焊接技术-锡膏篇
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：随着电子产品的不断发展，焊接技术也在不断进步。
焊接过程中使用的锡膏是关键材料之一，它在保证焊接质量的同时也需要进行规范管理。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，以帮助企业提高焊接质量和生产效率。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏的存储温度应在5-10摄氏度之间，过高的温度会导致锡膏变软，过低的温度则会导致锡膏变硬。
存储温度的控制可以使用专业的温度控制设备来实现。
1.2 湿度控制：锡膏应存放在相对湿度低于50%的环境中，高湿度会导致锡膏吸湿，影响其焊接性能。
可以使用除湿机或湿度计来控制湿度。
1.3 光线控制：锡膏应避免直接暴露在阳光下，阳光中的紫外线会导致锡膏的老化，降低其使用寿命。
存放锡膏的场所应保持阴凉、干燥、通风良好。
二、锡膏的使用管理2.1 使用期限：锡膏的使用期限应根据供应商提供的信息进行控制，通常为6个月至1年。
过期的锡膏可能会导致焊接不良，应及时淘汰。
2.2 使用前检查：在使用锡膏之前，应仔细检查其外观和性能。
外观上不应有异物、气泡等，性能上应保持流动性和粘度的稳定。
2.3 使用量控制：使用锡膏时应控制使用量，避免浪费。
可以使用专业的锡膏剂量器来准确控制使用量，提高使用效率。
三、锡膏的清洁管理3.1 工具清洁：使用锡膏的工具，如刮刀、印刷模板等，应及时清洗。
清洗时可以使用专用的清洗剂，将工具彻底清洗干净，以免影响下次使用。
3.2 设备清洁：焊接设备中可能会有锡膏残留，应定期对设备进行清洁。
清洁时应注意使用专用的清洗剂，避免对设备造成损害。
3.3 工作台面清洁：焊接过程中锡膏可能会溅到工作台面上，应及时清洁。
清洁时可以使用专用的清洁剂，保持工作台面的清洁整洁。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，不同类型的锡膏可能含有不同的有害物质，需要进行相应的处理。
4.2 安全存放：废弃的锡膏应存放在封闭的容器中，并标明其内容物和处理方式，以避免对环境和人体造成危害。
sac305锡膏熔点范围
sac305锡膏熔点范围
（原创实用版）
目录
1.介绍 sac305 锡膏
2.sac305 锡膏的熔点范围
3.sac305 锡膏的特性和应用
正文
sac305 锡膏是一种常见的电子焊接材料，它主要用于表面贴装技术（SMT）中。
这种锡膏由锡粉和助焊剂组成，可以在加热时熔化，将电子元件焊接到电路板上。
sac305 锡膏的熔点范围是 138-142 摄氏度。
这个范围的熔点使得sac305 锡膏能够在 SMT 过程中快速熔化，同时又能保证焊接的稳定性和强度。
sac305 锡膏具有许多优良的特性，例如良好的润湿性，能够快速在电路板上展开，覆盖焊接区域；良好的焊接性能，能够提供可靠的焊接连接；以及良好的稳定性，能够在储存和加热过程中保持其物理和化学性质。
由于这些特性，sac305 锡膏被广泛应用于各种电子设备的生产中，例如手机、电视、电脑等。
同时，也用于汽车电子、医疗器械等高端电子产品的制造中。
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锡膏知识讲座
例如它的绝缘阻抗.导致这一属性是因为卤化物具有较高的活性能力.焊锡性与可靠性之 间的关系犹如下面秋千:
Solder ability
Reliability
对不含卤化物的免洗锡膏来说,真正困难的问题是如何改进它的活性,绝 大多数不含卤化物的免洗锡膏是以有机酸作为其活性剂而不是以卤化物作为 它的活性剂. 尽管有一些有机酸有一定效果.一般情况下,由于有机酸本身的 活性较之卤化物来说要低得多.因此,在保持同样活性的前提下﹐在flux系统 中有机酸所占的比例要比卤化物多得多.然而,具有较高活性的有机酸却能够 吸收水份,当有机酸作为残留物质留在基板上时,它能够使水电离损坏电子元 器件的性能.例如:表面绝缘阻抗及电子迁移现象.
进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料
和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊 缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗 拉强度与金属间结合层的结构和厚度有关。
四.SMT锡膏流程
--焊接机理
锡焊过程——焊接过程是焊接金属表面、助焊剂、熔融焊料和空气等之间相 互作用的复杂过程
物理学——润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解
三.锡膏的组成
锡膏
合金粉末 Flux 媒介
共晶 非共晶 溶剂 溶质
Sn63 Pb37 Sn62 Pb36 Ag2 其它
松香 活性剂 抗垂流剂
三.锡膏的组成
--对焊锡膏的要求
• 流变性及活性在有效期内保持稳定. • 印刷时有良好的触变性. • 开放使用寿命长并保持良好的湿强度. • 贴片时有足够的湿强度把持元器件. • 贴片和回流时坍塌小. • 有足够的活性润湿元器件及焊盘. • 残留物特性稳定.
锡膏锡条锡丝技术档案
锡条锡丝锡膏技术档案一、公司产品种类我公司产品主要分为四大类：（1）锡条，Solder bar图2 锡条产品与包装外型锡条产品的具体分类主要是按照合金成分来区分，分为有铅锡条和无铅锡条(环保型产品)两大类。
有铅锡条全部为Sn-Pb合金，根据具体成分配比不同，又分为若干种。
主要有：63Sn-37Pb、60Sn-40Pn、55Sn-45Pb、50Sn-50Pb、45Sn-55Pb等。
无铅锡条主要有三种：Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag、Sn-3.9Ag-0.6Cu。
（2）锡丝，Solder wire图3 锡丝产品与包装外型锡丝产品的具体分类比较复杂，主要有以下几种分类方法：1）根据是否含有松香助焊剂，分为药芯锡丝和实芯锡丝；2）根据合金成分分为有铅锡丝与无铅锡丝，各自相应的合金成分与锡条类似；3）根据锡丝的直径区分，主要有0.3mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；4）根据锡丝的具体用途区分，主要有普通锡丝(用于铜连接)、增强型锡丝（用于镀镍件连接）、免清洗锡丝（即焊后无需清洗）、水溶性锡丝（即焊后助焊剂残余可以用水清洗）、焊不锈钢材料专用锡丝等；5）根据药芯锡丝的规格参数区分，包括药芯是单芯还是三芯以及松香含量的多少。
（3）锡膏，Solder paste图4 锡膏产品包装锡膏产品的主要分类有以下几种：1）根据合金成分来区分，分为有铅锡膏和无铅锡膏。
有铅锡膏主要为：63Sn-37Pb 以及62Sn-36Pb-2Ag；无铅锡膏主要为：Sn-3.5Ag，Sn-3.8Ag-0.7Cu；2）根据用途区分，主要有：印刷电路板表面组装(SMT)用锡膏、焊铝锡膏（用于铝制散热器的焊接）。
（4）助焊剂，Flux图5 助焊剂产品与包装外型助焊剂产品的主要分类有以下几种：1）根据成分可分为：松香基助焊剂，水溶性助焊剂，免清洗助焊剂；2）根据活性可分为：R型助焊剂，RA型助焊剂，RMA型助焊剂，SA型助焊剂3）根据用途可分为：波峰焊用助焊剂，浸焊用助焊剂4）根据所对应的焊料合金可分为：有铅焊料用助焊剂，无铅焊料专用助焊剂二、产品介绍焊料产品主要用于电子装联工业。
锡膏成分对焊接强度的影响
锡膏成分对焊接强度的影响全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：锡膏是一种常用的焊接材料，通常由锡和铅组成。
在焊接过程中，锡膏会融化并涂抹在焊接的部件表面，以实现两个部件的连接。
锡膏的成分对焊接强度也有一定影响。
锡和铅的比例是影响焊接强度的重要因素之一。
一般来说，锡含量高的锡膏具有更好的焊接性能，因为锡具有较好的润湿性，能够更好地覆盖焊接表面并形成均匀的焊点。
而铅的作用是提高焊接的可塑性和延展性，使焊点更加韧性。
在选择锡膏时，需要根据具体的焊接要求来确定锡和铅的比例，以获得最佳的焊接强度。
锡膏的熔点也会影响焊接强度。
一般来说，熔点较低的锡膏具有更好的焊接性能，因为它们能够在较低的温度下融化并涂抹在焊接表面，减少焊接部件的热应力，从而减少焊接接头的裂纹和变形。
而熔点较高的锡膏则需要更高的焊接温度，容易导致焊接部件的损坏，降低焊接强度。
锡膏中的添加剂也会对焊接强度产生影响。
焊接通常会添加一些助焊剂来提高焊接质量。
助焊剂能够在焊接过程中清除氧化物和杂质，保持焊点的纯净度，提高焊接的可靠性和耐腐蚀性。
一些特殊的添加剂还可以改善锡膏的润湿性和减少焊接过程中的缺陷，提高焊接强度。
锡膏的成分对焊接强度有着重要的影响。
在选择锡膏时，需要综合考虑锡和铅的比例、熔点以及添加剂的影响，以获得最佳的焊接效果。
焊接过程中也需要注意控制焊接温度和时间，以避免焊接缺陷的产生，提高焊接接头的强度和稳定性。
希望以上内容能够对大家了解锡膏成分对焊接强度的影响有所帮助。
【2000字】第二篇示例：锡膏是焊接过程中常用的材料，它由锡和一种或多种助焊剂混合而成。
焊接是一种重要的连接工艺，通过在金属材料表面熔融焊接材料，形成牢固的连接。
在焊接过程中，焊接强度是一个关键指标，直接影响焊接件的质量和可靠性。
而锡膏的成分对焊接强度有着重要的影响。
锡膏的成分主要包括锡和助焊剂两部分。
锡膏中的锡是主要的焊接材料，它具有一定的流动性和润湿性，能够在焊接表面形成均匀的涂层，实现良好的焊接效果。
锡膏培训资料PPT课件
锡膏印刷机是一种将锡膏按需转 移到印制板上的设备，其工作原
理主要基于丝网印刷技术。
丝网印刷技术利用丝网作为模板， 将锡膏通过刮刀施加压力，从丝 网中挤压到印制板上，形成所需
的电路图形。
印刷过程中，丝网在刮刀的作用 下产生弹性形变，使锡膏通过网 孔转移到印制板上，形成锡膏焊
点。
锡膏印刷的工艺流程
准备丝网
外观检查
电气性能测试
检查焊点外观是否良好，无气泡、无杂质 。
对焊接完成的线路进行电气性能测试，确 保无短路、断路等问题。
清洁处理
记录与归档
使用适当的清洁剂清理残留的锡膏，保持 线路板整洁。
对焊接过程进行记录，并将相关资料归档 保存，以便后续查阅。
05 锡膏的应用实例
手机板的焊接
手机板是现代通讯设备中不可或缺的一部分，其焊接质量直 接影响到手机的使用寿命和性能。锡膏焊接技术广泛应用于 手机板的焊接，以确保电子元件的可靠连接。
使用搅拌机充分搅拌锡膏，使其均匀混 合。
控制炉温曲线，确保回流焊过程中温度 均匀上升，避免局部过热。
预防措施
选用合适的锡膏，确保其具有较好的热 稳定性和流动性。
桥连的产生与预防
预防措施
使用具有较低熔点的锡膏，提高 其流动性。
桥连的产生：在回流焊过程中， 由于锡膏流动不均匀或部分锡膏 过早熔化，导致两个焊点之间形 成桥接。
根据电路板上的焊盘尺寸和间距， 选择合适的丝网目数和网框尺寸。
放置丝网
将丝网放置在网框上，并固定好 边框。
涂布锡膏
将适量的锡膏涂布在丝网上，确 保锡膏均匀分布。
锡膏印刷的工艺流程
放置电路板
将电路板放置在丝网下方，对 准焊盘位置。
印刷锡膏
锡膏知识
焊料粉末的尺寸一般控制在30~50个纽，过粗的粉末会导致焊膏的黏结性能变差，细粒度的颗粒印刷性能好，但是价格比较贵。特别是粒度越细含氧量越大，带来焊接缺陷的几率也增大，对于锡膏的含氧量一般不超过50PPM，否则会引起焊接过程中的“锡珠”现象。
1.2.2焊剂
用于制造焊锡膏的焊剂，其焊接功能与液态焊剂相同，但它又必须具备其他的条件。这种焊剂是合金粉末的载体，它与合金粉末的相对比重为1：7.3，相差极大，为了保证良好地混合在一起，本身应具备高黏度，因它具有一定的黏度又称为“糊状焊剂”。
e)铋（Bi）：铋可使得焊料熔点下降，并变脆。
f)砷（As）：即使含量很少，也会影响焊点外观，使硬度和脆性增大，但可使流动性略有提高。
g)铁（Fc）：熔点增高，不易操作，还会使焊料带上磁性。
h)铜（Cu）：熔点增高，增大结合强度。如含量在1％以内，则会使蠕变阻力增加。另外，焊料中含有少量的铜（1－2％），可以抑制焊锡对电烙铁头的熔蚀（因铜和锡相互扩散引起），并可用于焊接细线。
1.2对于锡膏的介绍
对于锡膏的要求是：
1.极好的滚动特性。
2.在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。
3.与钢网和刮刀有很好的脱离效果。
4.在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。
5.高的金属含量，低的化学成分。
6.低的氧化性。
7.化学成分和金属成分没有分离性。
1.2.1有关锡膏粉末
1.焊料粉末的制造
焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法称为“液体金属雾化法”（ATOMIZATION OF LIQUID METALS）。合金粉末的收益率，形状，粒度，氧含量取决于：合金的融化温度，氮气喷雾的压力，喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。
SMT 锡膏知识2013515-ok
SMT锡膏知识介绍编制：KevinChen日期：2013-5-26课程大纲⏹一、焊锡膏基础简介⏹二、合金介绍⏹三、助焊剂⏹四、锡膏的分类⏹五、锡膏生产工艺⏹六、包装、储存与使用⏹七、理解锡膏的回流过程⏹八、常见回流焊制程缺陷分析⏹九、锡膏使用注意事项⏹十、锡膏常用检验方式⏹十一、印刷认识一、焊锡膏基础简介什么是锡膏??锡膏是将锡粉颗粒与助焊剂(Flux medium)充分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力软焊接❑无金属熔融结合❑形成金属键化合物(Intermetallic layer) Cu 3Sn❑需助焊剂去除金属表面氧化物Tin/lead 63/37 alloy 锡/铅63/37 合金Cu 3Sn and Cu 6Sn 5Intermetallic Flux layer⏹软焊接是指用相对较低熔点的合金将有高熔点的金属或合金连接，温度低于400℃。
⏹实际的焊接过程取决于润湿的能力和形成合金的能力合金:合金是两种或两种以上的金属形成的化合物,焊锡膏技术中所含的金属成份通常为:锡(Sn),铅(Pb),银(Ag),铜(Cu)Pb固溶度高提炼工艺简单熔点低有毒Pb 和Sn1.表面张力低2.低熔点3.低成本4.无中间层金属化合物+ Sn普通的焊盘材料⏹铜及其合金❑电镀铜,黄铜,青铜❑有机镀膜焊盘(OSP)⏹镍及其合金❑铁镍钴合金⏹银和金OSP 焊盘镍金焊盘阻焊膜典型多层FR4 PCB基材金属键化合物铜Cu Cu 6Sn 5银Ag Ag 3Sn 金Au AuSn 4 镍Ni Ni 3Sn 4焊接:焊锡膏基础简介焊点的截面图(Sn63/Pb37 锡膏与铜)锡金合金⏹锡金形成的合金较弱易碎❑金的含量>4% 造成焊点易碎⏹不可焊接厚的金层(Au层厚度0.5µm)⏹锡膏主要成分❑锡粉颗粒金属(合金)❑助焊剂介质(Flux Medium)⏹活性剂⏹松香,树脂⏹粘度调整剂⏹溶剂锡粉颗粒Multicore 锡粉颗粒直径代码:代码直径BAS75-53umAAS53-38umABS53-25umAGS (AGD)45-20um (Type 3)DAS 38-25umADS38-15um (Type 4) ACS45-10um---20-10um (Type 5)锡粉类型粉粒直径2＃粉45-75μm3＃粉25-45μm 4＃粉20-38μm 5＃粉15-25μm常用的锡粉尺寸锡粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低，焊点光亮；椭圆形不佳。
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印刷试验图片
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1st
10th
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1st
10th
坍塌试验-未加熱
0.65mm
SLUMP-NO HEATEDLeabharlann 0.5mm0.4mm
0.3mm
SLUMP-加熱150℃
0.65mm
0.5mm
0.4mm
0.3mm
回焊曲线---Sn63/Pb37
预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之冲击； 升温速度为1~3℃/秒
回焊曲线---Sn63/Pb37
浸濡区：该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到 达回焊区前各部温度均匀。
1.2 锡膏内组分比例
10％助焊膏和90％锡粉的重量比
助焊膏 10%
锡合金粉 90%
1.3 锡膏内成分体积比
50％助焊膏与50％锡粉的体积比
锡合金粉 50%
助焊膏 50%
2,锡膏主要参数
2.1常用锡粉合金组成表
NO
合金組成
1
Sn63 / Pb37
2
Sn62 / Pb36 / Ag2
3
Sn43 / Pb43 / Bi14
水溶性助焊剂含有高的活化剂。
免洗类似于RA、RMA，除在松香树脂含量上不 同。
其它成份是表面活化剂、增稠剂等
2.3 助焊膏组分及其性能
松 香 （脂） 酸
包含活性机能、有机物组成份 -COOH，-NH2，-NHR，-NR2
COOH
助焊剂强度（力度）取决于： • 分子结构 • 物理特性 • 周边的媒介物 • 基质的相容性 • 加热相容性
4
Sn10 / Pb88 / Ag2
5
Sn5 / Pb92.5 / Ag2.5
6
Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
7
Sn95.5 / Ag3.8 / Cu0.7
8
Sn95.5 / Ag4.0 / Cu0.5
9
Sn99 / Ag0.3/ Cu0.7
10
Sn99.3 / Cu0.7
11
Sn96.5 / Ag3.5
High reliability 高可靠性
Inspection 检测
Wetability 润湿性
Solder ball 锡珠
SIR 表面绝缘阻抗
Elect remigration 电迁移
Corrosion 腐蚀性
Ionic residue 离子残留
Flux residue 助焊膏残留物
ICT testability ICT测试性能
2.2锡粉的参数
锡粉的颗粒度直径大小 锡粉的形状 锡粉的大小分布 氧化度高低
2.2锡粉的参数
锡粉的颗粒度直径大小
电子显微镜扫描 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸(D)是长宽比率小于1.5倍
2.2锡粉的参数
IPC颗粒度大小定义
颗粒等级 IPC TYPE 2 IPC TYPE 3 IPC TYPE 4
（1）元件可焊性差 （2）锡膏中残留的 杂质较多
运输及储存
¾ 运输 : 每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上
内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，每箱最多 20瓶，保持箱内温度不超过35 ºC .
¾ 储存 : 当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，
建议储存温度为 5 ~ 10 ºC。 ¾ 储存期 : 6个月
PCB焊盘设计太小， 以致锡缘太薄
PCB、 元件烘烤
未烘烤
未烘烤
材料
（1）元件可焊性差 （2）锡膏的活性 （湿润性）差
（1）锡膏使用管理 方法不当，吸收过多 水分（2）锡膏质量 差（有锡球氧化、杂 质）
锡膏的触变性、塌落 性、粘度变化
（1）一端焊盘或元 件可焊性差 （2）锡膏活性强
锡膏印刷性差
锡膏过期或质量差
6.其它添加劑:各家廠牌錫膏之不同配方 约占焊膏总量的3-4% 主要作用: 1,降低焊锡表面张力,改善FLUX的漫流,使锡达到足够的爬升 (表面活性剂) 2,调节焊锡与FLUX的反应(缓蚀剂) 3,抑制分层(分散剂)
温度每增加10度,化工材料反应速度加快2-3倍.
3,锡膏品质及其应用
3.1锡膏品质因素
网目大小 -200+325 -325+500 -400+635
颗粒大小 45-75 微米 25-45微米 20-38微米
2.2锡粉的参数
锡粉的形状要求
Good
Poor
2.2锡粉的参数
锡粉颗粒大小分布
2.2锡粉的参数
熔融合金
disk
锡粉
熔融金属远心分离法
2.2锡粉的参数
锡粉筛选示意图
除大於 38um
Continual printability type 持续印刷能力
Print speed type 印刷速度
Stencil idle time 钢网放置时间
Stencil life 连续印刷寿命
Tackiness 粘性
Slump resistively 抗坍塌性
3.2锡膏的实际应用要求
Good solder ability 良好的焊锡性
温度设定不适合
钢网未采用防锡珠产 生的开孔方式
偏位、桥连、表面不平整、拉 尖、过厚
温度设定不适合
钢网厚度或开孔不适
碑立
印刷厚度不均
偏位
少锡
（1）锡膏印刷过少、刮刀不 良、印刷参数设定不当
（2）网孔堵塞
焊点不光亮
温度设定不适合 温度设定不适合
PCB焊盘设计欠佳 钢网开孔设计不良
焊点锡孔、裂 纹
温度设定不适合
印刷前之准备
¾ 搅拌 Stirring
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：4分钟左右
机器：1~3分钟；(视各家搅拌器的转速而定)
印刷设备
建议印刷参数
¾ 刮刀硬度 Squeegee Hardness : 60~90 HS (metal blade) 刮刀角度 Squeegee angle : 45 º ~ 60 º
2.3 助焊膏组分及其性能
3.活性劑(activator):用以清除被焊接面的氧化物 占焊膏总量的10% 主要作用:带有酸,主要是化学清洗(H+ F+ CL+ 等)
4.增稠劑(thickeners):用以調整(增加)錫膏黏度 (4和5 约占总量的7-8%)
5.流變劑(触变剂):用以防止錫膏在印刷後發生崩塌現象
12
Sn42 / Bi58
13
Sn95 / Sb5
14
Sn89 / Zn8 / Bi3
液相溫度℃
183 179 163 290 280 219 219 219 227 227 221 138 245 197
固相溫度℃
183 179 144 268 280 217 217 217 229 227 221 138 235 187
2.3 助焊膏组分及其性能
由于各家厂商所使用之成份不同,且FLUX成分大多属于各厂商的 秘密所在,在此仅就其作用加以简述。
1.松香(rosin)/樹脂(Resin):可分為天然及合成兩種,约占焊膏总量的50% 主要作用:1,残留物的色泽 2,锡膏的黏度 3,酸值 4,成膜性
2.溶劑(solvent):用以調整(降低)錫膏黏度, 约占焊膏总量的10-30% 主要作用:1,使松香溶解 2,锡膏放置的时间
2.3 助焊膏组分及其性能
助焊膏类型
免洗（NC）(>90%) 100%
80%
Flux Composition
水洗（WS或OA）
60%
40%
20%
中等活性松香（RMA） 0%
RA
RMA
WS
NC
活性松香型（RA）
松 香/松 香 脂 活化剂
溶剂 其它
2.3 助焊膏组分及其性能
RA和RMA 配方是相似的。然而,RA 含有卤化 物活性剂。
(密封保存在 5~10 ºC)
不同状态锡浆的使用注意事项
未开封的锡浆使用前 已开封尚未启用的锡浆使用前 自印刷钢网上回收锡浆 自印刷钢网上回收的锡浆使用前
自冰箱取出后，在室温下回温4小时以上或隔夜，搅拌2~3分钟后再使用。
盖好瓶盖置于室温储存，48小时内取用，取用前用刮刀拔动检查，如果有硬化风 干的情形，须废弃不用，无硬化风干的情形，用刮刀搅拌1~2分钟后使用。
电子产品焊接技术 锡膏篇
特尔佳电子有限公司
技术部
内容:1,锡膏成分简述 2,锡膏主要参数 3,锡膏品质及应用要求 4,焊接缺陷的分析与改良
1,锡膏成分简述
锡粉
混合搅拌
助焊膏
2000倍
3700倍
Rosin
Oranic Acid Solvent
松香or 樹脂
活性劑
溶劑
1.1 锡膏的定义
是一种均匀、稳定的锡合金粉、助焊剂、 以 及溶剂的混合物。在焊接时可以形成合 金性连接。这种物质极适合表面贴装的自 动化生产的可靠性焊接，是现电子业高科 技的产物。
除小於 20um
用風力
20-38um 錫粉
2.2锡粉的参数
Mesh
2.2锡粉的参数
锡粉氧化度
(氧化层厚度约10NM)
锡粉表面氧化重量％测试
锡粉称重 样品熔化 去除焊剂及杂质 称重余量 换算％比 Type 3小于 0.015%