半导体物理样卷 SEU

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半导体物理期末试卷(含部分答案

半导体物理期末试卷(含部分答案

半导体物理期末试卷(含部分答案⼀、填空题1.纯净半导体Si 中掺错误!未找到引⽤源。

族元素的杂质,当杂质电离时释放电⼦。

这种杂质称施主杂质;相应的半导体称N 型半导体。

2.当半导体中载流⼦浓度的分布不均匀时,载流⼦将做扩散运动;在半导体存在外加电压情况下,载流⼦将做漂移运动。

3.n o p o =n i 2标志着半导体处于平衡状态,当半导体掺⼊的杂质含量改变时,乘积n o p o 改变否?不变;当温度变化时,n o p o 改变否?改变。

4.⾮平衡载流⼦通过复合作⽤⽽消失,⾮平衡载流⼦的平均⽣存时间叫做寿命τ,寿命τ与复合中⼼在禁带中的位置密切相关,对于强p 型和强n 型材料,⼩注⼊时寿命τn 为,寿命τp 为 .5.迁移率是反映载流⼦在电场作⽤下运动难易程度的物理量,扩散系数是反映有浓度梯度时载 qn n 0=µ ,称为爱因斯坦关系式。

6.半导体中的载流⼦主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射和晶格振动散射。

前者在电离施主或电离受主形成的库伦势场下起主要作⽤,后者在温度⾼下起主要作⽤。

7.半导体中浅能级杂质的主要作⽤是影响半导体中载流⼦浓度和导电类型;深能级杂质所起的主要作⽤对载流⼦进⾏复合作⽤。

8、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲含铝1015cm -3 ⼄. 含硼和磷各1017 cm -3 丙含镓1017 cm -3 室温下,这些样品的电阻率由⾼到低的顺序是⼄甲丙。

样品的电⼦迁移率由⾼到低的顺序是甲丙⼄。

费⽶能级由⾼到低的顺序是⼄> 甲> 丙。

9.对n 型半导体,如果以E F 和E C 的相对位置作为衡量简并化与⾮简并化的标准,那么 T k E E F C 02>- 为⾮简并条件; T k E E F C 020≤-< 为弱简并条件; 0≤-F C E E 为简并条件。

10.当P-N 结施加反向偏压增⼤到某⼀数值时,反向电流密度突然开始迅速增⼤的现象称为 PN 结击穿,其种类为:雪崩击穿、和齐纳击穿(或隧道击穿)。

(最新整理)半导体物理学考试试卷及参考答案

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半导体物理学考试试卷及参考答案
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2011东南大学半导体物理试卷..

2011东南大学半导体物理试卷..

共 10 页 第 1 页东 南 大 学 考 试 卷(卷)课程名称 半导体物理 考试学期 11-12-2得分适用专业 电子科学与技术考试形式闭卷考试时间长度 120分钟室温下,硅的相关系数:10300.026, 1.510,i k T eV n cm -==⨯ 1932.810c N cm -=⨯1931.110v N cm -=⨯,电子电量191.610e C -=⨯。

一、 填空题(每空1分,共35分)1. 半导体中的载流子主要受到两种散射,对于较纯净的半导体 散射起主要作用,对于杂质含量较多的半导体,温度很低时,______________散射起主要作用。

2.非平衡载流子的复合率 ,t N 代表__________,t E 代表__________,当2i np n -为___________时,半导体存在净复合,当2i np n -_______时,半导体处于热平衡状态。

杂质能级位于___________位置时,为最有效复合中心,此杂质称为____________杂质。

3.纯净的硅半导体掺入浓度为17310/cm 的磷,当杂质电离时能产生导电________,此时杂质为_________杂质,相应的半导体为________型。

如果再掺入浓度为16310/cm 的硼,半导体是_______型。

假定有掺入浓度为15310/cm 的金,则金原子带电状态为__________。

4.当PN 结施加反向偏压,并增到某一数值时,反向电流密度突然__________开始的现象称为击穿,击穿分为___________和___________。

温度升高时,________击穿的击穿电压阈值变大。

5. 当半导体中载流子浓度存在_________时,载流子将做扩散运动,扩散流密度与_______成正比,比例系数称为_________;半导体存在电势差时,载流子将做 运动,其运动速度正比于 ,比例系数称为 。

6.GaAs 样品两端加电压使内部产生电场,在某一个电场强度区域,电流密度随电场强度的增大而减小,这区域称为________________,这是由GaAs 的_____________结构决定的。

半导体物理与器件考核试卷

半导体物理与器件考核试卷
A.氧化
B.硅化
C.硼化
D.镍化
17.在半导体工艺中,以下哪些步骤属于前道工艺?()
A.光刻
B.蚀刻
C.离子注入
D.镀膜
18.以下哪些材料常用于半导体器件的互连?()
A.铝
B.铜导线
C.镓
D.硅
19.在半导体物理中,以下哪些现象与载流子的复合有关?()
A.发射
B.复合
C.陷阱
D.所有上述现象
20.以下哪些因素会影响半导体激光器的阈值电流?()
半导体物理与器件考核试卷
考生姓名:__________答题日期:__________得分:__________判卷人:__________
一、单项选择题(本题共20小题,每小题1分,共20分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间,主要因为其()
C. Nitrogen(氮的)
D. Excess electrons(过剩电子)
5. P-N结在反向偏置时,其内部的电场强度()
A.减小
B.增大
C.消失
D.不变
6.以下哪个不是太阳能电池的工作原理?()
A.光电效应
B.热电效应
C.光生伏特效应
D.量子效应
7.在MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)中,MOS电容的C-V特性曲线中,积累区对应于()
18. A, B
19. D
20. D
三、填空题
1.禁带
2.电子
3.降低
4.金属-氧化物-半导体
5.温度
6.栅氧化层质量
7.紫外光
8.能级
9.玻尔兹曼分布
10.温度

半导体物理期末试卷四参考答案

半导体物理期末试卷四参考答案

半导体物理试卷四参考答案及评分标准一、选择题(每小题1分,共15分)二、填空题(每空1分,共10分)1. p A ;N A − p A2. 1/e3. N i T −32⁄4. 1qN D μn ⁄5. r n n (N t −n t );r p pn t6. qN D ;−qN A7. d 2V (x )d 2x =−qN D εr ε0⁄⁄三、简答题(每小题6分,共30分)1. 从实际硅晶体角度和能带角度说明,什么叫本征激发?产生本征激发所需的能量必须符合什么条件? 参考答案:从实际硅晶体角度来说,本征激发就是共价键上的电子被激发成为自由电子的过程。

(2分)从能带角度来说,本征激发就是价带电子被激发成为导带电子的过程。

(2分) 产生本征激发所需的能量必须大于等于带隙宽度。

(2分)2. 以n 型半导体为例,与非简并半导体相比较,简述简并半导体及其特征,包括杂质浓度、费米能级位置、导带中电子服从的统计分布、杂质电离情况、杂质电离能和禁带宽度变化。

参考答案:简并半导体杂质浓度更大。

费米能级与导带底重合甚至进入导带。

导带中电子服从费米分布。

室温情况下杂质不能充分电离。

杂质电离能和禁带宽度都减小。

会出现杂质带导电。

(每要点1分)3. 简述最有效复合中心的特点及其对非平衡载流子寿命的影响。

若有杂质元素硼、铝、磷、砷、金、铜可供选择,在制造硅光电开关器件时,需选择哪些元素进行掺杂,并简要说明原因。

参考答案:最有效复合中心对电子和空穴的俘获系数相等(1分)。

能级位置接近禁带中线(1分)。

最有效复合中心的存在将缩短非平衡载流子寿命(1分)。

在制造硅光电开关器件时,通常选取金、铜进行掺杂,因为它们在硅的禁带中引入深能级,而其它杂质如硼、铝、磷、砷在禁带中产生浅能级(3分)。

4. 简述平衡p -n 结有哪些特征?参考答案:平衡p-n 结特征:流过p-n 结的净电流为零(1分);这时空间电荷的数量一定(1分);空间电荷区的厚度一定(1分);内建电场大小一定(1分);势垒高度一定(1分);有统一的费米能级(1分)。

半导体物理试卷

半导体物理试卷

半导体物理试卷一.填空题(20分)1.半导体的晶格结构有、和。

2.本征激发是指电子激发成为电子的过程。

3.pn 结电容包括和。

4.在简并化的重掺杂半导体中,n 型半导体的费米能级进入,p 型半导体费米能级进入。

5.半导体载流子在运动中会遭到散射,其根本原因是。

二.选择题(20分)1.能带底电子的有效质量为m n *,则1/m n *等于()。

A.(d 2E/dk 2)k=0/h 2B.(d 2E/dk 2) k=0/hC. (d 2E/dk 2) k=0/k 2D. (d 2E/dk 2) k=0/k2.下列式中为费米分布函数的是()。

A.)exp(21110Tk E E f -+ B.)exp(2110T-+C.)exp(110Tk E E f -+ D. )exp(0Tk E E f --3.已知n 型硅半导体中电子的寿命为350us,电子的迁移率为3600cm 2/vs ,则电子的扩散长度为()A.0.15cm B 0.1 6cm C 0.17cm D 0.18cm 4.300k 时,硅的本征电导率为2*105Ω.cm,如果电子和空穴的迁移率分别为1300cm 2/vs ,500cm 2/vs ,则本征硅的载流子浓度为()。

A.1.7*1010B.1.8*1010C.1.9*1010D.2*10105.导带阶等于()A .Ec-Ev B.Eg 2-Eg 1 C.χ1-χ2 D.Eg 2-Eg 1-(χ1-χ2) 6.发生弱简并的条件是()A. Ec- E F ≦0B.Ec-E F 〉2k 0TC.0≦ Ec- E F ≦2k 0TD.以上都不对7.对于n 型半导体,满足小注入的条件是() A.0n p n >>?=?B.0n p n <<>?=?8.pn 结空间电荷区又称为()A.反型层C.堆积层D.以上都不对9. 在MIS 结构中,当金属板上加的电压为开启电压时,表面势VS=()A.V BB.2 V BC.3 V BD.4 V B10.下列杂质掺入硅中为施主杂质的是()A. AlB. GaC. InD. P 三.简答题(10分)1.以As 掺入Ge 中为例,说明什么是施主杂质、施主杂质电离过程和n 型半导体。

半导体物理试卷

半导体物理试卷

半导体物理试卷一、选择题(每题3分,共30分)1. 本征半导体是指()的半导体。

A. 不含杂质和缺陷B. 电子浓度等于空穴浓度。

C. 导电性介于导体和绝缘体之间D. 以上都是。

2. 在半导体中,导带底附近的电子有效质量()。

A. 大于零B. 小于零C. 等于零D. 可正可负。

3. 对于N型半导体,其多数载流子是()。

A. 电子B. 空穴C. 离子D. 光子。

4. 杂质半导体中的杂质能级位于()。

A. 禁带中B. 导带中C. 价带中D. 以上都有可能。

5. 半导体的费米能级随温度升高()。

A. 向禁带中央移动B. 向导带底移动。

C. 向价带顶移动D. 不确定,取决于半导体类型。

6. 当PN结正向偏置时,()。

A. 势垒高度降低,扩散电流大于漂移电流。

B. 势垒高度升高,扩散电流小于漂移电流。

C. 势垒高度不变,扩散电流等于漂移电流。

D. 势垒高度降低,扩散电流小于漂移电流。

7. PN结的电容包括()。

A. 势垒电容和扩散电容B. 仅势垒电容。

C. 仅扩散电容D. 寄生电容。

8. 在半导体中,空穴的运动是()。

A. 实际的粒子运动B. 电子运动的等效。

C. 离子运动的等效D. 光子运动的等效。

9. 半导体的电导率与()有关。

A. 载流子浓度和迁移率B. 禁带宽度。

C. 杂质浓度D. 以上都是。

10. 以下哪种现象不是半导体的特性()。

A. 光电导效应B. 压阻效应。

C. 超导现象D. 热电效应。

二、填空题(每题2分,共20分)1. 半导体的晶格结构主要有_____和_____(举两种)。

2. 根据杂质在半导体中提供载流子的类型,杂质可分为_____杂质和_____杂质。

3. 半导体的载流子散射机制主要有_____散射、_____散射等。

4. 在热平衡状态下,半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为_____(表达式)。

5. PN结的空间电荷区是由_____和_____形成的。

6. 半导体的霍尔效应中,霍尔系数与载流子浓度和_____有关。

最新半导体物理期末试卷(含部分答案

最新半导体物理期末试卷(含部分答案

一、填空题1.纯净半导体Si 中掺V 族元素的杂质,当杂质电离时释放 电子 。

这种杂质称 施主 杂质;相应的半导体称 N 型半导体。

2.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做 扩散 运动;在半导体存在外加电压情况下,载流子将做 漂移 运动。

3.n o p o =n i 2标志着半导体处于 平衡 状态,当半导体掺入的杂质含量改变时,乘积n o p o 改变否? 不变 ;当温度变化时,n o p o 改变否? 改变 。

4.非平衡载流子通过 复合作用 而消失, 非平衡载流子的平均生存时间 叫做寿命τ,寿命τ与 复合中心 在 禁带 中的位置密切相关,对于强p 型和 强n 型材料,小注入时寿命τn 为 ,寿命τp 为 .5. 迁移率 是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量, 扩散系数 是反映有浓度梯度时载 qnn 0=μ ,称为 爱因斯坦 关系式。

6.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射 和 晶格振动散射 。

前者在 电离施主或电离受主形成的库伦势场 下起主要作用,后者在 温度高 下起主要作用。

7.半导体中浅能级杂质的主要作用是 影响半导体中载流子浓度和导电类型 ;深能级杂质所起的主要作用 对载流子进行复合作用 。

8、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲 含铝1015cm -3 乙. 含硼和磷各1017 cm -3 丙 含镓1017 cm -3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是 乙 甲 丙 。

样品的电子迁移率由高到低的顺序是甲丙乙 。

费米能级由高到低的顺序是 乙> 甲> 丙 。

9.对n 型半导体,如果以E F 和E C 的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准,那么T k E E F C 02>- 为非简并条件; T k E E F C 020≤-< 为弱简并条件; 0≤-F C E E 为简并条件。

10.当P-N 结施加反向偏压增大到某一数值时,反向电流密度突然开始迅速增大的现象称为 PN 结击穿 ,其种类为: 雪崩击穿 、和 齐纳击穿(或隧道击穿) 。

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东南大学考试卷(卷)Array课程名称半导体物理考试学期得分
适用专业电子科学考试形式闭卷考试时间长度120分钟一、填空(每空1分,共27分)
1.纯净半导体Si中掺Ⅲ族元素的杂质,当杂质电离时从Si中夺取,在Si晶体的共价键中产生了一个,这种杂质称杂质;相应的半导体称型半导体。

2.当半导体中载流子浓度存在浓度梯度时,载流子将做运动;半导体存在电势差时,载流子将做运动,其运动速度正比于,比例系数称为。

3.np>n i2意味着半导体处于状态,其中n= ;
p 。

这时半导体中载流子存在净复合还是净产生?。

4.半导体中浅能级杂质的主要作用是;深能级杂质所起的主要作用。

5.非平衡载流子通过而消失,叫做寿命τ,寿命τ与在中的位置密切相关,当寿命τ趋向最小。

6.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是和。

前者在下起主要作用,后者在下起主要作用。

7.半导体中掺杂浓度很高时,杂质电离能(增大、减小、不变?),禁带宽度(增大、减小、不变?)。

8.p-n结电容包括电容和电容,在反向偏压下,电容起主要作用。

二、简要回答(共40分)
1.什么是直接复合?什么是间接复合?试述它们在半导体器件中的作用。

2 何谓非简并化半导体?何谓简并化半导体?
3.下图分别是半导体材料Si、Ge、GaAs的能带结构示意图。

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共 3 页 第 2 页
(1)请指出图a 、图b 、 图c 分别对应何种材料,您判断的依据是什么?
(2)在三幅图中,价带对于同一个K ,E(K)可以有两个值,表明对应两种有效质量不同的空穴,即重空穴和轻空穴。

试指出曲线1、2分别对应哪种空穴,依据是什么?
4.当GaAs 样品两端加电压时,样品内部便产生电场E 。

电子的平均漂移速度v d 随电场的变化关系如下图所示,请解释之。

5.若在掺有受主杂质N A 的p 型衬底上采用扩散工艺又掺入一层浓度为N D 施主杂质,且N D >>N A ,本征载流子浓度为n i 。

(1)写出接触电势差V D 的表达式;(2)画出平衡时p-n 结的能带图,请问p 区和n 区哪边的势垒宽度宽?(3)说明外加正向偏置时,正向扩散电流的主要成分是电子电流还是空穴电流?(4)若外加正向电压为V f 时,分别写出注入p 区和n 区的载流子浓度?
三、 计算(共33分)
1.(8分)早期锗硅等半导体材料常利用测其电阻率的办法来估计纯度,若测得室温下电阻率为10cm ⋅Ω,试估计N 型锗的纯度,并讨论其局限性。

(300K
较纯锗样品的电子迁移
共 3 页 第 3 页 率1123900--=s V cm n μ,锗原子密度d=4.42⨯1022cm -3, 电量e=1.6⨯10-19
A.s )。

2.(9分)一个半导体棒,光照前处于热平衡态,光照后处于稳定态的条件,分别由下图
给出的能带图来描述。

设室温(300K )时的本征载流子浓度n i =1010cm -3,试根据已知的数据
确定:
(1)热平衡态的电子和空穴浓度n 0和p 0;
(2)稳定态的空穴浓度p ;
(3)当棒被光照射时,“小注入”条件成立吗?试说明理由。

3.(8分)如图所示,一个很长的掺杂均匀的n 型半导体样品,其中心附近长度为2a 的范围内被一稳定光照射,假定光均匀的穿透样品,电子-空穴对的产生率为G 。

(少子的连续性方程为G p x E P X P E x p D t p P p p +∆-∂∂-∂∂-∂∂=∂∂τμμ 2

(1) 写出整个样品在小注入条件下的少数载流子方程表达式
(2)写出边界条件。

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