贴片类电子料检验标准
FPC检验标准
文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC部品类别：贴片类电子料拟制：日期：审核：日期：标化：日期：批准：日期：修订记录5.2包装标准要求 ................................................................................................... 错误!未指定书签。
1.目的适应本公司FPC检验的需要。
2.适用范围本公司所有FPC来料。
3.引用文件3.1.《FPC技术规格书》3.2.《物料认可书》3.3《BOM清单》3.4《BOM清单更改指令》3.5《抽样检验水准》4.定义4.1FPC定义4.1.1FPC：柔性印刷线路板，是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类（PE）。
4.1.2基材：制作印制电路板的主要材料，由绝缘层（树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber、PI），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial）。
4.1.3 PI（PolyimideFilm）：聚酰亚胺膜，呈黄色透明，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。
4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（LandPattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。
4.1.5键面：一般为按键软板的按键区域，由内圈和外圈组成。
4.1.6接地面：一个平的导电表面，其任何一点的电位为0，被看做公共参考点。
4.1.7盖模（Cover-lay）：一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。
4.1.8补强（stiffener）：主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。
4.2缺陷定义4.2.1漏铜：由于受到外力的作用使FPC键盘、盖模及接地面有铜露出。
电子元器件来料检验标准精选全文
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm
贴片二极管检验标准
贴片二极管检验标准贴片二极管是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子产品中。
为了确保贴片二极管的质量和性能，制造商和使用者需要对其进行严格的检验。
本文将介绍贴片二极管的检验标准，以帮助读者更好地了解和掌握相关知识。
首先，贴片二极管的外观检验是非常重要的。
在外观检验过程中，需要检查贴片二极管的封装是否完整，表面是否有明显的损坏或污渍，引脚是否焊接牢固等。
外观检验可以直观地判断贴片二极管的质量，因此在生产和使用过程中都需要重视这一环节。
其次，电性能检验也是贴片二极管检验的重要内容之一。
在电性能检验中，需要使用专业的测试仪器对贴片二极管的正向电压降、反向漏电流、正向导通电阻等参数进行测试。
这些参数直接影响着贴片二极管的工作性能，因此在检验过程中需要严格把关，确保贴片二极管符合相关标准和规定。
此外，环境适应性检验也是贴片二极管检验的重要内容之一。
贴片二极管在使用过程中可能会受到不同的环境条件的影响，因此需要进行相关的环境适应性测试，以确保贴片二极管在不同的环境条件下都能正常工作。
常见的环境适应性测试包括温度循环测试、湿热循环测试等，这些测试可以有效地评估贴片二极管的环境适应性能力。
最后，还需要对贴片二极管的包装进行检验。
包装检验主要是为了确保贴片二极管在运输和存储过程中不受到损坏。
包装检验包括外包装的完整性检查、防潮防震措施的有效性检查等内容，以保证贴片二极管在到达用户手中时仍然保持良好的状态。
总的来说，贴片二极管的检验标准涉及外观检验、电性能检验、环境适应性检验和包装检验等多个方面，每个方面都至关重要。
只有在严格按照相关标准和规定进行检验的情况下，才能保证贴片二极管的质量和性能达到要求，从而更好地满足各种电子产品的需求。
通过本文的介绍，相信读者对贴片二极管的检验标准有了更清晰的认识。
在实际生产和使用过程中，需要严格按照相关标准和规定进行贴片二极管的检验工作，以确保产品质量和性能，为电子产品的稳定运行提供保障。
贴片电阻进货检验规范
贴片电阻进货检验规范1. 贴片电阻的基本知识贴片电阻是一种常用的被动电子元器件，通常用于电路中控制电流和阻抗匹配等作用。
贴片电阻外形小巧，安装方便，广泛用于通信、计算机、消费电子等领域。
贴片电阻的主要参数包括额定阻值、额定功率、尺寸、公差等。
2. 贴片电阻进货检验范围贴片电阻进货检验应包括以下方面：2.1 尺寸检查贴片电阻的尺寸应符合规定的要求，包括尺寸公差、形状和电极的位置等方面。
检查贴片电阻的尺寸主要靠外观检验和量具测量两种方法。
2.2 外观检查贴片电阻的外观缺陷，如表面颜色是否均匀、没有损伤或氧化腐蚀等问题。
2.3 额定阻值检查贴片电阻的额定阻值是否符合要求。
测量贴片电阻的额定阻值可使用万用表或其他合适的仪器。
2.4 公差检查贴片电阻的公差是否符合要求。
贴片电阻的公差应根据具体产品的技术要求进行检验，公差的值可以从产品标识、技术资料或其他相关文献中获得。
2.5 温度系数对于一些特殊应用，如高精度电压和电流测量，温度系数是一个重要指标。
检查贴片电阻的温度系数可以使用相关的测试设备。
3. 贴片电阻进货检验方法3.1 外观检验对于贴片电阻的外观问题，可以通过人工目测来判断贴片电阻有没有表面缺陷，如色差、刮花等。
同时在检查贴片电阻的过程中慢慢转动贴片电阻，观察有无凸起、凹陷、裂纹等问题。
3.2 零散抽样零散抽样是一种常用的贴片电阻进货检验方法。
在进行零散抽样的过程中，应注意选取的样本数量应符合GB/T2828.1的相关规定。
3.3 参数检测对于贴片电阻的额定阻值、公差等参数，应使用测试仪器进行量测和比对。
通常使用万用表或LCR测试仪等设备进行测试。
4. 贴片电阻采购后的质量控制对于已经采购的贴片电阻，应该根据质量管控的要求进行进一步的检验。
包括检查贴片电阻的包装是否完整、产品标识是否正确等。
此外，在贴片电阻的使用过程中，应该也时常进行检查和测试，以确保电阻的性能符合要求。
5. 结论贴片电阻是一种非常重要的电子元器件，在电路设计和生产过程中发挥着重要的作用。
SMT贴片检验规范
文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL钢网确认目测1、所用钢网必须与此款产品相一致；钢网与此款产品不一致√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/12、生产前应用钢网核对光源板焊盘，钢网开孔与焊盘完全一致才可生产；钢网开孔与焊盘不一致，且歪斜不能超过焊盘1/3√ 1.0锡膏解冻目测1、生产使用锡膏需在常湿下解冻2H-4H方可使用解冻时间不足2H √首件巡检正常II级单次2.52、解冻后对锡膏进行搅拌，搅拌均匀，不能有变质、颗料状的现象搅拌不均匀，变质、有颗料状√ 1.0印刷锡膏目测1、锡膏印刷应无偏移，锡膏表面平整，位置在焊盘中间、无连锡、无塌陷、无拉尖锡膏偏移不能超过焊盘1/2，表面不平整，连锡，塌陷，拉尖√首件巡检正常II级单次1.02、锡膏印刷厚度要求在钢网厚度的±0.02mm印刷好的锡膏超过钢网厚度±0.02mm√ 2.53、印刷好的锡膏量应覆盖焊盘开孔面积80%以上锡膏量覆盖在焊盘面积80%以下√ 1.0文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规确认AQL贴片目测1、上料时飞达的光源不能混电压、色温、光通量，且Bin应相同等；两边飞达的光源混电压、色温、光通量，且Bin区不同√首件巡检成品正常II级单次Ac/Re:0/12、光源正负极不能贴反，灯珠不能偏移，少件，贴翻等不良现象正负极贴反，灯珠偏移超过焊盘1/3，少件，贴翻等√ 1.03、贴片灯珠上飞达时应由IPQC确认后方可装入飞达进行贴片；贴片灯珠上飞达时未经过IPQC确认后进行贴片√ 1.04、确认灯珠时应用万用表进行点亮测试，灯珠点亮后万用表显示正值，红表笔所对应的一端为正极，黑表笔对应的一端为负极；反之，红表笔所对应的一端为负极，黑表笔所对应的一端为正极，再根据相应的极性装入飞达料盘；光源正负极装入飞达反向，光源装错，导致贴片后光源板不良√首件巡检正常II级单次Ac/Re:0/1文件主题SMT贴片检验规范检验项目检验方法检验标准不良描述检验类型检验阶段检验水平不良判定常规检验阶段AQL过回流焊目测1、炉内上下各分十个温区，上温区实际设定值比下温区大10度，后面温区上下温度一致，且10个温度区的设定值应符合作业指导书要求；上下温区温度全部设置一致，且不符合作业指导书要求√首件巡检正常II级单次1.02、生产过程中应对回流焊实际温度进行测试，保证炉内实际温度和设定温度保持一致（±5℃）回流焊炉内实际温度和设定温度不一致；√首件巡检1.03、在过回流焊时，不可出现产品翘起现象，若翘起，产品垂直高度不得大于50度，产品在炉内不可卡炉，、生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘的现象；产品垂直高度大于50度，产品在回流焊内卡炉，生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘√首件巡检成品1.0合格品图片：。
贴片类电子料检验标准
2、外观
2
电容 3、包装 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 2、外观
3
二极管 (整流稳压 管)
3、包装
4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
2、外观
4
发光二极管 3、包装
4、电气 5、浸锡 6、清洗
工作文件 生效日期
来料检验标准
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 MA:0.65 MI:1.5 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II 品 质 要 求 1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别 2、外观 b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚 c.本体无残缺、破裂、变形现象 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） 3、包装 b.盘装方向必须一致正确 c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路 4、电气 b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误 b.本体应无残缺、破裂、变形 2、外观 c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化 d.轻微氧化不影响焊接 e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 4、电气 b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉 落，模糊不清无法辨别其规格 2、外观 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格 c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙 d.引脚应无氧化、断裂、松动 a.必须用胶带密封包装 3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其各引脚间无开路、断路 4、电气 b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误 2、外观 b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动 c.引脚轻微氧化不影响直接焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品） 4、电气 b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符 c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮 6、清洗 b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺
贴片元件检验标准
严重缺点(CR): 0;
主要缺点(MA): 0.4;
次要缺点(MI): 1.5.
5. 参考文件
《LCR数字电桥操作指引》
《数字万用表操作指引》
检验项目
缺陷属性
缺陷描述
检验方式
备注
包装检验
MA
根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是 否都正向测量，LED需发出与要求相符的颜色的光，而反向测量不发光；否则该二极管不合格。注：有标记的一端为负极。
其它二、三 极管
选择数字万用表的二极管档，正向测量，读数需小于1K，而反向测量读数需无穷大；否则该管不合格。
注：二极管有颜色标记的一端为负极。
备注
抽样计划说明：对于SMT二极管、三极管，执行抽样计划时来料数量以盘为单位，样本数也以盘为单位；从抽检的每盘中取3~5pcs元件进行检测；AQL不变。检验方法见＂LCR数字电桥测试仪操作指引＂和＂数字万用表操作指引＂。
文件制修订记录
NO
制/修订日期
修订编号
制/修订内容
版本
页次
1
2021-07-01
-
新制订
A0
核准
审核
制订
贴片元件
1. 目的
便于IQC人员检验贴片元件类物料。
2. 适用范围
适用于本公司所有贴片元件（电容,电阻,电感…）之检验。
3. 抽样计划
依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
b.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检
数量检验
MA
实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；
实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
常用贴片电子元器件来料检验标准(非常详细)
a•本体应无破损或严重体污现象
b•插脚端不允许有严重氧化，断裂现象
C.插脚轻微氧化不影响其焊接
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMD件排列方向需一致
d.盘装物料不允许有中断少数现象
4、电气
a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡
b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
6、清洗
a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
5
三极管
1、尺寸
a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm
2、外观
a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别
b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚
d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等 现象
3、包装
a.包装方式为袋装或盘装
b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）
4、电气
a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符
5、浸锡
a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%
C.本体无残缺、破裂、变形现象
3、包装
a•贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）
b.盘装方向必须一致正确
C.外包装需贴有明显物品标示且应与 Nhomakorabea物相符4、电气
a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路
b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要
求相符
5、浸锡
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3
二极管 (整流稳压 管)
3、包装
4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸
2、外观
4
发光二极管 3、包装
4、电气 5、浸锡 6、清洗
工作文件 生效日期
来料检验标准
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求 1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别 2、外观 b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚 c.本体无残缺、破裂、变形现象 a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数） 3、包装 b.盘装方向必须一致正确 c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路 4、电气 b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误 b.本体应无残缺、破裂、变形 2、外观 c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化 d.轻微氧化不影响焊接 e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 4、电气 OK b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围 a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉 落，模糊不清无法辨别其规格 2、外观 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格 c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙 d.引脚应无氧化、断裂、松动 a.必须用胶带密封包装 3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.量测其各引脚间无开路、断路 4、电气 b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误 2、外观 b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动 c.引脚轻微氧化不影响直接焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致 a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品） 4、电气 b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符 c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮 6、清洗 b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺
TENVIS 深圳腾威视科技有限公司---制造中心 工作文件 电子料检验标准 生效日期
No. 物料名称 检验项目 1、尺寸 2、外观 1 电阻 3、包装 4、电气 5、浸锡 6、清洗 1、尺寸 检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体应无破损或严重体污现象 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象 c.插脚轻微氧化不影响其焊接 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD件排列方向需一致 d.盘装物料不允许有中断少数现象 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格 c.插脚应无严重氧化，断裂现象 d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接 e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象 a.包装方式为袋装或盘装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装） a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误 b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象 c.管体无残缺、破裂、变形 a.包装方式为盘、带装或袋装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.为盘、带装料不允许有中断少数现象 d.SMT件方向必须排列一致正确 a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路 b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.管体透明度及色泽必须均匀、一致 b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边 c.焊接端无氧化及沾油污等 d.管体极性必须有明显之区分且易辨别 a.包装方式为袋装或盘装 b.包装材料与标示不允许有错误 c.SMT件排列方向必须一致正确 d.为盘装料不允许有中断少数现象 a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负） b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落
来料检验标准
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求 a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm a.电感色环标示必须清晰无误 b.本体无残缺、剥落、变形 2、外观 c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物 d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象 a.量测其线圈应无开路 4、电气 b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置 1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围 a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误 b.本体无残缺、变形 c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条 2、外观 d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格 e.引脚无严重氧化、断裂、松动 f.引脚轻微氧化不影响其焊接 a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符 3、电气 b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准） a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4、包装 b.必须用塑料管装，且方向一致 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mm 1、尺寸 b.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误 2、外观 b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化 现象 c.引脚轻微氧化不影响焊接 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、包装 b.必须用塑料管装且方向放置一致 4、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准） 5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75% a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围 a.本体应无残缺、划伤、变形 b.引脚无断裂、生锈、松动 2、外观 c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条 d.引脚轻微氧化不影响焊接 3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好 5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90% 6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象 7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形
工作文件 生效日期
来料检验标准
检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒 检验项目 检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5 品 质 要 求 1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围. a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变 2、外观 形 b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置 3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 4、电气 b.与对应产品配件组装后测试无异常 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象 b.外壳应无生锈、变形 1、外观 c.外表有无脏污现象 d.规格应符合BOM表上规定的要求 a.接点通/断状态与开关切换相符合 2、结构 b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 a.线路不允许有断路、短路 b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽 10% c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面） d.线路宽度不得小于原是线宽的80% e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20% f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补 线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象 g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补 h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于 2mm,且不影响电气性能 1、线路部 j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物 分 i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜 l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一 条 m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑 n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象 o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤 p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等 q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象 r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象 s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污 t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落 a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规 格及允许之公差 b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求 2、结构尺 c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差 寸 d.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明 显之位置 e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形 a.基板经回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、 3、高温试验 变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象 4、清洗 a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象 b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象 c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象 a.pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂） b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品 c.pcb每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品 d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识 按本公司相关检验标准执行