PCB
PCB的名词解释
PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。
它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。
作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。
本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。
1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。
基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。
2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。
导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。
通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。
3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。
元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。
元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。
4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。
通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。
焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。
它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。
5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。
系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。
6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。
在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
何谓PCB
何谓PCB介绍PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。
它通过在绝缘底板上设计和制造导线、连接器和其他电子元件，实现电子元件之间的连接和电信号的传输。
PCB技术的发展与电子工业的进步有着密切的关系。
PCB的发展历程PCB技术的开始可以追溯到20世纪40年代末和50年代初。
当时，电子元件的连接主要依赖于手工点焊、点对点的连线和插针连接。
这些方式存在连接不牢固、制造过程复杂、体积庞大等问题，无法满足日益复杂和小型化的电子产品需求。
随着电子工业的迅速发展，人们开始寻求一种更加高效和可靠的电子元件连接方式。
1950年代，美国的一位工程师发明了“通过金属薄膜形成导线并连接电子元件”的技术，开创了PCB技术的先河。
这项技术的出现极大地推动了电子产业的发展，并成为现代电子产品制造的基础。
随着科技的进步，PCB技术也在不断演进。
1960年代，美国的一家公司首次使用轧铜工艺，在塑料衬底上制造导线。
这种双面PCB技术的出现，使得电子元件的连接更加紧密和可靠。
随后，多层PCB技术的应用带来了更高的集成度和更小的体积，为电子产品的发展提供了强大的支持。
PCB的构成一个PCB通常由绝缘底板、导线、元件和连接器等组成。
绝缘底板绝缘底板是PCB的基础材料，常见的材料有玻璃纤维布基板（FR-4）、金属基板（如铝基板、铜基板）等。
绝缘底板主要起到支撑导线及连接元件的作用，同时也充当绝缘隔离效果，防止导线之间的短路。
导线导线是PCB上的金属线材，用于连接电子元件。
常见的导线材料有铜和铝。
导线形状有直线、螺旋等多种形式，根据电路设计的需求进行制作。
元件元件是电子产品的基本构建单元，包括电阻、电容、晶体管、集成电路等。
这些元件通过焊接或印刷方式固定在PCB上，与导线进行连接。
连接器连接器是用于将PCB与其他电子设备或PCB之间进行物理连接的部件。
它可以实现电路之间的连接和信号传输，使得不同电子模块之间可以进行数据交换和通信。
pcb是什么材料
pcb是什么材料PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，它是一种用于支持和连接电子组件的基础材料。
PCB通常由一层或多层绝缘材料和覆盖在其上的导电层组成。
在现代电子设备中，PCB扮演着至关重要的角色，它是电子产品中不可或缺的一部分。
PCB的材料是指用于制造PCB的基础材料，包括绝缘材料和导电材料。
绝缘材料通常是用于PCB基板的基础材料，而导电材料则是用于形成电路连接的材料。
不同的PCB材料可以满足不同的需求，例如高频电路、高速电路、高密度电路等。
常见的PCB材料包括FR-4、铝基板、陶瓷基板、聚酰亚胺基板等。
FR-4是一种玻璃纤维增强的绝缘材料，它具有良好的机械性能和电气性能，适用于大多数一般电子产品。
铝基板具有优良的散热性能，适用于需要散热要求较高的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频特性和高温特性，适用于无线通信、雷达、卫星通信等高频电路。
聚酰亚胺基板具有优异的耐高温性能和机械性能，适用于高密度电路和高可靠性电子产品。
除了基础材料外，PCB的导电材料也是至关重要的。
常见的导电材料包括铜箔、银浆、碳墨等。
铜箔是最常用的导电材料，它具有良好的导电性能和焊接性能，适用于大多数PCB制造。
银浆是一种高导电性的导电材料，适用于一些特殊要求的电子产品。
碳墨是一种环保型的导电材料，适用于一些特殊要求的电子产品。
总的来说，PCB的材料是多种多样的，不同的材料适用于不同的电子产品和电路设计。
选择合适的PCB材料可以有效提高电子产品的性能和可靠性。
在PCB设计和制造过程中，合理选择材料并严格控制制造工艺，可以确保PCB的质量和可靠性。
因此，对于PCB制造商和电子产品设计者来说，了解不同PCB材料的特性和应用场景是非常重要的。
在未来，随着电子产品的不断发展和智能化趋势的加速推进，PCB的材料将会不断向着高性能、高可靠性、高密度、高频率、多层化等方向发展。
因此，PCB 材料的研究和应用将会成为电子行业的重要发展方向之一。
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
PCB板基础知识
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则PCB 板基础知识一、PCB 板的元素 1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为 6 大类，信号层（signal layer））内部电源/接地层内部电源接地层（internal plane layer））机械层（主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应机械层（mechanical layer））的提示作用。
EDA 软件可以提供 16 层的机械层。
防护层（包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴防护层（mask layer））元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
印层（在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观丝印层（silkscreen layer））轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（禁止布线层 Keep Out Layer 其他工作层（other layer））钻孔导引层 drill guide layer 钻孔图层 drill drawing layer 复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到 PCB 板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作 PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类： SIP 单列直插封装 DIP 双列直插封装 PLCC 塑料引线芯片载体封装 PQFP 塑料四方扁平封装 SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装 PPGA 塑料针状栅格阵列封装 PBGA 塑料球栅阵列封装 CSP 芯片级封装 (2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 （3）常见元器件封装RAD0.1RB7.6-15 等。
pcb 检查标准
pcb 检查标准
PCB（印刷电路板）检查标准主要包括以下几个方面：
1. 尺寸检查：检查PCB的尺寸是否与设计要求一致，包括长度、宽度、厚度等。
2. 线路检查：检查PCB上的线路是否清晰、光滑，无断路、短路等现象。
3. 焊盘检查：检查PCB上的焊盘是否平整、均匀，无凹陷、凸起等现象。
4. 钻孔检查：检查PCB上的钻孔是否规则、光滑，无毛刺、裂纹等现象。
5. 层间检查：对于多层PCB，检查各层之间的连接是否牢固、紧密。
6. 电性能检查：检查PCB在预期的工作环境下，所能达到的电性能指标，如阻抗、电容、电感等。
7. 外观检查：检查PCB表面是否清洁、无划痕、凹陷、
氧化层等现象。
8. 环保要求：检查PCB生产过程中使用的材料和工艺是否符合环保要求，如无铅、无卤等。
这些检查标准可能因不同地区、不同单位以及不同产品领域的具体要求而有所不同。
在实际生产过程中，需要参照相应的标准进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。
PCB基本知识简介
PCB基本知识简介一、印刷电路板（Printed circuit board，PCB）PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。
又称印制电路板、印刷线路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
PCB作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。
二、PCB的制造原理我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。
因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。
而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。
它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。
这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。
再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。
单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。
如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。
现在已有超过100层的实用印制线路板了。
三、PCB的生产过程PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，计算机辅助设计CAM等多方面的知识。
而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题在没有查清原因问题就消失了，由于其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是无法回收再利用的，工艺工程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方面的工作。
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2.2 PCB Manufacturing (2 Layers PCB)
11.镀Ni/Au
Ni/Au层
General Introduction of PCB
2. PCB Process Introduction
2.3 PCB Manufacturing Video (HDI, High Density Interconnection PCB)
Prepared by: Terry Meng Revision Date: 2016-11-10
General Introduction of PCB
1. PCB Introduction
1.1 PCB Type
A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能。 B. 以成品软硬区分 a.硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB C. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板
General Introduction of PCB
1. PCB Introduction
1.3 PCB Terms & Definition
Crazing 白斑 是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂， 由外表可看到白色区域称为 Crazing。较小而又只在织点上出现者，称为"白点"(Measling)。另外当组装 板外表所涂布的护形膜(Conformal Coating)，其破裂也称为 Crazing。 Dendritic Growth 枝状生长 指电路板面两导体之间在湿气环境中，又受到长期电压(偏压)的影响，而出现金属离子性之树枝状蔓延 生长，最后将越过绝缘的板材表面形成搭接，发生漏电或短路的情形，谓之"枝状生长"。又当其不断渗 入绝缘材料中时，则称为Dendritic Migration 或 Dentrices。 Edge-Dip Solderability Test 板边焊锡性测试 是一种电路板( 或其它零件脚)焊锡性的简易测试法，可将特定线路的样板，在沾过助焊剂后，以测试机 或手操作方式夹住，垂直慢慢压入熔融的锡池内，停留1~2秒后再以定速取出，洗净后可观察板子表面 导体或通孔的沾锡性情形。 Fiber Exposure 玻纤显露 是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层（Butter Coat），露出底材的玻纤布，称为"Fiber Exposure"，又称为"Weave Exposure织纹显露"，在孔壁上出 现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出（Protrusion）。
基材(Base Material)
白点 Measling 白斑 Crazing 局部分层或起泡 Blistering
分层 Delamination
织纹显露 Weave Exposure 玻璃维纤突出 Fiber Exposure 白边 Haloing
General Introduction of PCB
线宽 Line width/space 孔环大小 Annular Ring 板弯翘 Bow and Twist
各镀层厚度 Plating Thickness
General Introduction of PCB
1. PCB Introduction
1.5 PCB外观检查项目 (Surface Inspection)
2.2 PCB Manufacturing (2 Layers PCB)
5.曝光
UV Exposure
光罩MASK
6.显影
General Introduction of PCB
2. PCB Process Introduction
2.2 PCB Manufacturing (2 Layers PCB)
General Introduction of PCB
1. PCB Introduction
1.3 PCB Terms & Definition
Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气 泡等。 Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一 般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在 一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不 过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 Flatness 平坦度 是板弯(Bow)板翘 (Twist)的新式表达法。早期在波焊插装时代的板子，对板面平坦度的要求不太讲究， IPC规范对一般板厚的上限要求是1％。近年之SMT 时代，板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大，已严 加要求不平坦的弯翘程度必须低于0.7％，甚至0.5％。因而各种规范中均改以观念更为强烈的"平坦度" 代替早期板弯与板翘等用语。 Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。
Prepared by: Limin Meng Revision Date: 2016-11-10
General Introduction of PCB
Item 1. PCB Introduction
Item 2. PCB Process Introduction Item 3. External Visual Inspection
1. PCB Introduction
1.6 PCB外观检查项目 (Surface Inspection)
表面(Surface)
导体针孔 Pin hole 孔破 Void 孔塞 Hole Plug
露铜 Copper Exposure
异物 Foreign particle S/M 沾PAD S/M on Pad 多孔/少孔 Extra/Missing Hole 金手指缺点 Gold Finger Defect 线边粗糙 Roughness S/M刮伤 S/M Scratch S/M剥离 S/M Peeling 文字缺点 Legend(Markings)
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板….
General Introduction of PCB
1. PCB Introduction
1.2 PCB Materials
Laminate
P Foil
Laminate: 銅箔基板，由中间的FR4等材质加两面铜箔组成,主要用来制作内层线路，铜箔厚度主要有0.5 oz, 1oz等 (基材一般还有分一般FR4材质, High Tg材质,特殊用途材质)。 Prepreg(P/P): 玻璃纤维布+环氧树脂(未聚合)，主要作為PCB内层间压合用的绝缘层，有多种厚度规格。 RCC: Resin Coated Copper, 覆树脂铜箔，树脂层沒有玻璃布（不同于P/P)，一般铜箔厚度为0.5 oz，主要用 于HDI产品增层用（CO2 Laser），另有有玻璃布的P/P（LDP-Laser Drill Prepreg）。 Copper Foil:铜箔，作为一般多层板压合时外层铜层,主要有0.5 oz S/M: Solder Mask，或称Solder Resist，主要分为一般/雾面(Matt)两种，如Taiyo PSR4000(一般)和Ciba PR77(雾面)
General Introduction of PCB
1. PCB Introduction
1.4 PCB尺寸的检查项目 (Dimension)
外形尺寸 Outline Dimension 各尺寸与板边 Hole to Edge 板厚 Board Thickness
孔径 Holes Diameter
General Introduction of PCB
1. PCB Introduction
1.3 PCB Terms & Definition
Insulation Resistance 绝缘电阻 是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处"两导体之间"，可指 板面上相邻两导体，或多层板两相邻两层之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意 放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何。 标准的试验法可见 IPC-TM-650, 2.6.3D (Nov.88)之"湿气及绝缘电阻"试验法。此词亦有近似术语 SIR。 Isolation隔离性，隔绝性 本词正确含意是指板面导体线路之间的间距(Spacing) 品质，此间距品质的好坏，须以针床电测方式去 做检查。按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2节中规定，在直流测试电压200V，历经5秒钟 的过程中，所得电阻读值之及格标准，就Class 1的低阶板类而言，须在0.5MΩ以上；至于 Class 2与3 高阶的板类，则皆须超过 2MΩ，此种"隔离性"即俗称负面说法之找"短路" (Short)或测漏电 (Leakage) 。 多数业者常将此项电测误称为"绝缘品质"之测试，此乃中外通病，多数业者均未深入认知之故，其实"绝 绿"(Insulation)是指板材或材料本身之耐电性品质，而并非表达线路"间距"的制做品质如何。至于铜渣、 铜碎，或导电液未彻底洗尽等缺失，均将造成"间距品质"之不良。业者日久积非成是，连最基本的定义 都模糊了。完工电路板出货前之常规电测共有两项，除上述之Isolation外，另一项就是测其线路的连通 性 (Continuity)。按 IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.规定，在5V 测试电压下，Class 1低阶板类的连通品质须 低于50Ω 之电阻。Class 2与3高阶板粉连通品质须低于 20Ω。此项测试亦即负面俗称之找"断路Open"。 故知业者人人都能朗朗上口的"Open Short Test"，其实都是不专业的负面俗称而已。专业的正确说法应 为"Continuity/Isolation Testing"才对。