印制板检验细则
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。
这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。
以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点：1. 外观检查◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现象。
◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要求，无断路、短路、蚀刻不良等。
◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。
◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。
2. 尺寸检查◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合规格要求。
3. 电气性能测试◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。
◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。
4. 力学性能测试◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造成损坏。
◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。
5. 环境适应性测试◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能稳定性。
◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠性。
6. 化学和物理性能◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐蚀性。
◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标准。
7. 符合国际标准◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。
◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL（Underwriters Laboratories）认证标准。
8. 特定应用要求◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别关注信号完整性。
◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额外的质量和安全要求。
PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。
正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。
印制板qc检验规范
11.印制插头 11.1任何一个接触片的中心线与定位槽中心线或任意其 它接触片中心线之间的距离偏差为±0.05mm 11.2印制板插头A，B面错位为±0.10mm
精品课件
12.SMD焊脚 12.1任何两个焊脚中心线距离偏差为±0.02mm 12.2两排焊脚之间位置偏差为±0.10mm
精品课件
孔径
直径≤φ0.08 直径＞φ0.08
直径≤φ2.5 直径＞φ2.5
±0.1
标准偏差
为±0.05 为±0.10
为＋0.25 为＋0.5
精品课件
10.1非圆孔如没有特殊要求偏差为＋0.2mm -0mm 10.2环宽支撑孔，允许最小环宽为0.05mm,盘线连接处 应不小于0.13mm, 非支撑孔要求最小环宽0.38mm
精品课件
9.板厚 印制板厚度偏差表
标准厚度(mm) 0.3 0.6 0.8 1.0
1.5-1.6 2.0-2.5 ＞2.5
精品课件
标准偏差(mm) ±0.05 ±0.07 ±0.10 ±0.10 ±0.13 ±0.18 ±0.23
10.圆孔、孔径偏差 如果没有特殊要求，孔径允许偏差
单位：mm
分类 插装孔 安装孔 导通孔
印制板检验规范
精品课件
一、单、双面印制板成品检验规范
精品课件
本规范是根据企业标准Q/BYS01-2001《有无金 属化孔单双面印制板》的技术要求、检验方法而制定的 检验 文件。 本规范适用于公司所加工的印制板在入库之前 的成品检验，而不涉及制造工艺。检验环境是在常规自 然环境条件下进行的。
精品课件
精品课件
8.镀金插头 8.1镀层色泽光 亮金黄，没有缺损，划伤，没有异物污 染。 8.2倒角整齐一致，没有边框线和工艺线残留。 8.3斜边角度两面一致，不允许有插头 起翘，凹凸，斜 边尺寸0.5±0.2mm或按顾客要求。 9.尺寸检验 9.1外型尺寸 9.1.1外型尺寸偏差，形位公差均应符合设计图纸。 9.1.2如不注明尺寸偏差一般采用±0.2mm。
印制电路板安全检验实施细则
印制电路板安全检验实施细则一、总则印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中的重要组成部分，对其安全性进行检验具有重要意义。
本实施细则旨在规范印制电路板安全检验的要求和流程，确保产品质量，保障消费者的权益。
二、检验范围所有使用PCB的电子产品都必须进行印制电路板安全检验。
检验内容包括但不限于：电路设计是否合理、接地是否有效、电路板是否存在漏电、短路、过载等问题。
三、检验方法1.环境检验：对印制电路板周围的工作环境进行检验，确保环境温度、湿度等符合要求，不会对电路板造成损坏。
2.材料检验：对用于制造印制电路板的材料进行检验。
包括基板、导电材料、阻焊材料等。
确保材料质量符合标准，不会对电路板造成损害。
3.制造过程检验：对印制电路板的制造过程进行检验。
包括电路板的切割、贴附、焊接等。
确保制造过程符合标准要求，不会对电路板导致损坏。
4.功能检验：对印制电路板的功能进行检验。
包括应用场景下的工作稳定性、负载能力、电能转换效率等。
确保印制电路板在使用中功能正常、稳定可靠。
5.安全性检验：对印制电路板的安全性进行检验。
包括漏电、短路、过电流等检验。
确保印制电路板在使用中不会引发火灾、触电等安全问题。
四、检验要求1.检验人员应具备相关的电子产品安全检验资质，并经过培训合格。
2.检验设备应符合国家相关标准，保证检验结果的准确性和可靠性。
3.检验结果应及时记录并归档，便于追溯和查询。
4.对于不合格的印制电路板，应及时进行整改，并重新进行检验，确保问题得到解决。
5.检验结果应以书面形式向相应部门报告，并在电子产品上注明合格标志。
五、责任及处罚1.生产企业应加强内部管理，确保印制电路板的生产质量。
对于造成损害的印制电路板，应承担相应责任。
2.监管部门应加大对印制电路板安全检验的监督力度，对违规行为及时查处，并给予相应的处罚。
六、附则本实施细则适用于印制电路板的生产、销售及使用环节。
制程检验规程(印制板焊接)
1.目的：规范公司生产制程检验，确保生产制程的产品质量。
2.范围：适用于公司连接线、开关组件及印制板焊接等的检验。
3.检验项目、检验方法及抽检比例如下表：
序号
产品名称
检验项目
标准要求
检验方法
抽检比例
不合格分类
1
连接线
外观
长度及接插元件规格一致。
目测
全检
一般不合格
性能
通、断符合要求。
万用表/0.1Ω
3%
严重不合格
2
开关组件
外观
元件引脚、焊锡稳固、牢靠，无脱落、无虚焊、无漏焊。
目测
全检
一般不合格
性能
通、断符合要求。
万用表/0.1Ω
全检
严重不合格3印制板焊接外观焊接后元件平整、高度适中，无错插、漏插，焊锡饱满、光亮，焊盘、焊锡、元件脚三者融合好，焊接无粘连。
目测
全检
一般不合格
可靠性
元件引脚、焊锡稳固、牢靠，无脱落、无虚焊、无漏焊。
性能
测开关通、断应符合要求
万用表
全检
严重不合格
4.检验完毕将检验结果记录在《半成品检验记录》中，检验不合格时按《不合格品控制程序》处理。
编 制
审 核
批 准
目测/手感
全检
严重不合格
性能
A．速率2M（TP30型）；
B．分时隙速率应为64K的整数倍，测最小64K，最大1984K及中间任一值（TP30V型及TP9064型）；
C．速率10M-100M（TP30E型及TP9010型）。
路由器、交换机、光端机、电脑、终端、误码测试仪（全检）
全检
严重不合格
4
面板组件
IPC-A-600G印制板质量检验规范
IPC-A-600G印制板质量检验规范（ISO9001-2015）1.1IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards .印制板的验收条件项目缺点说明缺点类别CR MA MI线宽、线距线路宽度、间距误差超过原稿标准线路宽度、间距的+/-20%误差范围.√补线补线(1)单面补线超过10mm. √(2)同一线路在15mm以内二处补线. √(3) C面(零件面)补线总长度不得大于10mm,不得超过三条S面(焊锡面)总长度不得大于10mm,不得超过二条.√(4)相邻两线路不得补线。
√(5).线路转弯处、或BGA区域(C面&S面均以DIP零件的外框为基准)、IC零件(如PLCC,QFP,SOP,SOJ)下方不得补线。
√(6).线路与PAD连接处不得补线。
√(7) PAD连接处2mm内或离转角处2mm内不得补线。
√(8)补线之线路不得剥离或未完全衔接或有缺口. √(9).补线之宽度不足原稿线宽的85% √孔与锡垫变形孔壁与锡垫必须附着力良好,不得脱落,翘起,变形。
√孔内毛头孔内不得有毛头√孔未钻透孔径上下不一. √贯穿孔沾锡贯穿孔塞漆不全导致沾附锡球或锡渣超过3%(特殊设计者如：BGA…则不允许).√Via HoleVia hole 不得Layout于SMD锡垫上。
所有Via Hole需全塞油墨(特殊设计除外)。
√孔壁粘漆/杂物零件孔孔壁沾附防焊漆﹐白漆或杂质﹐影响吃锡性。
√孔壁灰暗零件孔孔壁呈零状色泽灰暗无光泽或受外物、药水污染而呈黑色。
√制作错误PTH(电镀孔)变NPTH(非电镀孔)或NPTH变PTH。
√PTH孔不允有孔破现象。
√。
印制电路板检验标准
印制电路板检验标准印制电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的基础组件之一。
为了确保PCB的质量和稳定性，制定并执行相应的检验标准是必不可少的。
本文将介绍一些常见的印制电路板检验标准，从物理性能、电性能以及可靠性三个方面进行论述，以提供对PCB检验的参考。
一、物理性能检验标准1. 尺寸和外观检验PCB的尺寸和外观对其装配和连接至关重要。
在尺寸检验中，应核对长、宽、厚度等尺寸是否符合设计要求。
外观检验主要关注表面的平整度、光洁度、划痕、变色等问题，以确保外观完好无损。
2. 焊盘境界检验焊盘境界是连接电子器件和PCB的重要结构，其质量直接影响到电子器件的连接可靠性。
在检验中，应该注意焊盘境界的粘结力、致密度以及与其他组件的相互连接情况。
3. 钻孔质量检验PCB上的钻孔质量直接影响到元器件的安装和导线的通断，因此在检验中，应检查钻孔的深度、位置、直径等参数，以确保钻孔质量符合标准要求。
二、电性能检验标准1. 绝缘电阻检验绝缘电阻是PCB中保证电路安全和稳定运行的重要指标之一。
在检验中，应通过测量电路板上的绝缘电阻值来评估其绝缘性能，确保其值在合理的范围内。
2. 电容和电感检验电容和电感是PCB中的常见电性元件。
在检验中，应通过测试电容和电感的值来验证其是否符合设计要求，以确保电路的正常运行。
3. 导通测试导通测试是一种常用的电性能检验方法，旨在验证PCB上的导线是否正确连接。
通过在测试中施加合适的电压，可以检测电路是否存在短路、开路等问题。
三、可靠性检验标准1. 焊点可靠性测试焊点是PCB上连接各个组件的重要部分，其质量直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在检验中，可以采用拉力和冲击测试来评估焊点的可靠性，以确保其能够在长期使用中不发生脱落或断裂。
2. 温湿度循环测试温湿度循环测试是一种常用的可靠性测试方法，旨在模拟PCB在不同温度和湿度条件下的使用环境。
通过反复变换温湿度条件，可以评估PCB在复杂环境下的可靠性和稳定性。
某公司印制板验收操作规范
印制板验收操作规范1. 主题：本标准规定了印制板验收的技术要求和检验方法。
2.常规检验项目2.1 基本材料2.1.1技术要求：基本材料不应有明显的影响使用的压痕或划伤，基底材料侧凹陷深度应小于板厚的70%，且不许在铜线下方或碰到铜箔，板冲孔后，孔周围不允许有明显铜箔突起和基材泛白。
所用基材的供应商应符合公司规定的要求。
2.2 外观标志与对样2.2.1外观：印制板应无明显缺陷，无漏孔等现象，标记符号清晰、位置正确、完整、牢固，板面无污染脏物等。
2.2.2板面标志：应标有安全标识、产品编号、产品型号、生产日期、厂家标识。
2.2.3包装标志：应标有制造厂名称、产品型号、产品编号、数量、安全标识、包装日期。
2.2.4检验方法：目测。
与样件对照设计要求如线路、冲孔、焊盘等是否实现？2.3 焊盘：所有主板及大板都要采用护铜工艺，不能有白油、绿油、字符印到孔边造成破盘，连接盘最小有效焊盘宽度，按表（一）。
2.3.1检验方法：测孔针、卡尺2.4 碳条（适用带碳条的发射板）2.4.1技术要求：除接触指外的碳条应用绿油覆盖，且应覆盖超出碳条边1mm，碳条阻值应<=250Ω/cm(1mm宽)；2.4.2技术要求：3. 特殊检验项目3.1 抽样方案—适用于3.2~3.6：3.2外形尺寸：应符合设计规定的极限偏差，见下表：3.2.1检验方法：卡尺、千分尺3.3 机插定位孔和孔径要求：*机插定位孔见下图：3.3.1 机插元件孔径，为φ1.0±0.05mm 。
3.3.2非机插元件孔孔径，按下表：3.3.3机械安装孔孔径，按下表。
3.3.4 检验方法：卡尺、钻头、测孔针。
3.43.4.1 技术要求：按上图。
5±0.15±0.13.4.2检测方法：将板凸面向上放置于水平面上，用高度尺或游标卡尺测定最高点：h，减去板厚t，其中元件面向上：h-t≤1.2mm，铜箔面向上：h-t≤0.5mm。
3.5 导线3.5.1技术要求：导线无断裂，导线上的孔隙、边缘损伤等缺陷使导线宽度减少不超过原设计的20%；导线的残留铜箔：相邻导线不能短接，导线的凸缘及残留铜箔不得使导线间距离小于原设计的80%或有关规定，当导线间距离小于0.4mm时，不允许有残留铜箔。
sj20604印制板生产验收标准介绍
SJxxx印制板生产验收标准介绍一、概述印制板是电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接影响着整个电子产品的性能和可靠性。
为了确保印制板的质量，减少不良品率，提高生产效率，制定了SJxxx印制板生产验收标准，以规范印制板生产过程中的各项指标和标准，确保印制板的质量达到客户要求的水准。
二、标准内容介绍1. 材料选择a. 基板材料应符合国家相关标准，应具有良好的导电性和绝缘性能，材料厚度应符合设计要求。
b. 焊接材料应选用高品质的焊膏和焊料，确保焊接质量。
2. 工艺要求a. 印刷- 印刷应采用精确的板模，确保印刷精度和稳定性。
- 印刷速度、压力、温度等参数应设置合理，确保印刷质量。
b. 焊接- 焊接工艺应符合焊接规范，确保焊接质量和稳定性。
- 焊接温度、时间、压力等参数应控制在合理范围内。
c. 通孔- 通孔应符合设计要求，内壁光洁，无毛刺和氧化物。
- 通孔内径、外径、导电孔间距等参数应符合设计要求。
3. 检测要求a. 外观检测- 检测印制板表面的氧化、划痕、变形等情况，确保外观质量。
b. 尺寸检测- 检测印制板的尺寸、孔径、孔位、铜箔厚度等参数，确保尺寸精度。
c. 材料检测- 对印刷板材料进行化学成分、机械性能等方面的检测。
d. 焊接质量检测- 对焊接质量进行可视检测、X射线检测等，确保焊接质量。
4. 包装要求a. 印制板应采用防潮、防震的包装材料，确保运输过程中不受损坏。
b. 包装标识应清晰明确，标注相关信息和警示标志。
三、验收流程1. 材料验收a. 对基板材料、焊接材料等进行验收，确保符合要求。
2. 工艺验收a. 对印刷、焊接、通孔等工艺进行验收，确保符合标准要求。
3. 检测验收a. 对印制板进行外观、尺寸、材料、焊接质量等方面进行全面检测。
4. 包装验收a. 对印制板进行包装，确保符合包装要求。
四、验收标准1. 合格标准a. 外观无氧化、划痕、变形等缺陷。
b. 尺寸精度满足设计要求。
c. 材料化学成分、机械性能符合要求。
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1目的
为了确保产品质量，防止具有明显缺陷的印制板进入生产过程，特制定本检验细则。
2适用范围
该检验细则规定了委托加工的印制板的检验要求和步骤。
适用于北京威奥特信通科技有限公司产品研发部所承担的硬件开发、设备研制、生产项目所用印制板的检验。
3职责
3.1项目组负责填写印制板检验登记表,交产品研发部检验员检验。
3.2产品研发部检验员负责实施检验工作,填写检验记录并进行检验状态的标识。
4检验要求
4.1检验印制板的合格证是否齐全。
4.2 外观
印制板的外观不应有明现的缺陷，如：基材损伤、导体锈蚀、表面污染或者变形、变色等。
4．3识别符号
印制板上的图形、标记、符号应准确、清晰。
4．4阻焊剂
阻焊剂外观应均匀一致，有阻焊剂特有的光泽。
不允许出现脱落、分离、折皱、气泡、空洞和异物。
阻焊剂膜不允许明显的系统偏移。
4．5外型尺寸及公差
印制板外型尺寸的公差为：长度在100mm以内，公差为±0.2mm，长度超过100mm，每增加50mm再增加±0.05mm。
翘曲（包括弓曲和扭曲）应符合下表：
4．6印制导线
印制导线不允许出现导线的断裂和粘连。
线宽允许偏差为±0.05mm或导线宽度的10%。
4．7焊盘
焊盘应无明显的系统偏移和缺损。
4．8金属化孔
所有的金属化孔应100%导通。
5 检验结果的处理
5．1 检验员将检验结果填写在《印制板检验表》中。
5．2 若其中一项指标不合格,即判为不合格品。
5．3 对检验合格的产品进行标识。
6引用文件
序号名称编号
1 印制电路术语GB/T 2026--94
2 印制板总规范GB/T 16261—1996
7记录
序号名称模板编号
1 印制板检验表WAYOUT-QF-63。