EMC电磁屏蔽材料设计者指南
电磁脉冲屏蔽专项方案
一、方案背景随着科技的发展，电子设备在现代社会中扮演着越来越重要的角色。
然而，电磁脉冲（Electromagnetic Pulse，简称EMP）作为一种强大的电磁干扰源，对电子设备的安全性构成了严重威胁。
为了确保电子设备在电磁脉冲环境下的稳定运行，本方案针对电磁脉冲屏蔽进行专项设计。
二、方案目标1. 最大限度地减少电磁脉冲对电子设备的影响；2. 提高电子设备的电磁兼容性（EMC）；3. 确保电子设备在电磁脉冲环境下的可靠性和安全性。
三、方案内容1. 电磁屏蔽材料选择根据电磁脉冲的特性，本方案选用以下屏蔽材料：（1）金属材料：铝、铜等具有良好电导性能的金属材料；（2）特殊合金材料：钽、镍等具有较高屏蔽效果的合金材料。
2. 电磁屏蔽结构设计（1）金属屏蔽箱：针对电子设备的外壳，设计金属屏蔽箱，确保设备在箱内形成封闭空间；（2）屏蔽房：对于较大型的电子设备，可设计屏蔽房，以满足屏蔽需求；（3）电磁屏蔽网：在屏蔽房或屏蔽箱内，设置电磁屏蔽网，以增强屏蔽效果。
3. 电磁屏蔽地线系统设计（1）地线杆：在屏蔽房或屏蔽箱周围设置地线杆，确保地线系统与地面良好接触；（2）地线网：在地线杆之间设置地线网，形成完整的地线系统；（3）导线连接：确保地线系统内部导线连接牢固，避免因连接不良导致的屏蔽效果下降。
4. 电磁屏蔽措施（1）电磁屏蔽层：在电子设备的关键部位，如电路板、传输线等，设置电磁屏蔽层；（2）滤波器：在电源线和信号线上安装滤波器，以降低电磁干扰；（3）接地措施：对电子设备进行合理的接地处理，确保电磁能量能够顺利导入地下。
5. 电磁脉冲防护措施（1）抗干扰设计：在电子设备内部，采用抗干扰设计，提高设备在电磁脉冲环境下的稳定性；（2）冗余设计：在关键部件上采用冗余设计，确保在电磁脉冲影响下，设备仍能正常工作；（3）定期检测：对电子设备进行定期检测，确保其电磁兼容性和屏蔽效果。
四、方案实施与验收1. 方案实施：按照设计方案，进行材料采购、施工安装等环节；2. 验收：在方案实施完成后，对电磁脉冲屏蔽效果进行检测，确保达到预期目标。
电磁兼容设计方案
电磁兼容设计方案引言电磁兼容(EMC)是指电子设备在相互之间以及与外界电磁环境之间能够相互协调，互不干扰的能力。
在现代电子产品广泛应用的背景下，电磁兼容设计成为保障设备正常工作的重要环节。
本文将介绍电磁兼容设计的基本原理和常用的设计方案。
电磁兼容设计的原理电磁兼容设计的基本原理是通过控制电磁辐射和抗干扰能力，降低设备之间的相互干扰，保证设备正常工作。
电磁兼容设计的主要工作包括以下几个方面：电磁辐射控制电磁辐射是指电子设备在工作过程中释放的电磁波。
为了控制电磁辐射，可以采取以下措施：•优化电路布局：合理规划线路和电源的布局，减少电磁辐射。
•使用屏蔽材料：在电路板或组件周围添加屏蔽材料，以阻挡电磁波的传播。
•减少高频干扰：通过电缆、滤波器等方式减少高频干扰信号的传输。
抗干扰能力提升除了控制电磁辐射外，提升设备的抗干扰能力也是电磁兼容设计的重要内容。
以下是常用的提升抗干扰能力的措施：•优化电源设计：采用稳定的电源供电，以减少外部电源的干扰。
•使用滤波器：在输入和输出端口处加装滤波器，以抑制干扰信号。
•采用屏蔽措施：使用屏蔽线缆、屏蔽罩等措施，以减少外界干扰信号的影响。
常用的电磁兼容设计方案根据不同的应用场景和需求，可以采取不同的电磁兼容设计方案。
以下是常用的几种方案：PCB设计方案PCB设计是电磁兼容设计中的关键环节。
以下是一些常用的PCB设计方案：•地面设计：合理规划地面，减少电磁辐射。
•路径优化：通过合理规划信号线和电源线的路径，减少互相之间的干扰。
•分区设计：将不同功能的电路分区，减少相互之间的干扰。
外壳设计方案外壳设计是抑制电磁泄漏和接收外部干扰的重要手段。
以下是一些常用的外壳设计方案：•金属外壳：采用金属外壳能够有效屏蔽电磁辐射和外部干扰。
•导电涂层：在塑料外壳上添加导电涂层，提高屏蔽效果。
地线设计方案良好的地线设计能够减少电磁辐射和提升抗干扰能力。
以下是一些常用的地线设计方案：•单点接地：将所有地线连接到一个点上，减少地线之间的互相干扰。
EMC电磁兼容PPT课件
10/700电压波，室外信号端的浪涌试验；
• 信号端测试 屏蔽线，干扰加在屏蔽层 非屏蔽线，干扰加在信号线。
1.2、8、10指波形的波前时间（us）； 50、20和700指得是波形的脉宽（us）。
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Surge：浪涌波 形
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Surge：试验现 场
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2.2 滤波器的作用
切断干扰沿信号线或电源线传播的路径，与屏蔽共同构成完善的干扰防护。
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2.3 滤波电路及常见滤波器件 低通滤波器的类型
低阻抗 Zs
ZL 低阻抗 高阻抗 Zs
ZL 高阻抗
单L型滤波电路
型滤波电路
高阻抗 Zs
ZL 高阻抗 低阻抗 Zs
ZL 低阻抗
C型滤波电路
T型滤波电路
network线路阻抗稳定网络。
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Harmonics：交流电源谐波电流
• 设备的输入电压为正弦波（50Hz 或者60Hz），当该电压的输入负 载为非线性电路时，将会使得输入 电流发生畸变，即输入电流不为正 弦波，根据傅利叶变换，非正弦波 信号在频域将会存在谐波，这些谐 波电流将会降低设备电源的使用效 率，并且会倒灌至电网，对电网产 生污染。
L
接
CX1
电N 源
E
L CX2
CY1=CY2
CY1 CY2
L 接
N设 备
E
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第三部分：线路板EMC设计技术
1. 基础知识 2. PCB分层设计 3. PCB布局设计 4. PCB布线设计
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3.1 基础知识
• 产生电磁干扰的前提条件 1）突变的电压或电流，即dV/dt 或dI/dt 很大 2）辐射天线或传导导体
结构件EMC设计培训
结构件EMC设计目录基础知识—— 介绍电磁兼容的基本概念和一般常识设计程序—— 讨论产品电磁兼容设计的程序设计规范—— 详细结构件电磁屏蔽设计的方法和规范典型案例—— 介绍一些产品测试结果和典型案例一、基础知识EMC的定义慎用"EMC"概念EMC的三要素实现EMC的途径产品EMC的要求产品的具体EMC要求EMIEMS结构对产品EMC的影响典型的EMC问题EMC问题解决手段屏蔽的基础理论EMC的定义电磁兼容 EMC设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。
含义电磁兼容是一个系统级的概念，其主要含义在于兼容，包含两个方面的意义：A 足够的抗干扰能力； B 不会过分干扰其他设备。
考虑电磁兼容应该具有系统的观念，全面地看待问题。
严格地讲，结构件并没有EMC问题，只是电磁屏蔽是实现系统电磁兼容的重要手段之一。
慎用“EMC”概念请慎重使用电磁兼容的说法，大多数情况下用电磁屏蔽或者接地会更加合适一些。
电磁兼容是一个系统的问题。
结构件不是电子产品，并不直接存在电磁兼容问题。
屏蔽与电磁兼容并没有必然的直接关系，没有屏蔽，产品仍然可能实现电磁兼容。
例如：方案协调时，尽量不要提“EMC指标是多少”，因为那是系统级的概念，对方很可能会答复“EMC指标为达到B级要求”，我们仍然没有结论。
合理的方式是“屏蔽等级为多少？接地方式是什么，是否有特殊要求？”协调时主要确定屏蔽要求，接地可以在详细设计时讨论。
EMC的三要素干扰源传输通道干扰接收器干扰源：产生电磁干扰的设备，例如发射机、电源，往往不可避免产生干扰信号。
传输通道：传输电磁干扰信号，途径有传导、辐射或者混合。
接收器：电磁干扰敏感设备，不能承受过分的干扰。
一般电信设备既是干扰源，也是接收器。
传输通道主要包括：导线传导，空间辐射导线传导：电源线、地线、信号线、控制线等空间辐射：近场耦合（容性、感性耦合）、空间发射典型的传输通道：耦合，传导，发射；或者直接空间发射实现EMC的途径针对EMC的三要素，系统实现EMC的途径有：1. 降低发射源的干扰强度；通过研究干扰产生的机理、干扰源发射的特性，达到抑制干扰发射的目的。
针对emc的软件设计要点
针对emc的软件设计要点EMC（Electromagnetic Compatibility）是指电子设备在电磁环境中能够正常工作，而不对周围的其他设备或环境产生干扰的能力。
在现代社会中，电子设备的使用越来越广泛，因此保证EMC的软件设计变得尤为重要。
本文将探讨针对EMC的软件设计要点。
首先，软件设计人员应该充分了解EMC的基本原理和标准。
EMC 的基本原理包括电磁辐射和电磁干扰两个方面。
电磁辐射是指电子设备在工作过程中产生的电磁波，而电磁干扰是指电子设备对其他设备或环境产生的干扰。
了解这些原理可以帮助软件设计人员更好地理解EMC的问题，并采取相应的措施来解决。
其次，软件设计人员应该在软件设计的早期阶段就考虑EMC的问题。
在软件设计的早期阶段，软件设计人员可以通过合理的软件架构和设计来减少电磁辐射和电磁干扰。
例如，可以采用模块化设计，将不同的功能模块分开，减少它们之间的相互干扰。
此外，还可以采用合适的电磁屏蔽材料和设计，来减少电磁辐射和干扰。
第三，软件设计人员应该合理选择软件开发工具和编程语言。
不同的软件开发工具和编程语言对EMC的影响是不同的。
一些工具和语言可能会产生较多的电磁辐射或干扰，而另一些则相对较少。
因此，软件设计人员应该选择那些对EMC影响较小的工具和语言，以减少EMC问题的发生。
第四，软件设计人员应该进行EMC测试和验证。
在软件开发完成后，进行EMC测试和验证是非常重要的。
通过测试和验证，可以检测软件是否符合EMC标准，并及时发现和解决潜在的EMC问题。
测试和验证可以采用实验室测试、仿真测试等多种方法，以确保软件的EMC性能达到要求。
最后，软件设计人员应该不断学习和更新EMC的知识。
由于技术的不断发展和更新，EMC的标准和要求也在不断变化。
因此，软件设计人员应该保持学习的态度，及时了解最新的EMC标准和要求，并将其应用到软件设计中。
综上所述，针对EMC的软件设计要点包括充分了解EMC的基本原理和标准、在软件设计的早期阶段考虑EMC问题、合理选择软件开发工具和编程语言、进行EMC测试和验证，以及不断学习和更新EMC 的知识。
emc正向设计及流程 -回复
emc正向设计及流程-回复什么是EMC正向设计及流程？EMC 正向设计是一种跨学科的设计方法，旨在确保电子产品的电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）。
它着重于电子产品设计的早期阶段，以确保在产品完成后，能够满足或超越所有的电磁兼容性要求。
EMC 正向设计流程是逐步地将EMC 相关活动纳入到产品设计阶段的过程。
它包括了以下几个主要步骤：需求分析、电磁环境分析、电磁噪声控制、电磁屏蔽设计以及电磁兼容性测试。
首先，需求分析是确定产品EMC 目标的重要步骤。
在这一步骤中，设计团队将与客户进行沟通，理解产品将被使用的环境以及使用者的需求。
这有助于建立一个明确的EMC 目标，并确保设计团队了解产品在不同情况下需要满足的EMC 要求。
接下来，电磁环境分析是为了确定产品将面临的电磁环境条件。
这包括接收和传输可能导致想要设计的产品产生电磁干扰的电磁场。
设计团队需要了解这些环境并确定可能会干扰产品正常运行的电磁源。
在确定了产品可能面临的电磁环境后，设计团队将采取各种措施来控制电磁噪声。
这包括选择合适的电磁屏蔽材料、设计适当的排线和接地系统、减少器件之间的干扰等。
这些措施旨在降低电磁干扰的风险，确保产品正常运行。
随着设计团队采取控制措施，他们还将采用电磁屏蔽设计来进一步减少电磁干扰。
电磁屏蔽的目的是以物理方式阻挡电磁辐射的传输，使其不能干扰其他电子设备。
设计团队将选择合适的材料和设计方法来实现电磁屏蔽，同时确保产品的其他关键功能不受影响。
最后，为了确保产品满足EMC 相关要求，设计团队将进行电磁兼容性测试。
这些测试旨在验证产品在现实环境中的电磁性能。
测试过程通常包括辐射测试、传导测试、灵敏性测试等。
总结起来，EMC 正向设计及其流程是一种早期阶段的电子产品设计方法，旨在确保产品在不同电磁环境下具有良好的电磁兼容性。
通过需求分析、电磁环境分析、电磁噪声控制、电磁屏蔽设计以及电磁兼容性测试等步骤，设计团队能够识别和控制电磁干扰的风险，并确保产品满足EMC 相关要求。
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电磁干扰源及分类
电磁干扰源是指产生电磁干扰的任何元 件、设备或系统。
电磁干扰源可分为自然干扰源和人为干 电磁干扰还可分为功能性干扰和非功能
扰源。自然干扰源主要来源于大气层的 性干扰。功能性干扰是指设备（或系统）
天电噪声、地球外层空间的宇宙噪声等； 正常工作时伴随产生的电磁干扰；非功
人为干扰源包括有机电或其他人工装置 能性干扰是指用电设备在异常状态下运
问题描述
原因分析
解决方案
经验教训
某型号设备在进行传导发射测试时， 发现其传导发射强度超过了规定的限 值。
可以采取改进电源滤波器设计、优化 接地方式、加强线缆屏蔽等措施来降 低设备的传导发射强度。
案例三：某型号设备抗扰度测试失败问题
原因分析
可能的原因包括设备内部电路对外界干扰 敏感、元器件选型不当、接地不良等。
背景
随着电子技术的飞速发展，电磁兼容问题日益突出，已成为影 响电子产品质量和可靠性的重要因素。因此，加强EMC电磁兼 容培训，提高设计人员的专业水平，对于提升企业的竞争力具 有重要意义。
培训资料概述
培训内容
培训形式
包括EMC电磁兼容的基本概念、电磁干扰的 产生和传播、电磁兼容设计方法、电磁兼容 测试技术等。
测试步骤
设置干扰源参数和耦合方式，将被测设备置于干 扰环境下，观察并记录其工作性能变化。
ABCD
测试设备
包括抗扰度测试仪、干扰源、耦合装置等。
注意事项
确保测试环境符合相关标准要求，避免外部干扰 影响测试结果。
测试场地与设备要求
测试场地
应选择符合相关标准要求的电磁屏蔽室或开阔场地进行测试，确保测试结果的 准确性和可靠性。
设计规范与标准
emc电磁兼容电缆标准
emc电磁兼容电缆标准以下是EMC电磁兼容电缆标准的各个方面，以确保电缆在电磁环境中具有良好的性能和稳定性。
1.电缆类型根据使用场合和要求的不同，电缆类型可以分为多种，如电力电缆、控制电缆、通信电缆等。
选择合适的电缆类型对于确保电磁兼容性至关重要。
2.电缆结构电缆结构对于电磁兼容性具有重要影响。
电缆应具有良好的绝缘层和保护层，以减少电磁干扰对电缆的影响。
此外，电缆结构还应考虑机械性能和耐久性等因素。
3.屏蔽层设计电缆的屏蔽层可以有效地减少电磁干扰对电缆的影响。
屏蔽层可以采用金属编织网、金属管等形式，应根据使用要求选择合适的材料和结构。
4.电缆材料电缆材料对于电磁兼容性也有重要影响。
选择具有低电阻率和良好磁导率的材料可以有效地减少电磁干扰对电缆的影响。
例如，铜和铝等具有低电阻率的材料被广泛用于电力电缆中。
5.导体电阻导体电阻是衡量电缆导电性能的重要指标之一。
在电磁兼容性方面，低电阻导体可以减少传导干扰，并提高信号传输质量。
因此，选择具有低电阻的导体对于确保电磁兼容性至关重要。
6.绝缘电阻绝缘电阻是衡量电缆绝缘性能的重要指标之一。
高绝缘电阻可以减少电流泄漏和干扰电压的影响，从而确保信号的稳定传输。
因此，选择具有高绝缘电阻的电缆对于确保电磁兼容性至关重要。
7.传输特性传输特性包括信号传输速度、信号延迟、信号衰减等。
在电磁兼容性方面，良好的传输特性可以减少电磁干扰对信号传输的影响，并提高信号传输的稳定性和可靠性。
因此，选择具有良好传输特性的电缆对于确保电磁兼容性至关重要。
8.抗干扰性能抗干扰性能是指电缆对于电磁干扰的抵抗能力。
在电磁兼容性方面，良好的抗干扰性能可以减少电磁干扰对电缆的影响，并提高信号传输的稳定性和可靠性。
因此，选择具有良好抗干扰性能的电缆对于确保电磁兼容性至关重要。
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１、ＥＭＣ设计的紧迫性
本章讲解ＥＭＣ设计的紧迫性，为本书重点介绍实际技术提供背景。首先简单介绍ＥＭＣ符合性测试的
要求，然后介绍相关的法规和标准。最后复习一下电磁屏蔽的理论，以为读者提供足够的知识来选择适当
的屏蔽技术。
什么是电磁兼容性？
电磁兼容是一台设备在所处的环境中能满意地工作的能力，它既不对其它设备造成干扰，也不受其它干
扰源的影响。干扰的定义是能引起误动作或性能下降的电磁能量，今后我们称为ＥＭＩ。
图1-1电磁场
任何一个电磁能量会产生扩散的球面波，这种波在所有方向上传播。在任何一点，这种波包含相互垂直的
电场分量和磁场分量，这两种分量都垂直于波的传播方向。这种情况如图１－１所示。虽然如图１－２所
示的频谱中的任何频率的都能引起干扰，但主要问题是由１０ＫＨz～１ＧＨz范围内的射频能量引起的。
射频干扰（ＲＦＩ）是电磁干扰的一种特殊形式，光、热和Ｘ射线是电磁能量的其它特殊形式。
图1-2 电磁谱
电磁干扰需要两个基本条件：电磁能量源和对这个源产生的特定幅度、频率的能量敏感的器件，称为敏感
器。表１－１给出了一些常见的源和敏感器。另外，在源和敏感器之间还需要传播路径来传输能量。电磁
干扰屏蔽通常改变电磁能量传播路径来达到的。
表1.1电磁干扰源和敏感器
电磁干扰源 电磁干扰敏感器
电视和广播 航空导航系统
等幅波发射机 微处理器
电气马达 高保真设备
遥控单元 计算机
电焊装置 等幅波接收机
电气设备 心脏起搏器
发动机点火系统 电子测量设备
雷达发射机 广播和电视接收机
电动工具 电子车库门
电磁干扰分为两类：辐射干扰和传导干扰，这是由传播路径的类型来定的。
当一个器件发射的能量，通常是射频能量，通过空间到达敏感器时，称为辐射干扰。干扰源既可以是受
干扰系统中的一部分，也可以是完全电气隔离的单元。传导干扰的产生是因为源与敏感器之间有电磁线或
信号电缆连接，干扰沿着电缆从一个单元传到另一个单元。传导干扰经常会影响设备的电源，这可以通过
滤波器来控制。辐射干扰能影响设备中的任何信号路径，其屏蔽有较大难度。
辐射电磁能量成为电磁干扰的机理可以由法拉第定律来解释。这个定律表明当一个变化的电场作用于一
个导体时，在这个导体上会感应出电流。这个电流与工作电流无关，但是电路会象与工作电流一样来接收
这个电流并发生响应。换句话说，随机的射频信号能够向计算机发出指令，使程序发生变化。
技术驱动力
有许多因素使ＥＭＣ成为电子设备设计中重要的内容。
首先，日益增多的电子设备带来了许多电磁干扰源和敏感器，这增加了潜在的干扰。
设备的小型化使源与敏感器靠得很近。这使传播路径缩短，增加了干扰的机会。器件的小型化增加了它
们对干扰的敏感度。由于设备越来越小并且便于携带，象汽车电话、膝上计算机等设备随处可用，而不一
定局限于办公室那样的受控环境。这也带来了兼容性问题。例如，许多汽车装有包括防抱死控制系统在内
的大量的电子电路，如果汽车电话与这个控制系统不兼容，则会引起误动作。
互联技术的发展降低了电磁干扰的阈值。例如，大规模集成电路芯片较低的供电电压降低了内部噪声门
限，而它们精细的几何尺寸的较低的电平下就受到电弧损坏。它们更快的同步操作产生更尖的电流脉冲，
这会带来从Ｉ／Ｏ端口产生宽带发射的问题。一般来说，高速数字电路比统的模拟电路产生更多的干扰。
传统上，电子线路装在金属盒内，这种金属盒能够通过切断电磁能量的传插路径来提供屏蔽作用。现
在，为了减轻重量、降低成本，越来越多地采用塑料机箱。塑料机箱对与电磁干扰是透明的，因此敏感器
件处于无保护的状态。
法律的变化也是驱动力支一。控制电磁发射和敏感度的强制标准的实施，迫使制造商们实施ＥＭＣ计
划。产品可靠性的法规将使可靠性成为头等重要的事项，因为一旦设备由于干扰而产生误动作造成伤害，
制造商要承担法律责任。这对于医疗设备特别重要。
在竞争日益激烈的工业中，可靠性已经成为电子设备的一个重要市场特征。自动化设备，特别是医疗设
备，必须连续工作，这时设备内的ＥＭＩ屏蔽技术提高了设备的可靠性。
对于数据保密的要求是屏蔽市场发展的一个重要动力。已有报道揭露美国驻莫斯科使追究中的信息已被
前苏联窃取到，这是通过接收使馆内设备产生的电磁能量来实现的。同样的技术也被用来截获密码，然后
攻击银行计算机系统。通过屏蔽，设备的电磁发射能够减小，提高系统的安全性。
现在，人们越来越开始注意各种辐射对健康的影响。过量的Ｘ射线和紫外线照射的危险已经被充分证明
了。现在讨论的焦点是微波和射频显示单元产生的辐射对妇女健康的伤害，因为已经有充分的证据说明在
高压线附近生活会患疾病。
法规和标准
对于设备工程师，了解不同市场中对电子设备的ＥＭＣ法规和标准的知识是十分必要的。
现在有许多关于产品辐射和传导发射限制的国家标准和国际标准。有些还规定了对各种干扰的最低敏感
度要求。通常，对于不同类型的电子设备有不同的标准。表１.２给出了一些电子设备的标准。虽然一个
产品要获得市场的成功，满足这些标准是必要的，但符合这些标准是自愿的。
但是，有些国家给出的是规范，而不是标准，因此要在这些国家销售产品，符合标准是强制性的。有些
规范不仅规定了标准，还赋予当局罚没不符合产品的权力。下面几节简单概述一下一些主要的管理机构的
电磁兼容标准。
表1.2与电磁干扰和兼容相关的标准
标题 国际标准 欧洲标准 英国标准
工业、科学和医疗射频设备射频
干扰特性的测量方法和极限值
CISPR11 EN55011 BS4809
汽车、机动船和火花塞点火发动
机驱动设备的射频干扰特性测量
方法和极限值
CISPR12 EN55012 S833
声音和电视接收机的射频干扰特
性的测量方法和极限值
CISPR13 EN55013
BS905
第一部分
家用电器和便携式工具射频干扰
特性测量方法和极限值
CISPR14 EN55014 BS800
荧光灯和照明设备的射频干扰性
测量方法和极限值
CISPR15 EN55015 BS5394
射频干扰测量装置和测量方法的
规范
CISPR16 EN55016 BS727
声音和电视广播接收机敏感度的测量 CISPR20 EN55020 BS905
第二部分
信息技术设备的射频干扰特性测
量方法和极限值
CISPR22 EN55022 BS6527
家用电器和类似电气设备引起的
电源干扰
IEC555
第1-3部
分
EN60555 BS5406
工业过程测量恶化控制设备的电
磁兼容性
IEC801
第1-3部
分
HD481
BS6667
第1-3部分
国际
ＣＩＳＰＲ是国际电工委员会（ＩＥＣ）的一个分委会，它成立于１９３４年，那时射频干扰问题开始
出现。这是编制防止无线电干扰标准的第一个国际化联合组织。ＣＩＳＰＲ没有编制法律或发布法规的机
构。它所推荐的标准，只有当个别成员国采取适当的行动时，才能成为法律。ＣＩＳＰＲ２２中推荐的针
对信息技术设备的传导和辐射发射要求构成了许多主要国家标准的基础。不幸的是，有些国家在将这些推
荐标准作为国家标准时，进行了调整，这造成了不同国家的要求之间的差异。
美国
联邦通信委员会（ＦＣＣ）是负责频率管理和干扰控制的政府机构。ＦＣＣ有覆盖多种设备发射限制的
规范。ＦＣＣ纲要第２０７８０号，第１５部分，第Ｊ分部适用于所有的数字设备。
这些ＦＣＣ规范给出了两个不同的发射极限值。哪一个极限值适用取决于设备在什么环境中使用。Ａ级
设备被设计成在商业或工业环境中使用。更严格一引进的Ｂ级适用于在家庭或居民工内使用的设备。ＦＣ
Ｃ没有规定屏蔽效能值，而规定了射频发射值。表１.３给出了Ａ级和Ｂ级和辐射发射极限值，表１.４给
出了传导发射极限值。
所有在美国国内使用的设备必须满足ＦＣＣ规范。虽然ＦＣＣ的大部分强制性要求在第１５部分，第１
８部分也与ＥＭＣ有关。第１８部分也与ＥＭＣ有关，第１８部分中有关于用于工业、科学和医疗目的的
射频发生设备的管理条例。它规定了在一些频率点上允许的最大幅射值和１０ＫＨz至２４５ＧＨz频段
内这类设备可以使用的频段。
表1.3 FCC辐射干扰极限值
频率范围，MHz 场强（μV/m）
A级30m B级3m
30-88 30 100
88-216 50 150
216-1000 70 200
表1.4 FCC传导发射干扰极限值
频率范围，MHz 射频电压（μV）
A级 B级
0.45-1.6 1000 250
1.6-30 3000 250
德国
德国的关于干扰控制的法规是基于ＶＤＥ制定的标准。相关的标准ＶＤＥ０８７１覆盖了所的产生或处
理射频能量的设备。这些极限值不仅适用于所有种类的计算和数字设备，还适用于工业、科学和医疗设
备。唯一的限制是设备产生的基频高于１０ＫＨz。
对于数字设备的要求与ＦＣＣ规定的相似，但是频率范围更宽，低频拓宽到１０ＫＨz。极限值也分为Ａ
级和Ｂ级，更严格的Ｂ级适用于通用的用途。Ａ级限于需要特殊安装的设备。ＶＤＥ关于辐射和传导的极
限值在表１.５和表１.6中给出。