半导体二次配施工培训资料
半导体分立器件封装测试厂二次配线配管项目管理手册
3.4
监理公司
本工程项目为一期的二次配工程，故不外聘监理公司，由 IR 自行监理。
3.5
设计单位
本项目的设计由施工单位进行现场测绘并绘制施工图。
3.6
施工单位
施工；I 区洁净室的改造由 施
本项目的 Hock-up 工程由 工。。 项目相关方通讯录见附件三。
4. 合同
有效合同（或协议）清单见下表： 序 号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 合同或（协议） 名称 Hock-up 施工合同 CR 改造工程 空压机采购合同 冷却塔采购合同 母线采购合同 纯水制取设备采购合同 制冷机采购合同 配电柜采购合同 低压柜安装合同 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 合同号 甲方 乙方 间 订立时
1. 项目概况
本工程为西安爱尔微电子有限公司（以下简称 I.R 公司）I 区洁净改造、Hock-up 工程，CR 面积为 400M2，Hock-up 的面积为 900M2 左右。 西安爱尔微电子有限公司I区洁净改造、Hock-up工程项目，计划投资 为Hock-up和CR两部分，公用设施的增加和变化。 项目特点： 本工程总的工程量较小，但涉及的专业很多，涉及给排水、工艺、电气、自动化控 制、通风与空调、消防、建筑、结构，并且有一部分的工程是属于已有建筑物的改造工 程。工程施工的过程中，生产还在同时进行，增加了施工的难度，成品保护的问题也随 之而来，施工场地的文明施工的要求更高，不能破坏生产车间的洁净度和温湿度，现场 管理变得相当的复杂和困难，安全管理工作也变得更为困难和复杂。施工期间还会有施 工和生产的交叉作业，各施工工序间的交叉作业。本工程的工期短，相当多的安装位置 空间狭小，相互配合的专业多，管理困难，施工消耗大；一期的施工可能与图纸有出 入，施工图定稿前应进行现场测绘。 万元，分
二配技术质量培训(二次配管技术)
贡山壹号水电安装技术质量培训（二次配管技术）中国五冶贡山壹号水电安装项目部目录一、二次墙体预埋1、预留孔洞2、墙体上管、盒的处理二、PVC二次配管技术1、操作工艺2、配管要求3、砖墙敷管4、质量标准5、成品保护6、应注意的问题一、二次墙体预埋1、预留孔洞（1）注意留洞尺寸，必须符合有关规范和设计图中关于间距的要求。
（2）在施工中，专业人员必须随工程进度密切配合作好预留洞工作。
（3）为了避免遗漏和错留，在核对间距、尺寸和位置无误并经过相关专业认可的情况下，绘制箱体预留洞图纸交予相关专业配合预留工作。
（4）遇有断钢筋，必须预先征得有关部门的同意及采取必要的补救措施后，方可剔凿。
返回2、墙体上管、盒的处理（1）在土建进行二次墙体结束后，再进行墙体上的开关、插座、配电箱等的安装。
（2）安装前先进行弹线定位，弹线应根据土建专业弹出的一米线进行，需要开槽的管路，应先画线再用切割机进行开槽，单根管开槽的宽度为管直径的1.5倍。
（3）当有多跟管同时进一个盒或者箱时，若多根管排列比较稀疏要进行单独开槽；如果管排列较紧密时，统一开宽槽，槽深不宜过深，能满足保护层厚度大于1.5cm即可。
（4）配电箱、盒在安装固定时应根据土建所打的抹墙厚度的标点（灰饼）留出相应的出墙厚度，防止在抹墙完成后嵌入墙体过深，面板、箱盖等无法正常安装。
（5）相邻同一标高底盒安装高差小于2毫米，同一场所相同标高底盒高差小于5毫米；底盒安装不应有歪斜、出墙不平整等现象。
返回二、PVC管敷设1、操作工艺1）PVC电管暗敷设工艺流程弹线定位管路开槽箱、盒固定管路敷设2）弹线定位墙上盒、箱弹线定位：砖墙、大模板混凝土墙、墙盒、箱弹线定位，按弹出的水平线，对照精装图用小线和水平尺测量出盒、箱准确位置。
卫生间、厨房等需要精确定位的场所，待精装专业弹线定位后在进行施工。
3）盒、箱固定：A、盒、箱固定应平正、牢固，纵横坐标准确。
B、砖墙稳注盒、箱：预留盒、箱孔洞：首先按设计图加工电管长度，配合土建施工，在距盒箱的位置约300mm处，预留出进入盒、箱的长度，将电管甩在预留孔外，管口堵好。
电气专业知识32-二次配(HOOK-UP)施工技术
3、检查配电柜内的各开关是否均处于"断开"状态，电气元件及内部线路，连接 接线是否规范正确、牢固可靠。 4、检查引至设备配电柜的电缆线路是否符合设计要求,确认送电位置是否正确, 电源柜开关操作是否灵活, 并对电缆进行送电前的绝缘电阻测试以及填写“电气 绝缘电阻测试记录表”，对于双拼或三拼的电缆，在敷设时一定做好相应标记并 在送电前检测，保证每一根电缆连接正确、安全可靠、运行正常。 6、送电点和受电点应由电气工程师或班组技术骨干分别把守负责，双方调试好 对讲机，保持通讯通畅，保障通电过程，操作正确、安全可靠。 配电系统送电操作程序及要求： 1、送电开关操作应做三次开关暂短分合冲击后，再将电力连续送出，并由专人 负责操作，专人负责监护。 2、先合主隔离开关，观察各相电压和指示灯的情况，后再合主空气开关。 3、按送电方向依次从电源侧向负荷侧，应分路遂级分合开关送电，逐级检查确 认，送一路检查测试确认一路，送一级检查测试确认一级。如发生故障则应停止 向下一级的负荷送电。并立即向主责工程师报告，会同主责工程师分析检查故障 原因，排除故障经检查确认无误后方可继续送电。 5、对已送电或需检修的回路按开关的分合状态分别挂上"已送电""禁止合闸"的 标示牌。 6、做好送电记录和有关检测参数的记录。
Tool
Power
Foundation
Pumping Line
Gas Drain
4、二次配（HOOK-UP)电气施工流程
HOOK-UP整体流程
设备厂商需同时 到场Marking
开始 设备Layout 设备Marking 一次会勘
Layout包括设备Utility接口名称、 接口方式、位置、管径、流量等
二次配工程规范
中緯積體電路(寧波)新建工程氣體管線二次配工程規範CONTENTS PAGES1.目的32.範圍33.文件送審44.施工說明55.其他說明116.驗收標準127.保固期限151.目的為使設備機台按照計劃順利裝機、運轉，且亦能維護Hook Up二次配管施工之品質及作業安全。
本規範如有任何疑慮依業主及總顧問公司解釋為準。
2.範圍2.1.製程設備氣體管線Hook-up工程材料採購及管路安裝；Hook-up範圍，GN2、PN2、PO2、CDA自主管預留閥至機台內部接點(含支管)，PH2、SiH4、SiH4/N2由氣體站氫氣純化器出口及SiH4、SiH4/N2氣瓶櫃出口接至機台(含VMB)，其他特殊氣體自位於氣體房或Subfab之氣瓶櫃/架至機台內部接點(含VMB/VMP)，其中必要的管線、管件及焊接所需氣體，均由承包商負責提供。
GN2、PN2、PO2各支管位置及預留take-off閥尺寸及數量，請參照”FAB棟一層大宗氣體二次配平面圖”(圖號SP-211)；各VMB/VMP位置，請參照”FAB棟一層特殊氣體二次配平面圖”(圖號SP-212)；氣體站至FAB間氣體管線，請參照”氣體站至FAB棟氣體二次配管線平面圖”(圖號SP-234)；GN2、PN2、PO2、CDA自take-off閥至機台間所需裝設之閥件，請參照”SP-2二次配管詳圖”(圖號SP-231)；而take-off閥及VMB/VMP與機台銜接點等相關資料，請參照附件一”Bulk gas take-off list”、附件二”Specialty gasVMB/VMP list”及附件三”CDA take-o ff list”。
承包商需根據該表資料，設計至機台管線之路徑。
2.2.前項氣體管線Hook-up工程之管路細部設計、施工圖繪製、ISO圖繪製(Auto 2000或以上版本圖檔予顧問及業主)、安裝後洩漏偵測、各項不純物量測、訊號測試、材料存放及廢料清潔等雜項工程。
二次配专题培训课件
Space Schedule
Hookup 驗收要項
* Electrical,HVAC,... * DI, PCW,CW,... * B-Gas,S-Gas,CDA,... * Chemical,Solvent,...
安全
Local Regulation Semi S2-0200 FM / FM 7-7 NFPA / NFPA-318 UL, CE,... HPM/ERT/First Aid Tool
Ｅtc
1.2 合理的进度
Hook up 工程进度从2009-3-15开始严格按照：
Array, C/F、Cell、 etc. , should complete leveling and assembling .
Average Fully Release : 5 Days
Given above should complete onsite survey before hookup.
初始值 . 校正 . 標準比對 . 紀錄 標準化 . 符號/顏色/字體,...
No Dead Zone . UPW . Gas, Chemical
Anti-Vibration . Piping Support . Fac System . EQ & Accessories
最佳品質運轉值
觀瞻 . 高科技高潔淨 . 收束/整理
• The equipment vendor/manufacturer shall be responsible to supply complete set of both male and female fittings of the same type .
3. The EQ vendor/manufacturer shall provide the required clamps for anchoring all footings of the equipment and fixed onto raised floor or ground(for sub-Fab) to prevent shifting of equipment in event of earth quake or incidental vibration.
半导体二次配施工培训资料
半导体二次配施工培训资料一、引言半导体二次配施工是指在半导体生产过程中，对成品芯片进行进一步处理和包装的过程。
这一过程在半导体产业中占据重要地位，对于保证芯片质量和性能至关重要。
本文将从多个方面介绍半导体二次配施工的相关知识和技术。
二、半导体二次配施工的定义和目的半导体二次配施工是指在芯片制造完成后，对芯片进行封装、测试和标识等工艺的加工过程。
其目的是保护芯片免受外界环境的影响，确保芯片的可靠性和稳定性。
三、半导体二次配施工的工艺流程1. 芯片测试：将芯片连接到测试设备，进行功能和性能的验证。
2. 芯片封装：将芯片封装在塑料或金属封装中，以保护芯片免受机械和环境的损害。
3. 引脚焊接：将芯片的引脚与封装的引脚焊接在一起，以实现电气连接。
4. 封装测试：对封装后的芯片进行功能和可靠性的测试，确保封装质量。
5. 标识和包装：对封装好的芯片进行标识和包装，以便后续流程使用。
四、半导体二次配施工中的关键技术1. 封装技术：根据芯片的尺寸、功耗和应用场景选择合适的封装方式，如QFN、BGA等。
2. 引脚焊接技术：采用焊锡球、焊锡膏等方式将芯片的引脚与封装引脚连接，确保电气连接可靠。
3. 封装测试技术：采用高温、低温、振动等测试手段，对封装后的芯片进行各项功能和可靠性测试。
4. 标识和包装技术：采用激光刻字、喷墨等方式对芯片进行标识，采用盒装、卷装等方式进行包装。
五、半导体二次配施工的质量控制1. 工艺参数控制：严格控制封装工艺参数，如温度、湿度、焊接时间等，以确保封装质量。
2. 引脚焊接质量控制：采用可视化检测、X光检测等手段对焊点进行质量检查。
3. 封装测试的合格率控制：设定合格率标准，对封装后的芯片进行批量测试，确保产品质量。
4. 标识和包装的一致性控制：对标识和包装过程进行严格管控，确保产品的一致性和可追溯性。
六、半导体二次配施工的发展趋势1. 高密度封装技术：随着芯片尺寸的不断缩小，封装技术将向着更高的集成度和更小的尺寸发展。
半导体改造项目施工重难点
半导体改造项目施工重难点半导体项目，有自身的特殊性，空间狭小，结构紧凑，洁净等级要求比较高，改造项目，同时它自身还在生产，对于我们的施工有很大的制约，给我方带来很大的不利。
此次改造项目内容包括：设备的吊装、设备的搬运与就位、设备的二次配：配水、配电、配气、配排风，还涉及到空间布局的变化，要做洁净区，做隔断，做门，做高架地板、装FFU等，就是一个简单的洁净室。
本次项目最难点：一、设备就位：搬运的设备的比较重，由于电子厂的高架地板长时间的腐蚀，有些高架地板已经弯曲变形，已经不能承受5吨重的设备的重量，不得已我方仔细规划了设备的搬运路线。
首先对经过的高架地板进行加腿加固，把进经过的高架地板几乎全部换了新腿；第二对高架地板上铺设3mm厚的304不锈钢钢板，进行对高架地板的受力的分散；第三设备运用4辆坦克车进行搬运；第四对于设备的爬坡和高低差落地采用，爬坡采用葫芦拉（之前业主在预留锚固点）或者电动葫芦拉，所有架空部分都是用垫木东西加固，高低差落地：采用在坦克上加千斤顶来撑起设备，再慢慢落地、调平。
二、高架地板的安装：由于蚀刻区域化学品比较多，时间长了，有些化学品泄漏，落在地面上，导致此处的高架地板的地脚腿锈蚀比较严重，需要把这片的高架地板全部更换，同时由于有些设备需要避免震动，就做了钢平台，钢平台很大，在室外做好好，用人工抬进去的，由于此次的高架地板已经更换多次，每次的高架地板的厂家都是不一样的，这样导致我方高架地板与其他的高架地板收边处不一样，地脚支架系统都是不匹配的，导致收边问题很严重，最后采取的方法是把原高架地板的支架系统，边上的支架往里收缩，保证我方支脚能够落下去，上面再用小铁片固定下，让两块高架地板连接在一起，才完美地收好边，高架地板的支脚都是要用专用的高架地板胶来胶粘固定，高架地板安装时要注意，高架地板的收边材料的底脚是跟其他底脚是不一样的，注意不能用错，高架地板一定要放好线，固定好一边，然后再慢慢做过去，这样高架地板才能做平，而不是先把底脚放好一大片，再去调平高度，这样做返工太多。
培训资料(半导体)
半导本一、 半导体的基要知识导体：自然界中很容易导电的物质称为导体，金属一般都是导体绝缘体：有的物体几乎不导电，称为绝缘体，如橡皮、陶瓷、塑料和石英。
半导本：另一类物质的导电性处于导体和绝缘体之间，称为半导体，如锗、硅、砷化镓和硫化物、氧化物等。
二、 本征半导本通过一定的工艺过程，可以将半导体制成晶体。
完全纯净的、结构完整的半导体晶体，称为本征半导体。
在硅和锗晶体中，原子之间靠近的很近，分属于每个原子的价电子受到相邻原子的影响，而使价电子为两个原子共有，每个原子与其相临的原子之间形成共价键，共用一对价电子形成共价键后，每个原子的最外层电子是八个，构成稳定结构。
共价键有很强的结合力，使原子规则排列，形成晶体。
共价键中的两个电子被电子紧紧束缚在共价键中，称为束缚电子，在常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子，因此本征半导本的导电能力很弱。
在绝对0度和没有外界激发时，价电子完全被共价键束缚着，本征半导体中没有可以运动的带电粒子（即载流子），它的导电能力为0，相当于绝缘体。
在常温下，由于热激发，使一些价电子获得足够能量而脱离共价键的束缚，成为自由电子，同时共价键留下一个空位，称为空穴。
本征导半导中存在数量相等的两种载流子，即自由电子和空穴。
一个空穴带一个单位的正电子电量，电子是构成原子的基本粒子之一，质量极小，带负电。
三、 杂质半导本在本征半导体中掺入某些微量的杂质，就会使半导本的导电性能发生显著变化。
使自由电子浓度大大增加的杂质半导本称为N型半导体（电子半导本），使空穴浓度大大增加的杂质半导体称为P型半导本（空穴半导本）1、N型半导本在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷（或锑），晶体点阵中的某些半导本原子被杂质取代，磷原子的最外层有五个价电子，其中四个与相临的半导本原子形成共价键，必定多出一个电子，这个电子几乎不受束缚，很容易被激发而成为自由电子，这样磷原子就就成了不能移动的带正电电的离子。
每个磷原子给出一个电子，称为施主原子。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
半导体二次配施工培训资料
一、培训目标
本培训资料旨在帮助学员了解和掌握半导体二次配施工的基本知识、技能和安全注意事项，提高施工效率和质量，确保工程安全可靠。
二、培训内容
1.半导体基础知识
介绍半导体的基本概念、性质和应用，为后续的二次配施工提供理论支持。
2.二次配施工流程
详细介绍二次配施工的流程，包括设计、选材、加工、安装、调试等环节，使学员全面了解施工过程。
3.半导体设备及元件
介绍常见的半导体设备及元件的种类、特性及使用方法，使学员能够根据施工需要进行合理的选型和应用。
4.施工安全与质量控制
强调施工过程中的安全注意事项，介绍质量控制的方法和标准，提高学员的安全意识和质量意识。
5.实际操作与案例分析
通过实际操作和案例分析，使学员掌握二次配施工的技能和方法，提高解决实际问题的能力。
三、培训方法
1.理论授课：通过讲解、演示和图示等方式，使学员全面了解半导体二次配施工的基本知识和技能。
2.实践操作：结合实际工程案例，指导学员进行二次配施工的实际操作，提高学员的动手能力和解决问题的能力。
3.案例分析：通过对实际案例的分析和讨论，加深学员对二次配施工的理解和掌握，提高学员的判断能力和创新能力。
4.自学与研讨：鼓励学员自主学习和交流研讨，促进学员之间的互动与合作，提高学习效果。
四、培训效果评估
1.课堂表现：观察学员在课堂上的表现，评估学员的学习态度和知识掌握情况。
2.作业完成情况：检查学员课后作业的完成情况，评估学员对所学知识的理解和应用能力。
3.实操考核：对学员进行实际操作的考核，评估学员的动手能力和解决问题的能力。
4.综合评估：综合评估学员在理论学习、实践操作、案例分析和自学研讨等方面的表现，给出最终的培训效果评估结果。