SMT程式管理规范
SMT程序制作管理规范
00，第二次生产为01，第三次生产为02，依次类推。最后一组数字的第一个字符A代表A线，B代表B线，C代表C线，第二位数字1代表这个产品用1台机生产，2代表2台机生产，3代表3台机生产。第三位字符1表示当前的第一台机生产，2表示第二台机生产。
3．4SMT技术员负责SMT程序的备份工作；
3．5 SMT工程师负责对相关编程人员进行监督指导；
3．6 SMT文控文员负责对文件发放及控制管理。
4．定义
4．1贴片机指全自动贴片机，包括Siemens Hs-50 F5HM- JUKI全自动贴片机；
4．2印刷机指全自动锡膏印刷机，包括MPM UP2000、Dek；
4．3生产程序指贴片机或印刷机上用的自动生产程序；
4．4 FUJI Flexa指贴片机离线编程软件；
5．贴片机程序制作步骤
5．1 SMT程序文员根据客户所提供的BOM及CAD文件进行整理核对；
5．2将整理好的BOM及CAD文件导入Flexa编程软件；
5．3用游标卡尺测出PCB的长、宽、厚等输入Flexa；
7．2印刷机程序命名：
7．2．1印刷机程序命名按此格式：XXX-XXXX-A-00-A
7．2．2左边第一组字符代表客户名称及代号，第二组字符代表生产产品的名称，三组字
符A代表TOP面，B代表BOT面。第四组数字代表版本。第五组字符代表线别，A代表A线，B代表B线，C代表C线。
8．备份
8．1生产程序在生产之前要做好临时的备份。
6．8执行Print Parameters命令，依次输入相应的印刷参数；
SMT程序制作和管理规范 V2 1
SMT程序制作和管理规范PAGE5.工作内容5.1 程序制作5.1.1 程序的命名规则：5.1.1.1 印刷机及SPI程序命名：如下图解释：1.机型名称：产品的BOM名称（SPD印刷机命名字符只有20个，当机种名称字符超过20个时，只需输入机种名称后10位字符即可）2.钢网编号：产品生产时的钢网编号。
3.A/B面：产品生产时的PCB的TOP面或BOT面。
4.用电子卡尺测量PCB长、宽、厚以及Mark点坐标，设定参数与PCB参数一致。
5.版本：印刷程序版本号。
SMT程序制作和管理规范PAGE5.1.1.2贴片机名称规则，如下图。
解释：机器名称：由字母“X”或“P”替代设备名称（X 代表西门子设备，P代表松下设备。
）半成品料号：半成品（PCBA）料号后七位字符。
版本号：产品贴片时对应的产品版本号A/B：产品生产时的TOP或BOT面（生产哪一面就输入哪一面）。
注：西门子在命名程序名称时需在版本后面增加机型名称NPM在命名程序名称时需在版本后面增加线体名称。
SMT程序制作和管理规范PAGE5..1.1.3炉温命名规则，如下图解释：1. 机型名称：产品在SMT段BOM名称，2.TOOL/OOOO:“TOOL”表示使用治具过炉，“OOOO”表示不使用治具过炉。
3.A/B面：实时生产（正在生产）PCB的TOP面或BOT面4.版本：炉温版本SMT程序制作和管理规范PAGE5.1.1.4 AOI命名规则，如下图:解释：1.机型名称：为产品BOM内的机型名称2.主/副板：主板与小板的区分（生产主板则输入：MAIN;生产小板则输入：SUB；不区分则输入：无）3.A/B:TOP面与BOT面的区分（生产TOP面则输入：字母“A”生产BOT面则输入字母“B”4.1/2：测试轨道的区分：在第一轨道测试则输入数字“1”在第二轨道测试则输入数字“2”（轨道的区分只针对双轨的VI AOI）5.版本：AOI版本与BOM版本一致(如BOM版本是1.0则AOI上输入V1.0)。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）生产是现代电子制造业中常用的一种生产工艺，它能够提高生产效率、降低生产成本，并且具有高度的自动化程度。
为了确保SMT生产过程的稳定性和可靠性，制定一套科学合理的SMT生产管理规范是非常重要的。
二、目的本文旨在规范SMT生产过程中的各项管理措施，确保生产的质量和效率，减少产品缺陷和废品率，提高生产线的利用率和生产能力。
三、适用范围本规范适用于所有涉及SMT生产的企业和工厂，包括但不限于电子制造、通讯设备、消费电子等行业。
四、管理要求1. 设备管理1.1 设备选型：根据产品的特性和产能需求，选择适合的SMT设备，并确保设备的性能稳定、可靠性高。
1.2 设备维护：建立设备维护计划，定期对设备进行保养和维修，确保设备的正常运行和寿命。
1.3 设备校准：定期对设备进行校准，确保设备的准确性和稳定性。
1.4 设备故障处理：建立设备故障处理流程，及时处理设备故障，减少生产线的停机时间。
2. 物料管理2.1 物料采购：建立供应商评估体系，选择稳定可靠的供应商，并与供应商建立长期合作关系。
2.2 物料检验：对进货的物料进行严格的检验，确保物料的质量和符合产品要求。
2.3 物料存储：建立合理的物料存储区域，对物料进行分类、标识和保管，防止物料的混淆和损坏。
2.4 物料追溯：建立物料追溯体系，确保能够追溯到每一批次的物料来源和使用情况。
3. 工艺管理3.1 工艺规程：制定详细的工艺规程，包括SMT工艺参数、焊接温度曲线、贴装顺序等，确保工艺的稳定性和可重复性。
3.2 工艺改进：持续改进工艺流程，通过优化工艺参数和工艺流程，提高产品的质量和生产效率。
3.3 工艺培训：对操作人员进行工艺培训，确保操作人员掌握正确的工艺操作方法和流程。
4. 质量管理4.1 质量控制：建立质量控制点，对生产过程中的关键环节进行监控和检验，确保产品的质量符合要求。
4.2 不良品处理：建立不良品处理流程，对不合格品进行分类、记录和处理，防止不良品流入下道工序或出厂。
SMT程序管理规程
文件制修订记录规范程序制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序，确保程序正确应用及存取，防止人为失误及重复作业，提升工作效率及制品品质。
2.0范围：适用于SMT所有程序管理。
3.0内容：3.1程序命名：印刷机：基板编号/机种名-面别——注：所生产产品优先以该实物PWB丝印编码命名，如该基板实物上无PWB 丝印编码则按照“机种名-面别”方式命名。
SPI：机种名-面别——注：如所生产产品PWB相同,机种名不同！为便于程序的编程优化及合理管控,可将其两个(或多个)程序名进行合并使用(因其所有钢网印刷焊盘均100%检测)！例：程序名PF7500-A和PF7600-A因PWB相同,SPI程序可合并命名为PF7500(PF7600)-A贴片机：机种名-面别-BOM版本-机器配置代码回流炉：机种名-面别AOI：机种名-面别3.2贴片试产程序的制作：3.2.1生产技术课担当通知程序员进行试产程序制作。
3.2.2生产技术课担当提供BOM清单、样板/空基板、实装图、客供XYDATA。
3.2.3程序员进行BOM单及客供X、YDATA的整理。
3.2.4使用编程软件导入，将整理好的数据进行编制。
3.2.5按机器配置优化分机，并用对比软件进行核对。
3.2.6临时站位表做成，工程师、系长确认审核签名生效，并发放物料组备料。
3.2.7站位表需要在1周内完成受控，受控文件发放到生产部SMT物料房，并对临时站位表进行一对一回收。
3.3．贴片程序管理：3.3.1.程序电脑必须由专人（程序员）管理，其它无关人员不得擅自动用该电脑。
3.3.2.技术员应在当天内把所有调整变更后的程序（如：版本升级、在线优化、部品参数及相关程序数据变更等）及试产程序回存到程序员处，程序员应将回存后的程序在两日内用对比软件核对确认完毕，保证其无误方可保存，并在《SMT 程序变更记录表》上做好相应的记录。
3.3.3.新版本程序回存后，旧版本程序及时将其移动到指定的文件家内进行保存，以便后续追溯。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范标题：SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种电子元件表面的一种贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT生产过程中，管理规范是确保生产效率和产品质量的关键。
本文将从五个方面介绍SMT生产管理规范。
一、工作环境规范1.1 确保生产车间干净整洁，避免灰尘和杂物对生产设备和产品造成污染。
1.2 定期清洁生产设备和工作台，保持设备正常运转和产品质量。
1.3 设置合适的温湿度条件，避免温度湿度对SMT生产过程造成影响。
二、人员管理规范2.1 培训员工熟悉SMT生产流程和操作规范，提高员工技能和意识。
2.2 制定明确的工作责任分工，确保每位员工清楚自己的工作职责。
2.3 建立员工考核机制，激励员工积极参与生产管理并提高工作效率。
三、设备维护规范3.1 定期检查和维护生产设备，确保设备正常运转和生产效率。
3.2 建立设备维护记录，及时发现和解决设备故障。
3.3 更新设备技术，保持生产设备与市场需求同步。
四、原材料管理规范4.1 严格按照生产工艺流程要求选购原材料，避免使用劣质原材料影响产品质量。
4.2 建立原材料入库检验制度，确保原材料符合生产要求。
4.3 做好原材料库存管理，避免原材料过期或损坏。
五、质量控制规范5.1 设立质量控制岗位，负责产品质量检验和问题处理。
5.2 制定严格的产品检验标准，确保产品质量符合客户要求。
5.3 实施质量管理体系，持续改进产品质量和生产效率。
结语：SMT生产管理规范是确保生产效率和产品质量的重要保障，只有严格执行管理规范，才能提高生产效率、降低生产成本，满足客户需求，提升企业竞争力。
希望以上内容对SMT生产管理规范有所帮助。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子制造业的生产工艺，对于提高生产效率和产品质量具有重要意义。
然而，由于生产过程中的复杂性和高度自动化的特点，需要遵循一定的管理规范来确保生产的顺利进行。
本文将详细阐述SMT生产管理规范的五个方面。
一、生产计划管理1.1 确定生产目标和计划：制定明确的生产目标，并制定相应的生产计划，包括生产数量、生产周期和交付时间等。
1.2 资源分配和调度：根据生产计划，合理分配生产资源，包括设备、人力和原材料等，并进行有效的调度，以确保生产进度的顺利推进。
1.3 监控和控制：通过实时监控生产进度和生产数据，及时调整生产计划，解决生产过程中的问题，确保生产目标的实现。
二、质量管理2.1 设立质量标准：制定明确的质量标准和检验规范，确保生产过程中的产品质量符合要求。
2.2 进行质量控制：通过质量控制点的设立和质量检验的过程控制，及时发现和纠正生产过程中的质量问题，确保产品质量的稳定性。
2.3 进行质量分析和改进：定期进行质量分析，找出质量问题的根本原因，并采取相应的改进措施，以提高产品质量和生产效率。
三、设备管理3.1 设备选型和采购：根据生产需求和技术要求，选择适合的设备，并进行合理的采购和配置。
3.2 设备维护和保养：制定设备维护计划，定期进行设备保养和维修，确保设备的正常运行和生产效率的稳定性。
3.3 设备更新和升级：根据生产需求和技术发展，及时进行设备的更新和升级，提高生产效率和产品质量。
四、人员管理4.1 岗位职责和培训：明确各岗位的职责和工作要求，并进行相应的培训和技能提升，提高员工的专业素质和工作效率。
4.2 绩效考核和激励机制：建立科学的绩效考核和激励机制，激发员工的积极性和创造力，提高生产管理的效果。
4.3 安全意识和培训：加强员工的安全意识培养，制定相应的安全规范和操作流程，确保生产过程中的安全性和人员健康。
五、环境管理5.1 环境保护政策和措施：制定环境保护政策和措施，合规处理废弃物和有害物质，减少对环境的影响。
SMT程式管理办法
PAGE 1/12 REV B * * * * * 目錄* * * * *項目ITEM 內容DESCRIPTION目錄修訂履歷頁次121 目的 32 適用范圍 33 職責 34 程式資料管制作業 35 印刷機程式管理 46 貼片機貼片程式管理5-67 貼片機Parts Library 管理6-108 貼片機Mark Library管理109 貼片機Supply Library管理1010 貼片機Board Data程式管理10-1111 迴焊爐參數及程式管理1112 記錄保存1213 附表12APPROVED CHECKED PREPAREDBYDA TEISSUEDBYPAGE 2/12 REV B * * * * * 修訂履歷* * * * *版次ECN NO. 修訂項次備注A 初版發行PAGE 3/12 REV B一.目 的:籍由規範SMT程式製作,變更,優化,命名,保存,調用等作業程序,進而確保程序之正確應用及取得,防止人為失誤及重復作業,提昇工作效率及製品品質.二.適 用 范 圍:本辦法適用於SMT錫膏印刷機,高速機,泛用機,回焊爐等程式三.職 責:3.1製造工程/生技部門:3.1.1.新產品導入時負責承擔轉化客戶之《元件貼裝位置對應圖》(以下簡稱“MT圖”)、 《元件料號.絲印貼裝坐標對應表》 (以下簡稱“MT表”)、BOM表.3.1.2.負責新產品導入時SMT程序之製作及移轉後SMT程序之修訂與優化.3.1.3.新產品導入時及產品變更後SMT程序之保存與移轉.3.2品質保證部門:3.2.1.負責程序製作依據之有效性,並確認程序正確性.3.2.2.稽查實際作業是否與本文件要求之程序相符,並對違反事項進行教導與糾正.3.2.3.每批初件程序審查與每月信賴性查核.3.3製造部門:3.3.1.協助新產品導入,參照上料表上料等準備性工作.四.程式資料管制作業:4.1程式及製程參數管制4.1.1.製造單位須確保製程參數符合作業指導書管製要求方可生產,不能任意變動管制參數.4.1.2.所有程式資料及製程參數之制作與變更由本辦法規定之相關權限人員實施.4.1.3.對於具有密碼保護功能之設備,如MPM,MSHⅢ,MPAV2B等,應依照下表設定,授於相應使用者權限,以防止參數被隨意變更.機台操作員 生技人員 製造/生技主管MSHⅢ,MPAV2B,MV2VB二級Engineer三級System四級ServiceMPM Supervisor Maintenance MaintenanceHeller Operator Engineer Service4.2程式資料的發行備份:程式資料在由品管DOUBLE CHECK,確認無誤后由交由資料中心備份於品管DCC電腦中,相關部門如需使用需提出申請PAGE 9/12 REV B零件名稱 零件代碼 相 關 英 文普通電阻 RES Resistor排 阻 NWR Network Resistor普通電容 CAP Capacitor排 容 NWC Network Capacitor鉭質電容 TNC Tantalum Capacitor電解電容 ELC Electrolytic Capacitor可調電容 TRC Trimmer Capacitor發光二極體 LED Light Emitting Diode方形二極體 DIR Rectangular Diode圓柱二極體 DIC Cylindrical Diode小電晶體 TRM Mini Transistor電 感 IND Inductor保 險 絲 FUS Fuse晶 振 器 CRY Crystal Oscillator過 濾 器 LCF LC FilterBGA BGA Ball Grid ArrayLCC LCC Leadless Chip CarrierPLCC PLC Plastic Leaded Chip CarrierQFP QFP Quad Flat pack PackageSOJ SOJ Small Outline-J-leaded packageSOP SOP Small outline Package連 接 器 CON Connector開 關 SWH Switch變 壓 器 TFM Transformer7.2PARTS的製作與變更:PAGE 12/12 REV B由工程或生技依據制樣時焊接狀況設定回焊參數.並設定在作業指導書中供現場作業11.3.2.參數變更:作業指導書中的管制數據，工程及生技在取得最佳參數時,必須UPDATE作業指導書方可交現場實施.相關變動必須同時記錄在《程式參數修改記錄表》中11.4程式的查核11.4.1.製造單位須確保參數符合作業指導書管製設定要求方可生產.11.4.2.QC於初件,巡檢時應確認參數是否於管制範圍內.十二.記錄保存QS-16<<記錄保存>>.十三.附表<<程式及設備參數修訂履歷表>>。
SMT生产管理规范
SMT生产管理规范一、引言SMT（表面贴装技术）生产管理规范是为了确保生产过程的高效性、质量可控性和安全性而制定的。
本规范适用于所有涉及SMT生产的企业，旨在规范SMT生产过程中的各项管理工作，提高生产效率和产品质量。
二、SMT生产流程1. 材料准备在SMT生产过程中，材料准备是关键的一环。
要确保所使用的材料符合相关标准和规范，包括质量认证、环境友好性等。
材料准备包括采购、验收、入库等环节，每一步都应有相应的记录和检验。
2. 设备维护SMT生产所使用的设备需要定期维护，以确保其正常运行和稳定性。
维护工作包括设备清洁、润滑、校准等，维护记录应详细记录维护时间、内容和人员。
3. 生产计划制定合理的生产计划是保证生产效率的重要因素。
生产计划应根据市场需求、设备状况和人力资源等因素进行合理安排，并及时调整以适应变化。
4. 生产过程控制生产过程控制是确保产品质量的关键环节。
应建立严格的生产过程控制标准，包括工艺参数设定、操作规范和质量检验等。
操作人员应按照标准操作流程进行操作，并记录相关数据。
5. 质量管理质量管理是SMT生产过程中的重要环节。
应建立完善的质量管理体系，包括质量目标设定、质量培训、质量检测和质量反馈等。
对于出现的质量问题应及时进行分析和改进措施。
6. 库存管理合理的库存管理可以提高生产效率和降低成本。
应根据市场需求和供应链状况进行库存管理，包括原材料、半成品和成品的库存控制和管理。
7. 安全管理SMT生产过程中要重视安全管理，确保员工的人身安全和设备的安全性。
应建立健全的安全管理制度，包括事故预防、应急处理和安全培训等。
三、SMT生产管理规范的执行和监督1. 执行SMT生产管理规范的执行应由相关部门负责，并进行定期检查和评估。
相关人员应接受相关培训，了解规范的具体要求，并按照要求执行工作。
2. 监督SMT生产管理规范的监督由质量管理部门负责。
监督工作包括对各环节的检查、数据分析和问题反馈等，以确保规范的有效实施。
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SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 1 页共 12 页SMT程式管理规范编制：刘俊城审核：刘喜德批准：刘光涛受控：分发号：发布日期：2010 生效日期：2010 深圳昆仑通态科技有限责任公司质量环境管理体系文件保留所有权利禁止复制拷贝SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 2 页共 12 页修订历史记录SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 3 页共 12 页版本号修改内容修改日期修改人A/0 首版发行刘俊城SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 4 页共 12 页一、目的：为了规范SMT程式制作、变更、优化、命名、保存、调用等作业程序，进而确保程序之正确应用及取得，防止人为失误及重复作业，提升工作效率及制成品质。
二、适用范围：本办法适用于SMT印刷机、贴片机、回流焊等程式。
三、职责：3.1工程部门：3.1.1新产品导入时负责承担转换客户之《元件贴装位置对应图》（以下简称“MT图”）、《元件料号，丝印贴装坐标对应表》（以下简称“MT表）、BOM表。
3.1.2负责新产品导入时SMT程序之制作及修订与优化。
3.1.3新产品导入时及产品变更后SMT程序之保存与转换。
3.2品质部门：3.2.1负责程序制作依据之有效性，并确认程序正确性。
3.2.2稽查实际作业是否与本文件要求之程序相符，并对违反事项进行教导与纠正。
3.2.3新产品导入时及产品变更后SMT程序之保存与转换。
3.3制造部门：3.3.1协助新产品导入，参照上料表上料的准备性工作。
四、程序资料管制作业：4.1生产过程中的程式及参数管理4.1.1制造单位必须确保生产过程中参数符合作业指导书管制要求方可生产，不能任意变动管制参数。
4.1.2所有程式资料及生产参数的制作与变更，由本管理规定的相关权限人员实施。
4.1.3对于具有密码保护功能之设备应依照设定，授予相应使用者权限，以防止参数被随意变更。
操作员程式员管理员维护员一级二级三级四级4.2程序资料的发行备份：4.2.1程式资料由品管检查、核实，确认无误后由交由资料中心备份於品管DCC电脑中，相关部门如需使用需提出申请。
SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 5 页共 12 页五、印刷机程式管理：5.1印刷机程式命名原则：XXXXX - XXXX - X - X - XXX焊接模式程序版本双面板正面T/反面B产品版本产品编号5.1.1说明：A、产品编号：取PCB底板编号表示。
B、产品版本：以所需生产的实际编号来命名。
C、板面：单面板用S表示，T表示双面板正面B表示反面；D、程式版本：以Ａ、Ｂ、Ｃ、．．．．．．表示之E、焊接模式：完整（WE）、标准（BZ）、简化（JH）、批量（PL）理论（LN）、CAN来表示。
例：产品MPU606、版本编号V2.3、B面、程式版本A版、焊接模式完整（ＷＺ）。
其全名为：MPU606-V2.3-B-A-WZ5.2印刷机程式制作与变更权限5.2.1印刷机程式制作权限由技术员或工程师根据所需生产的PCB进行程式制作。
5.2.2印刷机程式变更权限依据实际生产品质来确定程式是否需要变更，程式的变更由技术员或工程师来实施，程式变更后质量由品质部门确认。
5.3印刷机参数设定与变更：5.3.1印刷机参数设定：由技术员或工程师依据试产时印刷状态设定印刷参数，并设定在作业指导书中供现场作业5.3.2印刷机参数变更：SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 6 页共 12 页由技术员及工程师在生产状态下不断地调整取得最佳参数时，必须更新作业指导书方可交现场实施，相关变动必须同时记录在《程式参数修改记录表》中。
5.4印刷机程式的核查：5.4.1制造单位须确保印刷机参数符合作业指导书管制设定要求方可生产。
5.4.2 QC确认首件时，必须确认印刷机参数是否於管制范围内。
六、贴片机贴片程式管理6.1根据客户要求取得原始BOM表、MT图、MT表、Gerber文件等。
6.2工程师把原始资料转化为正确的BOM、MT图、MT表，并通过资料中心发行，作为后续作业的依据。
6.3贴片机程式命名原则6.3.1格式如下：XXXXX--XXXX--X--X--X--X--XXX焊接模式机台号1/2/3程序版本线别双面板正面T/反面B产品版本产品编号6.3.2说明A、产品编号：取PCB底板编号表示。
B、产品版本：以所需生产的实际编号来命名。
C、板面：单面板用S表示，T表示双面板正面B表示反面；D、线别：依生产线线别名称填写E、程式版本：以Ａ、Ｂ、Ｃ、．．．．．．表示其更改历史，当BOM表版次变更时，程式版次从A开始计算F、贴片机机台号1、、2、3分别表示每条线机台顺数SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 7 页共 12 页G、焊接模式：完整（WE）、标准（BZ）、简化（JH）、批量（PL）理论（LN）、CAN来表示。
例：产品MPU606、版本编号V2.3、B面、在2线生产、程式版本A版、焊接模式完整（ＷＺ）。
其全名为：MPU606-V2.3-B-2-A-1-WZ（MPU606-V2.3-B-2-A-3-WZ）6.4贴片机程式的制作：工程部负责程式的制作以及调整，上料表的发行。
6.5贴片机程式的核查：所有在SMT生产之产品，含试产到量产各阶段之产品，在控制及排列程式首次上线生产及变更时，品质依下列程式核对其正确性：6.5.1排列程式确认：上料表与机台内排列程式之主P/N*，Z NO.*对应关系一致。
排列程式上料表主P/N* 主P/N*Z NO.* Z NO.*6.5.2NC程式坐标确认：ＮＣ程式之每一ＢＬＯＣＫ坐标所描述元件位置＊与ＭＮＣ程式MT表X1、Y1坐标* X1、Y1坐标*元件位置* 元件位置*6.5.3NC程式料号确认：NC程式与BOM表之P/N*,元件位置*内容一ＮＣ程式BOM表元件位置* 元件位置*Z NO,* Array程式主P/N* 主P/N*SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 8 页共 12 页6.5.4元件方向确认：有极性或方向性之元件贴装角度於试产时依据样品板或MT图确认。
6.6贴片机程式的变更：已量产之产品於提升程式之适用性或提高生产效率时，可由工程师、技术员对程式进行优化，但仅限调整Block NO.先后顺序，Z轴NO.，不得擅自变更物料编号对应关系，并已首件方式通知QC重新确认。
X,Y坐标的修正必须确认位置的正确，并通知QC确认；注意：A、以上标“*”项目在生产中如有变更，视为程式内容变更，必须以首件（含首件单，原始的NC，Array程式文字稿，备份有NC，Array程式之软盘或程式核对软体）方式通知QC重新确认。
B、X．Y坐标在原始数据范围内0.2mm范围内之变动视为细部调整，不作生产项目变更处理。
C、交付QC确认之程式文字稿，由QC列为品质记录保存，备份有NC，Array程式之软盘在首件确认OK后，交由部门资料中心将内容备份在资料中心的电脑上。
D、QC每天确认ＮＣ及ＡＲＲＡＹ程式名称，ＮＣ程式ＢＬＯＣＫ的数量。
Ｅ、相关变更记录在《程式参数修改表》中。
七、贴片机元件库管理7.1贴片机元件命名原则7.1.1CHIP元件（如：电阻、电容等）元件库命名原则A、格式如下：XXXX XXXX XX误差值元件尺寸元件规格B、说明B.1、元件规格：取元件实质数据：（如：10K、47NF）B.2、元件尺寸：4位数字，单位为mm，如：元件长3.2mm，宽1.6mm，用3216表示。
B.3、误差值：B（±0.1%）、C（±0.25%）、D（±0.5%）、F（±1%）、G（±2%）、J（±5%）、K（±10%）、M（±20%）。
例：元件规格：10K、元件尺寸：0805、误差值：±5%。
SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 9 页共 12 页其全名为：10K-0805-J7.1.2、对于有脚的元件（如SOP、QFP）A、格式如下：XXXXX XXXX XXX XXX引脚间距引脚数量元件尺寸元件型号B、说明B.1、元件型号：取元件实际型号K9F1G08UOC-PCB0-SOP表示。
B.2、长宽尺寸：4位数字，单位为mm，如：元件长4.2mm，宽2.5mm，用4225表示。
B.3、引脚数量：如SOP有48个引脚，表示为48P。
B.4、引脚间距：最后一位用P表示，不足位时补空格，如：SOP的引脚间距为0.5mm，表示0.5P。
例：48pin/0.5mm pitch的SOP表示为：SOP1140 48P0.5P7.1.3、特殊引脚元件（如：三极管等）PARTS LIBRARY命名：A、格式如下：XXXXX XXXX XXX XXXX引脚间距引脚数量引脚宽度元件代码B.1、元件型号：取元件实际型号AMS1117表示。
B.2、长宽尺寸：4位数字，单位为mm，如：元件长4.2mm，宽2.5mm，用4225表示。
B.3、引脚数量：最后一位用P表示，不足位时补空格，如：小三极管有3个引SMT程式管理规范版本号：A/0本章页码：第 10 页共 12 页脚，表示为3P。
B.4、引脚间距：最后一位用P表示，不足位时补空格，如：SOP的引脚间距为2.5mm，表示2.5P。
7.1.4、部分元件与其在PARTS LIBRARY中元件代码对照表如下：元件名称元件代码相关英文名普通电子RES Resistor排阻NWR Network Resistor普通电容CAP Capacitor排容NWC Network Capacitor钽质电容TNC Tantalum Capacitor电解电容ELC Electrolytic Capacitor可调电容TRC Trimmer Capacitor发光二极管LED Light Emitting Diode方形二极管DIR Rectangular Diode圆柱二极管DIC Cylindrical Diode电晶体（三极管）TRM Mini Transistor电感IND Inductor保险管FUS Fuse晶振器CRY Crystal Oscillator过滤器LCF LC FilterBGA BGA Ball Grid ArrayLCC LCC Leadless Chip CarrierPLCC PLC Plastic leaded Chip CarrierQFP QFP Quad Flat pack PackageSOJ SOJ Small Outline-J-leaded packageSOP SOP Small Outline package连接器CON Connector开关SWH Switch变压器TFM Transformer深圳昆仑通态科技有限责任公司SMT程式管理规范文件编号：版本号：A/0本章页码：第 11 页共 12 页八、回流焊参数及程式管理8.1程式命名原则：XXXXX XXX X X程序版本单面板S/双面板D产品版本产品编号8.1.1说明：A、产品编号：取PCB底板编号表示。