pcb故障排除手册
电路板故障维修手册
电路板故障维修手册在现代科技高度发达的社会中，电路板被广泛应用于各个行业和领域，它是电子产品中不可或缺的重要组成部分。
然而，由于各种原因，电路板故障是一个常见且困扰人们的问题。
为了帮助大家更好地理解和解决电路板故障，本手册将详细介绍电路板故障的常见类型、诊断方法和维修技巧。
一、常见的电路板故障类型1.电源问题：电源电压异常、电源接触不良等。
2.元件故障：电容量变小、电阻值偏离正常范围、二极管失效等。
3.连接问题：焊点异常、插头松动等。
4.短路问题：电路板上两个或多个不应该相连的点发生了短路。
5.开路问题：电路板上两个相应相连的点断开了。
二、电路板故障的诊断方法1.外观检查：首先检查电路板的外观，寻找烧焦、腐蚀或其他物理损伤等迹象。
2.测量电压：使用万用表进行电压测量，判断电源电压是否正常。
3.测量电流：通过对电路板的电流进行测量，判断是否存在短路或其他异常情况。
4.替换元件：对于疑似故障的元件，可以尝试替换为新的元件，观察问题是否得到解决。
5.信号跟踪：利用示波器等仪器对电路板上的信号进行跟踪，找出信号中断或异常的位置。
三、电路板故障的维修技巧1.焊接技巧：掌握良好的焊接技巧，确保焊点牢固可靠。
2.元件更换：在更换元件时，要注意选择合适的替代元件，并注意正确安装。
3.短路处理：对于存在短路的问题，可以使用隔离纸或覆铜网进行隔离。
4.测试设备：准备好常用的测试设备，例如万用表、示波器等，便于故障的诊断和维修。
5.防护措施：在维修电路板时，要注意安全防护，避免触电和其他意外伤害。
总结：电路板故障维修需要一定的技术和经验，除了上述提到的常见故障类型、诊断方法和维修技巧外，实际维修过程中还需要根据具体情况做出判断和处理。
如果遇到复杂的故障问题，建议向专业维修人员寻求帮助。
希望本手册能够为大家在电路板故障维修方面提供一定的参考和指导，让我们更好地应对和解决电路板故障问题。
印制电路板故障排除手册(doc 22页)
印制电路板故障排除手册(doc 22页)原因解决方法（1）定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。
（1）更换新定影液。
（2）定影时间不足，造成底色不够透明。
（2）定影时间保持60秒以上。
4.问题：照相底片变色原因解决方法（1）定影后清洗不充分。
（1）定影后需用大量流动水清洗，最好保持20分钟以上。
B.原片复制作业1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐原因解决方法（1）曝光参数选择不当。
（1）根据底片状态，进行优化曝光时间。
（2）原底片的光密度未达到工艺数据。
（2）测定光密度，使明处达到Dmax4.0数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。
2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐原因解决方法（1）曝光机光源的工艺参数不正确。
(1)采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。
（2）需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。
(2)根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。
3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解决方法（1）原采用的底片品质差。
（1）检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。
（2）曝光机台面抽真空系统发生故障。
（2）认真检查导气管道是否有气孔或破损。
（3）曝光过程中底片有气泡存在。
（3）检查曝光机台面是否沾有灰粒；检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。
4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足（即Dmin数据过大）原因解决方法（1）选择的曝光工艺参数不当。
（1） A.选择适当的曝光时间。
B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在，造成不同程度的显影所至。
5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）原因解决方法（1）翻制重氮底片时，显影不正确。
（1） A.检查显影机是否发生故障。
B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be‘26（即比重为1.22）以上。
PCBA常见故障排除手册
PCBA常见故障排除手册一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
(1)确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
PCB板常见问题与维修
PCB板常见问题与维修1. 简介PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是现代电子产品中常见的主要组件之一。
它作为电子元件的支撑平台，承载着电子元件之间的连接和传输功能。
然而，由于使用时间久了或者操作不当等原因，PCB板常常会出现一些问题。
本文将介绍PCB板常见的问题及其维修方法。
2. 常见问题2.1 电路断路电路断路是PCB板常见的问题之一。
当电路出现断路时，电子元件之间的电流无法通过，导致电路无法正常工作。
2.1.1 原因分析电路断路的原因有多种，可能是焊点未熔化、焊点破裂、导线断裂等。
2.1.2 维修方法修复电路断路的方法是先找到断路处，然后重新焊接或者更换断裂的部分。
使用锡焊工具将焊接头与电路连接处加热，使其熔化并形成良好的连接。
2.2 短路短路是PCB板另一个常见的问题。
当两个或多个不同电路之间的导线或焊点短接时，会导致电流异常、电路异常运行甚至损坏电子元件。
2.2.1 原因分析短路的原因可能是焊接不当、电路板上的导线接触不良、导线之间的绝缘层损坏等。
2.2.2 维修方法修复短路的方法是找到短路位置，并通过移除短路处的连接物或者修复绝缘层等措施来解除短路。
2.3 焊接问题焊接问题也是PCB板常见的故障之一。
焊接不良会导致电子元件与PCB板的连接不稳定，或者连接断裂，从而影响电路的正常运行。
2.3.1 原因分析焊接问题可能由焊接材料质量差、焊接温度不合适、焊接时间不足等原因引起。
2.3.2 维修方法修复焊接问题的方法是重新焊接，正确的焊接流程非常重要。
首先，清洁焊点，确保焊接表面干净。
然后，使用适当温度的焊台将焊接材料熔化后，进行焊接。
焊接完成后，进行焊点质量检查，确保焊接牢固。
2.4 过热过热是PCB板常见的问题之一。
当电路板工作超过其承受的温度范围时，可能会导致PCB板过热，造成电路异常或者硬件故障。
2.4.1 原因分析过热的原因可能是环境温度过高、电路设计不合理、散热系统失效等。
PCB维修作业指导书
PCB维修作业指导书
1. 维修准备
- 准备所需的工具和设备，包括锡焊工具、万用表、热风枪等。
- 确认维修所需的零件是否齐全，包括电容、电阻、二极管等。
2. 维修前的检查
- 检查PCB板是否有明显的损坏或焊接错误。
- 使用万用表测试电路是否短路或断路。
- 检查电容和电阻是否熔损或失效。
3. 维修步骤
1. 使用锡焊工具清除原有焊接点上的锡渣，确保焊接点干净。
2. 使用热风枪或电烙铁加热焊接点，使其变热。
3. 在焊接点上加入适量的焊锡，并确保焊锡均匀涂敷在焊接点上。
4. 用锡焊工具将需要焊接的元件与焊接点进行焊接，确保焊接
牢固。
5. 检查焊接点是否有冷焊、锡球等问题，进行必要的修复。
4. 维修后的测试
- 使用万用表测试焊接后的电路是否正常。
- 测试PCB板是否工作正常，是否有任何故障现象。
5. 安全注意事项
- 在维修过程中，确保工具和设备安全、正常运行。
- 使用热风枪、电烙铁等高温工具时，注意防火和烫伤。
- 在维修完成后，确保将所有工具和设备归位，并妥善保管。
以上是PCB维修作业的一般指导步骤，具体情况下，可能需要根据实际情况进行调整和修正。
请在维修前仔细阅读并遵守维修指导书中的操作要求和安全注意事项。
《新编印制电路板故障排除手册》之五
《新编印制电路板故障排除手册》之五Ｂ.非机械钻孔部分ﻫ近年来随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
1、问题与解决方法激光钻孔位置与底靶标位置之间失准（1)问题:开铜窗法的CO2原因:① 制作内层芯板焊盘与导线图形的底片,与涂树脂铜箔(RCC)增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。
② 芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩,以及高温压贴涂树脂铜箔(RCＣ)增层后,内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。
φＤφD:激光光束直径ﻫ图示:此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位的失准，可采用＂扩大光束直径"方法去做某种程度的解决。
图为其计算示意图。
φd:开窗口直径/蚀刻的孔ﻫＡ:基板开窗口位置误差ﻫ B:基板开窗口介质层直径C:：激光光束位置误差ﻫ经验值为光束直径=孔径＋90-１00μm③ 蚀刻所开铜窗口尺寸大小与位置也都会产生误差。
ﻫ④ 激光机本身的光点与台面位移之间的所造成的误差。
⑤ 二阶盲孔对准度难度就更大,更易引起位置误差。
解决方法:① 采取缩小排版尺寸，多数厂家制作多层板排版采取450×６00或52５×６00（mｍ）。
但对于加工导线宽度为0.1０ｍm与盲孔孔径为0.１５mｍ的手机板，最好采用排版尺寸为３５0×45０（mm）上限。
ﻫ② 加大激光直径：目的就是增加对铜窗口被罩住的范围。
其具体的做法采取＂光束直径＝孔直径+９0~1００μm"。
能量密度不足时可多打一两枪加以解决。
ﻫ③ 采取开大铜窗口工艺方法:这时只是铜窗口尺寸变大而孔径却未改动,因此激光成孔的直径已不再完全由窗口位置来决定,使得孔位可直接根据芯板上的底垫靶标位置去烧孔。
PCB设备常见故障及诊断
PCB设备常见故障及诊断1.1 推板机常见故障与处理方法1)推杆定位不准与勾板现象a)首先应检查推板机的上下定位光电有无松动，因为原点松动会造成计数从0~50的计数定位出现偏差；b)检查推杆是否被撞歪；c)检查料箱有无变形；d)检查推杆、机板和线体链条是否在同一平面上，否则需要调整2)台车不上升或不下降a)检查底部升降马达是否卡到异物；b)检查PLC是否有信号输出；c)检查继电器触点是否良好，如发现触点发黑，需要更换继电器；d)检查突出光电是否在ON的状态，如有需要检查光电是否有其它物品遮照，造成误动作；3)推杆不推板a)检查推板机是否在自动状态，线体的急停装置是否启动；b)检查推杆气缸的相应磁簧是否在ON的状态；c)检查计数光电有无信号输入；d)检查有无推杆的信号输出；4)推板机推板不是25块后自动排料a)用电脑监控计数光电的计数，根据现场光电的计数情况判断光电有无坏掉；b)检查台车上的排线有无虚接；c)重新设置推板机，具体设置方法如下在推板机处于原点位置时，同时按“设定”和“复归”按钮，这是“设定”键会急促的闪动，这时按上升键调整第一块板的高度，调好后按“设定”键，这时“设定”键会变成缓慢地闪动，说明第一块板子的高度已经调整好。
继续按“上升”键，调整第二块板子的高度，直至最后一块板子。
所有的高度调节完毕以后，同时按下“设定”和“复归”按钮，推板机控制面板上的灯会到正常状态，调整结束。
5) 推板机调整时的几点注意事项a) 台车在下定位时计数光电不能为“ON”的状态，因为设定程序中计数光电触点为常闭，如果计数光电“ON”，程序将无法给出可以继续调整的信号。
b) 在调整第一块和最后一块板子的过程中，切记尽量只按上升按钮。
因为计数光电非常准确，而反复的按上升或下降很可能扰乱计数，使递增和递减有误。
调整时尽量细心一点，耐心一点。
如果出现自动定位不准，那就说明计数光电在调整过程中出现了错误。
c) 光电灵敏度要经常检查，否则会有误动作。
新编印制电路板故障排除手册(doc 47页)
新编印制电路板故障排除手册(doc 47页)《新编印制电路板故障排除手册》源明绪言目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。
这些问题都会直接路板的品质。
由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。
为确题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速除，确保生产能顺利地进行。
为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《册》供同行参考。
一、基材部分制板制造过程基板尺寸的变化解决方法解决方法：是薄基板的放置是垂直式易造成长力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保何方向应力均匀，使基板尺寸变化很注意以原包装形式存放在平整的货堆高重压。
或热风整平后，冷却速度太快，或冷却工艺不当所致。
（2）放置在专用的冷却板上自然冷却至在进行处理过程中，较长时间内处热交变的状态下进行处理，再加基应力分布不均，引起基板弯曲或翘（3）采取工艺措施确保基板在冷热交变热变换速度，以避免急骤冷或热。
固化不足，造成内应力集中，致使本身产生弯曲或翘曲。
（4）A。
重新按热压工艺方法进行固化处B。
为减少基板的残余应力，改善印的尺寸稳定性与产生翘曲形变，通工艺即在温度120-1400C 2-4小时（尺寸、数量等加以选择）。
上下面结构的差异即铜箔厚度不同。
（5）应根据层压原理，使两面不同厚度的差异，转成采取不同的半固化片厚板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物。
解决方法：内存有铜瘤或树脂突起及外来颗（1）原材料问题，需向供应商提出更换。
压所至。
刻后发现基板表面透明状，经切空洞。
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《新编印制电路板故障排除手册》一、基材部分1 问题：印制板制造过程基板尺寸的变化原因解决方法（1）经纬方向差异造成基板尺寸变化；由于剪切时，未注意纤维方向，造成剪切应力残留在基板内，一旦释放，直接影响基板尺寸的收缩。
(1)确定经纬方向的变化规律，按照收缩率在底片上进行补偿（光绘前进行此项工作）。
同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工（一般是字符的竖方向为基板的纵方向）。
（2）基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制，当应力消除时产生尺寸变化。
（2）在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段（不影响电路位置为主）。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
（3）刷板时由于采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
（3）应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刷板。
对薄型基材，清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解工艺方法。
（4）基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
（4）采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤，温度1200C、4小时，以确保树脂固化，减少由于冷热的影响，导致基板尺寸的变形。
（5）特别是多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
（5）内层经氧化处理的基材，必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存放在真空干燥箱内，以免再次吸湿。
（6）多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
（6）需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。
2 问题：基板或层压后的多层基板产生弯曲（BOW）与翘曲（TWIST）。
原因：解决方法：（1）特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
（1）对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀，使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上，切记勿堆高重压。
（2）热熔或热风整平后，冷却速度太快，或采用冷却工艺不当所致。
（2）放置在专用的冷却板上自然冷却至室温。
（3）基板在进行处理过程中，较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理，再加基板内应力分布不均，引起基板弯曲或翘曲。
（3）采取工艺措施确保基板在冷热交变时，调节冷、热变换速度，以避免急骤冷或热。
（4）基板固化不足，造成内应力集中，致使基板本身产生弯曲或翘曲。
（4）A。
重新按热压工艺方法进行固化处理。
B。
为减少基板的残余应力，改善印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变，通常采用预烘工艺即在温度120-1400C 2-4小时（根据板厚、尺寸、数量等加以选择）。
（5）基板上下面结构的差异即铜箔厚度不同所至。
（5）应根据层压原理，使两面不同厚度的铜箔产生的差异，转成采取不同的半固化片厚度来解决。
3 问题：基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物。
原因：解决方法：（1）铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。
（1）原材料问题，需向供应商提出更换。
（2）经蚀刻后发现基板表面透明状，经切片是空洞。
（2）同上处理方法解决之。
（3）特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。
（3）按上述办法处理。
4 问题：基板铜表面常出现的缺陷原因：解决方法：（1）铜箔出现凹点或凹坑，这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。
(1)改善叠层和压合环境，达到洁净度指标要求。
（2）铜箔表面出现凹点与胶点，是由于所采用压板模具压制和叠层时，存有外来杂质直接影响所至。
(2)认真检查模具表面状态，改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。
（3）在制造过程中，所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。
(3)改进操作方法，选择合适的工艺方法。
(4)经压制的多层板表面铜箔出现折痕，是因为叠层在压制时滑动与流胶不当所至。
(4)叠层时要特别注意层与层间的位置准确性，避免送入压机过程中滑动。
直接接触铜箔表面的不锈钢板，要特小心放置并保持平整.(5)基板表面出现胶点，可能是叠层时胶屑(5)为防止胶屑脱落，可将半固化片边缘进行热合处落在钢板表面或铜表面上所造成的。
理。
(6)铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所至。
(6)首先对进厂的铜箔进行背光检查，合格后必须严格的保管，避免折痕或撕裂等。
5 问题：板材内出现白点或白斑原因：解决方法：(1)板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。
(1)从工艺上采取措施，尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。
(2)局部板材受到含氟化学药品的渗入，而对玻璃纤维布织点的浸蚀，形成有规律性的白点（较为严重时可看出呈方形）。
(2)特别是在退锡铅合金镀层时，易发生在镀金插头片与插头片之间，须注意选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。
(3)板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑。
(3)特别是热风整平、红外热熔等如控制失灵，会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷。
二照相底片制作工艺A .光绘制作底片1.问题：底片发雾，反差不好解决方法（1）旧显影液，显影时间过（1）采用新显影液，显影时间短，底片反差好（即黑度好）。
长。
（2）显影时间过长。
（2）缩短显影时间。
2.问题：底片导线边缘光晕大原因解决方法(1)显影液温度过高造成过显。
(1)控制显影液温度在工艺范围内。
3.问题：底片透明处显得不够与发雾原因解决方法（1）定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。
（1）更换新定影液。
（2）定影时间不足，造成底色不够透明。
（2）定影时间保持60秒以上。
4.问题：照相底片变色原因解决方法（1）定影后清洗不充分。
（1）定影后需用大量流动水清洗，最好保持20分钟以上。
B.原片复制作业1.问题：经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐原因解决方法（1）曝光参数选择不当。
（1）根据底片状态，进行优化曝光时间。
（2）原底片的光密度未达到工艺数据。
（2）测定光密度，使明处达到Dmax4.0数据以上；未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。
2.问题：经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐原因解决方法（1）曝光机光源的工艺参数不正确。
(1)采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减，如超过使用寿命应进行更换。
（2）需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。
(2)根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近，将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离，确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。
3.问题：经翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解决方法（1）原采用的底片品质差。
（1）检查原底片线路边缘的成像状态，采取工艺措施改进。
（2）曝光机台面抽真空系统发生故障。
（2）认真检查导气管道是否有气孔或破损。
（3）曝光过程中底片有气泡存在。
（3）检查曝光机台面是否沾有灰粒；检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。
4.问题：经翻制的重氮底片导线变宽，透明区域不足（即Dmin数据过大）原因解决方法（1）选择的曝光工艺参数不当。
（1）A.选择适当的曝光时间。
B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在，造成不同程度的显影所至。
5.问题：经翻制的重氮底片遮光区域不足（Dmax数据过低）原因解决方法（1）翻制重氮底片时，显影不正确。
（1）A.检查显影机是否发生故障。
B.检查氨水供应系统，测定浓度是否在Be‘26（即比重为1.22）以上。
（2）原重氮片材质差。
（2）测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。
6.问题：经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足原因解决方法（1）经翻制重氮片显影不正确。
（1）检查氨气显影机故障状态，并进行调整。
（2）原底片材料存放环境不良。
（2）按底片材料说明书要求存放，特别要避免光直照或接近氨水存放处。
（3）操作显影机不当。
（3）特别要检查显影机输送带的温度，采用感温变色的特用贴纸检测，应符合工艺要求（非氨水槽中控温器）。
7.问题：经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞原因解决方法（1）曝光区域内有灰尘或尘粒存在。
（1）特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况，并进行擦试。
（2）原始底片品质不良。
（2）在透图台面检查，并进行仔细的修补（需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张，核查对比如相同，可证明之）。
（3）所使用的重氮片品质有问题。
（3）采取将未曝光的原始重氮片直接氨气显影，使全片呈遮光的深棕色，再仔细检查是否有针孔与破洞，如有，就可证明之。
8.问题：经翻制的重氮片发生变形走样原因解决方法（1）环境温湿度控制不严。
(1) A.加装温湿度控制器，调节室内达到工艺要求范围内。
B.作业环境温湿度控制：温度为20-270C；湿度40-70％。
精度要求高的底片，其湿度控制在55-60％RH。
（2）经显定影后，干燥过程控制不当。
(2)按照工艺要求将底片水平放置进行吹风、干燥。
不宜吊挂晾干，这样，易变形。
(3)翻制前重氮片稳定处理不当。
(3)应在底片存放间环境下存放24小时，进行稳定处理。
C.黑白底片翻制工艺1.问题：经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐原因解决方法（1）曝光工艺参数选择不当。
（1）首先检查正翻负或负翻正是否曝光过度，应根据实际进行修正。
（2）原底片品质不良。
（2）检查原底片光密度，特别是“遮光密度”是否太低。
（3）翻制过程显影控制有问题。
（3）检查显影液浓度和装置。
2.问题：经翻制的底片其外缘导线宽度变细而不整齐原因解决方法（1）曝光设备校验过期。
（1）重新根据工艺要求进行校验，检查光源能量是否在技术要求之内。
（2）光源太接近较大尺寸底片。
（2）重新调整光源距离或改用大型曝光机。
（3）光源反射器距离与角度失调。
（3）重新调节“反射罩面”的距离与角度。
3.问题：经翻制底片解像度不理想，全片导线边缘不锐利原因解决方法（1）原底片品质不佳。
（1）检查原始底片导线边缘状态。
（2）曝光机抽真空系统功能性差。
（2）A.特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分。
B.如抽气不足，要检查抽气软管是否破损。
4.问题：经翻制的底片局部解像度不良原因解决方法（1）原始底片品质不佳。
（1）检查原始底片导线边缘的不良情形。
（2）曝光机抽真空系统功能性差。
（2）A.检查抽真空系统的密接处及翻制底片的密接部分。
B.检查气路软管是否有破损部分。
（3）曝光过程中底片间有气泡存在。
（3）曝光机台面存有灰粒，必须强化抽气系统。
5.问题：经翻制的底片光密度不足（主要指暗区的遮光程度不足）原因解决方法（1）经翻制底片显影过程不正确。
（1）检查显影工艺条件及显影液浓度。
（2）原装底片存放条件不良。
（2）需要存放在符合工艺要求的室内，特别要避免见光。
（3）显影设备功能变差。
（3）检查与修理，特别是温度及时间控制系统。
6.问题：经翻制的底片图形面出现针孔或破洞原因解决方法（1）曝光机台面有灰尘或颗粒。