1芯片封装行业资料

半导体封测市场格局及IC封装知识封装测试，半导体产业链得重要一环，今天，小编就为大家整理了一些相关厂商、市场格局，以及封装知识。

本文主要包括以下3方面内容：国内半导体封测市场格局；国际封测巨头介绍；芯片封装知识（一）目前，国内半导体封测市场主要由3家企业把持，它们是：长电科技，华天科技，通富微电。

因为晶圆产能争夺和价格上涨，国内封装测试的三大巨头企业正在暗中较力。

自2016年三季度以来，以DRAM和NAND Flash为代表的存储芯片价格上涨开启了芯片产品的涨价潮，作为芯片制造的原材料晶圆于今年2月份迎来其制造厂商的第一次提价。

2017年2月11日，全球晶圆代工龙头企业台积电在其股东大会上确认半导体晶圆产能供应紧张，将开始涨价。

2017年1季度全球半导体晶圆合约价平均涨幅约达10%，市场预计涨价行情将贯穿全年，晶圆产品价格可望逐季调涨5%至10%。

7月，半导体行业将迎来传统旺季，多家上游芯片设计公司早在6月初就已提前下单预定晶圆产能，这直接导致诸多晶圆代工厂开始规划2017年第三季度的产能布局，产业链传出的信息显示，无论是8寸晶圆产能还是12寸晶圆产能均出现第三季度产能排程全满，生产周期由过去的8至10周直接延长至12周以上的情况，而且产业相关人士还预计两类晶圆的产能利用率均会一直排满到年底。

实际上，早在2016年，晶圆下游的多家美股半导体设备公司业绩就创下多年新高，随之而来的是当年整个美股半导体板块涌现出多只涨幅惊人的股票，如英伟达、应用材料以及美光科技等。

而且2016-2017年之间，全球确定新建的19座晶圆厂有10家落户中国大陆，叠加上本土IC 设计公司的高速增长，配套封测需求上升已经成为铁板钉钉的事情。

作为目前国内封装测试的三大巨头企业，长电科技、华天科技以及通富微电的业绩非常有希望因此轮晶圆产能争夺和价格上涨而迎来爆发，那么三家企业中究竟谁最受益？华天科技领先：由于半导体封测行业属于劳动密集型产业，本身利润率水平就不高，因此在技术差别不大的情况下，生产规模及成本管控决定了行业内公司的竞争力（2016年长电科技和通富微电完成并购并且后续整合完成之前，三家公司的封测技术差别不大）。

从营收规模增速来看，过去五年长电科技的年均复合增长率最高，达到38.48%，华天科技以33.13%紧随其后，而相比于前两者，通富微电增速较低，为23.14%。

不过，三家公司中，华天科技2012-2016五年间的同比增速最为稳定，除了2015年略低之外，其余年份均在24%以上，波动程度最小；而另外两家公司近两年通过外延并购，其营业收入增速较并购之前年份发生了较大的变化。

而从反应公司盈利能力的销售净利率指标来看，华天科技遥遥领先另外两家公司：华天科技近5年销售净利率均保持在7.50%以上；通富微电仅有2015年的销售净利率在6%以上，而长电科技更为惨淡，仅有2014年的销售净利率在1%以上，2015年以及2016年更是为负。

究其原因，主要还是成本管控的差距。

营业收入规模排名第二的华天科技的成本管控能力非常出色，近5年营业成本（非营业总成本，营业总成本还包括营业税金及附加、销售费用、管理费用和财务费用等）占营业收入的比例仅有2015年未能实现最低，其余年份均为三家企业中最低。

反观营收规模最大的长电科技，其成本管控水平较为糟糕，营业成本占营业收入比例基本位于80%以上，仅有2014年低于该水平，为78.87%；营收规模第三的通富微电与长电科技类似，只有2015年营业成本占营业收入比例低于80%，为78.20%。

除了营业成本之外，相比于地处江苏的长电科技以及通富微电，华天科技主要生产基地位于甘肃天水和西安，人工成本成为公司相对于东部厂商的最大优势。

这一点从公司近5年的职工薪酬（不包括销售费用中的职工薪酬）占整个营业收入的比例中也能看出来。

另外，三家公司在管理水平上的差距也影响了各自的净利率水平。

在这点上，华天科技再次胜出，公司近5年管理费用占营业收入的比例全部低于11%，更有三年的数据低于10%；而长电科技以及通富微电在这方面处理的并不好，普遍高于华天科技1~2个百分点。

从历史经营数据来看，华天科技在三巨头的竞争中无疑处于领先地位。

（二）竞相完成战略布局截止到2016年底，为了在未来的市场竞争中能够胜出，三家企业各自完成了阶段性的战略布局。

三家企业不约而同地在2016年开启了扩张之路，但方式并不相同。

华天科技耗资近20亿元，分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目；长电科技以及通富微电均通过外延并购来进行扩张，前者联合国家大基金、国内芯片制造龙头中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋，后者则斥资3.71亿美元收购了AMD苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份，双方成立合资公司。

三家公司通过2016年巨大的资本支出，实现了产能扩张和并购落地，也均取得了一定的成效，具体情况如下：长电科技通过收购星科金朋，获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术，借此抢占未来五年先进封装技术的先机，能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。

公司销售收入也在星科金朋并表后，一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位，业务覆盖国际、国内全部高端客户，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。

华天科技通过过去一年同时在昆山、西安、天水三地的全面布局，指纹识别、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先进封装产量不断提高，产品结构不断优化，已具备为客户提供领先一站式封装的能力，2017年公司的先进封装产能有望逐步得到释放。

其中，昆山厂主攻高端技术，深化国际战略布局。

昆山厂目前主营晶圆级高端封装，订单量最大的是CIS封装，Bumping封装也开始逐步小批量的生产；西安厂立足中端封装，突破手机客户，以基本封装产品为主，定位于指纹识别、RF、PA和MEMS，MEMS产量已经突破1000万只/月，而指纹识别的产能也开始释放；天水厂定位以中低端引线框架封装与LED封装为主，是公司此前营收的主要来源，未来随着天水厂的扩产计划逐步完成并经历产能爬坡后，生产经营将逐步步入稳定状态，营收能力也有望实现较大幅度的提升。

而从技术上来看，华天科技2016年发展的最大亮点要数指纹识别产品的封装技术，公司针对不同的需求而开发出了适合的指纹识别封装工艺，尤其是为瑞典FPC和汇顶开发的“TSV+SiP”指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。

除此之外，华天科技包括重力传感器、胎压检测传感器、隧道磁电阻效应传感器等在内的多种MEMS产品封装已经能够规模化量产；西安和天水基地FC封装产量快速提高，已经具备了“Bumping+FC+BGA/CSP”一站式服务客户的能力。

通富微电收购的AMD苏州、槟城两厂主要从事高端集成电路封测业务，主要产品包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、APU（加速处理器）以及Gaming Console Chip （游戏主机处理器）等，封装形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先进封装产品占比100%。

通过该收购，通富微电实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术互补的目的，公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。

值得注意的是，此次通富微电的收购虽然花费了3.71亿美元，但其中有2.7亿美元是由国家集成电路产业基金出资扶持，公司实际花费金额并不多。

显然，在过去一年耗资巨大完成产能扩张和并购落地的情况下，面对近几年行业最景气的时光，三家企业有非常强的动力去充分完成业绩的释放。

不过三家公司也面临着各自所急需解决的问题。

长电科技整合不易，星科金朋业绩反转尚需时日。

对于长电科技来说，在完成收购星科金朋之后，如何去进行有效的整合是摆在公司管理层面前一个非常棘手的问题。

星科金朋2016年亏损6.2亿元，同比减亏1.34亿元，2017年1季度亏损2.13亿元，同比上年减亏8814万，从经营数据上看，星科金朋经营有好转的趋势，长电科技收购后的整合效果初现。

不过实际上可能并不是这样。

就长电科技收购星科金朋一事，国家集成电路产业基金的相关人士表示，星科金朋亏损收窄主要是因为2015年因公司投资人发生变化所流失的客户又回来了，与长电科技关系不大；而且长电科技与星科金朋技术上的差距不是一星半点，两者客户的质量也是云泥之别，未来如果想要整合，需要非常国际化的人才来进行主导，该人士估计乐观的话整合成功需要两年，不乐观的话时间长度难以估计。

该人士最后表示，由于此前中芯国际已经入股长电科技，成为公司第一大股东，未来整合星科金朋的事情还是看中芯国际的运作，星科金朋原有客户的回流以及中芯国际客户的导入或将成为星科金朋业绩转好的关键。

另一位具有10年TMT行业经验，并且接触过研发、产品以及市场工作的买方研究员也表示，从此前中芯国际参与这笔交易后港股市场的表现来看，机构投资者对此次并购并不看好，而且长电科技要想整合星科金朋至少需要1.5-2年时间，业绩能否反转还具有很大的不确定性。

通富微电收购厂商业绩存隐患，转型委外封测业务尚需观察。

通富微电尽管通过收购AMD苏州、槟城两厂，在封测技术上提升了一大截，但由于收购的两家厂商目前仍然以给AMD供货为主，因此AMD的经营状况直接决定了两家厂商能够给通富微电带来的业绩贡献。

目前，有利于通富微电的消息是，AMD最差的时候已经过去，经营状况自2016年开始触底回升，同时公司新一代处理器RYZEN系列与绘图卡Vega系列已经于今年上半年陆续开卖。

不过，AMD此前的发展可能会为通富微电收购两厂的业绩带来隐患。

AMD本是一家集成器件制造模式公司（典型的如Intel，即从设计、到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业），2009年曾经先行拆分晶圆制造厂成为格罗方德公司（下称GF），其后于2016年再拆分苏州和槟城两座封装测试厂卖给通富微电。

GF拆分后已经多次拖累AMD，不是新制程开发延期就是良率低到令人失望。

AMD不但为此打乱了产品发展蓝图，曾经在游戏机芯片产品上请过台积电救火，还在GPU上找三星帮忙，就连这次的新产品RYZEN使用的14nm FinFET工艺制程也是从三星那里购买的第一代授权，直接导致了新产品多项指标不如直接竞争对手Intel的相关产品。

为此，AMD去年曾经与GF修改了订货协议，以支付GF费用的代价来换取选择别家晶圆制造厂代工部分产品。

鉴于GF的糟糕表现，未来AMD的新产品能否大卖；会不会产品设计好，但却被GF拖累；GF这家晶圆代工厂万一被撤换，供应链中封装测试的苏州、槟城两厂是否也会被撤换将成为影响两家厂商未来业绩的几个关键性因素。