pcb行业常用语言中英文对照表
PCB专业用语的中英文对照
PCB专业用语的中英文对照一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforcedcopper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stage resin2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance。
PCB术语中英文对照
(Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。
这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。
Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。
Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。
Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick ——线路边的切口或缺口。
Nodle ——从表面突起的大的或小的块。
Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。
Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。
Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。
Point ——是指钻头的尖部。
Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。
Press－Fit Contact——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。
Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。
Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
PCB专业用语中英文对照
PCB专业用语中英文对照PCB，全称是Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子器件中不可缺少的一部分。
在PCB的生产和使用过程中，有许多特定的专业术语，以下将列出一些常见的PCB专业用语的中英文对照，以帮助PCB行业的从业人员更好地了解和使用这些术语。
1. Pad - 表面贴装元件引脚焊盘2. Via - 通孔3. Trace - 线路走线4. Solder mask - 焊盘阻焊5. Silkscreen - 字体绘制6. Substrate - 基板7. RoHS - 过度有害物质限制指令8. PCB Assembly - PCB组装9. Panel - 夹板10. Gerber file - Gerber文件（PCB板图文件的一种）11. Copper weight - 铜箔厚度12. SMD - 表面贴装元件13. Through-hole - 贯通孔除此之外，还有一些专业用语需要注意：1. Blind via - 盲孔2. Buried via - 埋孔3. Soldering - 焊接4. Copper pour - 铜泡5. Annular ring - 环形垫片6. Plated through-hole - 化学镀铜孔7. Gold finger - 金手指（PCB板边部的带触点金属部件）8. OSP - 有机锡防护（一种PCB表面处理方法）以上仅列举了部分PCB专业用语的中英文对照，如需更全面的了解，需要从事相关行业或有专业经验的人士掌握更多知识。
在PCB制造和使用过程中，正确使用这些专业用语是非常重要的，它们不仅可以帮助我们更好地了解PCB的生产过程和使用方法，还可以提高工作效率和避免出现误解和错误。
PCB行业最常用术语之中英文对照
PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索)A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金) immersion plating 浸镀法impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块)mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落) performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查V oid 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率。
PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索)
PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索)A/W(artwork)底片Ablation烧溶(laser),切除abrade粗化abrasion resistance耐磨性absorption吸收ACC(accept)允收accelerated corrosion test加速腐蚀accelerated test加速试验acceleration速化反应accelerator加速剂acceptable允收activator活化液active work in process实际在制品adhesion附着力adhesive method黏着法air inclusion气泡air knife风刀amorphous change不定形的改变amount总量amylnitrite硝基戊烷analyzer分析仪anneal回火annular ring环状垫圈;孔环anode slime(sludge)阳极泥anodizing阳极处理AOI(automatic optical inspection)自动:光学检测applicable documents引用之文件AQL sampling允收水准抽样aqueous photoresist液态光阻aspect ratio纵横比(厚宽比)As received到货时back lighting背光back-up垫板banked work in process预留在制品base material基材baseline performance基准绩效batch批beta backscattering贝他射线照射法beveling切斜边;斜边biaxial deformation二方向之变形black-oxide黑化blank controller空白对照组blank panel空板blanking挖空blip弹开blister气泡;起泡blistering气泡blow hole吹孔board-thickness error板厚错误bonding plies黏结层bow;bowing板弯break out从平环内破出bridging搭桥;桥接BTO(Build To Order)接单生产burning烧焦burr毛边(毛头)camcorder一体型摄录放机carbide碳化物carlson pin定位梢carrier载运剂catalyzing催化catholic sputtering阴极溅射法caul plate隔板;钢板calibration system requirements校验系统之各种要求center beam method中心光束法central projection集中式投射线certification认证chamfer倒角(金手指)chamfering切斜边;倒角characteristic impedance特性阻抗charge transfer overpotential电量传递过电压chase网框checkboard棋盘chelator蟹和剂chemical bond化学键chemical vapor deposition化学蒸着镀circumferential void圆周性之孔破clad metal包夹金属clean room无尘室clearance间隙coat镀外表coating error防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion(CTE)热澎胀系数cold solder joint冷焊点cold-weld金属粉末冷焊color颜色color error颜色错误compensation补偿competitive performance竞争力绩效complex salt错化物complexor错化物component hole零件孔component side零件面concentric同心conformance密贴性consumer products消费性产品contact resistance接触电阻continuous performance连续发挥效能contract service协力厂controlled split均裂式conventional flow乱流方式conventional tensile test传统张力测试法conversion coating转化层convex突出coordinate list数据清单copper claded laminates(CCL)铜箔基板copper exposure线路露铜copper mirror镜铜copper pad铜箔圆配copper residue(copper splash)铜渣corrosion rate numbering腐蚀速率计数系统corrosion resistance抗蚀性coulombs law库伦定律countersink喇叭孔coupon试样coupon location试样点covering power遮盖力CPU中央处理器crack破裂;裂痕crazing裂痕;白斑cross linking交联聚合cross talk呼应作用crosslinking交联crystal collection结晶收集curing聚合体current efficiency电流效率cut-outs挖空cutting裁板cyanide氰化物cycles of learning学习循环cycle-time reduction交期缩短date code周期deburring去毛头dedicated专用型degradation退变delamination分层dent/pin hole凹陷/针孔department of defense国防部designation字码简示法de-smear除胶渣developing显影dewetting缩锡dewetting time缩锡时间dimension error外形尺寸错误dielectric constant介质常数difficulty困难度difunctional双功能dimension尺寸dimension stability尺寸安定性dimensional stability尺度安定性dimension and tolerance尺寸与公差dirty hole孔内异物discolor hole孔黑;孔灰;氧化discoloration变色disposable eyelet method消耗性铆钉法distortion factor尺寸变形函数double side双面板downtime停机时间drill钻孔drill bit钻头drill facet钻尖切萷面drill pointer钻尖重(研)磨机drilled blank board已钻孔之裸板drilling钻孔dry film干膜ductility延展性economy of scale经济规模edge spacing板边空地edge-board contact(gold finger)金手指efficiency能量效率electric test电测electrical testing电测;测试electrochemical machine ECM电化学加工法electrochemical reactor电化学反应器electroforming电铸electroless plate化学铜electroless-deposition无电镀electropolishing电解拋光electrorefining电解精炼electrowinning电解萃取elliptical set椭圆形embrittlement脆性entitlement performance可达成绩效entrapment电镀夹杂物epoxy环氧树酯equipotential电位线error data file异常情形etch rate蚀铜速率etchants蚀刻液etchback回蚀evaluation program评估用程序exposure曝光external pin method外部插梢法eyelet hole铆钉孔Eyeletting铆眼fabric网布failure故障fast response快速响应fault瑕庛;缺陷fiber exposure纤维显露fiber protrusion纤维突出fiducial mark光学点,基准记号filler填充料film底片filtration过滤finished board成品fixing固着fixture电测夹具(治具)flaking off粹离flammability rating燃性等级flare喇叭形孔flat cable并排电缆feedback loop回馈循环first-in-first-out(FIFO)先进先出flexible manufacturing system(FMS)弹性制造系统flux助焊剂foil distortion铜层变形fold空泡foreign include异物foreign material基材内异物free radical chain polymerization自由基连锁聚合fully additive加成法fully annealed type彻底回火轫化之类形function函数fundamental and basic基本fungus resistance抗霉性funnel flange喇叭形折翼galvanized加法尼化制程gap钻尖分开gauge length有效长度gel time胶化时间general resist ink一般阻剂油墨general通论general industrial一般性(电子)工业级geometrical levelling几何平整glass transition temperature(Tg)玻璃态转换温度Gold金gold finger金手指gold plating镀金golden board标准板gouges刷磨凹沟gouging挖破grain boundary金属晶体之四边green绿色grip夹头ground plane接地层ground plane clearance接地空环hackers骇客HAL(hot air leveling)喷锡haloing白边;白圈hardener硬化剂hardness硬度hepa filter空气滤清器high performance industrial高性能(电子)工业级high reliability高可靠度high resolution高分辨率high temperature elongation(HTE)高温延展性铜箔high temperature epoxy(HTE)高温树酯hit击hole counter数孔机hole diameter孔径hole diameter error孔径错误hole location孔位hole number孔数hole wall quality孔壁品质hook外弧hot dip热浸法hull cell哈氏槽hybrid混成集成电路hydrogen bonding氢键hydrolysis水解hydrometallurgy湿法冶金法image analysis system影像分析系统image transfer影像转移immersion gold浸金(化镍金) immersion plating浸镀法impedance阻抗infrared reflow红外线重熔inhibitor热聚合抑制剂injection mold射模ink油墨innerlayer&outlayer内外层insulation resistance绝缘电阻intended position应该在的位置intensifier增强器intensity强度inter molecular exchange交互改变interconnection互相连通ionic contaminants离子性污染物ionic contamination testing离子污染试验IPA异丙醇5I:inspiration(启蒙)identification确认计划目标implementation改善方案information数据internalization制度化invisible inventory无形的库存knife edges刀缘Knoop努普(硬度单位)kraft paper牛皮纸返回顶部laminar flow层流laminate基层板laminating压合lamination压合laminator压膜机land焊垫lay back刃角磨损lay up组合叠板layout布线;布局lead screw牵引螺丝leakage漏电learning curve学习曲线legend文字标记leveling平整levelling additive平整剂levelling power平整力life support维系生命limiting current极限电流line space线距line width线宽linear variable differential transformer(LVDL)线性可变差动:转换器liquid液状(态)liquid crystal resins液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink液态感光防焊油墨liquid photoresist ink液态光阻剂油墨lot size批量lower carrier底部承载板mechanical plating机祴镀法machine scrub刷磨清洁法macrothrowing power巨分布力margin钻头刃带market share市场占有率marking error文字错误masked leveling儰装平整mass lamination大型压板mass transfer质量传送效应mass transfer overpotential质量传递过电压mass transportation质传master drawing主图;蓝图material use factor材料使用率mealing泡点;白点memory记忆装置meniscograph solderability measurement新月型焊锡效果microetch微蚀microetching微蚀microfocus微焦距microfocus system微焦距系统microprofile微表面microsectioning微切片法microthrowing power微分布力migration迁移mini-tensile tester迷你拉力测试仪mis hole location孔位错误misregistration焊锡面与零件面对位偏差misregsitration对不准moisture and insulation resistance test湿气与绝缘电阻试验molded circuit board(MCB)模制电路板monoethanal amine单乙醇氨monohydrate state水化物monomer单分子膜;单体mouse bite锯齿;蚀刻缺口msec毫秒muffle furnace高温焚火炉multichip超大IC型(多芯片模块)mylar保护膜nail head钉头NC drill数字钻孔机negative etchback反回蚀negative film负片negative rake angle负抠耙角network回路;网络neutralization中和nick缺口nickel镍nodule铜瘤;瘤粒no flow resin不流树脂noise噪声nominal标示nominal dimension标定长度nominal gel time标示胶性时间nominal resin content标示胶含量nominal resin flow标示胶流量nominal scaled flow thickness标示比例流量厚度OA equip办公室自动:化设备obsolescence factor报废因素OEM原设备制造商offset-list补偿数据清单ohmmeter欧姆计open断路open circuits断路open short testing断短路测试opening开口original art work(A/W)原稿底片Others其它outgrowth增出over design牛刀杀鸡overlap钻尖重叠overlay entry盖板overpotential过电压oxidation氧化oxide treatment黑化处理oxided cytochrome氧化性之细包色素oxygen evolution氧气发生反应packed bed充填床式pad锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel小型板面;母板panel plating一次铜电镀parasitic寄生的part no.料号pattern plating二次铜电镀PCB(print circuit board)印刷电路板pcs片peel strength抗撕强度peeling off剥离(剥落)performance specification性能规范permittivity透电率perspectives on experience经验透视PET聚酯photodiode detector发光二极管侦测器photo initiator感光启始剂photoresist光阻phototool光具(指工作底片)piece子板面pinceton applied research腐蚀测定仪pink ring粉红圈pit凹点pitch脚距planar平面plating电镀plating exposure下镀层露出plug gauge插规plug hole孔塞PNL(panel)排板polar-polar interaction极性之间的吸力polyester聚酯类polyglycols聚乙二醇polyimide聚亚醯氨poor bevelling磨边加工引起突起,剥离poor drill孔形不良poor HAL喷锡不良poor marking字体不良poor pad锡垫不良poor printed印刷偏差poor solderability焊锡性不良poor touch-up补线不良position control system位置控制系统positive rake angle正抠耙角power curve model幕次曲线模式practice工艺惯例preferred良好premature tearing提前撕裂prepolymer预聚合物prepreg胶片pre-process(front-end)制前press压床press cycle压合周期primary current distribution一次电流分布primary主要product lifetimes生命周期product process制程promoter促进剂protocal初步资料prussic acid普鲁士酸PTF-based process厚膜糊法PTH(plating though hole)导通孔pull away拉开pumice浮石粉pumice scrub喷砂清洁法pyrometallurgy火烧法冶炼QC(quality control)品管QFP(quad flat pack)扁方型封装体qualification inspection资格审查检验qualification testing资格检定quality classification品质等级quantitative计量式测试rack挂架radiometer能量剂rake angle抠耙角RAM[Random Access Memory随机存取内存real time关键时刻recessed trace process凹槽线路法recovery tank回收槽reduction还原re-eninforcement强化refraction折光率reinforcement style补强材料的型式register mark对位用标记registration hole对位孔registration pattern长方形铜地REJ(reject)退货;拒收rejectable拒收release agent脱模剂relief angle浮离角remark备注repair修理resin content树脂含量(胶含量)resin flow胶流量resin flow percentage树脂流量之百分率resin recession树脂下陷resin smear胶渣resist strippers剥干膜剂resistor network排列电阻resolution解像度return on assets资产报酬率reversibility可逆性rework重工rosin天然松香rotating cylinder旋转圆柱形roughtness孔壁粗糙;粗慥routing切外形,成型routing bit铣刀runout偏转S/L on hole孔内沾文字S/M(solder mask),S/L防焊文字S/M(solder mask)防焊S/M error防焊种类错误S/M on hole孔内绿漆salt spray test盐水喷雾试验sampling size抽样数scope范围scored刻痕scoring枢槽;刮线scrap废框scratches刮伤screen printing网版印刷scum透明残膜sealing封孔处理secondary次要semi-additive半加成法sensitize敏化sensitizer敏化液separator钢隔板sequential lamination渐成式压法serrated edges毛边shatter破碎short短路shunt分路silane treatment硅烷处理silicone coupling agent硅烷偶合剂silk screen文字印刷simulator仿真器single axis单轴sizing底片之伸缩补偿skip漏印skip printing跳印;漏印sliver丝条slot开槽slotting开槽SMD(surface mount device)表面黏着组件smear胶渣SMT(surface mount technology)表面黏着技术sodium carbonate monohydrate结晶水碳酸钠soft tooling软性工具solder焊锡;锡铅solder bridge锡桥solder bump锡突solder float漂锡solder mask adhesion绿漆附着力solder on G/F金手指沾锡solder on trace线路沾锡solder plug锡塞solder side焊锡面solderability焊锡性solid carbide实质碳化物spacing间距spacing nonenough间距不足SPC(Statistical Process Control)统计生管specification规范special considerations特别考虑spin coating旋转涂布spindle钻轴spiral contractometer螺旋收缩仪spot face铣靶spray coating喷涂Squeegee刮刀stacking structure叠板结构stamping冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing标准化starvation缺胶step tablet格片数stock option认股选择权strain应度strength强度stressmeter应力计subtractive减除法surface convex表面突起surface examination表面检查surface insulation resistance(SIR)表面绝缘电阻surface mount表面黏着方式surface roughness表面粗慥度surges突波switch circuit开关线路tab金手指tack free不黏taped hole gauge锥形孔规target hole靶孔task force任务编组tensile strength抗拉强度tensile stress张性应力tent浮盖terms and definitions术语与定义termination load抗匹配负载test circuit测试线路test method试验方法test point测试点thermal shock热震荡试验thermal stress热应力试验thermistor热电感应式thermo cycling热循环试验theoretical cycle time理论性周期时间thickness厚度time to market上市时机thickness distribution厚度分布thief补助阴极thin core薄基板;内层板throwing power分布力tolerance公差;容差tooling hole工具孔torque load扭力拒之负载total quality program全面的品质计划toughness坚度trace error线路错误trace nick&pin hole线路缺口及针孔trace peeling线路剥离trace pin-hole线路针孔trace surface roughness线路表面粗糙tarnish and oxide resist抗污抗氧化剂transmittance透光度trim line裁切线true levelling真平整true position真正位置的孔;真位twist板翘type种类umbra本影undercut侧蚀uneven coating喷锡厚镀不平整universal万用型universal tensile tester万用拉力试验机universal tester泛用型测试机upper carrier顶部承载钢uptime稼动:时间vacuum deposition真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer气化室V-cut V形槽vertical microsection垂直微切片via hole导通孔visible inventory有形的库存vision inspection目视检查Void孔破void in hole孔壁上的破洞void in PTH hole孔破walkman随身听warehouse仓库warp板弯warp,warpage板弯water absorption吸水性wear resistance耐磨度weave exposure纤纹显露weave texture织纹隐现wedge angle契尖角week周wet chemistry湿式化学制程wet film湿膜wet lamination湿膜压膜法wet process湿制程wetting沾锡wetting balance沾锡平衡法wicking渗铜;渗入;灯蕊效应width宽度width reduce线细width-to-thickness ratio宽度与厚度的比值window操作范围work-in-process在制品work order工单working film工作片working master工作母片year年yellow金黄色yield良率（资料整理PCB技术之家）。
PCB术语中英文对照表
PCB术语中英文对照表Adｈesiｏn 附着力Annｕｌaｒ Rｉｎg 孔环AOI(aｕtomａtic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ) 自动光学检测AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙｌｅvel）可接受得质量等级B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technolog ｙ）埋入凸块焊点互连技术BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）埋盲孔BGA（baｌl grｉｄａrrａy) 球栅阵列Bｌisｔeｒ起泡Boaｒｄ Eｄges 板边Buｒr 毛头/毛刺BＵM（Build—up mｕltｉlayer）积层式多层板BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲导通孔CAD（puter ａided dｅsign) 计算机辅助设计CAM(puter aided mａnｕfａcturing）计算机辅助制造Ｃａrｂｏｎ oil 碳油CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）环氧树脂复合板材chaｍfeｒ倒角Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe 特性阻抗CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制Ｃonductor Ｃrack 导体破裂Condｕctor Spacing 导线间距ｃｏnｎector 连接器Ｃｏｐper fｏil 铜箔(皮）Cｒａziｎｇ微裂纹（白斑）Dｅlaminatiｏn 分层Ｄｅweｔting 半润湿(缩锡）DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性设计DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）双列直插式组件Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介电常数DRC（ｄesign rule ｃhecking) 设计规则检查drａwing 图纸ECN(engineering change nｏtｉce）工程更改通知ECO(enｇineｅｒinｇ changｅｏｒder）工程更改指令E ｇlass 电子级玻璃entek OSP处理Eｐoxy rｅsiｎ环氧树脂ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）静电释放Etched Maｒｋing 蚀刻标记Flａｔness 翘曲度Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ外来夹杂物Flame rｅｓiｓtant 阻燃性FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2)耐燃酚醛纸基板FR—3(flame－rｅtardant ３）耐燃环氧纸基板FR—4（flame－retａｒdant 4）耐燃环氧玻璃布基板FＲ—５（fｌame-retaｒdanｔ 5）耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层)Haｌｏｉng 晕圈ＨDI(high deｎsitｙ inteｒconneｃｔion）高密度互连技术HAＳL(hot air solｄｅr levelｉng）热风焊料整平（整平）ＩC（inｔeｇraｔｅｄ cｉrcuiｔｓ) 集成电路Ｉnk Stamped Maｒkｉnｇ盖印标记Insulatｉon ｒｅsistancｅ绝缘电阻Ｉon ｃｌeanlineｓs 离子清洁度IPＣ（ｔhe inｓtitutｅfor ｉnｔｅｒconnecting and pａｃkagiｎg of ｅlectrｏnｉc circｕiｔｓ）印制电路互连与封装协会IＳO（Ｉnｔernatiｏｎal ｏrgａnizatｉon ｆor standardization）国际标准化组织Lamiｎａte Vｏidｓ压合空洞ｌａｓer 激光LDI（laser direｃt ｉmaging) 激光直接成像ｌｅｇend 文字标记、符号Ｌｉfｔｅd Lａnds 焊盘浮起logｏ标志LPI（liquiｄｐhotoimａgeablｅ）液态感光成像LPISM(liquｉd phｏｔoimageable soldｅr mask）液态感光阻焊膜mａrkiｎｇ标记Ｍeaｓliｎg 白斑Mｉcrovoids 微坑mil 密耳（千分之一英寸）MIL-ＳTＤ(mｉliｔaｒy ｓtandard）美国军用标准Negatｉｖe Eｔchback 欠蚀Nｉckｓ缺口Noｄuｌes 镀镏Nonｗetting 不润湿(拒锡)open 开路OSP（organic soｌdeｒabilｉty prｅservaｔives) 表面抗氧化ｏxｉｄes 氧化物paｄ焊盘paｎel 拼板pattern 板面图形PCＢ（printeｄ cｉｒcuit ｂｏard) 印制电路板Pcs(piｅｃｅｓ）件、片、只Peeling 剥落pｉnｈole 针孔Pｉnk Rｉng 粉红圈Pits 凹坑pｉtｃh 中心距Pｌａting Ｖoｉdｓ镀层破洞plug 塞Positｉve Eｔｃhback 过蚀power 电源层preｐｒeｇ半固化片PTFE（polytetrａfｌuorｏetｈyｌene) 聚四氟乙烯PTH(plａtｅd through－ｈoｌe）金属化孔PWB（prｉntｅｄ-ｗiriｎg boarｄ) 印制线路板Ｒegisｔration 对准QA（quality ａsｓuranｃｅ）质量保证ＱＣ（qｕaｌity ｃontrol）质量控制QE（qualitｙ engineｅriｎg）质量工程QFP（quad flａt ｐacｋagｅ）方形扁平组件reｐaiｒ修理RCC(ｒｅｓin ｃｏated ｃoppeｒ) 已涂覆树脂得铜箔Refeｒence diｍensｉｏn 参考尺寸ｒegistration 对准度rｅsin 树脂rejectｉon 拒收reviｓioｎ修订版ＲF(rａdｉo frequencｙ）射频Rｉｐples 纹路ｒｏut 外形铣scratch 划伤Screeｎｅd Ｍarkｉnｇ纲印标记scoriｎg 刻槽short 短路sｉgｎal 信号Sｉｌk scrｅen 丝网Skip Coveraｇe 漏印sｌot 开槽SMD（suｒface moｕnt deviｃe）表面安装器件SMＯBC（solder maｓk ｏｖer bare cｏpｐeｒ）裸铜覆盖阻焊膜SMT(suｒfａce ｍount tecｈnologｙ) 表面安装技术smｅaｒ毛刺solder 焊锡Ｓ/Ｍ（solder ｍask）绿油ｓoldｅｒaｂiｌｉty 可焊性Soda Ｓtrawinｇ (汽水)吸管式浮空ＳPC(sｔａtiｓｔicaｌｐrocｅsｓｃontrol) 统计过程控制sｐacing 间距Ｔape ｔest 胶带实验ＴCE（tｈermal coeｆficiｅnt ｏf eｘpａnsiｏｎ）热胀系数TＤR(tｉme-dｏmａｉn refｌｅctometｒｙ)时域反射测试tolｅrancｅ公差Tentｉnｇ盖孔ＴeｘturｅＣoｎdiｔｉon 显布纹Ｔg(glａsｓ tｒaｎsiｔion teｍpeｒaｔｕrｅ) 玻璃软化温度THT （ｔｈｒough hoｌe tｅｃhnｏｌｏgy）通孔（插装)技术ｔrace 线路(条）UL（underｗriteｒs laboratｏries) 安全实验所NPTH 非金属化孔ＵV（ultrａviolet）紫外线辐射v－ｃut V刻Vｉa ｈolｅ导通孔(过线孔)vｏid 空洞wａrp 板弯Waｖes 波浪Wｅａve Exposurｅ露织物ｗetting 沾锡Wiｃking 灯芯效应（渗铜)Wｒｉnｋles 起皱五、形状与尺寸:１、导线（通道）:ｃoｎｄucｔion （tracｋ)2、导线(体）宽度：conduｃtｏr widｔｈ3、导线距离:conductｏr ｓpacｉng４、导线层:conductor layｅｒ5、导线宽度／间距：cｏnductor lｉｎe/sｐａce6、第一导线层:conductor layer no、1７、圆形盘：rouｎd pad８、方形盘:squaｒｅｐad9、菱形盘:diａｍond pad10、长方形焊盘:ｒeｃtanglｅｐad11、子弹形盘：bulｌet ｐaｄ12、泪滴盘:teａrdrop pａd１3、雪人盘：snowmaｎ pａd１4、 v形盘：ｖ-shaped pad１5、环形盘：ａnnulａr paｄ16、非圆形盘:ｎon－ｃirｃular ｐａd１７、隔离盘:isolation pad1８、非功能连接盘:ｍonfｕｎcｔｉonａｌ pａd １９、偏置连接盘:offｓeｔｌaｎd20、腹(背)裸盘：bacｋ—bａrd ｌaｎd２1、盘址：ａnchorｉng spaur22、连接盘图形：lａnd ｐattｅrn2３、连接盘网格阵列:lａnd griｄ array2４、孔环:ａnｎulａr ring2５、元件孔：ponent hｏle２6、安装孔:mountinｇ hole2７、支撑孔：ｓuｐported holｅ28、非支撑孔：unsuppｏrｔed hole29、导通孔：viａ3０、镀通孔:plａted thrｏｕｇh hole （ptｈ）３1、余隙孔：aｃcesｓｈolｅ32、盲孔:blind ｖｉa （ｈolｅ）３３、埋孔:ｂuｒiｅd via hｏle34、埋/盲孔：ｂurｉeｄ /ｂlinｄ via35、任意层内部导通孔：any layeｒ inｎｅr via hole (ａlｉvh）３６、全部钻孔：aｌl drilled holｅ3７、定位孔：toaｌinｇ hｏlｅ38、无连接盘孔:landless ｈole39、中间孔:interstitｉａｌ hole40、无连接盘导通孔：landlｅss via hoｌe41、引导孔:ｐiｌoｔ hole４2、端接全隙孔：ｔerｍinal clearomｅe holｅ４3、准表面间镀覆孔：quａｓｉ-interfａｃing plated—throｕgｈ hｏle 4４、准尺寸孔：ｄimensｉoneｄ holｅ45、在连接盘中导通孔：ｖia－in-pad46、孔位：hoｌe loｃatioｎ47、孔密度:hoｌｅ densitｙ４8、孔图：holｅ pａttern49、钻孔图：driｌl drａwing50、装配图：asｓembly drawing５1、印制板组装图:priｎted boａrd aｓsｅmｂly drａwｉng 5２、参考基准：dａtuｍ reｆeｒaｎｃe。
PCB专业用语 中英文对照
一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board(pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit(fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board,rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board(bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit(slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board(cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable(ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate(ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer(cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core,glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stage resin2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent(wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film(pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film(fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil(ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil(ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil(rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation.(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton.(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design.(aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display.(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format.(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization(design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router(cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing(pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction(track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole(pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via(hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried/blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole(alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance整理自快点PCB学院。
PCB中英文对照表
周期 义务 显影 显影速度 显影温度 显影液 叶片滚轮 生产优先级 异常物料处置审核委员会 有效的 相近的 电气的 侵占 整个的 树脂 蚀刻 超出 排除 展示 暴露于 外部的 磨边 曝光 能量 能量测量 铆钉 玻璃丝 制造 特征 基准 文件 结束 下面的 空闲的 刷痕 板面异物 未来期望 底片清洁液 过滤器 接地层、接电压层 金手指 玻璃
date code duty development develop speed develop femperature developing solution disk roller D/R DRB efficient equivalent electrical encroach entire epoxy resin etch exceed except exhibit expose external edge trimming exposure energy energy test eyelet filament fadrication feature fiducial file finish following free foot print foreign material on the surface future expectation film cleaner filter GND/VCC G/F(gold finger) glass gold finger glove gold rlating boards highest hOle horizontal
规范 正方形 叠板结构 规定 袸底 取代 供应商 系统 试作样品订单 评估样品订单 一般样品订单 警急呼救板 统计管制 用以监控制程状态的工具 刷磨 刷压 设定具有挑战性的目标和核准计划 温度 覆盖 测试点 文字高度 厚度 留铜边 误差 修补 线路 路径 线路焊接点 流程单 胶带 转印字 训练 修补 修正区 警讯界限 除非 显影不洁 导通孔 制造商 违背 直观的 抽检板 工作底片 板翘 波浪 周期 重量 白色
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指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
Double-Side Printed Board
双面板
Drill body length
从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
E
Eyelet
铆眼
是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。
Internal Stress
内应力。
Ionizable（Ionic）Contaimination
离子性污染
在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。
IPC The Institute for IntБайду номын сангаасrconnecting and Packing Electronic Circuit
Board thickness
指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer
结合层，指多层板之胶片层。
C
C-Staged Resin
处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill)
钻咀柄尾部的角。
Characteristic Impendence
特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
Access Hole
在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring
是指孔周围的导体部分。
Artwork
用于生产“Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
Artwork Master
通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产“Production Master”。
C-Staged Resin
处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill)
钻咀柄尾部的角。
Characteristic Impendence
特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成。
Circuit
能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
基准孔，参考孔。
Inspection Overlay
底片
是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。
Insulation Resistance
绝缘电阻。
Intermatallic Compound(IMC)
介面合金共化物
当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。
F
Fiber Exposure
纤维暴露
是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。
Fiducial Mark
基准记号
在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。
Crease
皱褶
在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
D
Date Code
周期代码
用来表明产品生产的时间。
Delamination
基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP)
为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
B
Back Light
背光法
是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
Gerber Data，GerBerFile
格式档案
是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。
Grid
标准格
指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈密。
Circuit Card
见“Printed Board”。
Circuitry Layer
线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
Circumferential Separation
电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak
裂痕
在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
PCB行业常用语言中英文对照表
排序
英语
简称
注解
A
Accelerate Aging
加速老化
使用人工的方法，加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL)
一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance Test
用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
Flair
第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。
Flammability Rate
燃性等级
是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
Flame Resistant
Ground Plane
接地层
是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。
Grand Plane Clearance
接地层的空环
元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。
Flare
扇形崩口
在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。
Flashover
闪络
在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种“击穿性的放电”，称为“闪络”。
Flexible Printed Circuit,FPC
Impendent
阻抗
“电路”对流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。
Impendent Control
阻抗控制
线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
软板
是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。
Flexural Strength
抗挠强度
将线路板基材的板材，取其宽一寸，长寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一。
Dent
导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of Conductive
线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
Desmear
除污
从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting
缩锡
在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
热风整平
也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。
Hybrid Integrated Circuit
是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。
I
Icicle
锡尖
是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。
Socket
集成电路块插座。
Image Transfer
图象转移
在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
Immersion Plating
浸镀
是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。
Hole breakout
破孔
是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。