无损检测论文 1、参数设置对磁记忆技术判断缺陷灵敏度的影响

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无损检测技术中常见的误判问题及解决方法

无损检测技术中常见的误判问题及解决方法

无损检测技术中常见的误判问题及解决方法无损检测技术(Non-Destructive Testing,NDT)是一种用于检测材料和构件内部缺陷的方法,其优势在于能够在不破坏被测试物体的情况下进行检测。

然而,无损检测技术也存在一些常见的误判问题,这些误判可能会导致测试结果的偏差或不准确。

本文将探讨无损检测技术中常见的误判问题,并提供相应的解决方法。

一、误判问题1. 环境干扰问题:无损检测通常在实际生产环境中进行,该环境可能存在噪声、振动或其他干扰源。

这些环境干扰可能会干扰信号的传输和接收,导致误判。

2. 检测设备问题:无损检测使用的设备可能存在精度问题或故障,这可能导致测试结果不准确或误判。

3. 操作人员误判问题:无损检测技术需要经验丰富的操作人员进行操作和解读结果。

操作人员缺乏经验或出现误解可能会导致误判问题的出现。

4. 缺陷隐藏问题:部分缺陷可能隐藏在被测试物体的内部或表面下,这种隐藏可能导致未能正确检测到缺陷或误判。

二、解决方法1. 减少环境干扰:为了减少环境干扰对无损检测结果的影响,可以采取以下措施:- 在检测过程中使用屏蔽材料或设备,以降低外部信号对测试结果的影响。

- 控制和消除生产环境中的噪声和振动源,减少对测试的干扰。

2. 维护和校准设备:定期对无损检测设备进行维护和校准,确保其精度和可靠性。

如果发现设备有故障或不准确的迹象,应及时维修或更换设备。

3. 培训和提高操作人员能力:经验丰富的操作人员对于无损检测结果的准确解读至关重要。

为了解决操作人员误判问题,可以采取以下措施:- 提供专业培训课程,以提高操作人员的技能和知识水平。

- 鼓励操作人员参加相关行业协会和学术研讨会,以了解最新的技术和方法。

4. 多种技术结合应用:由于不同的无损检测技术对缺陷的检测能力有所不同,可以采用多种技术的结合应用来增加检测的准确性和可靠性。

例如,超声波检测和磁粉检测可以结合使用,以获得更全面的检测结果。

5. 改进检测方法和流程:针对特定的误判问题,可以通过改进检测方法和流程来解决。

无损检测论文

无损检测论文

无损检测技术的原理及应用摘要:本文介绍了当前无损检测技术,包括射线、超声、渗透等常规技术和声发射、磁记忆等新技术.并论述它们的工作原理、优缺点和应用范围关键词:无损检测;新技术1 概述随着现代工业的发展,对产品质量和结构安全性,使用可靠性提出越来越高的要求,由于无损检测技术具有不破坏试件,检测灵敏度高等优点,所以其应用日益广泛。

本文主要介绍无损检测的常用技术如射线、超声、磁粉和渗透及新技术如声发射、磁记忆等。

2 无损检测方法现代无损检测的定义是:在不损坏试件的前提下,以物理或化学方法为手段,借助先进的技术和设备器材,对试件的内部及表面的结构,性质,状态进行检查和测试的方法。

2.1射线检测射线检测技术一般用于检测焊缝和铸件中存在的气孔、密集气孔、夹渣和未融合、未焊透等缺陷。

射线检测不适用于锻件、管材、棒材的检测。

射线检测方法可获得缺陷的直观图像,对长度、宽度尺寸的定最也比较准确,检测结果有直观纪录,可以长期保存。

但该方法对体积型缺陷(气孔、夹渣)检出率高,对体积型缺陷(如裂纹未熔合类),如果照相角度不适当,容易漏检。

另外该方法不适宜较厚的工件,且检测成本高、速度慢,同时对人体有害,需做特殊防护。

2.2超声波检测超声检测是利用超声波在介质中传播时产生衰减,遇到界面产生反射的性质来检测缺陷的无损检测方法。

与其它常规无损检测技术相比,它具有被测对象范围广;检测深度大;缺陷定位准确,检测灵敏度高;成本低,使用方便;速度快,对人体无害以及便于现场使用等特点。

目前大量应用于金属材料和构件质量在线监控和产品的在投检查。

如钢板、管道、焊鞋、堆焊层、复合层、压力容器及高压管道、路轨和机车车辆零部件、棱元件及集成电路引线的检测等。

2.3渗透检测渗透检测是基于毛细管现象揭示非多孔性固体材料表面开口缺陷,其方法是将液体渗透液渗人工件表面开口缺陷中,用去除剂清除多余渗透液后,用显像剂表示出缺陷。

渗透检测可有效用于除疏松多孑L性材料外的任何种类的材料,如钢铁材料、有色金属材料、陶瓷材料和塑料等材料的表面开口缺陷。

关于磁粉无损探伤技术论文

关于磁粉无损探伤技术论文

关于磁粉无损探伤技术论文磁粉无损探伤利用工件缺陷处的漏磁场与磁粉的相互作用,下面是店铺整理的关于磁粉无损探伤技术论文,希望你能从中得到感悟! 关于磁粉无损探伤技术论文篇一无损探伤技术分析【摘要】压力容器焊接部位最容易产生焊裂、未熔合、未焊透、咬边、夹杂物和晶界开裂等缺陷,这些缺陷又可能是裂纹源。

因此,正确地做好焊接缺陷等级评定工作不仅能保证产品质量,而且能保证产品的安全经济运行。

但目前焊接缺陷等级评定情况去不尽人意,存在着这样那样的问题,焊接工艺中缺陷的名称与无损探伤中缺陷也没有统一。

文章对无损探伤焊接技术进行了分析。

【关键词】焊接技术Abstract :The Welding parts of the pres-sure vessel are easy to becomr crack, incomplete fusion welding and welding, bite, impurity and cracking defects, etc. These defects may be the headstream of the crack. Therefore, doing welding defects rating work correctly can not only ensure the product quality, and also ensure the safe and economic operation of the product. The paper anlyses the NDT welding technology.压力容器焊接部位最容易产生焊裂、未熔合、未焊透、咬边、夹杂物和晶界开裂等缺陷,这些缺陷又可能是裂纹源。

因此,正确地做好焊接缺陷等级评定工作不仅能保证产品质量,而且能保证产品的安全经济运行。

但目前焊接缺陷等级评定情况去不尽人意,存在着这样那样的问题,焊接工艺中缺陷的名称与无损探伤中缺陷也没有统一。

无损检测技术的影响因素与误差控制方法

无损检测技术的影响因素与误差控制方法

无损检测技术的影响因素与误差控制方法无损检测技术是一种非侵入性的检测方法,可以在不破坏被测物体的情况下,利用物理和化学原理进行缺陷的检测与评估。

无损检测技术的应用广泛,涉及到工业制造、航空航天、能源领域等等。

然而,无损检测技术的检测结果可能受到多种影响因素的干扰,并且会存在一定的误差。

因此,了解和控制这些影响因素与误差是保证无损检测技术准确性和实用性的关键。

首先,影响无损检测技术的因素有多个,其中包括被测物体的材料特性、缺陷的性质与尺寸、检测设备的性能参数以及环境因素等。

被测物体的材料特性如密度、电导率、磁导率等对无损检测技术的效果有重要影响。

不同材料具有不同的特性,需要选取适当的无损检测方法进行检测。

缺陷的性质与尺寸也会对检测结果产生影响,如缺陷的形状、深度、方向等。

此外,检测设备的性能参数如灵敏度、分辨率、探测深度等也会对无损检测的准确性和可行性产生重要影响。

最后,环境因素如温度、湿度、噪声等也可能干扰无损检测技术的正常运行,需要进行相应的环境控制。

其次,误差控制是保证无损检测技术准确性的重要环节。

误差来源主要包括系统误差和随机误差。

系统误差是由于检测系统本身缺陷而引起的,如设备本身的不稳定性、校准不准确等。

控制系统误差的方法包括定期校准和维护设备,确保其正常工作状态;实行合理的校准程序,确保检测结果的准确性。

随机误差是因为无法完全控制外界因素所引起的,如环境噪声、测量操作人员的技术水平等。

减小随机误差的方法包括增加采样点数,提高数据统计处理水平;加强培训与技术指导,提高操作人员的技术水平;在检测过程中采取适当的措施减少环境噪声等。

此外,针对不同的无损检测技术,还有一些更具体的误差控制方法。

以超声波检测为例,可以通过改变探头的角度、位置和压力等参数,来减小散射和反射造成的误差。

在电磁无损检测中,可以通过合理设计线圈和应用信号处理技术来降低误差。

对于热红外无损检测技术,可以通过热平衡技术和校正方法来减小测量误差。

关于磁粉无损探伤技术论文(2)

关于磁粉无损探伤技术论文(2)

关于磁粉无损探伤技术论文(2)副标题#关于磁粉无损探伤技术论文篇二磁粉探伤初探摘要:对于焊接质量检测方法多种多样,磁粉检测检测物体的表面,尤其是铁磁材料的表面效果特别好,由于不连续的磁痕堆集于被检测表面上,所以能直观地显示出不连续的形状、位置和尺寸,并可大致确定其性质。

本文讲述磁粉检测在焊缝中的应用。

关键词:磁粉检测;焊件焊缝;技术分析1 管座角焊缝的形成、结构及应力分布1.1 管座角焊缝的形成和结构在靠火力发电的茅村发电厂,压力容器及联箱的制造和工程工艺管道的配管过程中,为便于汽水输送、测量及仪表的安装,会大量出现两个圆柱体正交或斜交相贯的情况,对相贯线实施焊接所形成的焊缝是角焊缝。

为避免强制对口,在容器或联箱与接管间往往加装管座。

接管与筒体采用焊接方法连接而形成角焊缝,常见接管角焊缝的形式有插入式和安放式两种。

插入式管座角焊缝是接管座插入筒体内焊接而成,这种角焊缝形式容易造成根部未焊透缺陷。

安放式管座角焊缝是接管座安放在筒体上焊接而成,危害最大的缺陷是根部未焊透,未熔合和裂纹等纵向缺陷。

由于管座及角焊缝的结构特点和机组启停过程中温度变化等原因,会在焊缝上产生很大的应力,所以管座角焊缝始终是承压部件的应力集中部位,且在装配及焊接过程中工艺比较特殊,容易出现各种缺陷。

1.2 管座角焊缝应力的产生和分布1.2.1 管座角焊缝应力的产生。

集箱、容器或管道管座角接时在筒体上开孔后会在开孔处产生应力集中,且应力状况复杂,最大应力出现在垂直于拉伸方向的截面上。

角焊缝中的应力大致是以下几种因素产生的:①由于介质压力作用而产生内应力,这种应力可以是拉应力,压应力,剪切应力,弯曲应力和复合应力。

②由于受压原件的热胀冷缩而产生附加应力。

③焊接过程中形成的残余应力。

④由于部件重量或强行对口等原因而产生的附加应力。

1.2.2 管座角焊缝的应力分布。

在插入式管座角焊缝结构中存在未焊透,接管座与筒体之间的未焊透接头往往存在间隙,接头传力时力流线偏转很大,应力分布很不均匀,在角焊缝的根部和焊趾处都有很大的应力集中,而全焊透的接头应力集中和传力则相对均匀一些。

影响磁粉检测灵敏度的因素

影响磁粉检测灵敏度的因素

试验与检验影响磁粉检测灵敏度的因素陈革新(新疆建工安装工程有限责任公司,新疆乌鲁木齐830013)摘 要:从磁粉检测中的表面状况、磁化参数、磁化方法等方面阐述了对检测灵敏度的影响因素。

关键词:表面;磁化;影响;磁悬液中图分类号:TG115.284 文献标识码:B 文章编号:1002-3607(2003)05-0036-01在压力容器检验检测中常采用磁粉检测方法,对压力容器内表面和近表面缺陷进行检验。

在磁粉检测中,影响检测灵敏度的因素很多,根据多年检测积累的经验,从下面几个方面阐述影响磁粉检测灵敏度的因素。

1 被检测工作表面状况的影响在役压力容器由于长期使用,表面受到氧化、腐蚀,降低了表面光洁度、平整度,工件表面上油污、损伤及不平整等都对检测灵敏度产生影响。

由于表面不平整使磁探检测时,磁极与工件的实际接触面减小,穿过的磁力线数量降低,影响了磁场的正常分布。

而表面有油污会阻断磁路,影响磁粉颗粒的聚集,减弱感应磁场对磁粉的吸附反应,划伤、损伤的存在会产生伪磁痕显示,增加了判断难度。

2 磁化时间的影响磁化时间的长短,直接影响磁粉的堆积情况。

磁化中,磁粉受磁场作用重新排列,磁化时间过短,磁化后磁粉堆积显示不够明显,磁痕模糊,灵敏度下降;磁化时间过长,将浪费工作时间,影响检测速度,降低效率,且长时间磁化,会使局部区域残留磁场,吸附磁粉在无缺陷区域形成伪磁痕堆积,影响判断性。

根据JB4730-94标准的要求,磁化时间一般控制在每次0.5~1s即可,若采用连续湿法检测,则不受此限制,可以边通磁边施加磁悬液反复几次磁化,达到磁化要求。

3 磁化电流影响磁化电流的选择直接影响磁化灵敏度。

磁化电流过大,一些允许的微小缺陷磁痕显示出来,使得检测面出现过多磁痕堆积,增加了判断难度。

磁化电流过小,工件未能充分磁化使一些危害性缺陷不能产生有效磁痕堆积,造成漏检。

压力容器磁粉检测采用磁轭式磁粉检测仪,按标准要求,若采用交流磁化提升应大于44N,若采用直流磁化提升应大于177N,磁间距控制在80~160m m为宜。

无损检测技术中的关键参数解读与测量方法

无损检测技术中的关键参数解读与测量方法

无损检测技术中的关键参数解读与测量方法无损检测技术是一种在不破坏被测物体的情况下,通过对其内部和外部进行检测,获得有关其缺陷和性能的信息的方法。

在无损检测中,有一些关键参数起着至关重要的作用,本文将对这些参数进行解读,并介绍相应的测量方法。

1.灵敏度在无损检测中,灵敏度指的是检测系统对于缺陷的探测能力。

越高的灵敏度意味着能够探测到更小的缺陷。

常见的灵敏度指标包括信噪比、信号幅度和检测阈值。

其中,信噪比是指检测信号与噪声信号之间的比值,可以通过增强信号和降低噪声的方法来提高灵敏度。

信号幅度是指信号的最大值或峰值,通常需要选择合适的检测器和放大器来实现。

检测阈值是指系统对于信号的最小响应值,在设置阈值时应考虑到背景噪声和期望检测到的信号。

2.分辨力分辨力是指无损检测系统对于不同缺陷之间的能力进行区分。

分辨力取决于系统的灵敏度和噪声水平。

在实际应用中,常常使用分辨力对无损检测系统进行评估。

分辨力可以通过调整系统参数、降低噪声和优化信号处理算法来改善。

3.准确性准确性是指无损检测系统对于被测物体属性的测量精度。

常见的准确性指标包括测量误差、偏差和标准偏差。

测量误差是指测量结果与实际值之间的差别,偏差是指测量结果与某个参考值之间的差别,标准偏差是指多次测量结果的离散程度。

为提高准确性,需要校准仪器、选择合适的测量方法和减小系统误差。

4.深度和分辨率深度和分辨率是指无损检测技术对被测物体内部结构的探测能力。

深度是指能够探测到的最大厚度或深度,分辨率是指能够分辨出两个相邻缺陷的最小距离。

提高深度和分辨率可以采用增加探测器灵敏度、优化信号处理算法和改善探测器设计等方法。

5.可靠性可靠性是指无损检测技术在长期使用和各种环境条件下的稳定性和一致性。

为提高可靠性,需要进行定期维护和校准,确保仪器设备性能稳定,并对测量结果进行验证。

针对上述关键参数,以下是一些常用的无损检测技术测量方法:1.超声检测:利用超声波在材料中传播并反射或穿透的方式,通过分析声波信号的特征来获取被测物体的信息。

磁性材料测试仪器的精度校准与误差分析

磁性材料测试仪器的精度校准与误差分析

磁性材料测试仪器的精度校准与误差分析磁性材料是一类具有磁性的材料,广泛应用于许多领域,包括电子、通信、能源等。

为了准确评估磁性材料的性能,磁性材料测试仪器的精度校准是至关重要的。

精度校准可以提高测试仪器的测量准确度,降低误差,从而更好地满足实际需求。

一、磁性材料测试仪器的精度校准的重要性磁性材料测试仪器的精度校准对于准确评估磁性材料性能具有重要意义。

精度校准可以消除仪器的误差,确保测量结果的准确性与可靠性。

一些常见的磁性材料测试仪器包括磁力计、磁强计和磁导率仪等。

这些仪器需要经过精确的校准,以确保测试结果的准确性,在研究和生产中起到可靠的引导作用。

二、磁性材料测试仪器的精度校准方法1. 校准标准源的选择校准标准源是进行磁性材料测试仪器精度校准的基础。

在选择校准标准源时,需要考虑其稳定性、准确性和可追溯性等因素。

一般选用国家或国际标准作为校准基准,确保校准结果的可靠性与一致性。

2. 校准步骤精度校准需要按照一定的步骤进行,以确保校准的全面性与准确性。

校准步骤通常包括以下几个方面:- 仪器的功能测试:测试仪器的各项功能是否正常,包括电源、显示屏、按钮等。

- 仪器的零点校准:将仪器的指示调零,确保没有系统误差的影响。

- 仪器的灵敏度校准:根据校准标准源的特性,确定仪器的灵敏度,使其能够准确测量磁性材料的属性。

- 误差分析与调整:根据校准标准源与测试样品的比对结果,分析仪器的误差来源,并进行相应的调整与修正,以提高仪器的精确度。

- 校准报告的撰写:将校准的过程和结果进行详细记录,包括校准标准源的信息、校准步骤和仪器的校准结果等。

三、磁性材料测试仪器的误差分析在磁性材料测试仪器的使用过程中,无法完全消除各种误差,因此需要对仪器的误差进行分析。

常见的磁性材料测试仪器的误差包括系统误差和随机误差。

1. 系统误差系统误差是指由仪器本身的结构、性能等因素引起的测量偏差。

例如,仪器的非线性、零点漂移等都属于系统误差。

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参数设置对磁记忆技术判断缺陷灵敏度的影

摘要研究了提离值b和记录数据间隔s对磁记忆技术判断缺陷灵敏度的影响。

结果表明:垂直于缺陷主平面检测时,b为0~10mm时,磁场强度H p(y)随b值增大下降较为明显,磁场梯度K值成线性下降;b>10mm 时,H p(y)和K随b增大均下降较小。

对于磁信号异常较为明显的部位,本试验中可最大在距其55mm远的距离检测到信号异常。

为得到较高的灵敏度,提高检测准确度,在不损伤探头的前提下,应尽量减小b值。

s大小对磁记忆信号影响较小,但也不可太大。

关键词磁记忆检测信号;提离值;记录数据间隔
1 引言
自1998年俄罗斯学者Dubov[1]将磁记忆技术介绍入中国以后,该技术受到了各个领域研究人员的广泛关注[2]。

该技术检测时不需要施加外磁场,检测信号相对较弱,因此,对其检测过程中的影响因素要有充分了解。

提离较大时,所获得磁信号降低,会降低检测灵敏度。

同时,磁记忆技术检测时不需要打磨构件表面,可以在未拆除保温层前进行检测,在保温层厚度的提离值下,若缺陷部位的磁信号仍可被检测到则可先对检测构件进行普查,根据磁记忆技术检查结果确定哪些部位拆除保温层,对提高检测速度和节约人力、物力有很大帮助。

本试验介绍了提离值与记录数据间隔对磁记忆信号判断缺陷灵敏度的影响。

2 试验
采用磁记忆检测仪对高压无缝气瓶进行检测,对其中标记为ga、gb和g3的信号异常较为明显的部位进行重点检查,经超声波复查这些磁信号异常部位存在小缺陷。

磁记忆检测仪应用俄罗斯产TSC-1M-4型应力集中磁检测仪,1型和2型两种探头,1型探头有4个通道,其中第4个通道用于消除地磁场的影响,2型探头有2个通道。

检测时根据信号异常区域选择探头型号。

磁特征参数为磁场强度H p(y)和磁场梯度K,本试验中所给K值为检测信号异常部位的最大磁场梯度值。

由前期试验结果,可通过磁记忆信号特征判断缺陷的主平面[3],据此,在平行和垂直于缺陷主平面两个方向进行检测。

将不同厚度的木板置于检测部位上方以研究提离对磁信号的影响。

3 结果及讨论
3.1 s对磁记忆信号的影响
检测时固定提离值,调整记录数据的间距
s。

图1所示为磁记忆仪检测gb缺陷时的磁
记忆信号(第二通道),s=1,2,4和16mm。

由于人为操作原因,不同s值时缺陷处的Hp(y)
数值略有不同,但特征一致。

由图1可见,
增大s值使得检测过程中记录数据较少,在磁
记忆信号变化剧烈的位置,数据过渡不平滑,
但这不会影响磁记忆信号分布较宽的缺陷的
甄别;但当缺陷距表面较远,产生磁记忆信号
图1 s值对gb处H p(y)的影响
弱且在表面分布范围较窄时,过大的s值将会
引起记录数据点偏少,引起漏检。

3.2 b对磁记忆信号的影响
磁记忆技术检测的是应力集中和缺陷在地磁场环境中形成的自有漏磁场,其信号较微弱。

图2所示为垂直于ga缺陷主平面检测在不同b值下得到的磁记忆信号。

检测时采用1型探头,
有三个通道采集磁信号,为便于对比,这里只给出第三个通道H p3(y)的信号。

可见,b为1-2mm 时H p3(y)几乎相同,峰峰值在-500~1400A/m之间;随着提离值的增大下降较为明显,当提离值增大至4mm时,H p3 (y)峰峰值在-500~1100A/m,;当提离值增大到16mm时,H p3 (y)分布范围明显变小,在-200~300A/m之间。

继续增大提离值,所得磁记忆信号较微弱,易于引起漏检。

图2 垂直于ga主平面检测时,b对Hp(y)的影响
平行于缺陷进行检测时,置于缺陷两侧的探头所测得的磁场强度有相对的极性,且变化趋势相反(见图3),这种特点在检测沿焊缝方向的裂纹和未焊透缺陷时曾经观察到[3]。

对比图3(a)和(b)可见,随b值增大H p(y)幅值降低,检测灵敏度降低。

图3 平行于ga主平面检测,b为2mm(a)和20mm(b)的Hp(y)沿检测位移的变化
g3为气瓶瓶体环向缺陷,沿轴向铺设不同厚度的木板及调节探头距检测表面的距离,测量了b为2-57mm时的磁记忆信号。

如图4所示,当b<10mm时,K值几乎线性下降,由45下降至10;当b为10~20mm,K下降较为缓慢,由10下降为5;当b>20mm时,K随提离的增加降低缓慢。

当提离值大于20mm时,缺陷处K值几乎无法与无缺陷部位的K相区分,故无法判断该部位是否存在缺陷。

但置于缺陷两侧的通道所得H p1(y)和H p3(y)有相反的变化趋势,当b 增大到55mm时,磁场强度的这种变化规律才消失,继续增大b值将无法检测到缺陷。

因此,对于信号异常较强的缺陷,b最大为55mm可判断该部位存在信号异常。

但实际运用中,若存在埋藏缺陷,其自有漏磁信号要经过铁磁性材料才能穿出被检测到,铁磁性材料的磁导率要比空气的大的多,造成外部可检测到的磁信号较少,实际检测中如何尚需更细致的进行研究。

图 4 b对g3缺陷K的影响规律
沿垂直和平行于ga缺陷主平面检测的K值列于图4。

垂直于缺陷主平面时,K值也呈现相似的规律;但平行于缺陷主平面检测时,K值在整个b值下军较小,随b值增大呈缓慢下降的趋势。

综上,要运用垂直和平行于缺陷主平面两个方向的磁信号特征参数来判断是否存在信号异常。

4 结论
研究了提离b和记录数据间隔s对磁特征参数的影响,主要结论有:
1) 磁特征参数随b值增大而降低。

b<10mm时,磁特征参数随b增大降低明显;当b>10mm 时,降低较为缓慢。

2) 对磁信号异常变化较大的缺陷,根据Hp(y)沿检测位移变化特征和K数值大小在一定提离下进行检测。

本试验中,最大提离为55mm。

3) s值选择要合理,一般2~8mm即可。

参考文献
[1] Doubov A A. Diagnostics of metal items and equipment by means of metal magnetic memory[C]. Shantou, China,
1999,181-187.
[2] Dubov A, Kolokolnikov S, Evdokimov M, et al. Estimation of gas and oil pipelines condition based on the method of metal
magnetic memory[C]. Shanghai, China, 2008,25-28.
[3] Guo Pengju Z H G W. Feature of magnetic memory signals of crack and incomplete penetration in welding joints[C]. Jinan: East
China University of Science and Technology Press, 2012,251-254.
作者简介:郭鹏举、女、1980.10.10, 高级工程师、主要从事电磁无损检测技术研究。

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