案例：焊接芯轴失效分析
焊件失效分析-V1
焊件失效分析-V1焊接是一种常见的连接方式，但在使用中，焊件的失效往往会给人们带来一系列的麻烦。
本文将围绕焊件失效分析展开，分别从焊接材料、焊接过程、设计、使用环境等方面进行分析讲解。
一、焊接材料1.焊接材料的选择焊材的质量对焊件的质量起着至关重要的作用。
焊接材料必须是优质焊材，并配合相应的焊接工艺，但其性能必须要与工件材料相匹配。
只有这样焊接才会是稳定、可靠的。
2.焊材的存放焊接材料的质量也与其存放有关。
若存放在潮湿，高温，光线、氧气等影响下，使其部分性能发生改变，最终影响焊接的质量。
3.焊接接头设计焊接接头设计时需要考虑焊缝的形状、长度及其高度、位置、量等参数；一些形状有点复杂的零部件，需要在设计时考虑合理。
正确合理的设计可以提高焊件的质量，并减轻焊接中的工艺难度。
4.焊接前检查为保证焊接质量，在进行焊接前需要对焊接材料进行检查，包括焊接材料是否符合要求、表面是否受损等。
二、焊接过程1.焊接工艺选择不同的焊接工艺应根据不同的产品进行选择。
根据材料性质、好焊质量、工艺优化、设备复杂度和生产成本等进行综合评价，并在使用中进行优化调整。
2.焊接操作方法焊接中的操作方法也是决定焊件质量最关键的因素之一。
焊接操作员应确保一定的焊接工艺水平，并在焊接时保持专注，严格按照焊接工艺规程要求完成焊接，避免操作人员因失误等原因在焊接时出现错误。
3.焊接热处理焊件的热处理是很重要的。
对于淬火焊缝、热副焊缝、临界区焊缝，焊后热处理应根据材料的性能特点和焊缝的状况进行选择，否则会影响焊接件的性能和寿命。
三、使用环境1.溶质腐蚀问题在一些恶劣的工作环境下，焊件比较难避免受到化学溶液的腐蚀。
因此，需要选用高防腐性的材料，并加上外表质量控制，重视焊件防护。
2.应力腐蚀问题金属材料在受到某些力量作用或荷载后，会产生一定的形变，其中可能会形成应力集中的地方。
在一个气氛、介质含有一定的盐类、酸碱性质，温度较高的环境中，对焊件将产生应力腐蚀现象，导致焊件失效。
焊件失效分析(1)
焊件失效分析(1)焊件失效分析焊接是现代制造业中常见的连接方法，广泛应用于汽车工业、航空航天、建筑等领域。
但是，在使用过程中，焊件失效是经常发生的情况。
下面从以下几个方面来分析焊件失效原因和解决方法。
1.焊接过程控制焊接过程的控制是焊件成败的关键。
焊接过程中的一些问题如氧气和湿气的侵入、杂质的混入等都会导致焊接质量下降，甚至造成焊件的失效。
因此，在焊接过程中需要采取适当的措施，如严格控制焊接温度、控制焊接速度、选择合适的焊接材料等，以确保焊接过程的质量。
2.设计的缺陷焊件失效的另一个原因是设计缺陷。
在焊件的设计过程中，如果设计存在问题，如焊缝长、焊接点过多等，则会导致焊件在使用过程中出现疲劳断裂的问题。
因此，需要在焊件设计的过程中，结合实际使用情况，合理设计焊件结构，以降低焊件失效的风险。
3.使用环境焊件的使用环境也是焊件失效的重要原因之一。
在恶劣的使用环境下，如高温、腐蚀等，焊件的质量容易下降，导致焊件失效。
因此，需要根据实际使用环境条件选择合适的焊接材料和焊接方法，以降低焊件失效的风险。
4.焊接强度焊接强度是指焊缝的承载能力，它对焊件的稳定性和耐久性有着直接的影响。
如果焊接强度过低，焊件就容易在使用过程中出现疲劳断裂的问题。
因此，在焊接过程中要控制好焊接强度，以确保焊件长时间的稳定性。
总体来说，焊件失效是多方面因素复合的结果，需要结合实际情况进行综合分析和处理。
要做好焊件失效分析，需要在焊接前的准备过程中，对焊接材料和焊接方法进行科学而严谨的挑选和控制，并在焊件设计阶段尽可能避免缺陷。
在焊接过程中，人工操作要规范严格，监控要及时，同时根据使用环境选择合适的防护措施。
这些措施可以为焊件的长期稳定运行提供保障。
半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨
半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨芯片到封装体的焊接(粘贴)方法很多，可概括为金属合金焊接法(或称为低熔点焊接法)和树脂粘贴两大类。
它们连接芯片的机理大不相同，必须根据器件的种类和要求进行合理选择。
要获得理想的连接质量，还需要有针对性地分析各种焊接(粘贴)方法机理和特点，分析影响其可靠性的诸多因素，并在工艺中不断地加以改进。
本文对两大类半导体器件焊接(粘贴)方法的机理进行了简单阐述，对几种常用方法的特点和适用性进行了比较，并讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法。
1、芯片焊接(粘贴)方法及机理芯片的焊接是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。
焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。
其方法可分为树脂粘接法和金属合金焊接法。
树脂粘贴法是采用树脂粘合剂在芯片和封装体之间形成一层绝缘层或是在其中掺杂金属(如金或银)形成电和热的良导体。
粘合剂大多采用环氧树脂。
环氧树脂是稳定的线性聚合物，在加入固化剂后，环氧基打开形成羟基并交链，从而由线性聚合物交链成网状结构而固化成热固性塑料。
其过程由液体或粘稠液→凝胶化→固体。
固化的条件主要由固化剂种类的选择来决定。
而其中掺杂的金属含量决定了其导电、导热性能的好坏。
掺银环氧粘贴法是当前最流行的芯片粘贴方法之一，它所需的固化温度低，这可以避免热应力，但有银迁移的缺点。
近年来应用于中小功率晶体管的金导电胶优于银导电胶。
非导电性填料包括氧化铝、氧化铍和氧化镁，可以用来改善热导率。
树脂粘贴法因其操作过程中载体不须加热，设备简单，易于实现工艺自动化操作且经济实惠而得到广泛应用，尤其在集成电路和小功率器件中应用更为广泛。
树脂粘贴的器件热阻和电阻都很高。
树脂在高温下容易分解，有可能发生填料的析出，在粘贴面上只留下一层树脂使该处电阻增大。
因此它不适于要求在高温下工作或需低粘贴电阻的器件。
焊接失效分析报告
焊接失效分析报告1. 引言焊接是一种常用的连接金属的方法，但在实际应用中，焊接接头可能会发生失效。
焊接失效可能会导致结构强度降低、漏气、裂纹等问题，给工程项目带来严重的安全隐患。
本报告旨在对焊接失效进行分析，并提出相应的解决方案。
2. 焊接失效类型根据焊接接头失效的特征和原因，我们可以将焊接失效分为以下几种类型：2.1 强度失效强度失效是指焊接接头的强度无法达到设计要求，无法承受工作负荷而发生破坏。
强度失效可能由焊接过程中的缺陷、焊接材料的选择不当、焊接接头的设计错误等因素引起。
2.2 漏气失效漏气失效是指焊接接头在使用过程中发生气体泄漏。
漏气失效可能由焊接过程中的不完全熔合、气孔、裂纹等缺陷引起。
2.3 腐蚀失效腐蚀失效是指焊接接头由于与外界环境的接触而发生腐蚀，导致焊接接头的性能下降。
腐蚀失效可能由焊接材料的选择不当、焊接接头表面处理不当等原因引起。
3. 焊接失效分析方法为了准确分析焊接失效并找出根本原因，我们可以采用以下方法：3.1 目视检查首先，我们可以对焊接接头进行目视检查，寻找明显的焊接缺陷，如气孔、裂纹、未熔合等。
通过目视检查，可以初步判断焊接失效类型。
3.2 金相分析金相分析是一种常用的材料分析方法，可以通过制备金属样品，并利用显微镜观察组织结构、晶粒大小等信息，从而判断焊接接头是否存在组织缺陷。
3.3 断口分析断口分析是一种通过观察焊接接头破坏面形态来判断焊接失效原因的方法。
不同类型的焊接失效，其断口形态也有所不同。
通过断口分析，可以初步确定焊接失效的原因。
3.4 化学分析化学分析是一种通过对焊接接头进行成分分析来判断焊接失效原因的方法。
通过化学分析，可以检测焊接接头中的杂质含量，从而找出导致焊接失效的原因。
4. 焊接失效解决方案根据焊接失效分析结果，我们可以采取以下解决方案：4.1 强度失效解决方案对于强度失效，我们可以采取增加焊接接头的尺寸、增加焊接材料的强度等方式来提高焊接接头的强度。
浅析焊接结构的失效分析
浅析焊接结构失效分析摘要：焊接结构的失效除了与焊接工艺有关外，还与选材和设计有重要关系。
通过失效分析发现和认识在选材、设计和施工等方面的问题，减少因脆断、疲劳、应力腐蚀、磨损等失效造成的损失。
提高焊接结构产品质量是促进焊接技术发展和质量控制的重要环节。
关键词：焊接结构；失效分析程序；失效分析内容焊接是通过加热、加压，或两者并用，用或者不用填充材料，使焊接达到结合的一种加工工艺．焊接不仅可以用于金属材料．而且可以实现某些非金属材料的永久性连接，如玻璃焊接、陶瓷焊接、塑料焊接等．随着科学技术不断进步，焊接技术作为20世纪初科学技术，在近几十年来得到了迅速发展和传播。
在工业生产中多用于金属材料的连接而焊接结构失效问题也随之摆在人们面前，引起人们的广泛关注。
焊接结构的失效一是凭经验和力学性能实验不合格而报废的焊件；二是工作中发现焊缝不能继续执行其设计功能和性能的焊件。
焊接结构的失效可能由断裂、磨损、腐蚀或变形引起。
研究焊接失效并加以分析，目的在于找出失效的原因，制定预防此类失效发生的方案。
1失效分析程序失效分析的第一步工作是搜集和编制有关失效焊件及其制备工作的尽可能完整的历史资料，尽可能地获得历史资料对成功做出失效的正确结论起很大的作用。
搜集资料的顺序没有固定的规律可循，重要的一点是在当事人对事件的记忆犹新的时候，尽可能迅速地得到有关失效情况的所有口头报告和相关物证。
I．1调查研究确定失效是在何时何地怎样发生的，包括所有有关操作者，了解焊接结构失效后是如何处理的，是否受到保护，断口是否做过处理，失效是否涉及到高温加热而导致焊缝和基体金属显微组织的变化。
残骸碎片的相对位置，部件的畸变和损伤情况，绘制草图或拍照。
了解工作历史，即负载、环境气氛的性质和工作时间的长短，是否遇到过事故，是否出现过其他类似的失效。
搜集失效部件的背景资料，取得焊接接头的设计图纸及工作应力计算和工作寿命估计的资料。
弄清规定的和实际采用的基体金属及焊条金属，如果可能的话，还要取得基体金属的实际化学成分、热处理方法和机械性能以及焊条金属的实际化学成分。
航空航天焊接结构失效案例
航空航天焊接结构失效案例1. 简介航空航天焊接结构失效是指飞机或航天器等航空航天器件中的焊接部件在使用过程中出现了失效现象。
由于焊接结构在航空航天领域扮演着重要的角色，焊接失效不仅会导致设备损坏，还可能对运行的安全性产生重大影响。
2. 失效原因分析2.1 材料问题2.1.1 材料质量不合格有时焊接过程中所使用的焊条、焊丝或焊接板材可能存在质量问题。
例如，材料中可能存在气孔、夹杂物或裂纹等缺陷，这些缺陷会在焊接过程中导致焊接接头的不可靠性。
2.1.2 材料不匹配焊接过程中如果使用了不匹配的材料，也会导致焊接接头的不牢固。
例如，焊接时使用不同材质的金属进行焊接会引起不良的冷焊效果，使焊接接头的强度降低，进而导致焊接结构失效。
2.2 设计问题2.2.1 设计缺陷在焊接结构的设计中，可能存在一些缺陷。
例如，焊接接头的几何形状不合理，焊缝的尺寸不符合规范等。
这些设计缺陷可能导致焊接接头出现较大的应力集中，从而降低焊接结构的强度和韧性。
2.2.2 焊接工艺设计不当焊接工艺设计的不当也是焊接结构失效的一个原因。
例如，焊接接头的预热温度、焊接速度、焊接电流等参数设置不正确，都可能导致焊接接头的缺陷或强度不足。
2.3 制造问题2.3.1 焊接工艺控制不当焊接制造过程中，如果焊接工艺的控制不到位，也会导致焊接结构失效。
例如，焊接过程中没有控制好焊接温度和焊接时间，容易导致焊接接头的质量不稳定，引发焊接结构的失效。
2.3.2 质量控制不严格焊接制造过程中，如果质量控制不严格，例如没有进行适当的焊接检测和焊接质量评估，也会导致焊接接头的质量问题，最终导致焊接结构失效。
3. 实例分析3.1 实例背景某航空器上一处重要焊接接头出现了失效现象，引起了航空界的关注。
这一焊接结构失效案例为我们深入探讨航空航天焊接结构失效的原因和解决方法提供了宝贵的经验。
3.2 失效原因分析通过对该焊接结构失效案例的研究，我们可以得出以下结论： 1. 该焊接接头存在焊缝几何形状不合理的问题，导致焊接接头应力集中。
某芯片焊接虚焊失效分析
某芯片焊接虚焊失效分析一、引言芯片焊接是指将芯片与PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）进行连接，实现芯片与其他电子器件的通信与控制。
虚焊是一种焊接缺陷，指的是焊盘与芯片引脚之间的连接不牢固，导致电信号传输中存在异常。
本文将对芯片焊接虚焊失效进行分析，探讨其原因和可能的解决方法。
二、虚焊失效的原因1.温度控制不当：焊接过程中，温度是关键因素之一、若温度过高或过低，可能导致焊盘和芯片引脚之间的熔点不匹配，无法形成牢固的焊接连接。
2.焊接工艺不当：焊接时，焊料的品质和质量控制也是非常重要的。
若焊料选择不合适、使用不当，可能导致焊接不良，引发虚焊失效。
3.材料问题：芯片引脚和焊盘的材料选择也可能导致虚焊失效。
若材料的热胀冷缩系数不匹配，温度变化会引起焊接接触不良。
4.设计问题：焊盘和芯片引脚设计不合理或不匹配也可能导致焊接失效。
若焊盘设计过小或与芯片引脚间距不合理，会影响焊接质量。
三、虚焊失效的影响虚焊失效可能导致以下问题：1.电信号传输异常：焊接不牢固导致芯片与PCB之间的电信号传输可能出现异常，导致电子设备无法正常工作。
2.长期不稳定性：虚焊失效可能会导致电子设备在长期使用中出现不稳定的情况，例如突然断电、芯片失去响应等。
3.芯片损坏：虚焊失效会导致芯片与PCB之间的电气连接不良，可能引起电流过大、电压异常等情况，最终导致芯片损坏。
四、虚焊失效的解决方法1.温度控制：在焊接过程中，应确保温度控制在合适范围内，避免温度过高或过低。
可以通过调整焊接设备的参数或使用恰当的焊接工具和材料来实现。
2.焊接工艺改进：改进焊接工艺，确保焊料的品质和质量。
可在焊接前进行焊料试验，选择合适的焊料，并确保正常使用。
3.材料选择：选择与芯片引脚和焊盘热膨胀系数相匹配的材料，以减少由于温度变化引起的焊接失效。
4.设计优化：对焊盘和芯片引脚的设计进行优化，确保焊盘大小和间距合理，以提高焊接质量。
五、结论通过以上分析，可以得出芯片焊接虚焊失效的主要原因是温度控制不当、焊接工艺不当、材料问题和设计问题等。
失效分析经典案例--BGA焊接不良
DFR-01
一、样品描述
所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB 的（即上锡不良）原因。
委托单位提供了一件PCBA样品与所用的3件PCB 样品。
二、分析过程
1、显微分析
将PCBA上的BGA部分切下，用环氧树脂镶嵌、刨磨、抛光、腐蚀制作BGA焊点的金相剖面或截面，然后用Nikon OPTIPHOT金相显微镜与LEICA MZ6立体显微镜进行观察分析，发现在第一排的第四焊点存在缺陷，锡球与焊盘间有明显的分离现象（图1），其他焊点未检查到类似情况。
图1 BGA焊点（第一排第4个）切片截面显微镜照片（1）
2、PCB焊盘的可焊性分析
图2 BGA焊点缺陷部位放大的显微镜照片（2）
图3 PCB上的BGA焊接部位的润湿不良的焊盘（1）
图4 PCB上的润湿不良的焊盘（2）3、PCB表面状态分析
4、SEM以及EDX分析
图6 不良焊点截面的外观SEM分析照片。
图7 SEM照片中A部位的化学（元素）组成分析结果
图8 SEM照片中B部位的化学（元素）组成分析结果
图9 图5中不良焊盘的表面的化学（元素）组成分析结果
5、焊锡膏的润湿性分析
三、结论
经过以上分析，可以得出这样的结论：
1、送PCBA样品的BGA部位的第一排第4焊点存在不良缺陷，锡球焊点与
焊盘间有明显开路。
2、造成开路的原因为：该PCB的焊盘润湿性（可焊性）不良，焊盘表
面存在不明有机物，该有机物绝缘且阻焊，使BGA焊料球无法与焊盘在焊接时形成金属化层。
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案例：焊接芯轴失效分析
汽车套筒/芯轴焊缝断口分析补充材料
某公司送来断裂失效芯轴样品，据该公司相关人员介绍断裂失效发生在焊缝位置。
送检断裂芯轴样品宏观形貌如图1和图2所示。
要求分析套筒与芯轴焊缝在使用过程中发生断裂的原因。
限于断裂后失效件的采集受限，厂方仅送检一半失效件(芯轴);另外从已焊接完成而未断的实际产品上线切割制取了含完整焊缝的试样，如图3所示。
B
A
图1 送检样品宏观形貌
A
B
图2 送检样品图1中的局部放大
1
(a)焊缝正面 (b)含完整焊缝试样的侧面
图3 含完整焊缝的试样
1. 送检焊缝
套筒材料为27SiMn钢，芯轴材料为20#钢，其化学成分以及力学性能由该公司提供，具体数值见下表。
表1 27SiMn钢的化学成分(质量分数)(%)
试验项目 C Mn Si S P Cr Ni Cu
0.24 1.1 1.1 ??保证值 ?0.25 ?0.30 ?0.25 ~0.32 ~1.4 ~1.4 0.035 0.035
表2 27SiMn钢的力学性能
试验项目σ(MPa) σ(MPa) A(%) Z bs
一般值 980 835 40 12
表3 20#钢化学成分(质量分数)(%)
试验项目 C Mn Si S P Cr Ni Cu
0.17 0.35 0.17 ??保证值 ?0.25 ?0.25 ?0.25 ~0.24 ~0.65 ~0.37 0.035 0.035
表4 20#钢的力学性能
试验项目σ(MPa) σ(MPa) A(%) Z bs
一般值 370-520 215 27 24 套筒与芯轴的焊接结构如图所示，坡口形式见图。
焊接采用Φ1.2焊丝
2
JM-58，焊接时适宜的焊接参数为I=235~300A，U=28~32V，Q=15~20I/min。
图3 芯轴套筒焊接结构形式剖面图
2. 试样制备及检测方法
从送检的断裂失效件和厂家送检的完整焊缝上分别截取断口、金相试样、硬度试样和化学成分试样分别进行分析。
断裂面经丙酮超声波清洗后，采用JXA-8800R 型型电子探针对断口形貌进行观察。
金相试样制备是在金相砂纸上#磨至2000，然后抛光，洗净后用4%硝酸酒精溶液浸蚀，在VHX-600K型超景深三维显微系统下进行组织和宏观断口形貌观察。
采用HVS-10ZC型硬度计对送检样品进行硬度测试。
采用GP1000光谱分析仪器对送检的原材料进行化学成分分析。
3. 初步化学成分分析
利用GP1000光谱分析仪器对送检的完整焊缝及两边母材进行化学成分分
3
析，测试结果见表5。
表5 送检样品焊缝及母材的化学成分测定结果
试样 C Si Mn P S Cr Ni Cu
20#钢 0.478 0.238 0.72 0.016 0.013 0.064 <0.001 0.005
0.0304 1.146 1.337 0.013 0.011 0.095 0.02 0.108 27SiMn
焊缝 0.207 0.647 1.113 0.015 0.011 0.065 0.002 0.065
断裂失效分析的分析思路:在分析之前应该尽可能得到关于心轴断裂的背景资料，比如材料成分及性能的保证值、焊接结构及工艺、失效部位的宏观形貌等。
然后对心轴断口形貌、两种基体及焊材材质成分、焊接结构、断口金相、硬度进行分析研究，寻找心轴断裂的原因。
收集背景资料时应遵循如下原则:实用性;内容上要尽可能丰富;新信息、新动向;既要科学性、客观性，又要有典型性、代表性。
4。