MI 制作规范
PCB工程MI制作规范标准
1.0 目的规范Ml制作及处理顾客文件的标准，以便准确、及时地指导和服务生产。
2.0 范围适用于工程部Ml的制作，对顾客资料进行工程处理、检查（包括NOP单）。
3.0 职责工程制作人员依据本规范对顾客资料进行工程制作、检查、Ml制作（本规范与顾客的要求发生冲突时，应以顾客要求为准，但顾客要求应符合本公司的生产、工艺能力，如超出则应按相关程序进行问题反馈）。
在此过程中应遵循“尊重顾客设计意图”的总原则，对顾客文件的改动影响到其电气性能、物理使用性能时，应使顾客清楚知悉，并有顾客书面确认，或根据顾客的要求进行相应的改动。
4.0 工作流程1 f1 r5.0 工程处理要求及标准5.1顾客资料5.1.1顾客资料的类型顾客资料包括CAD文件：PROTEEOFDOS& WINDOW系列（98, 99, 99se,dxp），PADS2000POWERP（系洌，ORCADORCA设计的文件需提供元件面正面线路的图纸以便核对）。
光绘文件：GERBERRS-274-D & RS-274-X） Barco 格式，孔文件：EXCELLON 孔位图。
5.1.2顾客资料的检查顾客资料内容应完整、一致，顾客资料与产品资料应一致，同时顾客的要求应满足公司ERP中《能力查询》要求，如出现不完整、不一致应按相关程序进行问题反馈，如有超出能力则由公司高层进行评审。
5.1.3顾客文件的转换及调入5.1.3.1顾客文件类型的识别1）光绘文件：可直接在光绘机上绘制的文件，其特点在于其由坐标、G指令、D码（光圈）组成。
通过使用编辑软件或程序管理软件如WINDOWS COMMAN的EfRB（View）功能对文件的查看来判断顾客提供的是否为光绘文件。
2）对于提供的非光绘文件根据文件后缀名和文件头可判断使用何种软件进行转换，其与产品资料上文件格式和版本号不一致时以产品资料信息为准。
另外其他设计的软件如AUTOCA软件设计的文件，工程制作处理时此类文件需发给顾客确认或让顾客提供GERBEF格式文件。
PCB工程MI制作规范
规范MI制作及处理顾客文件的标准，以便准确、及时地指导和服务生产。
2.0 范围适用于工程部MI的制作，对顾客资料进行工程处理、检查（包括NOPE单）。
3.0职责工程制作人员依据本规范对顾客资料进行工程制作、检查、MI制作(本规范与顾客的要求发生冲突时，应以顾客要求为准，但顾客要求应符合本公司的生产、工艺能力，如超出则应按相关程序进行问题反馈)。
在此过程中应遵循“尊重顾客设计意图”的总原则，对顾客文件的改动影响到其电气性能、物理使用性能时，应使顾客清楚知悉，并有顾客书面确认，或根据顾客的要求进行相应的改动。
4.0 工作流程5.0 工程处理要求及标准5.1 顾客资料5.1.1顾客资料的类型顾客资料包括CAD文件：PROTEL FOR DOS & WINDOWS 系列（98，99，99se,dxp），PADS2000，POWERPCB系列，ORCAD（ORCAD设计的文件需提供元件面正面线路的图纸以便核对）。
光绘文件：GERBER (RS-274-D & RS-274-X) Barco格式，孔文件：EXCELLON 孔位图。
5.1.2顾客资料的检查顾客资料内容应完整、一致，顾客资料与产品资料应一致，同时顾客的要求应满足公司ERP中《能力查询》要求，如出现不完整、不一致应按相关程序进行问题反馈，如有超出能力则由公司高层进行评审。
5.1.3 顾客文件的转换及调入5.1.3.1顾客文件类型的识别1）光绘文件:可直接在光绘机上绘制的文件，其特点在于其由坐标、G指令、D码（光圈）组成。
通过使用编辑软件或程序管理软件如WINDOWS COMMANDER的F3(View)功能对文件的查看来判断顾客提供的是否为光绘文件。
2）对于提供的非光绘文件根据文件后缀名和文件头可判断使用何种软件进行转换，其与产品资料上文件格式和版本号不一致时以产品资料信息为准。
确认或让顾客提供GERBER 格式文件。
注：对于顾客提供CAD文件进行工程制作的情况，销售部必须在产品资料上注明CAD文件的版本号。
MI制做要求
开料
板料性能参数
CTI值(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏，CTI值越大，绝缘性越 好。IEC中将之定义为：在试验过程中，固体绝缘材料表面经受住50 滴电解液（一般为0．1％ 氯化铵溶液）而没有漏电起痕现象发生的 最大电压值，以伏特（V）表示，该值必须是25的倍数
开料
板料性能参数
TD值(热分解温度)：TGA（热重分析法），将树脂加热中失重 5%(Weight Loss)之温度点定义为Td ，测得之温度即为裂解温度。它 是衡量板材耐热性的一个重要指标。 普通FR4板材TD值≥310℃ ，当客户要求TD值≥340℃时，一般用于无 铅焊工艺，此时应注意板材的选择
成型
V-CUT
我司有数控V-CUT和手工V-CUT两种V-CUT方式 能用手工V-CUT的优先用手工V-CUT； 日本客户、NCAB客户只能用数控V-CUT；
测试
1.根据订单面积填写测试方式： 大于12平专用，其它飞针； 2.当客户有ET章或T章要求时要注意板子上是否有足够空间盖章； 3.当成品尺寸小于50*60时需在成型前测试，此处需注意成型前测试是否 有超出工艺能力，如果超出需做对半开；
一次铣槽
一次铣槽
大于6.5mm的PTH孔和电镀边在一次铣槽时铣出 一次铣槽下刀点不必添加引孔 一次铣槽与成形线相交的地方必须用锣内槽的方式除披峰（电金板用二钻 方式除披峰）
沉铜
沉铜二次
1.钻孔孔径<=0.3； 2.板厚与钻孔孔径的纵横比大于6:1；
沉铜
除胶渣
1.CEM-3板材不可以过除胶渣； 2.板材TG>=170时应除胶渣两次；
钻孔
钻后公差
孔径 公差 D<=3.175 +0/-0.025 D>3.175 +/-0.025 此公差为无铜孔最 小公差，需用此公 差时需注明“用新 钻咀”
MI规范B
第一篇MI编写的基本步骤与要求MI(Manufacturing Instruction)是生产指导书.MI 的编写主要分两部分:资料的检查、MI的编写。
第一章客户数据管理程序一、东莞使用的所有客户资料均由拷贝而来,原稿存于香港。
二、在MI的编写及修改过程中涉及到的资料有:1、S/O2、图纸3.、CAD DATA及GERBER4、CUST FILM、样板5、CEC通知6、ON HOLD NOTE（停产通知）7、RELEASE ON HOLD NOTE（恢复生产通知）8、MI问客纸内容、回复9、香港、东莞的MEMO10、MI的修改通知11、样板完成报告12、样板认可报告或客户对样板的反馈信息三、上面所述资料的管理程序如下:(1).文员收到S/O、CEC和图纸资料:登记后交MI组负责人签收;对香港跟车送过来的资料必须经过文员登记后交相关人员签收。
(2).由香港MODEM或E-MAIL过来的CAD DATA:先通知文员,然后由文员通知MI组负责人和CAD组负责人,由CAD组制作原稿菲林;同时文员需将此些CADDATA拷贝一份存档，并作好相应的交接手续。
(3).香港送过来的客户原稿图纸:由文员拷贝一份存档;客户原稿菲林由菲林组拷贝一份存档;客提供的样板待所有的Tooling完成后方可送回香港; (4).CAD组PLOT出的原稿菲林必须保证准确无误后,拷贝两份。
一份送香港;一份交MI组--供MI组和其它小组检查Tooling用,用完后交文控存档。
(5).MI问客纸以及其回复:在问客回复之前，每天需向相关人员发出问客纸清单，待MI审核完毕后由文员按板号大小顺序存入指定的文件夹，回复如有电脑资料，需通知文员将其存档。
(6).样板完成报告由文员交给文控将其与MI一同存档。
(7).所有ECN及MEMO需待MI修改审核完成后按编号存入指定的文件夹。
(8).MI组收到CEC 、ECN或其它部门要求修改MI的通知后,若需修改Tooling,则必须及时通知相关小组,并填写相关的Tooling回收通知单。
HKSOP-12-WI-005工程MI制作规范
按正常基板选择；客户有公差要求的，严格按客户公差选择基板，在开料图中注明
所选择的基板范围。
5.8.5 对基板公差有要求的板作基板补偿，喷锡工艺：要求板厚-0.12mm；电金工艺：要
求板厚-0.08mm；OSP、沉金工艺：要求板厚-0.1mm。
5.8.6 对基板公差有要求的板作基板补偿，喷锡工艺：要求板厚-0.12mm；电金工艺：要
根据每款定义其内层基板。
5.9.5 板厚公差：客户有要求时按客户要求作业。多层板的层压后板厚度一般控制在负
公差(如成品 1.6mm，层压后要求为 1.55+0.0/-0.1mm；成品为 1.0mm,层压后要求为
1.0+.0/-0.1mm；成品为 0.6mm，层压后要求为 0.55+0/-0.1mm 等)。更主要的根据客
认仓库是否有指定供应商的基板，如没有此要求基板，在及时知会市场部（市场部
与客户沟通是否可改用“KB”与“ILM”）；客户没有指定基板供应商的，选择“KB”
与“ILM”二种基板。原则上每个客户的使用基板要承认二种或以上，以免单一基
板库存不足，影响货期。
5.8.4 基板公差选择：根据客户要求选择公差范围内之基板。客户没有注明公差的板，
作业指导书
文件编号﹕HKSOP-12-WI-005 制订日期﹕2006 年 10 月 12 日 版 本﹕ A/0 页 码﹕第 1 页 共 8 页
文件 名称
工程 MI 制作规范
页次 版本 修 共 8 页 A/0
修改内容 新制定
修改日期 2006-10-12
改
记
录
序号 分发部门
1 管理者代表
受2
企管部
控 文3
7630
mi生产工艺
mi生产工艺一、mi生产工艺的概述mi生产工艺是指小米公司在生产小米手机时所采用的一系列工艺流程和技术。
mi生产工艺的目标是确保产品质量稳定可靠，提高生产效率，同时保证产品的外观和性能达到用户的要求。
1. 原材料准备：mi生产工艺的第一步是准备各种原材料，如屏幕、电池、芯片等。
小米公司会与合作伙伴进行原材料的采购和配送，确保原材料的质量和供应的稳定性。
2. 组件制造：在mi生产工艺的第二步，各个零部件会被组装成完整的手机。
这包括屏幕的贴合、电池的安装、芯片的焊接等工艺步骤。
小米公司会严格控制组装过程中的质量，确保每个组件都符合要求。
3. 装配和测试：在mi生产工艺的第三步，组装好的手机将进行软件的安装和功能的测试。
小米公司会通过严格的测试流程，确保每部手机的功能正常、稳定。
4. 质量检验：在mi生产工艺的第四步，小米公司会对生产出来的手机进行质量检验。
这包括外观检查、性能测试、耐久性测试等。
只有通过了质量检验的手机才能进入下一步的包装和出厂。
5. 包装和出厂：在mi生产工艺的最后一步，通过自动化设备，将通过质量检验的手机进行包装，然后发往各个销售渠道。
小米公司会对包装过程进行严格控制，确保产品在运输和销售过程中不受损。
三、mi生产工艺的特点1. 自动化程度高：mi生产工艺采用了大量的自动化设备和机器人技术，能够提高生产效率和产品质量的稳定性。
2. 精细化管理：mi生产工艺对每个环节都进行了精细化的管理，包括原材料的选择和采购、工艺流程的优化、质量检验的严格控制等。
3. 灵活性强：mi生产工艺能够根据市场需求的变化，灵活调整生产线的产能和产品种类，以满足用户的需求。
四、mi生产工艺的优势1. 提高产品质量：mi生产工艺通过精细化管理和严格的质量控制，能够提高产品的质量稳定性，减少产品的故障率。
2. 提高生产效率：mi生产工艺采用了自动化设备和优化的工艺流程，能够提高生产效率，降低生产成本。
3. 保证产品的一致性：mi生产工艺通过严格的质量检验和标准化的工艺流程，能够保证产品的一致性，使用户在购买小米手机时能够得到相同的产品体验。
MI工艺流程
需按客户要求评估方案定制测试治具及方法。
11、点胶/喷胶
定制点胶机器人8334四轴+点胶阀+预热装 置8005B+卡式胶桶+312NF00569（快克）
·四轴点胶运动平台
行程XYZR:300mm×300mm×100mm×300. ·胶水预热装置QUICK80058B ·加热控制器QUICK261A ·点胶控制器QUICK982SL ·300ml卡式胶桶+精密点胶说明 ·312NF00569
9、ICT测试（In-Circuit-Test）
ICT测试仪（In—Circuit—Testห้องสมุดไป่ตู้r） 型号：OKANO FA-931V
ICT测试：嵌入式电检， 主要测试PCB板上元件 的开路、短路、错插、 漏插、反向等。需提前 选PCB资料中测试点扎 针定制ICT测试治具.
10、FCT测试（功能测试）
8、Rounting分板
Rounting分板机
型号：γ-S168CS1
γ-S168CS1是一部独立作业的 PCB板切割机，在由操作者放置 PCB板于工作平台后，它可以完 全自动执行裁板动作。其不但具 有高精度及安全性，籍于高转速 的主轴马达及铣刀，在切割时对 PCB板的最小机械硬力可降至最 低。由于机器采用两连滑台，可 以交互上下料以减少机器间歇时 间，进而增加生产效率。PCB板 形状各异，需定制嵌入式治具， 固定PCB板。
7、波峰焊炉后检查、检修
7.1反面目视检查和正面目视检查
7.1.1反面目视检查:主要对PCB板的反面整体进行 检查，焊点检查缺陷有：拉尖、连焊、针孔、少锡、 包锡、润湿不良等，其它检查项目：金手指整洁、板 面整洁、盖印模糊、漏打螺丝等。
MI制作规程
编制：审核：批准：日期：日期：日期：修改记录双鸿电子(惠州)有限公司专用文件，无文件控制中心授权不得复印。
分发部门：分发编号：目的规范MI（生产制作指示）格式，使生产、质量控制按客户要求进行。
适用范围柔性线路板厂工程部MI制作。
职责市场部：负责与客户联络获取客户资料或协商解决客户产品资料的变更。
工程部：负责根据客户要求及生产能力编制MI，为生产及QA质量控制提供依据。
工艺部：负责对生产流转单及生产能力的审核。
品质部：负责对客户要求、客户标准及过程控制要求的审核。
使用工具AUTOCAD及CAM350，GC-CAM等设计软件。
产品设计制作流程：制程工程工艺能力CAD/CAM制作规程作业流程说明样品制作：市场部拷贝工程资料给工程部，MI工程师读取客户Gerber资料并审核工程资料，如有工程资料问题，需经市场部与客户确认，确认OK后，由工程部经理将客户资料批准引用，由市场部组织工程部、品质部、生产部、计划部等进行合同评审，经各部门共同研究讨论，确认生产制作上有无问题及问题之解决方案，并评审确认各模、治工具之回厂日期，MI工程师提供设计资料（菲林修改指示，钻带、单体、补强板修改指示等）给CAM制作排版资料，生产流转单及工程资料经MI组长审核后交工艺部、品质部复核、工程部经理批准，然后交文控中心发放各部门，模治具组、CAD/CAM组则按工程制作计划时间及时提供模治具、菲林、钻带等，经品质部确认后交生产线使用。
考虑到样品的交期及制作成本，样品制作原则上不开钢模，尽可能采用刀模或手工制作，除非客户要求。
样品制作的工艺、流程和拼版方法要方便、快捷，排版单元间距、板边尺寸及管位孔位置尺寸不受限制；开钢模的样品排版则必须使材料利用率达到最大化，考虑到确认后转生产该钢模的再用性。
设计过程中，如没有征得客户的同意，不能随意修改客户资料，如设计中发现达不到客户的要求，则发出ECR到市场部，由市场部与客户沟通、确认，并按客户书面回复的处理办法作出调整。
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1.0 目的
1.1控制产品实现过程的计划和开发，为产品制造提供良好的作业条件、资料、工具。
1.2选定符合客户/环境要求的原材料、副材料，使产品符合环境要求，不给环境造成危
害，从而提高公司的市场竞争力。
2.0 职责
3.1工程部：客户设计评审、过程设计、设计输出及设计验证；配合客户作“设计结果”之
确认，验证和选定新材料、开发新制程。
3.2业务部：负责将客户资料及信息签发工程部（含环境管理物质的要求等）。
3.3采购部：负责选定合格供方，配合相关单位选定合格之原材料及副材料。
3.4品保部：负责进行材料检验，编制出货检验报告。
3.0 范围
适用中恒华发科技有限公司进行过程设计和开发管制。
4.0 内容
4.1 客户资料输入
4.1.1 业务部负责将客户提供文件签发给工程部及相关部门。
4.1.2 接到客户资料时，首先将客户资料进行完整性的评估。
4.1.3 客户制作要求或工程规格（材质、铜箔厚度、板材类型、油墨颜色/类型、
表面处理、层压结构等）。
4.1.4 客户Gerber文件、菲林或样板。
4.1.5 连片图、机械尺寸图（没有机械尺寸图依Gerber）。
4.1.6 板材公差、外型公差、孔径/位公差等。
4.1.7 客户对环境管理物质的要求（RoHS标准）。
版本: B/0
文件状态：。