微电子器件 (1)
电子科技大学微电子器件实验报告MICRO-1

电⼦科技⼤学微电⼦器件实验报告MICRO-1电⼦科技⼤学实验报告(实验)课程名称微电⼦器件实验⼀:双极晶体管直流特征的测量学⽣姓名:学号:201203******指导教师:刘继芝实验地点:211楼605实验时间:2015、6、⼀、实验室名称:微电⼦器件实验室⼆、实验项⽬名称:双极晶体管直流特征的测量三、实验学时:3四、实验原理:1.XJ4810半导体管特性图⽰仪的基本原理⽅框图XJ4810图⽰仪的基本原理⽅框图如图1-3所⽰。
其各部分的作⽤如下。
(1)基极阶梯信号发⽣器提供必须的基极注⼊电流。
(2)集电极扫描电压发⽣器提供从零开始、可变的集电极电源电压。
(3)同步脉冲发⽣器⽤来使基极阶梯信号和集电极扫描电压保持同步,以便正确⽽稳定地显⽰特性曲线(当集电极扫描电压直接由市电全波整流取得时,同步脉冲发⽣器可由50Hz 市电代替)。
(4)测试转换开关是⽤于测试不同接法和不同类型晶体管的特性曲线和参数的转换开关。
(5)放⼤和显⽰电路⽤于显⽰被测管的特性曲线。
(6)电源(图中未画出)为各部分电路提供电源电压。
2.读测⽅法(以3DG6 npn 管为例)(1)输⼊特性曲线和输⼊电阻R i在共射晶体管电路中,输出交流短路时,输⼊电压和输⼊电流之⽐为R i ,即常数=??=CE V B BEi I V R 它是共射晶体管输⼊特性曲线斜率的倒数。
例如需测3DG6在V CE = 10V 时某⼀⼯作点Q 的R i 值,晶体管接法如图1-4所⽰。
各旋钮位置为:峰值电压范围 0~10V极性(集电极扫描)正(+)极性(阶梯)正(+)功耗限制电阻 0.1~1k Ω(适当选择)x 轴作⽤电压0 .1V/度 y 轴作⽤阶梯作⽤重复阶梯选择 0.1mA/级测试时,在未插⼊样管时先将x 轴集电极电压置于1V/度,调峰值电压为10V ,然后插⼊样管,将x 轴作⽤扳到电压0.1V/度,即得V CE =10V 时的输⼊特性曲线。
这样可测得图1-5;.200101.002.0310Ω=?=??=-=V VB BE i CE I V R图1-4 晶体管接法图1-5 晶体管的输⼊特性曲线(2)输出特性曲线、转移特性曲线和β、h FE 、α在共射电路中,输出交流短路时,输出电流和输⼊电流增量之⽐为共射晶体管交流电流放⼤系数β。
微电子器件原理习题讲解1

参考《晶体管原理与设计》第3章
10.5*、(a)一个双极晶体管工作于正向有源区, 基极电流iB=6.0μ A,集电极电流iC=510μ A。计 算β ,α 和iE。(b)对于iB=50μ A,iC=2.65mA, 重复(a)。
7、多晶硅发射极晶体管的优越性?
扩散晶体管: 1.器件纵向尺寸按比例减少,当发射结结深XjE减小到 200nm以下时, XjE小于发射区少子的扩散长度,这将导致 基极电流增大,电流增益下降。 2.纵向尺寸按比例减少,基区宽度减少,这将导致穿通现 象发生。虽然解决这个问题可以使用增加基区掺杂浓度的方 法,但是这将引起晶体管电流放大倍数的下降。
(2)
0
XB=1m
将各数值代入公式可得基区电子浓 度梯度为:2.25×1015cm-4
(2)基区电子浓度为理想化的线性分布,集电 极电流可以以扩散电流的形式如下 扩散系数及AE 均为已知 将各参数值代入得Ic=0.647μ A
(4)
dnB I C qDn ABE dx
(3)基极电流分两部分,基区注入发射区的空穴 和基区少子电子和多子空穴的复合。理想情况下忽 略后者。
2 ( PP / DnBnieB )dx
②、浅发射区
0
0
-WE
2 2 ( N E / DPE nieE )dx N E ( WE ) / nieE ( WE ) S P
WB
0
2 ( PP / DnB nieB )dx
影响因素: 发射区掺杂浓度;发射区中空穴扩散长度DPE和基区中电 子扩散长度;准中性基区和发射区宽度;发射区空穴扩散 系数;发射区空穴表面复合速率SP;基区空穴浓度;重掺 杂效应下发射区和基区中有效本证载流子浓度和发射区本 证载流子浓度。
微电子技术微型电子器件与电路的研究与应用

微电子技术微型电子器件与电路的研究与应用微电子技术是近年来快速发展的一门前沿技术,它涉及微型电子器件和电路的设计、制造、测试和应用等多个领域。
本文将介绍微电子技术在微型电子器件与电路研究和应用方面的一些重要进展和应用案例。
一、微电子器件的研究与应用1. MOSFETMOSFET是微电子器件中的一种关键器件,它是现代集成电路的基础。
通过研究不同工艺参数对MOSFET性能的影响,可以实现器件的优化设计。
同时,MOSFET在数字电路、模拟电路和功率电子等领域都有广泛应用。
2. MEMSMEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是一种将微机械系统与微电子技术相结合的新颖技术。
通过微纳加工工艺,制造出微小的机械结构,并借助电子技术对其进行控制和感知。
MEMS在加速度计、陀螺仪、微型传感器等领域有广泛应用。
3. NEMSNEMS(Nano-Electro-Mechanical Systems)是MEMS技术的延伸,主要研究纳米尺度的微型机械系统。
NEMS的特点是尺寸更小、力学性能更好,具有更高的灵敏度和更低的功耗。
NEMS在生物传感、纳米机器人等领域有重要应用前景。
二、微型电子电路的研究与应用1. 集成电路集成电路是将数百万甚至上亿个微型电子器件集成在一个芯片上的产物。
通过研究不同的集成电路设计与制造工艺,可以实现电路的小型化、高速化和低功耗化。
集成电路在计算机、通信、消费电子等领域的应用十分广泛。
2. 射频电路射频电路是指在无线通信系统中起中频、射频信号放大与处理的电路。
通过研究射频电路的设计和优化,可以实现无线通信设备的高性能和高可靠性。
射频电路在无线电通信、雷达、卫星通信等领域发挥重要作用。
3. 数模混合电路数模混合电路是指将数字电路和模拟电路相结合的电路。
它能够在数字信号处理的同时实现高精度的模拟信号处理,具有广泛的应用前景。
数模混合电路在音频处理、图像处理、模拟信号采集等领域有重要作用。
微电子器件与IC设计 (1)

集成电路发明的启示
集成电路早在1952年英国Dummer 已经提出其概 念,为什么它的发明不在英国而在美国呢? Michael F. Wolff 曾经总结了下面几条: 1. Kilby 和Noyce 都强调广泛的半导体技术基础 的重要性。1952年的英国并不存在这个基础, 而美国却存在。
2. 客观需求对小型化的要求,特别是军事上应 用提出的迫切需求,促进了集成电路的发明。 基于同一理由,军队需求成为集成电路的最早 用户,促进了集成电路的工业生产。
发 射 极
0.005cm
塑料楔
集 电 极
的间距
锗
蒸金箔
金属 基极
世界上第一个Ge点接触型PNP晶体管
2. 集成电路的发明
1952年5月,英国科学家G. W. A. Dummer达默 第一次提出 了集成电路的设想。1958年以德 克萨斯仪器公司的科学家基尔比 (Clair Kilby)为首的研究小组研制 出了世界上第一块集成电路,并 于1959年公布了该结果
肖克莱 ( William Shockley)
巴丁 (JohnBa rdeen)
布拉顿 (Walter Brattain)
晶体管的发明
二战结束时,诸多半导体方面的研究成果为晶体管的发 明作好了理论及实践上的准备。1946年1月,依据战略 发展思想,Bell实验室成立了固体物理研究组及冶金组, 开展固体物理方面的研究工作。在系统的研究过程中, 肖克莱根据肖特基的整流理论,预言通过“场效应”原 理,可以实现放大器,然而实验结果与理论预言相差很 多。经过周密的分析,巴丁提出表面态理论,开辟了新 的研究思路,兼之对电子运动规律的不断探索,经过多 次实验,于1947年12月实验观测到点接触型晶体管放大 现象。第二年1月肖克莱提出结型晶体管理论,并于 1952年制备出结型锗晶体管,从此拉开了人类社会步入 电子时代的序幕。
电子科技大学微电子器件 (习题解答)

s Emax
qND
在
x
xi2 处,E3
Emax
q
s
NA xp
,
由此得:xp
s Emax
qNA
(2) 对于无 I 型区的PN结,
xi1 0,
xi2 0,
E1
q
s
ND (x
xn ),
E3
q
s
NA(x
xp )
在
x
0 处,电场达到最大, Emax
q
s
ND xn
q
s
NA xp
E
Emax
E1
E3
x
0
表面上,两种结构的 Emax 的表达式相同,但由于两种结构 的掺杂相同,因而Vbi 相同(即电场曲线与横轴所围面积相同), 所以两种结构的 xn、xp与 Emax 并不相同。
WB
dWB dVCE
0 NBdx
IC VA
WB
VA 0 NBdx
N
B
(WB
)
dWB dVCE
对均匀基区,VA
WB dWB dVCE
式中,dWB dxdB , VCE VCB VBE
因
VBE
保持不变,所以 dVCE
dVCB ,
于是:VA
WB dxdB dVCB
1
xdB
2s N
2DB n
,
将n
106 s 及 WB 、DB
之值代入,得: 0.9987。
7、
b
WB2 2DB
2
1
1
1.1251011(s)
8、以 NPN 管为例,当基区与发射区都是非均匀掺杂时, 由式(3-33a)和式(3-33b),
微电子器件

微电子器件1. 概述微电子器件是一种尺寸远小于传统电子器件的电子元件。
它们在微纳尺度下制造,通常采用半导体材料(如硅)制成。
微电子器件在现代科技中起着至关重要的作用,广泛应用于电子、通信、计算机、医疗和能源等领域。
2. 基本概念微电子器件的尺寸通常在微米至纳米级别,其特点包括: - 小尺寸:微电子器件通常具有毫米或更小的尺寸,这使得它们可以在集成电路中实现高密度布局。
- 快速响应:由于尺寸小,微电子器件的响应速度通常很快,这使得它们适用于高速信号处理和通信应用。
- 低功耗:微电子器件通常具有低功耗特性,这使得它们在便携设备和低功耗电路中非常受欢迎。
3. 常见的微电子器件3.1 MOSFET金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)是一种常见的微电子器件。
它由金属栅极、绝缘层和半导体材料组成,通过调节栅极电压来控制电流。
MOSFET广泛应用于集成电路和数字电子领域。
3.2 MEMS微机电系统(MEMS)是一种将机械、电子和传感器结合在一起的微型系统。
它由微型机械结构和微电子器件组成。
MEMS通常用于传感、加速度计、惯性导航和微型机器人等领域。
3.3 CCD电荷耦合器件(CCD)是一种用于图像传感和成像的微电子器件。
它通过将光信号转换为电荷进行图像采集和存储。
CCD广泛应用于数码相机、摄像机和天文观测等领域。
3.4 LED发光二极管(LED)是一种能够将电能转换为光能的微电子器件。
LED具有高效率、长寿命和低功耗的优点,因此广泛应用于照明、显示和通信等领域。
4. 微电子器件制造技术微电子器件的制造通常涉及以下关键技术: - 硅工艺:硅工艺是制造微电子器件最常用的方法之一,它涉及光刻、薄膜沉积、扩散和离子注入等过程。
- 薄膜技术:微电子器件通常需要在半导体表面上沉积各种功能膜层,薄膜技术是实现这一目标的重要方法。
- 纳米制造技术:纳米制造技术是制造纳米尺度器件的关键技术,包括纳米光刻、纳米精细加工和纳米材料制备等方面。
电子科技大学《微电子器件》课程重点与难点.

重点与难点第1章半导体器件基本方程一般来说要从原始形式的半导体器件基本方程出发来求解析解是极其困难的,通常需要先对方程在一定的具体条件下采用某些假设来加以简化,然后再来求其近似解。
随着半导体器件的尺寸不断缩小,建立新解析模型的工作也越来越困难,一些假设受到了更大的限制并变得更为复杂。
简化的原则是既要使计算变得容易,又要能保证达到足够的精确度。
如果把计算的容易度与精确度的乘积作为优值的话,那么从某种意义上来说,对半导体器件的分析问题,就是不断地寻找具有更高优值的简化方法。
要向学生反复解释,任何方法都是近似的,关键是看其精确程度和难易程度。
此外,有些近似方法在某些条件下能够采用,但在另外的条件下就不能采用,这会在后面的内容中具体体现出来。
第2章PN结第2.1节PN结的平衡状态本节的重点是PN结空间电荷区的形成、内建电势的推导与计算、耗尽区宽度的推导与计算。
本节的难点是对耗尽近似的理解。
要向学生强调多子浓度与少子浓度相差极其巨大,从而有助于理解耗尽近似的概念,即所谓耗尽,是指“耗尽区”中的载流子浓度与平衡多子浓度或掺杂浓度相比可以忽略。
第2.2节PN结的直流电流电压方程本节的重点是对PN结扩散电流的推导。
讲课时应该先作定性介绍,让学生先在大脑中建立起物理图象,然后再作定量的数学推导。
当PN结上无外加电压时,多子的扩散趋势正好被高度为qV bi的势垒所阻挡,电流为零。
外加正向电压时,降低了的势垒无法阻止载流子的扩散,于是构成了流过PN结的正向电流。
正向电流的电荷来源是P区空穴和N区电子,它们都是多子,所以正向电流很大。
外加反向电压时,由于势垒增高,多子的扩散变得更困难。
应当注意,“势垒增高”是对多子而言的,对各区的少子来说,情况恰好相反,它们遇到了更深的势阱,因此反而更容易被拉到对方区域去,从而构成流过PN结的反向电流。
反向电流的电荷来源是少子,所以反向电流很小。
本节的难点是对有外加电压时势垒区两旁载流子的运动方式的理解、以及电子(空穴电流向空穴(电子电流的转化。
微电子器件(2-1)

Emax
s
qN0
Emax
(2-8)
式中,N0
NA ND NA ND
称为 约化浓度。
4、内建电势
对内建电场作积分可得 内建电势(也称为 扩散电势)Vbi
Vbi
xn E(x) dx
xp
1 2
xn xp
Emax
s
2qN0
E2 max
1
或
Emax
2qN0
2
1
xn
s
qND
Emax
2
q
s
ND
NA (NA
ND )
Vbi
2
1
xp
s
qNA
Emax
2s
q
NA
ND (NA
ND
)
Vbi
2
1
xd xn xp
2Vbi Emax
2 s
qN0
Vbi
2
5、单边突变结的情形 对于 P+N 单边突变结,
3、耗尽区宽度
在 x = 0 处,内建电场达到最大值,
q
q
E(0)
Emax
s
xn ND s
xp NA
由上式可求出 N 区与 P 区的耗尽区宽度 及 总的耗尽区宽度,
xn
s
qND
Emax
xp
s
qNA
Emax
(2-6) (2-7)
xd
xn
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P区
NA
N区
ND
分析方法:将 PN 结分为三个区,在每个区中分别对半导体 器件基本方程进行简化和求解。
突变结:P 区与 N 区的杂质浓
度都是均匀的 ,杂质浓度在冶金结 面(x = 0)处发生突变。当一侧的 浓度远大于另一侧时 ,称为 单边突 变结 ,分别记为 PN+ 单边突变结和 P+N 单边突变结。 线性缓变结:冶金结面两侧的 杂质浓度随距离作线性变化,杂质 浓度梯度 a 为常数。
可见,
空穴扩散:P 区 电子扩散:P 区
nn 0 ni np0
N区 N区 扩散电流方向为,P 区 N区
P 区留下 NA- ,N 区留下 ND+ ,形成 空间电荷区。空间电
荷区产生的电场称为 内建电场,方向为由 N 区指向 P 区。电场 的存在会引起漂移电流,方向为由 N 区指向 P 区。
若在 P 型耗尽区中,则得
(1-14)
dE q NA dx s
例 1.2 对于方程(1-10),
dn J n qn nE qDn dx
当载流子浓度和电场很小而载流子浓度的梯度很大时,则
漂移电流密度远小于扩散电流密度,可以忽略漂移电流密度,
方程(1-10)简化为
dn J n qDn dx
条件下加以简化后再求解。本课程将讨论第二条途径。
1.2 基本方程的简化与应用举例
例 1.1 对于方程 ( 1-9 )
dE q p n ND NA dx s
在耗尽区中,可假设 p = n = 0 ,又若在 N 型耗尽区中,则还可
忽略 NA ,得
dE q ND dx s
dQp dt
Qp
p
(1-28)
定态时,
Ip
Qp
p
(1-29)
方程 (1-26) ~ (1-29) 是电荷控制模型中的常用公式 ,只是具 体形式或符号视不同情况而可能有所不同 。
分析半导体器件时,应先将整个器件分为若干个区,然后
在各个区中视具体情况对基本方程做相应的简化后进行求解。
V
D
N A dv
(1-6)
连续性方程的积分形式称为 电荷控制方程。
在用基本方程分析半导体器件时,有两条途径,一条是用 计算机求 数值解。这就是通常所说的半导体器件的数值模拟; 另一条是求基本方程的 解析解,得到解的封闭形式的表达式。 但求解析解是非常困难的。一般需先 对基本方程在一定的近似
E ( x)
q
s
x x N
p
A
x
N
p
x 0
(2-5b)
P
E Emax
xp
0
xn
x
以上求得的 E(x) 就是 PN 结的内建电场。
3、耗尽区宽度 在 x = 0 处,内建电场达到最大值,
E (0) Emax
q
s
xn N D
q
s
xp N A
由上式可求出 N 区与 P 区的耗尽区宽度 及 总的耗尽区宽度,
dp J p qDp qp pE 0 dx
从上式可解出内建电场,
Dp 1 dp kT d ln p E ( x) p p dx q dx
并可进一步求出内建电势为
kT Vbi E ( x)dx xp q
xn
kT pp0 kT pn 0 d ln p q ln pp0 ln pn0 q ln pn 0
n 1 Jn Un t q x p 1 Jp Up t q x
(1-12) (1-13)
式中的 Un 和 Up 分别代表电子和空穴的 净复合率。当 U > 0 时表示净复合,当 U < 0 时表示净产生。 所谓连续性是指载流子浓度在时空上的连续性,即:造成 某体积内载流子增加的原因,一定是载流子对该体积有净流入
2.1.1 空间电荷区的形成
平衡多子 P 区: pp0 N A ni N 区: nn0 N D ni P区 N区 NA-,pp0 ND+,nn0
利用 n0 p0 = ni2 的关系,可得
平衡少子
ni2 ni2 P 区: np0 ni pp0 N A ni2 ni2 N 区: pn 0 ni nn0 N D pp0 ni pn 0
分析半导体器件的基本方程包含三组方程。
1.1.1 泊松方程
d 2 q p n ND NA 2 dx s s
式中 为静电势,它与电场强度 E 之间有如下关系:
d E dx
所以泊松方程又可写成
dE q p n ND NA dx s
dE q ND dx s
积分一次,得
E ( x)
q
s
ND x C
由边界条件: 在 x xn 处,E ( x) 0
可求得常数 C 为
于是可得
C
E ( x) q
q
s
N D xn
(2-5a)
s
x xn N D 0 x xn
同理,在 P 区耗尽区中求解泊松方程,得
xn
E
xp 0
Emax 2qN D Vbi s
1 2
0
xn
x
对于 PN+ 单边突变结,
ND NA
N0 NA
以上各式又可简化为
P
N
xn 0
2 s xp xd Vbi qN A
全耗尽,空间电荷完全由电离杂质提供。这时空间电荷区又可 称为“耗尽区”。 中性近似:假设耗尽区以外多子浓度等于电离杂质浓度 , 因而保持电中性。这时这部分区域又可称为“中性区”。 P区 NApp0 N区 ND+ nn0
NA-
ND+
2、内建电场 对于突变结,由第一章例 1.1的式(1-14a),当采用耗尽 近似后,在 N 区的耗尽区中,泊松方程为
2Vbi 2 s xd xn xp Vbi Emax qN 0
1 2
1 2
1 2
Emax
2qN 0 Vbi s
1 2
5、单边突变结的情形
对于 P+N 单边突变结,
NA ND
N0 ND
则以上各式可简化为
1 2
P
N
0
2 s xn xd Vbi qN D
和载流子在该体积内有净产生。
1.1.4 方程的积分形式
以上各方程均为微分形式。其中泊松方程和连续性方程可 根据场论中的积分变换公式而变为积分形式。 泊松方程
dE q p n ND NA dx s
的积分形式就是著名的 高斯定理,
A
q E dA
s
pn N
(1-16)
反之,则可以忽略扩散电流密度,方程(1-10)简化为
J n qn nE
例 1.3 对于方程 ( 1-12 ) 、( 1-13 )
n 1 Jn Un t q x p 1 Jp Up t q x
其中的净复合率 U 可表为
np ni2 U n p 2ni
(1-17)
式中, 代表载流子寿命,n n0 n, p p0 p, n0 p0 ni2
在 P 型区和 N 型区中,净复合率 U 可分别作如下简化。 在 P 型区中,电子的净复合率为
Un
n
n
(1-18)
在 N 型区中,空穴的净复合率为
Up
p
p
(1-19)
例 1.4 将电子的扩散电流密度方程 (1-16)
dQn Qn In dt n
(1-26)
式中,Qn q ndv, Qn q ndv ,分别代表体积 V
V V
内的电子总电荷量和非平衡电子总电荷量。
dQn 0 ,上式可再简化为 定态时, dt Qn In
n
(1-27)
空穴的电荷控制方程为
Ip
pp0
ni2 ni2 由于 pp0 N A ,pn0 ,故得 nn0 N D
kT N A N D Vbi ln q ni2
(2-13)
Vbi 与掺杂浓度、温度及半导体的种类有关。在通常的掺杂 范围和室温下,硅的 Vbi 约为 0.75V,锗的 Vbi 约为 0.35V。
最后可得
2 s s NA xn Emax Vbi qN D q ND ( NA ND ) 2 s s ND xp Emax Vbi qN A q NA ( NA ND )
(1-9)
1.1.2 输运方程
输运方程又称为电流密度方程。 电子电流密度 Jn 和空穴电流密度 Jp 都由是漂移电流密度 和扩散电流密度两部分所构成,即
dn J n qn nE qDn dx dp J p qp pE qDp dx
(1-10) (1-11)
1.1.3 连续性方程
微电子器件
电子科技大学 微电子与固体电子学院
张庆中
第 1 章 半导体器件基本方程
1.1 半导体器件基本方程的形式
半导体器件内的载流子在外电场作用下的运动规律可以用 一套 基本方程 来加以描述,这套基本方程是分析一切半导体 器件的基本数学工具。 半导体器件基本方程是由 麦克斯韦方程组 结合 半导体的 固体物理特性 推导出来的。
扩散电流: P 区 N区
漂移电流: P 区
N区
达到平衡时,净电流 = 0 。于是就形成一个稳定的有一定 宽度的空间电荷区。