电子产品原材料检验标准
电子产品检验标准
电子产品检验标准
电子产品检验标准是指对电子产品进行检验时要遵循的一
系列规定和要求。
根据不同国家和地区的法律法规、行业
标准以及国际标准，电子产品的检验标准可能会有所不同。
以下是一些常见的电子产品检验标准：
1. 国家强制性标准：各国家制定的强制性标准，如中国的GB标准、美国的FCC标准等，规定了电子产品在生产、
使用、销售过程中必须符合的要求。
2. 行业标准：各个行业组织制定的标准，如国际电工委员
会（IEC）制定的IEC标准、电子工业联合会（EIA）制定
的EIA标准等，它们对于电子产品的设计、制造、测试等
方面进行了规范。
3. 国际标准：由国际组织或国际标准化组织制定的标准，
如ISO标准、IEC标准等，这些标准是全球范围内公认的标准，通常用于对电子产品的性能和质量进行评估。
4. 客户要求：一些大型买家或品牌商往往有自己的检验标准，供应商需要按照客户要求进行检验，以符合买家的质
量要求。
电子产品的检验标准通常包括产品的安全性、电磁兼容性、环境适应性、性能指标等多个方面的要求，检验过程中通
常会进行产品外观检查、材料分析、电气性能测试、可靠
性测试等多项检测。
不同类型的电子产品可能有不同的检
验标准，因此在进行电子产品检验时需要根据具体的产品
类型和国家/地区的要求选择相应的标准。
电子产品质量检验内容及标准
电子产品质量检验内容及标准1. 概述本文档旨在提供电子产品质量检验的内容和标准，以确保产品符合相关法规和质量要求。
2. 检验内容2.1 外观检验- 检查产品外观是否完整，无损坏或变形；- 检查产品表面是否平整、清洁，并无明显划痕或污渍；- 检查产品标识是否正确、清晰可辨。
2.2 功能检验- 检查产品各项功能是否正常运作；- 检查产品按键是否灵敏且反应迅速；- 检查产品连接口和插槽是否正常，无松动或接触不良情况。
2.3 安全性检验- 检查产品外壳是否符合安全标准，无尖锐棱角或易碎部件；- 检查产品是否有明显的电气安全隐患；- 检查产品线缆是否符合电气安全要求，无断裂或外露导线。
3. 检验标准3.1 外观检验标准- 产品外观应完好无损，表面平整、清洁，并符合相关产品标准。
- 产品标识应正确、清晰可辨，符合相关法规和标准要求。
3.2 功能检验标准- 产品各项功能应正常运作，无滞后、卡顿或漏电等问题。
- 产品按键应灵敏且反应迅速，无误触或无效按键情况。
- 产品连接口和插槽应正常，无松动或接触不良情况。
3.3 安全性检验标准- 产品外壳应符合安全标准，无尖锐棱角或易碎部件，以避免意外伤害。
- 产品应无明显的电气安全隐患，如电流过大、发热过多等。
- 产品线缆应符合电气安全要求，无断裂、绝缘破损或外露导线现象。
4. 结论本文档所述的电子产品质量检验内容和标准可用于确保产品的质量和合规性，供相关部门和人员参考和执行。
注意：本文档仅供参考，具体检验内容和标准应根据实际产品和国家法规进行调整。
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。
一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面：1. 外观标准：电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象，并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。
2. 尺寸标准：电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求，如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。
3. 材料标准：电子元器件的材料应符合相关标准和要求，如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。
4. 结构标准：电子元器件的结构应符合相关标准和要求，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能标准：电子元器件的功能应符合相关标准和要求，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节，以下是常用的几种电子元器件的检验方法：1. 外观检验：用肉眼检查电子元器件的外观，包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。
2. 尺寸检验：使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸，与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。
3. 材料检验：通过仪器测量材料的物理、化学性质，如电导率、绝缘强度等。
4. 结构检验：对电子元器件的结构进行检验，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能检验：使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
6. 可靠性测试：对电子元器件进行各种可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动等环境试验，以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。
以上只是电子元器件质量检验的一部分方法，不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。
在实际工作中，还需要参考相关的标准和规范，以确保检验过程的准确性和可靠性。
总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。
电子元器件来料检验规范
电子元器件来料检验规范在电子制造业中，来料检验是确保产品质量的重要环节。
电子元器件作为电路中不可或缺的组成部分，其质量对整个电子产品的性能指标和寿命产生重要影响。
因此，来料检验对于保证电子产品可靠性、提高产品质量具有举足轻重的作用。
一、检验流程1、检验计划制定制定电子元器件来料检验规范前，需明确该元器件的类型、技术规格、封装形式、器件等级、包装方式、生产厂家、批次信息等，建立相应的计划和标准。
基于最低限度可接受品质水平（AQL）等级，确定受检数量、抽样方式、检查水平等检验统计学参数。
2、来料检验项目包括外观检查、合格标志、引脚间距、引脚绕线、焊盘、安装位、器件型号规格等。
根据情况，还可以进行与器件外观、尺寸、结构、性能参数等相关项目的检验。
3、检验判定对检验结果进行判定并处理。
如有不合格品，按照相应的处理方法进行处理，如返工、报废、换货等。
4、入库管理对已检验并合格的电子元器件进行标记、打码和封装，并及时归档入库，确保下一车间或批次装配时的顺利运行。
二、检验标准1、封装标准除了一些极少数应用特殊场合、特殊要求的封装外，大多数电子元器件都使用标准封装。
应按照标准封装规范对电子元器件进行检验。
2、外观标准外观一般分为两类检验标准：第一类：用于一般元器件外观检查，包括引脚的位置、焊盘、引脚绕线、安装位等重要特征。
相关标准：IPC-A-610D （电子元器件外观标准质量标准）。
第二类：用于细微缺陷的检查，包括表面者划痕、表面污点等，相关标准：MIL-STD-883E（微电子装置和材料的可靠性试验程序）。
3、性能标准对于器件的性能检验，可以按照通用标准将器件分为不同的等级，然后按照等级对其性能进行检验，逐级升高才能使用。
4、环境标准元器件的使用环境与使用寿命有直接关系。
电子元器件应在经过各种测试、评估、可靠性验证后，才能向客户交付。
针对这一点，可采用温度、湿度等各类环境适应性测试。
5、供应链管理标准来料检验规范除了对元器件本身进行检查外，还涉及到电子元器件供应链的管理，此外也应遵循GB/T 3098.1的相关规定。
电子产品的质量标准和检验方法
电子产品的质量标准和检验方法电子产品是现代生活不可或缺的重要组成部分，其质量标准和检验方法对保障产品安全和可靠性至关重要。
本文将从电子产品质量标准和电子产品检验方法两个方面进行详细介绍。
一、电子产品质量标准电子产品的质量标准是指为了确保产品的安全性、可靠性和性能以及与相关标准相符合的一系列规则和要求。
以下是一些常见的电子产品质量标准：1. 安全性标准：电子产品必须符合相关的安全标准，以保障用户的生命财产安全。
例如，电器和电子设备必须符合国家安全认证标准，如CE认证、UL认证等。
2. EMC (Electromagnetic Compatibility) 标准：电子设备必须具备良好的电磁兼容性，即在工作过程中，不会对其他设备和系统产生干扰或受到干扰。
该标准主要包括电磁场辐射和电磁场抗扰度。
3. 可靠性标准：电子产品必须在规定的环境条件下，经受得住长期、连续的工作和恶劣的外界环境影响，具有良好的可靠性，如高温、低温、高湿度、低气压等。
4. 性能标准：电子产品的性能标准包括工作频率、输出功率、信噪比、灵敏度、失真度、响应时间等。
这些标准直接影响产品的使用效果和用户体验。
5. 环保标准：根据国家和国际环保要求，电子产品必须符合相应的环保标准，如RoHS标准和WEEE标准，以确保产品对环境的影响降到最低。
二、电子产品检验方法电子产品的检验是对产品在设计、制造和使用过程中遵守质量标准的确认和验证。
以下是一些常见的电子产品检验方法：1. 外观检查：对电子产品的外观质量进行检查，包括外壳、按键、接口、屏幕、标识等。
检查外观是否符合设计要求，是否有缺陷、划痕、变形等。
2. 功能测试：对电子产品的各项功能进行测试，确保功能正常、稳定、符合设计要求。
测试包括开关机、输入输出、通信、存储、传感器等功能。
3. 效能测试：对电子产品的性能进行测试，如输出功率、灵敏度、信噪比、失真度等。
通过使用标准测试仪器和设备，确保产品的性能满足质量标准要求。
电子iqc检验标准
电子iqc检验标准电子IQC检验标准。
电子IQC检验标准是指对电子产品进行进货检验时所需遵循的一套标准，其目的在于保证进货产品的质量符合规定要求，以确保后续生产过程中的正常进行。
电子产品的IQC检验标准主要包括外观检验、功能检验、可靠性检验等内容，下面将对这些内容逐一进行详细介绍。
首先，外观检验是IQC检验的第一步，其目的在于检查产品在运输过程中是否受到损坏，以及产品外观是否符合规定要求。
外观检验主要包括外壳表面是否有划痕、变形、氧化等情况，产品标识是否清晰完整，以及产品颜色、尺寸是否符合要求等内容。
通过外观检验可以初步判断产品的质量状况，为后续的功能检验提供基础数据。
其次，功能检验是IQC检验的核心环节，其目的在于验证产品的基本功能是否正常。
功能检验主要包括产品的通电测试、通讯测试、传感器测试等内容，通过对产品进行各项功能测试，可以全面了解产品的性能表现，从而判断产品是否符合规定要求。
在进行功能检验时，需要严格按照产品的技术规格书进行操作，确保测试结果的准确性和可靠性。
最后，可靠性检验是IQC检验的重要环节，其目的在于验证产品在长时间使用过程中的稳定性和可靠性。
可靠性检验主要包括产品的老化测试、环境适应性测试、振动测试、跌落测试等内容，通过对产品进行各项可靠性测试，可以评估产品在各种复杂环境下的表现，从而判断产品是否具有良好的可靠性和稳定性。
综上所述，电子IQC检验标准是确保进货产品质量的重要手段，通过严格执行外观检验、功能检验和可靠性检验等环节，可以有效保证产品的质量符合规定要求，为后续的生产过程提供可靠的保障。
因此，各生产企业在进行IQC检验时，应严格按照标准要求进行操作，确保检验结果的准确性和可靠性，以提高产品质量和企业竞争力。
原材料ROHS检测规定
原材料ROHS检测规定ROHS （Restriction of Hazardous Substances Directive）是一项欧盟法规，旨在限制和减少在电子产品中使用的有害物质的含量。
该法规于2002年发布，并于2003年7月1日开始实施。
ROHS指令的目的是保护人类健康和环境，并促进可持续发展。
ROHS指令的范围主要包括电子和电气设备，包括家用电器、通信设备、电子玩具、医疗设备等。
该指令规定了限制使用的有害物质的含量，主要包括铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）。
这些物质在电子产品中的使用受到限制，因为它们对健康和环境造成潜在风险。
根据ROHS指令，限制物质的含量必须符合特定的标准。
铅的含量限制为0.1%，汞为0.1%，镉为0.01%，六价铬为0.1%，PBB为0.1%，PBDE为0.1%。
这些限制适用于电子产品的整个组成部分，包括金属、塑料、电路板、电线等。
为了确保产品符合ROHS指令的要求，原材料供应商和制造商需要进行ROHS检测。
ROHS检测是通过对原材料和成品进行化学分析，检测有害物质的含量是否符合标准。
这个过程需要经过实验室进行，通常使用X射线荧光分析（XRF）或液相色谱质谱法进行检测。
ROHS检测过程中，首先需要对样品进行准备，例如打磨、压缩等。
然后使用适当的仪器对样品进行分析。
通过比较样品的信号与已知标准物质的信号，可以确定样品中的有害物质的含量。
ROHS检测是原材料供应商和制造商的一项重要责任，他们需要确保供应的原材料符合ROHS指令的要求，以确保最终产品的合规性。
如果产品未通过ROHS检测，可能会面临法律责任和财务损失。
ROHS指令的实施已经在全球范围内得到广泛认可，许多国家和地区都采纳了类似的法规。
这些限制有害物质的法规对于促进环保意识和可持续发展发挥了重要作用，鼓励企业采用更环保的制造方法和材料。
总之，ROHS检测规定了电子产品中有害物质的限制含量，要求原材料供应商和制造商进行ROHS检测以确保产品的合规性。
电子产品质量检验标准
电子产品质量检验标准电子产品在现代社会中扮演了重要角色，无论是手机、电脑还是其他智能设备，其质量的可靠性对用户的体验和满意度起着至关重要的作用。
为了确保电子产品的质量达到标准要求，制定和执行一套科学有效的质量检验标准显得尤为重要。
本文将介绍电子产品质量检验标准的相关内容。
一、检验项目及标准电子产品质量检验标准应涵盖一系列项目和标准，以确保电子产品在功能、性能、安全性和可靠性等方面的达到规定的要求。
以下列举几个常见的检验项目及其标准：1. 外观检验：包括产品外观是否平整、光滑，表面是否有划痕或变形等。
2. 尺寸和重量检验：检查产品的尺寸和重量是否符合设计要求。
3. 电器性能检验：对电子产品的电气性能进行评估，如电压、电流、功率等。
4. 功能性能检验：确认产品能否正常启动、运行以及完成各项功能。
5. 电磁兼容性检验：评估产品在电磁环境下的抗干扰能力和自身对其他设备的电磁干扰。
6. 电池性能检验：主要关注充电性能、续航能力和电池的使用寿命。
以上只是一部分常见的检验项目与标准，实际应根据不同电子产品的特性和功能需求来确定具体的检验项目和标准。
二、检验方法与流程为了确保质量检验符合要求，需要依照一定的方法和流程进行实施。
以下是一般的检验方法与流程：1. 检验准备：组织相关人员、设备和环境，明确检验目的和要求，准备所需的检验材料和工具。
2. 样品抽检：按照一定的抽检原则和方法，从批量生产的电子产品中随机抽取样品。
3. 标准比对：将样品与制定的质量标准进行比对，确定检验项目和相关标准。
4. 检验操作：依据标准要求和方法，对样品进行检验操作，记录相应的数据和结果。
5. 数据分析与评估：对检验结果进行分析与评估，判断样品是否符合质量要求。
6. 报告编制：将检验结果整理并编制成检验报告，详细描述样品的质量状况和不符合项。
三、质量评估与控制通过对电子产品的质量检验，可以对产品的质量进行评估和控制，为生产商和消费者提供决策依据。
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平要求，加强品质管理。
2. 范围适用于本公司IQA检验、SMT车间电子类产品的检验。
3. 权责3.1品保部：3.1.1 QE负责本标准的制定和修改。
3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品进行检验。
3.2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
4. 标准定义：4.1判定分为：合格、特采和拒收4.1.1合格(Pass):产品完全满足理想状况，判定为合格。
4.1.2特采(Waive):产品缺陷不满足理想状况，但不影响使用功能，且能维持组装可靠度，判定为特采(走特采流程)。
4.1.3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况，且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级4.2.1 严重缺陷(CRITICAL DEFECT简写CRI):不良缺陷，使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点，称为严重缺点。
4.2.2 主要缺陷(MAJORDEFECT简写MAJ):不良缺陷，使产品失去全部或部分主要功能，或者相对严重影响的结构装配的不良，从而显着降低产品使用性的缺点，称为主要缺点。
4.2.3次要缺陷(MINORDEFECT简写MIN):不良缺陷，可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷，虽不影响产品性能，但会使产品价值降低的缺点，称为次要缺点。
4.3常见元件定义缩写4.44.54.6缺陷代码定义5. 检验条件5.1 照明：照度为600-800LUX5.2目测距离：检验人员眼睛距被检验表面35 ± 5cm （确认电子元件上的丝印除外）5.3角度：以被检验表面垂直线为基准45土15°范围内5.4时间：每个检验面小于等于6秒5.5 PCB、PCBA入检手顺：先左后右，先上后下，先正面后反面5.6 PCBA 入检时需开启离子风扇5.7推力计检测时应与PCBA板面角度保持45+/-10度范围6. 抽样水准&检验工具6.1 依GB/T2828.1-2012 进行实施（LEVELII ）CR=0 MAJ=0.4 MIN=0.656.2厂商返修板数量在30PCS以内时执行全检6.3每批次抽取3PCS进行性能参数检测6.4 检验工具：防静电手套、静电环、万用表、数字电桥、电桥、游标卡尺、电子放大镜、手持式放大镜、信号产生器（HP83550A、信号强度分析仪（8757D）、信号强度分析仪（8752A）、离子风扇、推拉力计7. 名词术语7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连, 或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符7.7少件或多件：要求有元件的位置未贴装物料。
指PCB上不要求有元件的位置贴有元件7.8露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象7.9起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象7.11 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象7.12 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形7.13 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接7.14 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通7.15反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体7.16 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果7.17 少锡：指元件焊盘锡量偏少7.18 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺7.19锡珠/锡裂：指PCBA上有球状锡点或锡物、锡面裂纹7.20断路：指元件或PCBA线路中间断开7.21溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接7.22元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象8. 检验标准特别说明：1. 在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的样品。
2. 如客户对产品有特别要求，以客户要求为准。
3. 如出现其它严重影响产品的缺陷，一律不可接收。
4. 原材料材质必须符合ROHS要求和设计要求。
5. 部分特定材料尺寸依工程技术要求为准。
6. 丝印材料产品须符合其编码原则（依各产品编码原则说明）。
7. 返修板检验时可参照此标准进行，依实际状况进行综合判定。
8.3吸波器&DR陶瓷振荡器）i.防焊漆划伤L v 0.8mm,非线路露铜刮伤L v 4mm W 0.25 N < 1MAJj.金手指必须呈金黄色，不得有明显异色或发黑，残留绿油&脏污，不允许露铜、露镍、划伤、划痕、针孔，边缘齿状等现象MAJ k.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污、脏污等MAJ1.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之起泡、分层等现象MAJm.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹、气泡脱落等现象MAJ n.PCB板整体扭曲、翘曲度w 4mm MAJ o.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置，不得有残缺，无法辨认现象MAJ p.允许不伤及线路的板面轻微划痕L W 3mm W 0.25mm, N W 3MIN q.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求MAJ r.打叉板需保持其完整性，不允许有钻孔、破损等现象MIN 尺寸a. 尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b. 钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差MAJ项目不良名称所有元件浮高PCBA（不含裸板出PCB线路货产品）标准要求元件本体浮起与PCB的间隙W 无0.15mm1.不接受PCBA线路存在开路不无良。
2.线路断线用引线链接W 2处。
3.线路断线用引线长度W0.8mm图示判定MAJMAJBGA目视.放大镜或X-ray观察可见BGA不良的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全所有元件不接受贴装元件规格与要求不错件符的现象所有元件少件不允许有出现元件漏贴的现象所有元件多件不允许有出现元件多贴的现象MAJ MAJ MAJ不允许正反面标示的元件有翻所有元件反贴/反白贴现象•（即：丝印面向下）片式电阻常见所有元件冷焊/锡膏未融化不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品MAJ所有元件锡裂不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象所有元件锡尖锡尖的长度w 1.0mm （从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准MAJMIN所有元件少锡1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的1/2 F > 1/2T。
2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L ）的3/4 D >3/4L。
3. IC/多引脚元件不允许表面无锡。
4.插孔元件表面可见有孔径1/2的焊锡量。
MAJ所有元件空焊不接受焊盘少锡&无锡的组装不良MAJ所有元件虚焊/假焊不允许虚焊、假焊所有元件元件破损不接受元件本体破损的不良品MAJ所有元件元件丝印1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认。
2.不允许丝印内容版本不符出现同一产品。
3.丝印残缺不全或不清晰不接受。
4.接受允许丝印模糊但可辨认的所有元件锡珠1.不接受锡珠残留而导致短路现象。
2.锡珠大小D W 0.2以内可以接受，允许存在2处。
3.不允许锡飞溅至大面积锡珠残留于元件表面MAJ一金属镀层缺所有元件失元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过1/5 （每一个端子）所有元件连锡/短路1. 不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。
2. 不接受空脚与接地脚之间连锡3. 不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡所有元件锡孔不接受标准检验环境下目视存在的针孔、吹孔、空缺一不允许焊接造成铜箔翘起的现所有元件起铜箔象片式元件立碑不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）片式元件侧立不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）MAJ MAJ MAJ MAJ MAJ片式/圆柱状元件少锡片式元件/圆柱状元件/线圈旋转偏位片式元件/多脚元件多锡1. 焊锡宽度（W 需大于PCB焊盘宽度的2/32. 锡面须光滑，焊接轮廓宽度L> 1/2D，锡面高度HA 1/4D1.片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W）宽度的1/3.2. 旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4.3.线圈类元件不允许旋转偏位1.最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的1/4 ;可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上.2.不接受焊料触及封装元器件体的多锡现象MAJMAJ引脚元件翘脚不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良无引脚元件焊锡高度1.最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）含元件底部的1/3。
MAJMAJ无引脚芯片移位1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W 的1/2.2.不接受末端偏移3.三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2 以上的焊接长度.,线圈偏出焊MAJ盘的距离（D）=0.5mmIC/多脚物料旋转偏位IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度（A）应小于脚宽（W）的1/3 A < 1/3WPCBA 助焊剂残留、锡块1.不接受目视明显（正常检验条件）助焊剂残留于PCBA上2.板面不允许有残留锡块MAJ1. 导线搭焊在元件引脚上， 焊接长度必须大于引脚长度的 3/42. 导线与引脚接面处的焊点可接受3.引线连接时不能过于 松弛，需要与PCB 粘合紧贴，而 不对其它线路造成影响 4.连接引线长度w 10mm 同一 PCB 搭线不得超过两处 不接受锡膏残留于插件孔、螺丝 孔的不良现象，避免造成DIP 组 装困难不接受有极性元件方向贴反（备 注：元件上的极性标志必须与 PCB 板上的丝印标志对应一致 ）回流焊后不接受有红胶溢出焊 盘或元件可焊端（引脚）0402 元件 >1.0KG 0603 元件 >1.2KG0805 元件 >1.5KG1206 元件 >2.0KG 二极管元件>2.0KG电晶体元件>2.0KG IC 类元件>3.0KG 陶瓷振荡器>3.0KG1. 各端口型号须与样品一致；2. 端口表面及无刮伤、氧化、变 形、烧焦等不良现象；3. 连接器固定盖无脱落、变形， 使用状态正常；4. 端口内部PIN 针明显变形不可 有，轻微变形不影响组装可接受；PCBA 跳线（搭线 连接）PCBA 插件堵孔有极性元件 反向胶接元件 红胶 红胶元件 推力检测 端口类USB 接 口HDMI 接口TF 卡连接器接口耳机槽孔电源接口PCBA 金手指上锡 金手指上不允许有焊锡残留的现象MAJ MAJMAJMAJMAJMAJ MAJ。