高中电子控制技术-锡焊
6、锡焊技术(2)
(2)焊锡的供给方法 (2)焊锡的供给方法 供给时间： 供给时间：工件升温达到焊料的熔解温度时立 即送上焊锡； 即送上焊锡； 供给位置： 供给位置：送锡时焊锡丝应接触在烙铁头的对 侧或旁侧， 侧或旁侧，而不应与烙铁头 直接接触。； 直接接触。
供给数量：锡量要适中。 供给数量：锡量要适中。 主要衡量标准为 润湿角为15° θ<45° 润湿角为15°<θ<45°； 15 不能呈“馒头” 不能呈“馒头”状， 否则会掩盖假焊点
脱离动作：脱离时动作要迅速， 脱离动作：脱离时动作要迅速，一般沿焊点 的切线方向拉出或沿引线的轴向拉出， 的切线方向拉出或沿引线的轴向拉出，即将脱离 时又快速的向回带一下，然后快速的脱离， 时又快速的向回带一下，然后快速的脱离，以免 焊点表面拉出毛剌。 焊点表面拉出毛剌。
按上述步骤及要领进行焊接是获得良好焊点的关 键之一，在实际生产中，最容易出现的2 键之一，在实际生产中，最容易出现的2种违反操作 步骤的做法： 步骤的做法： 其一：烙铁头不是先与工件接触， 其一：烙铁头不是先与工件接触，而是先与锡丝接 熔化的焊锡滴落在尚未预热的焊接部位， 触，熔化的焊锡滴落在尚未预热的焊接部位，这样很 容易导致虚假焊点的产生。 容易导致虚假焊点的产生。 其二：更为严重的是有的操作者用烙铁头沾一点焊 其二： 锡带到焊接部位，这时助焊剂已全部挥发或焦化， 锡带到焊接部位，这时助焊剂已全部挥发或焦化，失 去了助焊作用，焊接质量就可想而知了。 去了助焊作用，焊接质量就可想而知了。 因此在操作时， 因此在操作时，最重要的是烙铁必须首先与工件接 先对焊接部位进行预热， 触，先对焊接部位进行预热，它是防止产生虚假焊 最严重的焊接缺陷)的有效手段。 (最严重的焊接缺陷)的有效手段。
(3)烙铁头的脱离方法( (3)烙铁头的脱离方法(P158) 烙铁头的脱离方法 脱离时间： 脱离时间：观察焊锡已充分 润湿焊接部位， 润湿焊接部位，而焊剂尚未完全挥 发，形成光亮的焊点时立即 脱离，若焊点表面变 脱离， 得无光泽而粗糙， 得无光泽而粗糙，则 说明脱离时间太晚了。 说明脱离时间太晚了。
焊接工艺(锡焊)
6.3 自动焊接技术
目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT）
6.3.1 浸焊
浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。 1．浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。
2．焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
6.1 焊接的基本知识
6.1.3 锡焊的基本过程
锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段： A．润湿阶段（第一阶段） B．扩散阶段（第二阶段） C．焊点的形成阶段（第三阶段）
6.1 焊接的基本知识
3.1.4 锡焊的基本条件
正确的焊接姿势
一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法： 反握法：适合于较大功率的电烙铁（>75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
6.2.3 焊点的质量分析
1．对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观
6.2 手工焊接的工艺要求及质量 分析技术
2．焊点的常见缺陷及原因分析
虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当
电子元件及焊锡基础知识课件 (一)
电子元件及焊锡基础知识课件 (一)
电子元件及焊锡基础知识课件是一门非常重要的课程，在现代文明社
会中，电子设备的应用十分广泛，而电子元件在电子设备中起着至关
重要的作用，因此，学习电子元件及焊锡技巧是学习电子技术的基础。
本课程的主要内容包括电子元件的基础知识和焊锡技术的基础知识。
首先，本课程将教授电子元件的分类、特性、应用以及电路中的作用
和功能等方面的内容。
学生需要掌握各种电子元件的基本知识，例如
分辨电阻、电容、电感、二极管、三极管、还有各种主要的电子元件
和半导体元件等。
其次，焊锡技术的基础知识也是本课程的重点内容。
学生需要了解焊
锡工具的基本构造、使用方法和维护方法，还需要了解常见焊接方法，如手工焊接、波峰焊接和回流焊接等。
在这一部分课程中，还将重点
讲解如何正确处理焊接，以确保焊接质量和稳定性。
本课程所教授的知识，对于未来从事电子行业的学生来说，将会是非
常重要的。
正因为电子元件对现代科技的应用如此重要，学生应该耐
心学习各种电子元件及焊锡技术，提高自身的实践能力和独立思考能力。
遵循安全原则，掌握好焊锡技能和对电子元件的使用，学生才能
在未来的实践过程中发挥出更大的作用。
总体而言，电子元件及焊锡基础知识课程的教学内容非常全面，涵盖
了从理论到实践的各个方面。
掌握各种电子元件的基本知识和焊锡技术，不仅有利于学生的理论学习，还能够提高学生的工作能力和创造力。
这是一门非常值得学习的课程，相信在未来许多学生中，将会有
许多成为电子行业的专业人士。
电子锡焊实训报告心得体会
一、前言随着科技的飞速发展，电子产品在日常生活中扮演着越来越重要的角色。
电子锡焊作为电子制造中的一项基本技能，对于电子产品的质量和性能具有至关重要的作用。
近期，我有幸参加了电子锡焊实训，通过这次实训，我对电子锡焊有了更深入的了解，以下是我对这次实训的心得体会。
二、实训背景电子锡焊实训是电子技术专业学生必修的一门实践课程，旨在通过实际操作，让学生掌握电子锡焊的基本技能，提高动手能力，为今后从事电子制造工作打下坚实基础。
本次实训时间为两周，实训内容包括电子锡焊的基本原理、工具使用、焊接操作步骤、焊接质量检验等。
三、实训过程1. 理论学习在实训开始之前，我们首先进行了理论课程的学习，了解了电子锡焊的基本原理、焊接材料、焊接工具以及焊接工艺等知识。
通过理论学习，我对电子锡焊有了初步的认识，为后续的实践操作奠定了基础。
2. 工具使用在实训过程中，我们学习了电子锡焊工具的使用方法，包括电烙铁、焊锡、助焊剂、吸锡线等。
掌握这些工具的正确使用方法对于提高焊接质量至关重要。
3. 焊接操作步骤实训中，我们按照以下步骤进行焊接操作：（1）焊接前的准备：检查焊接工具和材料是否齐全，焊接区域是否清洁。
（2）焊接：根据焊接要求，选择合适的焊接参数，如温度、时间等。
在焊接过程中，保持烙铁与焊件的角度和距离，使焊锡均匀熔化。
（3）移开烙铁：在焊锡完全熔化后，迅速移开烙铁，使焊点凝固。
（4）检查：焊接完成后，检查焊点质量，确保焊点饱满、无虚焊、无短路等现象。
4. 焊接质量检验实训过程中，我们通过目视检查、放大镜检查等方法，对焊接质量进行检验。
通过不断练习，我们逐渐掌握了焊接质量的判断方法。
四、心得体会1. 理论与实践相结合通过本次实训，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
在理论学习阶段，我们对电子锡焊有了初步的认识，但在实际操作过程中，我们才能真正掌握焊接技能。
只有将理论与实践相结合，才能提高焊接质量。
2. 严谨的工作态度在实训过程中，我认识到严谨的工作态度对于焊接质量至关重要。
常用的锡焊方法有几种
常用的锡焊方法有几种锡焊是一种常见的金属焊接方法，适用于连接电子元件、电路板和金属零部件等应用。
下面将介绍常用的几种锡焊方法。
首先是手工锡焊，这是最常见的锡焊方法之一。
手工锡焊需要通过手工持锡、焊丝和焊接工具进行。
首先将焊丝与焊接件表面加热至锡融化，然后将焊丝涂覆在焊接件上，使其与焊接件融合在一起。
这种锡焊方法简单易行，适用于小规模的电子元件或细小的金属零部件的焊接。
其次是波峰焊接。
波峰焊接是一种自动化的焊接方法，适用于批量生产电子元件或电路板。
该方法使用波峰焊接设备，在焊接过程中通过熔化焊锡并产生波浪形状，使待焊接的元件表面在波浪中通过。
这种方法可以实现高效、快速的焊接，提高生产效率。
第三种是回流焊接。
回流焊接是一种通过控制温度和时间来实现焊接的方法。
该方法利用回流焊接设备，将预先涂覆在焊接位置的焊膏加热至焊锡熔点，使焊锡融化并涂覆在焊接位置上。
然后通过控制温度和时间，使焊锡快速冷却凝固，实现焊接。
这种方法适用于焊接精密电子元件和多层电路板。
除了以上几种常用的锡焊方法，还有一些特殊的锡焊技术，如激光焊接、电阻炉焊接等。
激光焊接使用激光束高能量熔化焊接位置的金属，然后迅速冷却形成焊接接头。
电阻炉焊接则是通过电阻炉加热焊接位置，使焊锡融化并涂覆在焊接位置上，然后冷却凝固。
不同的锡焊方法适用于不同的应用场景，选择合适的焊接方法可以提高焊接质量和效率。
在进行锡焊之前，还需要注意选择合适的焊接材料、保持适当的焊接温度和掌握正确的焊接技巧，以确保焊接的质量和可靠性。
总之，通过手工锡焊、波峰焊接、回流焊接等常用的锡焊方法，可以将电子元件、电路板和金属零部件等进行有效连接。
选择合适的焊接方法和正确的操作技巧，可以提高焊接质量，确保焊接的可靠性和稳定性。
焊锡技术--锡焊的基本认知( 73)
六. 一般保养:
(1) 塑料外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭 ，请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。
(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。 (4)作业期间烙铁头假设有氧化物必须用石棉立即清洁 擦
拭。 (5)石棉必须保持潮湿，每隔4小时必须清洗一次。 (6)烙铁头假设有氧化，应用600~800细砂纸去除杂质后 ，
三. 最适当工作温度
在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。 假设温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不 美 观。 假设有白烟冒出或外表有白粉凹凸不平无光泽系使用 温 度过高。 以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。 为防止上述情况发生除慎用钖丝外，适当且正确之工
以下系各种焊锡工作适当之使用温度:
63／ 37 60／ 40 55／ 45 50／ 50
熔 點 低 於 3 6 1 °F ( 1 8 3 ℃ ) ， 且 不 呈 糊 狀 ， 為電路連接之最佳銲錫。
導電性甚佳，糊狀階段極短，於銲接溫 度稍高時使用。
使用於較大熱容量或一般銲接，凝固時 間（糊狀階段）稍長。
一般用途之銲錫，不適於因作電子， 電 路 的 連 接，熔 點 較 高，糊 狀 階 段 也 長 。
一个焊接作业的初学者，于最初犯下的错误，将影响 到此后投向工作上蜕变成严重习惯性的错誤，一旦根 深蒂固那么难以纠正，故在学习的初期，应严格的要 求作业者按照正确的操作步骤来实习训练。
三. 锡焊的定义
当二金属施焊时，彼此并不熔合，而是依靠熔点低 于华氏800(摄氏427)度的焊料「锡铅合金」，由于 毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间， 使工 作物相互牢结在一起的方法，即称为「锡焊」。因 其施焊熔融温度 低，故又称为「软焊」。所以锡焊 可说是将两洁净的金属，以第三种低熔点金属，接 合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。
锡焊
二、扩散 实验表明：将一个铅块和金块表面加工平 整后，紧紧压在一起，经过一段时间后，二者 会“粘”在一起，如果用力把它们分开，就会 发现银灰色铅的表面有金光闪烁，而金块的表 面上也有银灰色的铅踪迹，这说明两块金属接 近到一定距离时能相互“入侵”，这在金属学 上称为扩散现象。 从原子物理的观点出发，可以认为扩散是由 于原子间的引力而形成的扩散。这种发生在金 属界面上的扩散的结果，使两块金属结合成一 体，从而实现了两块金属间的“焊接”。
第12章
12.1
焊接技术
锡焊
一、焊接的分类
焊接一般分为熔焊、压焊、钎焊三大类。
熔焊是指在焊接过程中，焊件接头加热至熔 化状态，不加压力完成焊接的方法，如电弧焊、 气焊、激光焊、等离子焊等。
压焊是指在焊接过程中，必须对焊件加压力
（加热或不加热）完成焊接的方法，如超声波焊、
高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。
束博力，而进入另一种金属层，扩散才得以进行。
常温下，扩散进行的很慢，温度越高，扩散进行的
越快。 锡焊的本质就是焊料与焊件在其表面的扩散。 焊件表面平整、清洁、对焊件加热是扩散进行的基
本条件。
三、结合层
焊料在润湿焊件的过程中，焊料和焊件界面
上会产生扩散现象，这种扩散的结果，使得焊料
和焊件的界面上形成一种新的金属层，我们称为 结合层。结合层的成分既不同于焊料，又不同于 焊件，而是一种既有化学作用（生成化合物。例 如：Cu6Sn5、 CU2Sn 等），又有冶金作用（形成合 金固溶体）的特殊层。正是由于结合层的作用， 将焊料与焊件结合成一个整体，实现了金属的连
上。同时要挺胸端坐，不要躬身操作。并要保持室 内空气流通。
2. 烙铁的握法（图12.2）反握法正握法握笔法
锡焊相关知识点总结
锡焊相关知识点总结锡焊的原理是利用焊料在高温下熔化，然后润湿并与工件表面接触，通过在冷却过程中固化来连接工件。
通常使用的焊料是锡基的合金，其中包括铅锡合金、银锡合金和铜锡合金等。
这些合金都具有良好的流动性，可与多种金属表面形成牢固的连接。
除了焊料外，还需要使用一种叫做焊剂的化学物质，它能清除工件表面氧化物，并促进焊料与工件表面的接触。
锡焊的工艺包括以下几个步骤：预热、涂焊剂、涂锡、加热、冷却、清理。
其中，涂焊剂和涂锡是最关键的步骤。
涂焊剂是为了去除工件表面的氧化物和杂质，增加锡焊的可靠性。
涂锡是将焊料涂抹在工件表面，使其与工件表面接触并形成牢固连接。
在加热过程中，焊料会熔化，渗透到工件表面的毛孔中并形成金属连接。
冷却后，焊料固化，形成牢固的连接。
最后，需要清理焊接区域，去除残留的焊剂和焊料。
锡焊的工艺参数有很多，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力、焊接速度等。
这些参数对最终焊接质量有很大影响。
焊接温度是最关键的参数，过低的温度会导致焊料无法充分润湿工件表面，焊接质量不稳定；过高的温度会导致工件变形，甚至烧坏工件。
焊接时间和施加压力也会影响焊接质量，过长的焊接时间或过大的压力会导致焊料渗透过深，影响工件的性能。
焊接速度也是一个重要的参数，过快的焊接速度会导致焊料无法充分润湿工件表面，焊接质量不稳定；过慢的焊接速度会导致工件变形，并增加生产成本。
在实际的生产过程中，锡焊会遇到一些常见问题，例如焊料不润湿工件、焊料流动不畅、焊接温度不稳定等。
这些问题通常可以通过调整焊接参数、更换焊料和焊剂来解决。
此外，还可以通过提高工件表面的清洁度来减少焊接问题的发生。
锡焊在电子制造领域有着广泛的应用。
它可以用来连接电子元器件和电路板，形成电气连接，并且可以通过制定合适的技术标准来提高产品质量和生产效率。
除了电子制造，锡焊还被广泛应用于制造业、汽车制造、航空航天等领域。
在今后的工业制造中，锡焊技术将继续发挥重要作用，成为连接材料的重要工艺之一。
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锡焊步骤 电烙铁的握法 为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。电烙 铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于 大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁 的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。
锡焊步骤 焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙 铁。进行连续焊接时采用图（a）的拿法，这种拿法可以连续向 前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接 时适用，不适合连续焊接。
锡焊工具-海绵 电烙铁的头是铜芯的，铜在长 时间加热状态下会氧化成黑色 氧化铜，还有少量的氧化锡， 所以烙铁头表面会覆盖一层氧 化铜膜和氧化锡，阻止了锡的 附着，所以加热了的电烙铁在 海绵上来回磨几下就可以去掉 那层氧化层和氧化锡，然后就 可以直接再涂助焊剂就可以使 用了，注意最好不要用刀子刮 烙铁头的氧化膜，容易损伤烙 铁头。
焊锡用量太少
虚焊：印制板铜泊加热不足
虚焊：印制板铜泊加热不足
虚焊：印制板铜泊加热不足
虚焊：印制板铜箔加热不足
虚焊：表面有氧化层，不洁净
有毛刺；加热时间控制不当
加热时间太长，印制板铜箔起翘，脱落
预防焊接缺陷技巧 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ 保持烙铁头的清洁 焊前先刮 焊接温度要适当 上锡适量 焊接时间要适当 焊点凝固过程中不要触动焊点 烙铁头撤离时应注意角度
锡焊
锡焊必须具备的条件
⑴ 焊件必须具有良好的可焊性；
⑵ 焊件表面必须保持清洁；
⑶ 要使用合适的助焊剂；
⑷ 焊件要加热到适当的温度；
⑸ 合适的焊接时间；
锡焊 焊点合格的标准 1、焊点有足够的机械强度。 2、焊接可靠，保证导电性能。 3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、 对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示 几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。
1.准备施焊
正 确 焊 接
1.准备施焊
正 确 焊 接
1.准备施焊
正 确 焊 接
1.准备施焊
正 确 焊 接
2.加热焊件
正 确 焊 接
2.加热焊件
正 确 焊 接
2.加热焊件
正 确 焊 接
2.加热焊件
正 确 焊 接
3.熔化焊料
正 确 焊 接
3.熔化焊料
正 确 焊 接
3.熔化焊料
正 确 焊 接
3.熔化焊料
正 确 焊 接
4.移开焊锡
正 确 焊 接
4.移开焊锡
正 确 焊 接
4.移开焊锡
正 确 焊 接
5.移开烙铁
正 确 焊 接
5.移开烙铁
正 确 焊 接
5.移开烙铁
正 确 焊 接
5.移开烙铁
正确焊点：牢固，光洁，大小适中
锡焊步骤 烙铁头温度的调整与判断 通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。 根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料， 根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时，发烟量 小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状 态，约6～8秒消散时，温度约为300℃，这时是焊接的合适温度。 注意：温度过高烙铁表面不能粘上焊锡
锡焊
锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊 料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料 熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连 接。
其主要特征有以下三点： ⑴ 焊料熔点低于焊件； ⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料 熔化而焊件不熔化；
⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由 毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从 而实现焊件的结合。
（a）连步骤 焊接质量的检查 从外观上检查焊接质量是否合格,主要内容有： （1）是否有错焊、漏焊、虚焊。 （2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 （3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 （4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 （5）焊点周围是无有残留的焊剂。 （6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。
锡焊
R4 to R1 R2 V1 R5 V3 V2 J 3V R1 光敏二极管 R2 20KΩ 红 黑 橙
R3 1 00 Ω
R4 56Ω
棕 黑
绿 蓝
棕
黑
R3
R5 K可变电阻 100K Ω R3 e
R5
R1
R2
V1
e b V2 c
b c V3
R4
多功能自动控制电路组装
锡焊工具-电烙铁 电烙铁分内热式和外热式两种。按电烙铁的消耗功率分有20W、 25（30）W、45（50）W、75W、100W等多种，图所示为25W内 热式电烙铁。电烙铁具有体积小，重量轻，耗电省，价格低， 可以方便地更换不同形状的烙铁头等优点，是常用的一种锡 焊工具。不焊接是一般放置在烙铁架上。用电烙铁焊接元器 件或导线等时，还需要焊锡丝、焊锡膏等。
定期的电火花
锡焊的不良类型
铜箔
铜箔 PCB
锡角
1.热过大. 2.烙铁抽取速度大.
외관 外观不良 불량
铜箔
铜箔
冷焊
PCB
1.热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认完全熔化
导通不良 强度弱
铜箔
동박铜箔 PCB
均裂 (裂纹)
1.热不足 2.母材(铜箔,部品)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
正 确 焊 接
锡焊步骤 五步焊接法 (4)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡 用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起 焊锡。 (5)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤 烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。
浸润状态
非 浸润状态
正 确 焊 接
锡焊步骤 元器件引线加工成型 元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一 种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加 工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以 上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用 工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度 一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便 于检查。
在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手指 触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部 或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。
锡焊的不良类型
铜箔
铜箔 PCB
冷焊
1.Flux 扩散不良(炭化) 2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化 5.烙铁头不良(氧化) 6.FluX活性力弱
锡焊工具-电烙铁 各式烙铁头
锡焊工具-焊锡丝
焊锡丝分含铅和无铅型，中心都有助焊剂。
直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多种 规格，要根据焊点的大小选用。
锡焊工具-松香 焊电路板上的东西要焊锡还需 要助焊剂。使用的助焊剂因应 用场合不同而有多种，一般焊 电路板主要用松香（有的加以 适量酒精做成稠状或液态）， 用以防止焊件表面被烙铁加热 后氧化而不挂（粘）锡起助焊 作用。所以松香在焊接中作为 助焊剂，起助焊作用，作用和 焊锡膏一样。松香的使用也很 简单，打开松香盒，把通电的 烙铁头在上面浸一下即可。
导通不良 强度弱
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
错 误 焊 接
焊锡用量过多
导通不良 强度弱
铜箔
铜箔 PCB
PINHOER
1.Flux Gas飞出 2.加热方法(热不足) 3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位) 4.母材(铜箔,部品)的氧化
导通不良 强度弱
铜箔
铜箔 PCB
锡渣
1.焊锡的氧化 2.锡量过多 3.锡投入方法(直接放在烙铁上) 4.烙铁取出角度错误 5.烙铁取出速度太快. 6.烙铁头未清洗
锡焊步骤 五步焊接法 准 备 施 焊 加 热 焊 件
熔 化 焊 料
移 开 焊 锡
移 开 烙 铁
锡焊步骤 五步焊接法 (1)准备施焊：烙铁头和焊锡靠近包括焊盘和引线并认准位置， 处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。 (2)加热焊件：用烙铁头同时对焊盘和引线进行加热。 (3)熔化焊锡：将焊锡丝放在焊盘和引线上，熔化适量的焊锡， 在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与 烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此 时注意焊锡一定要浸润被焊工件表面和整个焊盘。
锡焊步骤 元器件的插装 （1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元 器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳定性 好、比较牢固、受振动时不易脱落。 （2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面 积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这种 方法。