PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍
三防漆涂覆工艺流程
三防漆涂覆工艺流程三防漆涂覆是一种常见的工艺流程，用于保护物体表面免受水、尘、腐蚀等因素的侵害。
本文将详细介绍三防漆涂覆的工艺流程。
一、准备工作在进行三防漆涂覆之前，需要做好准备工作。
首先，要检查需要涂覆的物体表面是否平整且无油污、灰尘等杂质，如果有需要进行清洗和打磨处理。
其次，要选择合适的三防漆涂料，根据物体所处环境和要求选择防水、防尘、防腐蚀等性能的涂料。
二、底漆涂覆底漆涂覆是三防漆涂覆的第一步。
底漆的作用是增强涂层与物体表面的粘接力，提高涂层的附着力和耐久性。
在涂覆底漆之前，需要将底漆进行搅拌均匀，并根据涂覆要求进行稀释。
然后，使用刷子、辊涂或喷涂等方式将底漆均匀涂覆在物体表面上，注意涂覆的厚度要均匀一致。
三、中间漆涂覆中间漆是三防漆涂覆的第二步。
中间漆的作用是增强涂层的抗腐蚀性能和耐久性。
在涂覆中间漆之前，要先将底漆完全干燥，通常需要等待底漆干燥24小时以上。
然后，将中间漆进行搅拌均匀，并根据涂覆要求进行稀释。
同样地，使用刷子、辊涂或喷涂等方式将中间漆均匀涂覆在物体表面上，保持涂层的厚度均匀一致。
四、面漆涂覆面漆是三防漆涂覆的最后一步。
面漆的作用是保护涂层，增强物体表面的美观性和耐久性。
在涂覆面漆之前，要先将中间漆完全干燥，通常需要等待中间漆干燥24小时以上。
然后，将面漆进行搅拌均匀，并根据涂覆要求进行稀释。
同样地，使用刷子、辊涂或喷涂等方式将面漆均匀涂覆在物体表面上，保持涂层的厚度均匀一致。
五、干燥和固化在完成三防漆涂覆后，需要让涂层进行干燥和固化。
干燥时间和固化时间取决于涂料的种类和涂层的厚度，通常需要等待24小时以上。
在干燥和固化的过程中，要保持涂层表面的干燥和通风，避免受潮和污染。
六、质量检验最后一步是进行质量检验。
质量检验包括外观检查和性能检测。
外观检查主要是检查涂层表面是否均匀、无起泡、无色差等问题。
性能检测主要是测试涂层的防水性能、防尘性能和防腐蚀性能等。
如果涂层的质量不合格，需要进行修复或重新涂覆。
三防漆涂覆(conformal coating)工艺原理基础及应用_P
2020 / 03 /23目录Content什么是涂覆01涂覆的分类02涂覆品质要求03未来发展趋势04什么是涂覆涂覆工艺并不是凭空产生的随着P C B A元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间距离及器件的高度（与P C B间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对P CB A的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PC B A 的可靠性提出了更高的要求密集程度越来越高早期的电烙铁装联，SOIC和PLCC封装方式，THT/THD为主流，PCBA上的元器件较大，排布稀疏当前以SMT为主流的混合组装技术，THC/THD → SMC/SMD，PCB面积越来越小，元器件尺寸不断挑战物理极限（7nm以下）、排布越趋密集环境因素及其影响表现形式：失效现象：湿度盐雾霉菌温度粉尘振动雨水、冷凝和水汽枝晶生长、电化学迁移、离子迁移表现形式：失效现象：含盐微小液滴电化学腐蚀、离子迁移、机械卡阻表现形式：失效现象：霉斑、霉变有机酸腐蚀、绝缘失效、心理影响表现形式：失效现象：冲击、疲劳应力元器件松动、接触不良表现形式：失效现象：热应力、温度剧变温敏元件失效、加速老化表现形式：失效现象：吸附离子污染物机械卡阻、电化学腐蚀湿度振动温度盐雾霉菌粉尘湿度——枝晶生长/电化学迁移/离子迁移处于外界环境中的电子PCB组件，几乎都存在被腐蚀的风险，其中水是腐蚀最主要的介质。
水分子很小，足以穿透某些高分子材料网状分子间的间隙或涂层的细孔到达底层金属，进而产生腐蚀。
当大气达到一定湿度时即可引起PCBA电化学迁移、漏电电流和高频电路中的信号失真等问题防潮是保护产品的重要一环RH / %失效现象备注80会有5~20个分子厚的水膜，各种分子都可自由活动。
当有碳元素存在时产生电化学反应，枝晶生长加快对电子设备而言，潮湿以三种形式存在：雨水、冷凝和水汽。
水是电解质，能溶解大量的腐蚀性离子，对金属产生腐蚀。
当设备某一处的温度低于“露点”时，该处表面的结构件或PCBA会有凝露产生60会形成2~4个水分子厚的水膜，当有污染物溶入时，会有化学反应产生＜20几乎所有腐蚀现象都停止枝晶枝晶盐雾的影响40%温度27%振动19%湿热5%沙尘4%盐雾盐雾腐蚀造成军用装备的故障已有统计数据，据美国有关资料统计表明，美国军用飞机现场故障中50 %左右是环境造成的。
三防涂覆 工艺标准
三防涂覆工艺标准包括以下步骤：
1. 喷涂环境要求：所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于30％的条件下进行。
如温度过低可采用在烘箱40度加热30分钟后再进行喷涂，最佳使用温度30℃。
湿度过高也是采用同样方法及同等条件加热。
2. PCB板要求：所要喷涂的PCB板需经测试、检验、调试合格，并彻底进行清洁处理干净后进行（焊锡、松香、灰尘、油污、助焊剂及其残渣），不允许涂覆的器件，需提供一种快干易剥遮蔽胶带，保护相关的部件（这些部件包括连接器，IC插槽，可调电位器、大功率散热器、测试点、连接点）。
3. 作业人员防护要求：作业人员需佩戴防溅式护目镜和隔离手套，并佩戴防毒面罩。
4. 喷涂：使PCB板喷涂面一定要平放，可使用夹具等工具，使用三防漆进行喷涂，喷口距离目标20--30cm均匀喷涂，保持涂层轻薄而均匀。
保证喷涂面需完全覆盖三防漆，可使喷涂面和目光在一个水平面察看是否完全涂覆。
工艺要求：漆膜厚度：三防漆喷涂后的漆膜厚度应符合产品制造厂商的要求，一般控制在0.1mm-0.3mm之间。
附着力：三防漆喷涂后应与基材具有良好的附着力，以满足电子产品在恶劣环境下的使用要求。
硬度：三防漆喷涂后的硬度应达到规定要求，以保
证产品在运输和操作过程中的抗刮伤能力。
耐腐蚀性：三防漆喷涂后应具有优异的耐腐蚀性，能够有效地抵抗各种化学物质的侵蚀。
PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍
PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍
PCBA防尘漆涂覆加工工艺是一项关键工艺，它的主要目的是
确保PCBA电路板表面的元器件不因灰尘、湿气等原因而受到损坏，从而提高电路板的使用寿命和可靠性。
下面是PCBA防尘漆涂覆加
工工艺介绍。
1.准备工作
涂覆加工前，要将PCBA电路板进行清洗和干燥，确保表面干
净无污染物。
在进行涂覆加工前，确保所有元器件已经焊接好，并
且检查所有元器件是否正常工作。
2.涂覆工艺
PCBA防尘漆使用的涂布工艺一般分为手工涂布和机器涂布，
常规的涂布方法是采用手工涂布，但是对于大型批量生产，机器涂
布更加高效与方便。
3.光固化
在涂布完成后，PCBA还需要进行光固化处理，这是PCBA防尘漆处理过程的关键步骤之一。
其具体原理是，通过紫外光线的照射，使涂布的防尘漆快速固化并形成坚固的保护膜，起到对PCBA 电路板保护作用。
4.质量检验
完成涂覆加工后，需要进行质量检验，保证整个工艺流程的质量和效果。
主要检验内容包括光泽度、附着力、硬度以及保护效果等。
5.注意事项
* 涂布机器和UV固化灯需要定期维护和校准，确保其正常工作和出产的产品质量；
* 涂布工艺和光固化处理操作时，需要注意操作规范和安全措施，避免事故发生；
* 废弃的防尘漆需要处理好，不得乱倒乱扔，防止对环境造成污染。
以上是PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍，前期准备、涂布工艺和光固化、质量检测等环节的每一个细节都需要重视，从而保证PCBA电路板质量稳定和寿命延长。
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍编辑：东莞市硕安涂电子有限公司三防涂覆加工部一、三防涂覆的必要性：1.概论：随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
产品的可靠性要有更好地保证，必须将电子元气与外界环境尽可能低隔离开来，因此引入了敷形涂覆工艺。
2.环境因子介绍：二、三防涂覆的目的三防涂覆的目的：为进一步提高电路板在存储和工作期间抵抗恶劣环境的影响，并增强元器件抗冲击、振动的机械性能，以达到长期防潮、防霉、防盐雾浸蚀的目的。
同时能防止由于温度骤然变化，空气中产生‘露点’，使印制导线漏导增加，短路、甚至击穿。
此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件，敷形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象，提高系统可靠性。
三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating，conformal coating）。
它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。
三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响，同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。
??三、三防漆类型和选型标准：性能“三防”漆类别丙烯酸酯环氧树脂有机硅聚氨酯聚对二甲苯体积电阻率ρv (Ω*cm)1012～10141012～10151013～10151011～10141015～1016介质系数ε 3.8～4.2 3.4 2.6～2.8 3.8 2.65 损耗角正切tgδ 3.5×10-2 2.3×10-2 3.5×10-3 3.4×10-28.0×10-4 CET(10-5/e℃) 5～9 4.5～6.5 6～9 10～20 3～8 耐热性(℃) 120 130 180 120 130膜厚要求(μm) 25～75 25～75 50～200 25～75 12.5～50东莞市硕安涂电子三防漆选型标准四、三防工艺流程1.三防前期处理：1.1.准备a. 准备产品及胶水及其他必要的物品；b. 确定局部保护的部位；c. 确定关键工艺细节2.2.清洗a. 应在焊接之后最短的时间内清洗，防止焊垢难以清洗；b. 确定主要污染物是极性，还是非极性物，以便选择合适的清洗剂；c. 如采用醇类清洗剂，须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则，防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸；d. 水清洗，用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂，再用纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准；3.3.遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备)，即掩膜；a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带；b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护；c. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护；4.4.除湿a. 经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿；b. 根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间；2. 三防涂覆工艺流程图五、三防涂覆产线规划产线布局：传送轨道+涂覆机+检测工作台+烘烤炉+炉后检查工作台六、三防漆膜厚度测试规范七、三防涂覆避让位置以及线路板设计要求三防涂覆避让位置：需要电气连接的区域，如金焊盘、金手指、金属通孔、测试孔；电池及电池固定架；连接器；保险丝及外壳；散热装置；跳线；光学装置的镜头；电位计；传感器；没有密封的开关；会被涂层影响性能或操作的其它区域。
PCBA三防漆喷涂工艺流程
PCBA三防漆喷涂工艺流程一、PCBA三防漆喷涂的定义和要求PCBA三防漆喷涂是指在印刷电路板(PCB)组装完成后，为了保护电路板上的元器件，防止其受到潮气、腐蚀等环境影响，使用特殊的三防漆进行喷涂处理的工艺过程。
PCBA三防漆通常具有防潮、防尘、防腐蚀的功能，能有效保护电路板的稳定性和可靠性。
在进行PCBA三防漆喷涂时，需要考虑以下要求：1.良好的涂层附着力：三防漆应具有较好的附着力，能够牢固地附着在电路板表面。
2.均匀的涂层厚度：涂层厚度应均匀且符合设计要求，以确保涂层的防潮、防尘、防腐蚀效果。
3.不影响电路板特性：三防漆的喷涂过程不应对电路板的电性能产生负面影响。
4.不影响元器件的正常工作：三防漆喷涂后的电路板上元器件应能正常工作，不受漆膜影响。
5.符合环保要求：采用无卤素、无溶剂、无重金属等环保的三防漆。
1.准备工作（1）选择合适的三防漆：根据电路板的使用环境和要求，选择合适的三防漆。
通常有水性三防漆、UV三防漆、环氧树脂三防漆等。
（2）准备喷涂设备：包括喷涂机、气源、过滤器等。
（3）准备工艺参数：设置好适当的喷涂速度、压力、喷涂距离等喷涂工艺参数。
2.准备电路板（1）清洁电路板：使用专用的洗涤剂或溶剂清洗电路板上的杂质和污染物，确保电路板表面干净。
（2）晾干电路板：清洗后的电路板应在通风处充分晾干。
3.涂层喷涂（1）调试喷涂设备：根据工艺参数调整喷涂设备，确保喷涂的稳定性。
（2）涂层喷涂：将喷涂设备对准电路板表面，开始进行喷涂，保持均匀的喷涂速度和压力。
（3）涂层干燥：喷涂完成后的电路板需在干燥室或恰当的环境下进行干燥，确保涂层完全干燥。
4.检测和修正（1）检测涂层质量：使用专业的检测仪器检查涂层的附着力、厚度等质量指标，确保涂层质量符合要求。
（2）修正不合格涂层：如果发现涂层出现问题，如附着力不足、涂层厚度不均匀等，需要进行修正。
修正方法包括重新喷涂、打磨、涂刷等。
5.包装和保管（1）包装：将喷涂完成的电路板包装好，防止其受到外界环境的影响。
三防漆喷涂工艺
三防漆喷涂工艺1、内容及适用范围：本操作规程规定了本公司所有类型PCBA板卡刷涂三防（防湿热防盐雾防霉菌）漆的操作规范、工艺要求和质量要求。
2、使用材料、工具三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文胶纸、镊子、通风设备、晾干架、烤箱3、技术要求3.1刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。
3.2使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。
3.3涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和元件，色泽和稠度均匀一致。
3.4工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化3.5喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm3.6所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的前提下进行。
PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不克不及充分起保护感化，预干、真空干燥可去除大部分湿气。
4、刷涂三防漆工艺要求：4.1干净和烘板，除去潮气和水份。
刷涂前必需先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。
烘板前提：60°C，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。
4.2按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入内，然后用毛刷粘适当胶液对线路板进行均匀刷涂。
4.3刷涂面积应比器件所占面积大，以包管所有覆盖器件和焊盘。
4.4刷涂时PCBA板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，刷涂厚度在0.1-0.3mm之间为宜。
4.5刷涂后插式元件多的一面向上程度摆放在风干架上表干固化（用加热的方法可使涂层加速固化）。
4.6在往PCB上涂三防漆时，所有毗连接插器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域等（不成涂三防漆元器件见备注）是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用美纹纸遮盖保护。
4.7如果希望得到较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得（要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层）。
三防漆涂覆工艺规范
三防漆涂覆工艺规范智能马桶主板普通板（如102,201）6.2如有特殊需求，需经过工艺工程师确认后方可更改比例要求。
7.0涂覆工艺7.1涂覆前准备工作7.1.1检查PCBA表面，确保表面无异物、无油污、无灰尘等污染物。
7.1.2将PCBA放入烘箱中进行烘干，烘干时间和温度根据三防漆涂覆要求进行设置。
7.2涂覆操作7.2.1将涂覆三防漆的油漆盒放置在通风良好的工作台上。
7.2.2将PCBA放入油漆盒中，确保PCBA表面完全浸入三防漆中。
7.2.3使用小毛刷将三防漆涂覆在PCBA表面上，确保涂覆均匀，不得有漏涂、重涂现象。
7.2.4涂覆完成后，将PCBA放入烘箱中进行烘干，烘干时间和温度根据三防漆涂覆要求进行设置。
8.0质量要求8.1涂覆后的PCBA表面应平整，无气泡、无流挂、无漏涂、无重涂现象。
8.2涂覆后的PCBA应符合三防漆涂覆要求，具有良好的防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。
8.3涂覆后的PCBA应符合我司产品质量标准要求，且无质量问题反馈。
我们公司生产的产品包括烤箱、洗碗机、洗衣机、皂液器、香薰机、加湿机、电饭煲、电磁炉、电动牙刷、风扇、空气净化器、取暖器、烘干机和吸尘器，这些产品都需要在常温常湿的环境下使用。
另外，我们也有一些特殊产品，需要根据客户的要求进行生产，例如在高温高湿的环境下使用的产品。
为了确保我们生产的产品质量，我们使用了三防漆来保护电路板。
根据我们公司的规范，如果客户没有特殊要求，我们会按照表格中的要求来选择三防漆的比例。
我们不会根据个人经验来随意选择比例要求。
在进行PCBA组装前，我们必须先进行ICT测试和检验，并且确保清洁干净后才能进行三防漆的涂刷。
我们使用的毛刷必须保持清洁，并且不能再用于其他作业。
在涂刷三防漆时，要注意不要滴漏到不需要涂漆的部分。
使用后的毛刷必须用稀释剂等清洗干净。
涂覆层必须透明，并且均匀覆盖PCB板和元件，色泽和稠度均匀一致。
涂刷三防漆的厚度通常为10um-50um，具体产品厚度要求根据客户与使用环境决定。
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PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍
编辑：东莞市硕安涂电子有限公司三防涂覆加工部
一、三防涂覆的必要性：
1.概论：
随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
产品的可靠性要有更好地保证，必须将电子元气与外界环境尽可能低隔离开来，因此引入了敷形涂覆工艺。
2.环境因子介绍：
二、三防涂覆的目的
三防涂覆的目的：为进一步提高电路板在存储和工作期间抵抗恶劣环境的影响，并增强元器件抗冲击、振动的机械性能，以达到长期防潮、防霉、防盐雾浸蚀的目的。
同时能防止由于温度骤然变化，空气中产生‘露点’，使印制导线漏导增加，短路、甚至击穿。
此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件，敷
形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象，提高系统可靠性。
三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating，conformal coating）。
它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。
三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响，同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。
三、三防漆类型和选型标准：
性能
“三防”漆类别
丙烯酸酯环氧树脂有机硅聚氨酯聚对二甲苯
体积电阻率
ρ
v (Ω*cm)
1012～10141012～10151013～10151011～10141015～1016
介质系数ε 3.8～4.2 3.4 2.6～2.8 3.8 2.65 损耗角正切tgδ 3.5×10-2 2.3×10-2 3.5×10-3 3.4×10-28.0×10-4 CET(10-5/e℃) 5～9 4.5～6.5 6～9 10～20 3～8 耐热性(℃) 120 130 180 120 130
膜厚要求(μm) 25～75 25～75 50～200 25～75 12.5～50
东莞市硕安涂电子三防漆选型标准
四、三防工艺流程
1.三防前期处理：
1.1.准备
a. 准备产品及胶水及其他必要的物品；
b. 确定局部保护的部位；
c. 确定关键工艺细节
2.2.清洗
a. 应在焊接之后最短的时间内清洗，防止焊垢难以清洗；
b. 确定主要污染物是极性，还是非极性物，以便选择合适的清洗剂；
c. 如采用醇类清洗剂，须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则，防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸；
d. 水清洗，用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂，再用纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准；
3.3.遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备)，即掩膜；
a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带；
b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护；
c. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护；
4.4.除湿
a. 经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿；
b. 根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间；
2. 三防涂覆工艺流程图
五、三防涂覆产线规划
产线布局：传送轨道+涂覆机+检测工作台+烘烤炉+炉后检查工作台
六、三防漆膜厚度测试规范
七、三防涂覆避让位置以及线路板设计要求
三防涂覆避让位置：需要电气连接的区域，如金焊盘、金手指、金属通孔、测试孔；电池及电池固定架；连接器；保险丝及外壳；散热装置；跳线；光学装置的镜头；电位计；传感器；没有密封的开关；会被涂层影响性能或操作的其它区域。
线路板设计要求：由于三防漆绝缘特性所以连接器，插座，网口，弹片，射频座，测试点等位置需要避让不能喷涂。
1:设计板子时这类器件周边3MM范围内不要补元器件。
2:这类元器件最好设计在板边位置方便制作治具。
八、三防漆允收标准
1．PCB表面不能有流漆、滴漏现象，不可有半润湿现象。
2. 完全固化，不能有粘手情况
3．三防漆层应平整、光亮，薄厚均匀，将焊盘、贴式元件或导体表面保护好。
4．漆层表面不能有桔皮形、气泡、针孔、波纹现象。
5．需要防护的区域严禁被三防漆污染
6．三防后的印制板应干净、整洁，没有元器件损伤现象。
7 板面和元器件上没有污物、手印、波纹、缩孔、灰尘等缺陷和外来物，无粉化、无起皮现象。
8. 裹夹物不能违反元件，连接焊盘或导电表面之间的最小间隙。
9 以纠正视力1.0 肉眼检查无霉菌。
九、三防常见问题汇总和解决对策
十、IP防护等级标准
IP防尘防水等级标准
IP防护类别是用2个数字标记的例如一个防护类别IP 4 4 (其中IP是标记字母，4是第1个标记数字，4是第二个标记
数字)
接触保护和外来保护防水保护等级第二个数字
等级第一个标记数字
第一个标防护范围第二个标防护范围
记数字名称说明记数字名称说明
0 无防护* 0 无防护
1 防护50mm直径和更大的
外来物体
探测器球体直径为50mm
不应完全进入
1
水滴防护垂直落下的水滴不应引起
损害。