PCBA涂覆工艺控制规范1
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍
PCBA三防漆涂覆加工工艺介绍编辑：东莞市硕安涂电子有限公司三防涂覆加工部一、三防涂覆的必要性：1.概论：随着PCBA元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高；器件之间及器件的托高高度（与PCB间的间距/离地间隙）也越来越小，环境因子对PCBA的影响作用也越来越大，因此我们对电子产品PCBA的可靠性提出了更高的要求。
产品的可靠性要有更好地保证，必须将电子元气与外界环境尽可能低隔离开来，因此引入了敷形涂覆工艺。
2.环境因子介绍：二、三防涂覆的目的三防涂覆的目的：为进一步提高电路板在存储和工作期间抵抗恶劣环境的影响，并增强元器件抗冲击、振动的机械性能，以达到长期防潮、防霉、防盐雾浸蚀的目的。
同时能防止由于温度骤然变化，空气中产生‘露点’，使印制导线漏导增加，短路、甚至击穿。
此外对于高电压或低气压下工作的印制板组件，敷形涂覆后能有效避免导线间的电晕、爬电现象，提高系统可靠性。
三防漆涂覆是指在PCB表面涂一层薄薄的的绝缘保护层，它是目前最常用的焊后表面涂覆方式，有时又称为表面涂覆、敷形涂覆（英文名称coating，conformal coating）。
它将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。
三防漆涂覆可保护电路/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响，同时还可改善产品的机械强度及绝缘特性。
三、三防漆类型和选型标准：性能“三防”漆类别丙烯酸酯环氧树脂有机硅聚氨酯聚对二甲苯体积电阻率ρv (Ω*cm)1012～10141012～10151013～10151011～10141015～1016介质系数ε 3.8～4.2 3.4 2.6～2.8 3.8 2.65 损耗角正切tgδ 3.5×10-2 2.3×10-2 3.5×10-3 3.4×10-28.0×10-4 CET(10-5/e℃) 5～9 4.5～6.5 6～9 10～20 3～8 耐热性(℃) 120 130 180 120 130膜厚要求(μm) 25～75 25～75 50～200 25～75 12.5～50东莞市硕安涂电子三防漆选型标准四、三防工艺流程1.三防前期处理：1.1.准备a. 准备产品及胶水及其他必要的物品；b. 确定局部保护的部位；c. 确定关键工艺细节2.2.清洗a. 应在焊接之后最短的时间内清洗，防止焊垢难以清洗；b. 确定主要污染物是极性，还是非极性物，以便选择合适的清洗剂；c. 如采用醇类清洗剂，须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则，防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸；d. 水清洗，用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂，再用纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准；3.3.遮蔽保护(若未采用选择性涂覆设备)，即掩膜；a. 应选择不干胶膜不会转移的纸胶带；b. 应选用防静电纸胶带用于IC的保护；c. 按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护；4.4.除湿a. 经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘除湿；b. 根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间；2. 三防涂覆工艺流程图五、三防涂覆产线规划产线布局：传送轨道+涂覆机+检测工作台+烘烤炉+炉后检查工作台六、三防漆膜厚度测试规范七、三防涂覆避让位置以及线路板设计要求三防涂覆避让位置：需要电气连接的区域，如金焊盘、金手指、金属通孔、测试孔；电池及电池固定架；连接器；保险丝及外壳；散热装置；跳线；光学装置的镜头；电位计；传感器；没有密封的开关；会被涂层影响性能或操作的其它区域。
PCBA-工艺设计规范要点
1.目的PCB 工艺设计规范2.本规范归定了我司PCB 设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB 设计者提供必须遵循的规则和约定。
提高PCB 设计质量和设计效率。
提高PCB 的可生产性、可测试、可维护性。
适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
3. 规范内容3.1 PCBA 加工工序合理制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用PCBA 的7 种主流加工流程单面贴装焊膏印刷—贴片—回流焊接效率高，PCB 组装加热次数为一次器件为SMD单面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD—波峰焊接器件为SMDPCB 工艺设计规范双面贴常规波峰焊双面混装常规波峰焊双面混装焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—贴片胶印刷—贴片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 组装加热次数为效率较低，PCB 组装加热次数为三次效率较低，PCB 组装加热次数为三次器件为SMD、器件为SMD器件为SMD、3.2.PCB外形尺寸这个设计规范为加工制造（单面或双面板PCB）定义了其的外形尺寸要求：3.2.1外形尺寸a、所有的PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少PCB 在加工过程中上板、出板及中途传输过程中的出错率，从而缩短PCB 的传输时间、增强PCB 的固定及提高SMT 加工品质。
不能接受通过在空余的地方增加如下图所示的Dummy PCB 以增强PCB 的固定及提高加工品质。
能接受的3.2.2PCB最大的外形尺寸设备(SMT)的最大允许外形尺寸：50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm 厚度0.8mm~3mm50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度0.8mm~3mm考虑到生产的通用性，建议Layout PCB板时长*宽不大于330mm*250mm，最小尺寸不小于50mm*50mm;在波烽焊接加工过程中，那么PCB的厚度标准要求为：1.6mm，最薄不能低于1.0mm，不然PCB在过波峰焊接时易弯曲变形而导致PCB上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性.在回流焊接加工过程中，薄的PCB可以被使用倘若在PCB两边增加均衡性铜箔及通过拼板适当的设计而减少PCB的弯曲可能性。
pcba三防漆涂覆标准
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的三防涂覆标准通常指的是在电子产品制造中对电路板进行涂覆以保护其免受外部环境的影响，包括防尘、防潮和防化学腐蚀。
这些标准可以因制造过程和产品类型而异，但以下是一些通常用于指导PCBA 三防涂覆的标准和指导：1. **IPC-CC-830C（IPC Conformal Coating Standard）**：这是一个广泛接受的标准，用于定义和测试印刷电路板涂覆的性能和要求。
它包括不同涂覆材料（如聚氨酯、丙烯酸、硅胶等）的要求，以及涂覆厚度、涂覆均匀性、粘附性、电绝缘性等方面的测试。
2. **MIL-I-46058C（Military Specification）**：这是美国军方的标准，用于涂覆电子组件以满足军事要求。
虽然它主要面向军事应用，但也在一些工业和航空领域有所应用。
3. **UL 746E（Underwriters Laboratories）**：这是一个用于电气和电子设备的安全标准，包括涂覆材料的评估和测试。
UL 746E 包括了用于涂覆涂层的材料评估和性能要求。
4. **IEC 61086（International Electrotechnical Commission）**：这是一个国际标准，用于电子设备的涂覆和保护。
它包括了涂覆材料的要求以及涂覆层的性能测试。
涂覆标准通常涵盖涂覆的材料、厚度、均匀性、粘附性、绝缘性能、耐化学性能、耐热性能等方面的要求和测试方法。
在选择和应用涂覆材料时，通常需要根据具体的产品要求和环境条件来确定适当的标准和规范，并确保合适的质量控制和测试过程以确保涂覆的质量和性能。
最好的做法是与涂覆材料供应商、PCBA制造商或相关的行业专家合作，以确保涂覆过程符合适用的标准和指南，并满足产品的要求。
此外，根据产品的特定要求，还可以考虑定制的三防涂覆规范。
PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍
PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍
PCBA防尘漆涂覆加工工艺是一项关键工艺，它的主要目的是
确保PCBA电路板表面的元器件不因灰尘、湿气等原因而受到损坏，从而提高电路板的使用寿命和可靠性。
下面是PCBA防尘漆涂覆加
工工艺介绍。
1.准备工作
涂覆加工前，要将PCBA电路板进行清洗和干燥，确保表面干
净无污染物。
在进行涂覆加工前，确保所有元器件已经焊接好，并
且检查所有元器件是否正常工作。
2.涂覆工艺
PCBA防尘漆使用的涂布工艺一般分为手工涂布和机器涂布，
常规的涂布方法是采用手工涂布，但是对于大型批量生产，机器涂
布更加高效与方便。
3.光固化
在涂布完成后，PCBA还需要进行光固化处理，这是PCBA防尘漆处理过程的关键步骤之一。
其具体原理是，通过紫外光线的照射，使涂布的防尘漆快速固化并形成坚固的保护膜，起到对PCBA 电路板保护作用。
4.质量检验
完成涂覆加工后，需要进行质量检验，保证整个工艺流程的质量和效果。
主要检验内容包括光泽度、附着力、硬度以及保护效果等。
5.注意事项
* 涂布机器和UV固化灯需要定期维护和校准，确保其正常工作和出产的产品质量；
* 涂布工艺和光固化处理操作时，需要注意操作规范和安全措施，避免事故发生；
* 废弃的防尘漆需要处理好，不得乱倒乱扔，防止对环境造成污染。
以上是PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍，前期准备、涂布工艺和光固化、质量检测等环节的每一个细节都需要重视，从而保证PCBA电路板质量稳定和寿命延长。
PCBA防静电漆涂覆加工工艺介绍
PCBA防静电漆涂覆加工工艺介绍
**概述**
本文档介绍了PCBA防静电漆涂覆加工工艺，包括工艺流程、材料和设备要求以及注意事项。
**工艺流程**
1. 准备工作：清洁PCBA板面，移除灰尘和油污。
2. 涂覆底漆：使用刷子或喷枪将防静电底漆均匀涂覆在PCBA 板面上。
3. 干燥处理：将涂覆的PCBA板放置在恒温恒湿环境中，进行干燥处理。
4. 磨砂处理：使用砂纸或砂轮对PCBA板进行磨砂处理，去除表面不平整。
5. 涂覆防静电漆：使用刷子或喷枪将防静电漆均匀涂覆在PCBA板面上。
6. 二次干燥处理：将涂覆的PCBA板再次放置在恒温恒湿环境中，进行二次干燥处理。
7. 确认质量：检查涂覆的PCBA板表面是否均匀、光滑，并且没有起泡或流动现象。
**材料和设备要求**
- 防静电底漆：选择具有良好导电性能和粘附性的防静电底漆。
- 刷子或喷枪：选择适合涂覆防静电漆的刷子或喷枪。
- 恒温恒湿环境：确保干燥处理和二次干燥处理时的环境温度
和湿度稳定。
- 砂纸或砂轮：选择合适的砂纸或砂轮进行磨砂处理。
**注意事项**
1. 操作人员应戴上防静电手套和无尘服，以防止静电对PCBA
板的影响。
2. 在涂覆防静电底漆和漆后干燥处理时，避免接触PCBA板以
防止污染。
3. 涂覆防静电漆时，注意均匀涂覆，避免产生起泡和流动现象。
4. 在检查质量时，注意观察PCBA板表面是否平整，没有起泡
或流动现象。
以上是PCBA防静电漆涂覆加工工艺的基本介绍，希望对您有
帮助。
如有任何疑问，请随时与我们联系。
PCBA工艺设计规范
PCBA工艺设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）是指将已经印制好的电路板上的元器件进行焊接和组装的过程。
PCBA工艺设计规范是制定PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
1.PCBA设计规范：-确定电路板尺寸和布局，保证安装的器件数量和尺寸的兼容性。
-设计适当的敷铜和敷焊膏区域，确保焊接质量和连接可靠性。
-合理选择元器件的布局，确保信号线和电源线的有效隔离，降低EMI（电磁干扰）。
-设计保护电路，如电源过压、过流、过热保护等，提高电路的可靠性和稳定性。
2.PCBA焊接规范：-选择适当的焊接技术，如表面贴装技术（SMT）和插件技术（THT）的结合。
-确定焊接方法，如波峰焊、回流焊等，并设置合适的焊接温度和时间。
-控制焊接过程的湿度和灰尘，使用防静电设备，避免静电引起的组装问题。
-做好元器件和焊点的对位和定位，确保焊接准确和稳定。
3.PCBA组装规范：-安装元器件时要遵循正确的顺序和位置，避免错误的插件和短路。
-严格控制焊锡量和焊接质量，避免过量或不足的焊锡引起的问题。
-设置适当的温度和时间，确保焊锡的熔化和固化，保证焊点的牢固性。
-接线、连接和固定要牢固可靠，避免松动和断连导致的电路故障。
4.PCBA质量控制规范：-制定合适的测试方法和测试标准，检测PCBA的性能和质量。
-进行严格的电气测试，包括电阻、电容、电感、短路、开路等参数测试。
-进行功能性测试，测试PCBA连接和元器件的工作状态和可靠性。
-进行环境适应性测试，模拟各种工作环境和应力条件，测试PCBA的稳定性和可靠性。
总之，PCBA工艺设计规范是指导PCBA工艺流程的一套规范文件，它包括了PCBA设计、焊接、组装、质量控制等方面的要求。
通过遵循PCBA 工艺设计规范，可以确保PCBA的焊接和组装质量，提高产品的可靠性和稳定性，降低故障率，满足客户的需求。
PCBA-工艺设计规范
PCBA-工艺设计规范1. 引言本文档旨在规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装）的工艺设计，确保生产过程中的高质量和稳定性。
PCBA是电子产品制造中重要的环节之一，正确的工艺设计可以确保产品的可靠性、功能性和性能稳定性。
2. 设计要求在进行PCBA工艺设计时，需要满足以下要求：2.1 设计规范•PCB布线符合设计规范，遵循最佳布局原则，最短路径和最小电流回路原则；•PCB设计必须考虑信号完整性和抗干扰能力；•需要保留适当的物理空间，方便组装和维修。
2.2 硬件要求•PCB材料应符合相关标准要求，具有良好的导电性和绝缘性能；•PCB层数应根据实际需求来确定，同时考虑信号层和电源层的布局；•组件的选择要符合相关标准和规定，能够满足产品的功能需求。
2.3 工艺要求•PCBA整个生产过程应遵守相关工艺标准和规范，确保产品质量；•SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）组装必须符合IPC（Association Connecting Electronics Industries）相关标准；•焊接工艺应确保焊点质量，防止焊接缺陷和冷焊等问题。
3. 设计流程PCBA的工艺设计流程如下：3.1 PCB设计•根据产品需求，制定PCB的尺寸、层数和布局；•完成原理图设计、布线和走线规划；•使用专业的PCB设计软件进行PCB布局和布线。
3.2 元器件选型•根据产品要求和性能需求，选取合适的元器件；•选择符合规范的供应商，确保元器件的可靠性和稳定性。
3.3 SMT组装•进行SMT贴片工艺流程，包括钢网制作、贴片、回焊等；•严格控制贴片工艺参数，确保元器件正确、牢固地焊接。
3.4 机械组装•将PCB组装到产品中，包括固定和连接电路板；•在组装过程中要注意防止静电、引脚弯曲等问题。
3.5 焊接和测试•进行焊接工艺，包括手工焊接和波峰焊接；•对焊接后的PCBA进行功能测试和质量检验，确保产品符合设计要求。
PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范
PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范一、内容及适用范围：本操作规程规定了本公司所有类型PCBA板卡刷涂三防漆的操作规范、工艺要求和质量要求。
二、使用材料、工具三防漆、装漆盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文胶纸、镊子、通风设备、晾干架、烤箱三、技术要求1．刷三防漆保护须在PCBA组装前经测试、检验合格并彻底清洁干净后进行。
2．使用的毛刷要保持清洁，禁止再用于其他作业；毛刷涂漆时要注意不要滴漏到不需涂漆的部分；使用后的毛刷要用稀料等清洗干净。
3. 涂覆层要透明，并且均匀覆盖PCB板和元件，色泽和稠度均匀一致。
4.工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5．喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6. 所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。
PCB作为复合材料会吸潮，如不去潮，三防漆不能充分起保护作用，预干、真空干燥可去除大部分湿气。
四、刷涂三防漆工艺要求：1.清洁和烘板，除去潮气和水分。
刷涂前必须先将要刷涂PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使三防漆很好地粘着在线路板表面。
烘板条件：60°C，30—40分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳。
2.按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将三防漆倒入容器内，然后用毛刷粘适当胶液对线路板进行均匀刷涂。
3.刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
4.刷涂时PCBA板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，刷涂厚度在0.1-0.3mm之间为宜。
5.刷涂后插式元件多的一面向上水平摆放在风干架上表干固化（用加热的方法可使涂层加速固化）。
6.在往PCB上涂三防漆时，所有连接接插器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域等（不可涂三防漆元器件见备注）是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用美纹纸遮盖保护。
如下图1—图6是不可刷涂三防漆元件图示说明。
7.如果希望得到较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得（要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层）。
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1.目的:
规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。
2.范围:
适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。
3.权责:
3.1研发部：根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)、环氧树脂类(ER)或有机硅胶类(SR)
的涂料，并纳入到BOM中。
3.2工程部：制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。
3.3品质部：对涂覆产品可靠性评估及监测。
3.4生产部：严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。
4.定义:
4.1三防：防霉菌、防湿热、防盐雾。
4.2
5.内容:
5.1涂覆工艺分类：
5.1.1刷涂法：是最简单的涂覆方法。
通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是
涂覆质量要求不是很高的产品。
5.1.2浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。
5.1.3喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆
方法。
5.1.4淋涂法：贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被
涂物上，形成均匀涂膜。
多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。
是一种较
少采用的三防漆涂覆方法。
5.2涂覆工艺流程：
我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产
品）两种，操作流程为：PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干（或
自然固化）——检验——修补——转下工序。
5.3操作规范:
5.3.1涂覆前准备:
确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。
5.3.2PCBA清洁、烘干：
除去潮气和水分，涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好地粘着在线路板表面。
烘板条件：60°C，30—40分钟，趁热涂覆效果更佳。
5．3．3 涂覆剂调试：
根据《产品工艺要求》选取对应的涂料，按照要求比例配比，如：
产品类别涂料比例涂覆方式
白色家电控制板 DL-518 1：1 刷涂法/喷涂法
小家电、变频类EA1-2577 1：2 喷涂法
员车载变频\ 洗碗机、燃气冰箱 EA1-2577 1：0.5 浸涂法
变频密脚IC 信越3421 单组份喷涂法
如需要配比的双组份涂料,如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min，静止5Min后方可使用；不同的涂料所使用的工具一定要区分开，做好相关的标示，严格管控不能混用。
5．3．4 掩蔽：
按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域，一般掩蔽区域：(1)非密封性电位器和继电器等元器件；(2)模块两侧及其上不装元器件的导热板；(3)尚未安装紧固件的固定位置；(4)连接器和跳线器；(5)零部件的可调节部分；(6)大功率电阻(2 W 以上)、大功率晶体管等元器件表面(不包括元器件的引线)，如金属封装DC／DC和金属封装继电器；(7)其它无防护涂覆要求的部位。
5．3．5 涂覆：
5.3.5.1 手工刷涂
5.3.5.1.1按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将涂料倒入容器内，然后用毛刷粘适
当胶液对线路板进行均匀刷涂（采用十字交叉法）。
5.3.5.1.2刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。
5.3.5.1.3刷涂时PCBA板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分。
5.3.5.1.4在往PCBA上涂三防漆时，所有连接器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域
等（不可涂三防漆元器件见附图）是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用美纹纸遮盖保
护。
5.3.5.1.5如果希望得到较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得（要求必须在第一层完全
晾干后才允许涂上第二层）。
5.3.5.1.6 自检涂刷均匀后，将PCBA放入调控好温度、链速的烘干炉内固化。
5.3.5.2自动喷涂
5.3.5.2.1 按产品选择对应的载具，并将其PCBA装置好后放入涂覆导轨进板口；
5.3.5.2.2 对照《涂覆机操作规范》进行相关的涂覆操作。
5.3.5.3 手工浸涂
5.3.5.3.1 浸涂前先将涂料倒入到浸料糟中，密度计随时监控溶剂的损失，以保证合理的配比；
5.3.5.3.2 按作业指导书要求方向将PCBA浸入料糟中，浸入30-60秒直至气泡消失，然后缓慢拿
出，线路板表面会形成一层均匀膜层；
5.3.5.3.3应在洁净而且温度/湿度受控的环境下操作，以免影响材料的点结力；应选择无残胶而
且防静电的遮盖胶带，如果选择普通胶带，则必须使用去离子风机；
5.3.5.3.4 浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去可继续使用，如稀释剂比例
偏少时，应加入适量的稀释剂后继续使用。
5.3.5.3.5浸入及抽出速度应加以控制，以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷；
5.3.6 固化：
5.3.
6.1每批次涂料在使用前，应做固化试验（3——5PCS），如没问题方可批量生产；
5.3.
6.2 将涂覆好的PCBA按要求进行固化：丙烯酸类(100℃/15min)、聚氨脂类(100℃/15min)可通
过热风固化；环氧树脂类(12H)、有机硅胶类(24H)需通过常温固化。
5.3.7 去遮掩、检查：
5.3.7.1 将涂覆前的遮掩治具或胶纸去掉；
5.3.7.2 对印制板组件的涂覆层的外观质量、涂覆的连续性、涂覆层的厚度以及气泡和空洞等方面的缺陷进
行检验。
检验内容如下：
(1)涂层均匀光亮，无缺损，无不润湿、空洞、褶纹、斑点或橘皮等缺陷，无外来杂物，无直径超过1 mm
的气泡，且气泡不应该在两根导线间形成桥接；(2)无漏涂部位，漆层无堆积、剥离和外溢，漆层无多处划痕，允许1处——2处流痕划痕针孔；(3)涂覆区与禁涂区分界正确明显，禁涂区无残留掩蔽材料；（4）要有测试的“PASS”标；（5）无损件、少件现象。
5.3.7.3 涂覆厚度要求：丙烯酸类（AR ）：0.025-0.075mm [0.98-2.95mil]
环氧树脂类（ER ）：0.025-0.075mm [0.98-2.95mil]
聚氨脂类（UR ）：0.025-0.075mm [0.98-2.95mil]
有机硅胶类（SR）：0.05-0.2mm [1.97-7.87mil]
如客户有特殊要求按客户要求执行。
5.3.7.4 不可涂的元件及不良现象详见附件1。
5.3.8 操作注意事项：
5.3.8.1 操作时要戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具，以免伤害到身体；
5.3.8.2 操作间禁止吸烟，工作前不要饮用酒精性饮料；饮水或饮食前要清洁其手。
5.3.8.3 操作时不要将PCBA重叠放置，PCB板要水平放置；
5.3.8.4 作业完毕后，及时清洗用过的器皿，整理、擦拭工具和设备，并将装有三防漆的容器盖严；
5.3.8.5 禁止把使用剩余的三防漆倒回原存储容器内，要分开密闭保存；
5.3.8.6 不慎溅入眼晴应立即翻开上下眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗干净，然后就医处理；
5.3.8.7 刷涂时如感觉不适，应迅速离开作业现场至空气新鲜处，呼吸困难时给予输氧，然后就医
处理；
6.参考文件:
6.1 IPC-A-610E
6.2 J-STD-001
6.3 IPC-CC-830
7. 应用表单:
7.1 《涂料配比确认表》
7.2 《涂覆机保养记录表》
8．流程图：
文件名称:
PCBA涂覆工艺控制规范
9．附件：
9．1 不良现象说明：
气泡
厚度
不均
图1 刷涂后有气泡，厚度不均匀图2 双排插针沾有三防漆
元件脚
发白图3 板面有手指纹图4 板面有元件脚及发白现象
图5 有波纹图6 板面元件半润湿
图7表面未干图8表面模糊。