实验五 制作元件封装
制作焊盘(元件封装)步骤
制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。
焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。
2.找到通孔推荐钻孔尺寸，比如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表示同样的孔有10个。
3.（一般取0.3mm足够焊接操作）比如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。
4.足够。
比如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。
5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：方热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；方形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；一般取焊盘外径即可。
OD: Out Diameter 外径；）一般加0.1mm足够。
保留整数位，一般取0.5mm。
SA：Spoke Angle 开口角度。
SA = 45度。
6.给通过孔焊盘命名（两种）：方焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正方形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 方焊盘，正方形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。
圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡比如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。
7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。
File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。
元器件封装设计
元器件封装设计是电子工程领域中非常重要的一环，它涉及到将电子元器件（例如集成电路芯片、晶体管、二极管等）封装成具有特定功能和外部引脚的实际器件。
以下是进行元器件封装设计时需要考虑的一些关键因素：
1. 功能需求：首先需要明确元器件的功能需求，包括输入输出接口、工作电压、工作温度范围等。
2. 封装材料选型：根据元器件的工作环境和性能需求，选择合适的封装材料，如塑料、陶瓷、金属等。
3. 引脚布局设计：设计元器件的引脚布局，确保布线方便，最小化电磁干扰，并符合标准封装规范。
4. 散热设计：对于功率较大的元器件，需要考虑散热设计，包括散热片的设计和散热通路的优化。
5. 封装尺寸：根据应用场景和空间限制，确定封装的尺寸和外形。
6. 导热和电磁兼容性：确保封装设计符合导热和电磁兼容的要求，避免因为封装设计而影响元器件的性能。
7. 可靠性考虑：封装设计需要考虑元器件的长期稳定性和可靠性，防止因封装问题引起的元器件故障。
8. 环保要求：封装设计需要符合相关的环保要求，避免使用对环境有害的材料。
9. 自动化生产考虑：设计封装时需要考虑是否适合大规模自动化生产，以提高生产效率和降低生产成本。
10. 标准符合性：最后，封装设计需要符合相关的标准和规范，确保产品符合行业标准和法规要求。
以上是进行元器件封装设计时需要考虑的一些关键因素，这些因素需要综合考虑，以确保设计出符合功能需求、性能稳定、可靠性高，并且符合相关标准和规范的封装方案。
制作元器件封装的步骤(精)
制作元器件封装的步骤：
一、创建一个PCB封装。
（新建——PCB库——存储到一个路径——命名）
二、利用向导生成原器件封装。
（工具——新建元件——按向导提示设置参数）
三、工作层面参数设置。
（工具——库选项——使用公制、Grid:1mm、其余为0.1mm）
四、系统参数设置。
（工具——参数——风格为：鼠标为中心、其余默认）
五、手工制作元器件的封装
1、定义外形（在TOP OVERLAY层操作）
2、放置焊盘16个。
（第一个焊盘序号为1）
3、调整焊盘的位置和间距。
（用定义参考点的方法）
4、在PCB库标签上重命名。
5、保存该文件到一个路径下。
六、生成元器件报告。
（报告——前三个报告类型）。
手工绘制元件封装
DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示图1 元件封装向导图2 库中显示空元件封装名光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击图4 封装库参数设置对话框在该对话框中，板面参数分组设置：Unit】(度量单位)：用于设置系统度量单位。
系统提供了两种度量单位，即公制)，系统默认为英制。
图5 位置设置对话框图6 在图纸上放置焊盘3）修改焊盘属性。
放置焊盘时，如按Tab键可进入如图7所示的焊盘属性对话框，以便设置焊盘的属性。
4）放置外轮廓线。
将工作层面切换到顶层丝印层，即Top Overlay层。
单击绘图工具栏中的按钮，光标变为十字。
将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随之绘制元件的外形轮廓，如图8所示。
5）绘制圆弧。
单击绘图工具栏中的按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。
圆弧的参数为半径25 mil，起始角270°，终止角90°。
执行命令后，光标变为十字。
将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击右键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。
绘制完的图形如图9所示。
图7 焊盘属性对话框图8 绘制外轮廓后的图形5 设置元件封装的参考点为了标记一个PCB元件用作元件封装，需要设定元件的参考坐标，执行Edit/Set Reference子菜单中的相关命令。
其中有【Pin1】、【Center】和【Location】三条命令。
如果执行【Pin1】命令，则设置引脚1为元件的参考点；如果执行【Center】命令，则表示将元件的几何中心作为元件的参考点；如果图9 绘制好的元件的外形轮廓执行【Location】命令，则表示由用户选择一个位置作为元件的参考点。
通常设定Pin1(即元件的引脚1)为参考坐标。
图1 需制作的数码管1、实验内容制作数码管PCB元件库，新建一个再保存。
再在文件中调用。
制作焊盘（元件封装）步骤
制作焊盘（元件封装）步骤制作焊盘（元件封装）步骤先制作引脚焊盘，再制作元件封装。
焊接通孔-焊盘制作1.查元件/接插件数据⼿册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“MountingPattern”页。
2.找到通孔推荐钻孔尺⼨，⽐如：如图Ф0.89x10其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表⽰同样的孔有10个。
3.（⼀般取0.3mm⾜够焊接操作）⽐如：钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。
4.⾜够。
⽐如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。
5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：⽅热风焊盘（PIN1）命名:str A x A o B x B （命名规则）解释：str: Square Thermal Relief；⽅形散热槽A x A:确定阻焊盘Anti pad 边长= A；B x B: 内边长；圆热风焊盘命名:tr ID x OD x SW – SA （命名规则）解释：tr: Thermal Relief；散热槽内径；⼀般取焊盘外径即可。
OD: Out Diameter 外径；）⼀般加0.1mm⾜够。
保留整数位，⼀般取0.5mm。
SA：Spoke Angle 开⼝⾓度。
SA = 45度。
6.给通过孔焊盘命名（两种）：⽅焊盘（PIN1）命名: A Sq B dA: 正⽅形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡⽐如：2Sq1p7d ⽅焊盘，正⽅形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。
圆焊盘命名: A Cir B dA: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡⽐如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。
7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。
File→New,Drawing Type选择：Flash Symbol。
技能训练5-1 制作元器件封装与创建元件封装库
一、元件封装的概念
Protel 2004
元件的封装类似于原理图中元件的符号图形，也就是说 元件的封装也是用来描绘元件的。虽然这用途是跟元件符 号图形是相同的，不过既然用封装这个名字，也就说明了 封装还有着它特有的性质。我们来具体看看
这几个 都是电 阻的符 号么…
刚看到的是元件的电路原理图符号，同时 我们也知道一般在原理图中元件的符号是说明 元件的电路特性的，因此从某一个角度可以说 元件的原理图符号可以是任意大小的各种图形。 只不过为了方便大家的阅读交流，我们约定了 一些元器件的原理图符号图样而已。
Protel 2004
直 线 工 具
焊 盘 工 具
过 孔 工 具
放 置 字 符 串
放 置 坐 标
放 置 尺 寸 标 注 线
绘 制 圆 弧 一
绘 制 圆 弧 二
绘 制 圆 弧 三
绘 放 制 置 圆 矩 形 填 充
多 边 形 工 具
阵 列 式 粘 贴
工具栏中红色字标出的为经常使用工具， 另外对于各工具的作用要分清楚
如图：电路板放大的局部样图
Protel 2004
在软件中绘制的图形都是二维图，也就是平面图形。这在 表达三维立体实物的时候会带来一定的问题，因此在PROTEL 软件绘图区中就使用各种不同的颜色来表示不同位置、不同属 性的三维实物的各个部位！例如： 1、大多数焊盘金属环为灰色，焊盘孔是青色 2、封装的轮廓线是 黄颜色 …………等 PROTEL软件在分类颜色的时候是按照“层” 来定义的，就是说不同的“层”有着不同的表示 颜色。那么以后我们就不再说什么线什么焊盘是 什么颜色的，而说这个线、焊盘在哪一层！！
S9013 H 998
S9014 H 998
S9015 H 998
DXP实验-制作元件封装实验报告书
审批人：年月日
教材章节：
实验五制作元件封装
目的、要求：
重点、难点：
用设备及教具：
计算机。
：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。
图4 封装库参数设置对话框
命令，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location ”按钮，光标指向原点位置。
这是因为在元件封装编辑时，需
单击绘图工具栏中的单击绘图工具栏中的
图7 焊盘属性对话框
(5) 设置元件封装的参考点
为了标记一个PCB元件用
件封装，需要设定元件的参考坐
执行Edit/Set Reference子
图9 绘制好的元件的外形轮廓
为参考坐标。
制作元件封装_实验报告
一、实验目的1. 理解元件封装的概念及其在电路设计中的重要性。
2. 掌握元件封装的设计原则和规范。
3. 学会使用Altium Designer软件进行元件封装的设计与制作。
4. 提高电路设计过程中的工作效率和准确性。
二、实验原理元件封装是指将电子元件的引脚与电路板上的焊盘相对应的一种结构形式。
在电路设计中，元件封装起着至关重要的作用，它关系到电路的稳定性、可靠性和维修性。
良好的元件封装设计可以提高电路的性能，降低故障率。
三、实验内容1. 实验准备（1）Altium Designer软件；（2）PCB设计规范；（3）常用元件封装库。
2. 实验步骤（1）打开Altium Designer软件，创建一个新的PCB项目。
（2）在项目浏览器中，找到“库”文件夹，右键点击“库”，选择“新建库”。
（3）在弹出的对话框中，输入库的名称，选择库的类型（如PCB库），点击“确定”。
（4）在新建的库中，右键点击“PCB库”，选择“新建元件”。
（5）在弹出的对话框中，输入元件的名称，选择元件的类型（如SOP、TQFP等），点击“确定”。
（6）在元件编辑器中，根据元件的实物图片或规格书，绘制元件的轮廓。
（7）设置元件的引脚编号、名称和焊盘尺寸。
（8）根据PCB设计规范，设置元件的过孔、焊盘间距等参数。
（9）绘制元件的丝印、字符等信息。
（10）保存元件封装。
（11）将制作好的元件封装导入到PCB设计中，验证封装的正确性。
四、实验结果与分析1. 实验结果通过使用Altium Designer软件，成功制作了多个常用元件的封装，并验证了封装的正确性。
2. 实验分析（1）元件封装的设计原则在设计元件封装时，应遵循以下原则：1）符合PCB设计规范，确保电路的稳定性和可靠性；2）方便焊接，减小焊接难度；3）方便维修，提高电路的维修性；4）美观大方，提高电路的视觉效果。
（2）元件封装的规范在设计元件封装时，应参照以下规范：1）元件的尺寸、形状、引脚间距等应符合国家标准或行业标准；2）焊盘尺寸、过孔间距、字符等信息应符合PCB设计规范；3）元件的丝印、字符等信息应清晰易读。
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实验五制作元件封装
一、实验目的
1、学会用元件封装编辑器创建元件封装
2、熟练掌握手工创建法创建元件封装
3、熟练掌握向导创建法创建元件封装
二、实验内容
1、创建一个双列直插式20 脚的元件封装，如图1所示。
图1 DIP20外形尺寸图
2、创建一个ormon继电器G5V-1的元件封装，如图2所示。
图2 ormon继电器G5V-1机械尺寸图
3、创建一个6×6点触开关的元件封装，如图3所示.
图3 6×6点触开关机械尺寸图
三、实验步骤
1、手工创建的步骤：
（1）首先执行“Place \ Pad”菜单命令，或单击绘图工具栏中按钮。
（2）执行该命令后，光标变为十字，中间带有一个焊盘。
随着光标的移动，焊盘跟着移动，移动到适当的位置后，单击鼠标左键将其定位，在图中完成一个焊盘的放置。
（3）在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第一次放置的焊盘，其序号为0，这时系统仍然
处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其它19个焊盘。
单击鼠标右键或按键盘上的Esc 键，即可结束放置焊盘。
（4）设置焊盘的有关参数。
（5）绘制元件封装的外形轮廓。
在TopOverlay标签上将工作层切换到顶层丝印层，即
Top Overlay层，然后执行菜单命令“Place \Track”。
执行该命令后，鼠标光标变为鼠标指针和一个带小方点的大“十”字形。
将鼠标指针移到合适的位置，单击鼠标左键来确定元件封装外形轮廓线的起点，然后绘制元件的外形轮廓。
（6）单击设计管理器中的“Rename”按钮，在弹出的对话框中输入新的名称如G5V-1，按下该对话框中“OK”按钮，即完成对新创元件封装的重命名。
其他两个元件的命名方式类似。
（7）执行菜单命令“File\Save”，将新建的元件封装保存。
2、利用向导创建元件封装的步骤：
（1）启动并进入元件封装编辑器；
（2）执行“Tools \New Component”菜单命令，进入了元件封装创建向导；
（3）单击“Next”按钮，系统将弹出选择元件封装样式对话框，在该对话框中选择DIP 封装外形。
（4）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置引脚的水平间距、垂直间距和尺寸。
（5）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件的轮廓线宽。
（6）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件引脚数量。
（7）单击“Next”按钮，在弹出的对话框中设置元件的名称，在此设置为JDIP12。
（8）再单击“Next”按钮，系统将会弹出完成对话框。
单击按钮“Finish”，即可完成对新元件封装设计规则的定义，同时程序按设计规则自动生成了新元件封装。
（9）执行菜单命令“File\Save”，将这个新创建的元件封装存盘。
四、思考题
创建新的PCB元件封装前，如何设置参数？。