4 6:230 2:46: 23Nov -20
人生不是自发的自我发展，而是一长 串机缘 。事件 和决定 ，这些 机缘、 事件和 决定在 它们实 现的当 时是取 决于我 们的意 志的。 2020年 11月2 5日星 期三2 时46分2 3秒W ednes day, November 25, 2020
去除金属表面 覆盖去除氧化 减小焊锡表面的 的氧化膜，使 膜的地方，加 张力，扩散焊锡 焊锡能夠扩散 热防止再氧化
助焊剂表 面
平整焊锡 表面，防止 短路
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焊锡量
NG
OK
焊锡量过多
无法确认焊锡扩 散
根据作业规程所规定的焊锡量进 行焊接，过多或过少都不行。
NG
焊锡量不足
焊接部位张 力强度弱， 则会产生断 裂现象。
安全在于心细，事故出在麻痹。20.1 1.252 0.11.2 502:4 6:230 2:46: 23Nov embe r 25, 2020
加强自身建设，增强个人的休养。20 20年1 1月25 日上午 2时46 分20.1 1.252 0.11.2 5
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宏泰工程部
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预计损益表 预计损益表
焊接母材加热不足
产生局部扩散
2006-4-17
宏泰工程部
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预计损益表
焊接部位要固定
• 摇动焊接部位，会产生断裂
在凝固瞬间振动，发生断裂
在焊锡冷却、凝固前不可摇动！
2006-4-17
宏泰工程部
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预计损益表
2006-4-17
不良及其原因①
锡尖的发生
原因： ・烙铁头的抽离速度太慢 ・焊接时间过长（没有助焊剂）
锡球的产生
原因： 烙铁头的温度过高
有污渍：
原因：・烙铁头未清洁干净
・电烙铁移动方式不正确
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预计损益表
不良原因②
不扩散
原因： ・母材加热不足（插入的元件部位）
・母材有污渍（插入的元件导线） 氧化、有异物等
2006-4-17
・母材加热不足（基板铜箔）