电子产品原材料检验标准
电子产品检验标准
电子产品检验标准
电子产品检验标准是指对电子产品进行检验时要遵循的一
系列规定和要求。
根据不同国家和地区的法律法规、行业
标准以及国际标准，电子产品的检验标准可能会有所不同。
以下是一些常见的电子产品检验标准：
1. 国家强制性标准：各国家制定的强制性标准，如中国的GB标准、美国的FCC标准等，规定了电子产品在生产、
使用、销售过程中必须符合的要求。
2. 行业标准：各个行业组织制定的标准，如国际电工委员
会（IEC）制定的IEC标准、电子工业联合会（EIA）制定
的EIA标准等，它们对于电子产品的设计、制造、测试等
方面进行了规范。
3. 国际标准：由国际组织或国际标准化组织制定的标准，
如ISO标准、IEC标准等，这些标准是全球范围内公认的标准，通常用于对电子产品的性能和质量进行评估。
4. 客户要求：一些大型买家或品牌商往往有自己的检验标准，供应商需要按照客户要求进行检验，以符合买家的质
量要求。
电子产品的检验标准通常包括产品的安全性、电磁兼容性、环境适应性、性能指标等多个方面的要求，检验过程中通
常会进行产品外观检查、材料分析、电气性能测试、可靠
性测试等多项检测。
不同类型的电子产品可能有不同的检
验标准，因此在进行电子产品检验时需要根据具体的产品
类型和国家/地区的要求选择相应的标准。
电子产品质量检验与评估标准
电子产品质量检验与评估标准引言：电子产品在现代的生活中扮演着重要的角色，包括手机、电脑、电视等产品在我们的日常生活中起到了至关重要的作用。
然而，随着电子产品市场的不断扩大，质量问题也日益突显。
因此，制定一套科学且具体的电子产品质量检验与评估标准是非常重要的，本文将从产品设计、材料选用、制造工艺、产品可靠性等方面入手，为大家详细介绍电子产品质量检验与评估标准。
一、产品设计标准在电子产品的制造过程中，优秀的产品设计是保证产品质量的基础。
产品设计标准主要包括以下几个方面：1.性能指标：电子产品的性能指标包括屏幕分辨率、处理器性能、存储容量等，这些指标直接影响到产品的使用体验。
制定性能指标标准需要考虑产品的功能定位及目标用户需求，确保产品在使用过程中能够达到用户的期望。
2.外观设计：外观设计是电子产品成功的重要因素之一，好的外观设计能够提升产品的市场竞争力。
在制定外观设计标准时，需要考虑产品的外观美感、质感、符合人体工学等因素，以提高用户的满意度。
3.可操作性：良好的用户体验离不开产品的可操作性，即产品的易用性和用户界面的友好程度。
制定可操作性标准需要考虑产品操作流程的简洁性、交互界面的直观性，以及用户反馈等因素。
二、材料选用标准材料选用是保证电子产品质量的基础，合理的材料选用能够提高产品的安全性和可靠性。
制定材料选用标准需要从以下几个方面考虑：1.材料安全性：电子产品中使用的材料必须符合国家相关标准，杜绝使用有毒有害的物质。
制定材料安全性标准需要考虑材料是否符合环保要求，以及是否会对用户的健康产生危害。
2.材料可靠性：电子产品的可靠性直接关系到产品的使用寿命和稳定性。
制定材料可靠性标准需要考虑材料的耐久性、耐温性、耐湿性等关键指标，确保产品在各种恶劣环境下都能正常工作。
三、制造工艺标准制造工艺是电子产品生产过程中至关重要的环节，良好的制造工艺能够提高产品的质量和稳定性。
制定制造工艺标准需要考虑以下几个方面：1.工艺流程：制定工艺流程标准需要明确各个环节的工作内容、工艺参数和检测标准，确保产品在制造过程中每个环节都能够得到严格的控制和监督，以减少制造过程中出现的问题。
电子产品质量检验内容及标准
电子产品质量检验内容及标准1. 概述本文档旨在提供电子产品质量检验的内容和标准，以确保产品符合相关法规和质量要求。
2. 检验内容2.1 外观检验- 检查产品外观是否完整，无损坏或变形；- 检查产品表面是否平整、清洁，并无明显划痕或污渍；- 检查产品标识是否正确、清晰可辨。
2.2 功能检验- 检查产品各项功能是否正常运作；- 检查产品按键是否灵敏且反应迅速；- 检查产品连接口和插槽是否正常，无松动或接触不良情况。
2.3 安全性检验- 检查产品外壳是否符合安全标准，无尖锐棱角或易碎部件；- 检查产品是否有明显的电气安全隐患；- 检查产品线缆是否符合电气安全要求，无断裂或外露导线。
3. 检验标准3.1 外观检验标准- 产品外观应完好无损，表面平整、清洁，并符合相关产品标准。
- 产品标识应正确、清晰可辨，符合相关法规和标准要求。
3.2 功能检验标准- 产品各项功能应正常运作，无滞后、卡顿或漏电等问题。
- 产品按键应灵敏且反应迅速，无误触或无效按键情况。
- 产品连接口和插槽应正常，无松动或接触不良情况。
3.3 安全性检验标准- 产品外壳应符合安全标准，无尖锐棱角或易碎部件，以避免意外伤害。
- 产品应无明显的电气安全隐患，如电流过大、发热过多等。
- 产品线缆应符合电气安全要求，无断裂、绝缘破损或外露导线现象。
4. 结论本文档所述的电子产品质量检验内容和标准可用于确保产品的质量和合规性，供相关部门和人员参考和执行。
注意：本文档仅供参考，具体检验内容和标准应根据实际产品和国家法规进行调整。
电子元器件的质量标准及检验方法
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。
一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面：1. 外观标准：电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象，并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。
2. 尺寸标准：电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求，如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。
3. 材料标准：电子元器件的材料应符合相关标准和要求，如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。
4. 结构标准：电子元器件的结构应符合相关标准和要求，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能标准：电子元器件的功能应符合相关标准和要求，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节，以下是常用的几种电子元器件的检验方法：1. 外观检验：用肉眼检查电子元器件的外观，包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。
2. 尺寸检验：使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸，与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。
3. 材料检验：通过仪器测量材料的物理、化学性质，如电导率、绝缘强度等。
4. 结构检验：对电子元器件的结构进行检验，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能检验：使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
6. 可靠性测试：对电子元器件进行各种可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动等环境试验，以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。
以上只是电子元器件质量检验的一部分方法，不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。
在实际工作中，还需要参考相关的标准和规范，以确保检验过程的准确性和可靠性。
总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。
电子产品的质量标准和检验方法
电子产品的质量标准和检验方法电子产品是现代生活不可或缺的重要组成部分，其质量标准和检验方法对保障产品安全和可靠性至关重要。
本文将从电子产品质量标准和电子产品检验方法两个方面进行详细介绍。
一、电子产品质量标准电子产品的质量标准是指为了确保产品的安全性、可靠性和性能以及与相关标准相符合的一系列规则和要求。
以下是一些常见的电子产品质量标准：1. 安全性标准：电子产品必须符合相关的安全标准，以保障用户的生命财产安全。
例如，电器和电子设备必须符合国家安全认证标准，如CE认证、UL认证等。
2. EMC (Electromagnetic Compatibility) 标准：电子设备必须具备良好的电磁兼容性，即在工作过程中，不会对其他设备和系统产生干扰或受到干扰。
该标准主要包括电磁场辐射和电磁场抗扰度。
3. 可靠性标准：电子产品必须在规定的环境条件下，经受得住长期、连续的工作和恶劣的外界环境影响，具有良好的可靠性，如高温、低温、高湿度、低气压等。
4. 性能标准：电子产品的性能标准包括工作频率、输出功率、信噪比、灵敏度、失真度、响应时间等。
这些标准直接影响产品的使用效果和用户体验。
5. 环保标准：根据国家和国际环保要求，电子产品必须符合相应的环保标准，如RoHS标准和WEEE标准，以确保产品对环境的影响降到最低。
二、电子产品检验方法电子产品的检验是对产品在设计、制造和使用过程中遵守质量标准的确认和验证。
以下是一些常见的电子产品检验方法：1. 外观检查：对电子产品的外观质量进行检查，包括外壳、按键、接口、屏幕、标识等。
检查外观是否符合设计要求，是否有缺陷、划痕、变形等。
2. 功能测试：对电子产品的各项功能进行测试，确保功能正常、稳定、符合设计要求。
测试包括开关机、输入输出、通信、存储、传感器等功能。
3. 效能测试：对电子产品的性能进行测试，如输出功率、灵敏度、信噪比、失真度等。
通过使用标准测试仪器和设备，确保产品的性能满足质量标准要求。
电子产品检验标准
电子产品检验标准1. 引言本文档旨在制定电子产品的检验标准，以确保产品质量符合行业标准和消费者的期望。
在电子产品领域，检验是保证产品品质、可靠性和安全性的重要环节，通过制定统一的检验标准，可以加强产品的可比性和竞争力，提高行业整体水平。
2. 检验范围本标准适用于包括但不限于以下电子产品的检验：- 手机、平板电脑及其配件- 笔记本电脑及其配件- 数码相机、摄像机及其配件- 家用电器（如电视机、冰箱、洗衣机等）- 智能穿戴设备- 网络设备（如路由器、交换机等）- 其他电子产品等3. 检验标准3.1 外观检验- 产品外观是否符合设计要求- 是否存在明显的划痕、污渍和变形- 接口和按键是否完好，是否存在插拔困难的情况- 标志与标识是否清晰可见3.2 功能检验- 功能是否正常工作，是否符合产品说明书描述的功能- 确认产品各个功能是否有异常崩溃或卡顿现象- 测试产品的性能指标是否符合规定，如处理器速度、电池续航时间等- 检验产品的网络连接性、信号接收等3.3 安全性检验- 检验产品是否符合相关安全标准，如电池安全性、电源适配器符合安全规范等- 测试产品的电磁辐射是否达到可接受的标准- 确认产品在正常使用情况下是否存在过热、短路等危险情况- 检验产品的防火阻燃性3.4 耐用性检验- 进行产品的长时间连续使用测试，以模拟真实场景下的使用情况- 检验产品部件的耐用性，包括按键、屏幕、接口等部件的使用寿命3.5 其他检验- 检验产品的包装是否符合规定，包括包装完整性和耐压能力等- 对产品的创新与设计进行评估，包括外观设计、用户体验等4. 检验方法- 根据不同的检验项目，选择合适的测试设备和测试方法- 对于需要取样检验的项目，按照一定的比例进行抽样检验- 对于需要特定环境下检验的项目，确保环境符合要求，如温度、湿度等5. 检验记录与评估- 对于每一次检验，建立详细的检验记录，包括检验的时间、地点、检验员等信息- 根据检验记录，对产品的合格与否进行评估，记录不合格项目并提出改进措施- 建立检验数据管理系统，便于追踪产品质量问题和持续改进6. 结论本文档制定了电子产品的检验标准，涵盖了外观、功能、安全性、耐用性等多个方面。
电子iqc检验标准
电子iqc检验标准电子IQC检验标准。
电子IQC检验标准是指对电子产品进行进货检验时所需遵循的一套标准，其目的在于保证进货产品的质量符合规定要求，以确保后续生产过程中的正常进行。
电子产品的IQC检验标准主要包括外观检验、功能检验、可靠性检验等内容，下面将对这些内容逐一进行详细介绍。
首先，外观检验是IQC检验的第一步，其目的在于检查产品在运输过程中是否受到损坏，以及产品外观是否符合规定要求。
外观检验主要包括外壳表面是否有划痕、变形、氧化等情况，产品标识是否清晰完整，以及产品颜色、尺寸是否符合要求等内容。
通过外观检验可以初步判断产品的质量状况，为后续的功能检验提供基础数据。
其次，功能检验是IQC检验的核心环节，其目的在于验证产品的基本功能是否正常。
功能检验主要包括产品的通电测试、通讯测试、传感器测试等内容，通过对产品进行各项功能测试，可以全面了解产品的性能表现，从而判断产品是否符合规定要求。
在进行功能检验时，需要严格按照产品的技术规格书进行操作，确保测试结果的准确性和可靠性。
最后，可靠性检验是IQC检验的重要环节，其目的在于验证产品在长时间使用过程中的稳定性和可靠性。
可靠性检验主要包括产品的老化测试、环境适应性测试、振动测试、跌落测试等内容，通过对产品进行各项可靠性测试，可以评估产品在各种复杂环境下的表现，从而判断产品是否具有良好的可靠性和稳定性。
综上所述，电子IQC检验标准是确保进货产品质量的重要手段，通过严格执行外观检验、功能检验和可靠性检验等环节，可以有效保证产品的质量符合规定要求，为后续的生产过程提供可靠的保障。
因此，各生产企业在进行IQC检验时，应严格按照标准要求进行操作，确保检验结果的准确性和可靠性，以提高产品质量和企业竞争力。
关于电子产品验收的要求和标准
关于电子产品验收的要求和标准1. 外观检查- 产品外壳应完好无损，无明显划痕、变形或脱落现象。
- 所有按键、按钮应正常使用，无卡滞或失灵现象。
- 屏幕应清晰可见，无亮点、坏点或其他显示问题。
- 耳机、充电线等配件应完好无损，接口无松动或损坏。
2. 功能检查- 检查产品的基本功能是否正常，如手机的通话、短信、上网、拍照等功能。
- 检查产品的特殊功能是否符合要求，如游戏机的游戏运行、电子阅读器的阅读效果等。
- 检查产品与其他设备（如手机、电脑等）的连接和兼容性。
3. 性能检查- 检查产品的处理器、内存、存储等硬件性能是否达到规定标准。
- 检查产品的电池续航能力是否符合要求，如手机、平板电脑等。
- 检查产品的散热性能，确保在正常使用过程中，设备温度不超过规定范围。
4. 安全性检查- 检查产品是否符合国家或国际的电气安全标准，如GB/T 4793.1-2007《家用和类似用途电器的安全第1部分：通用要求》等。
- 检查产品是否含有有害物质，如铅、镉、六价铬等，符合ROHS等环保标准。
- 检查产品的电池是否存在泄漏、短路等安全隐患。
5. 包装及配件检查- 检查产品的包装是否完好无损，标识是否清晰可见。
- 检查产品附带的说明书、保修卡等文件是否齐全。
- 检查配件（如充电器、耳机等）是否完好无损，与产品匹配。
6. 测试报告及认证- 检查产品是否具有相关的测试报告，如电磁兼容性测试报告、射频测试报告等。
- 检查产品是否通过相关认证，如CCC认证、CE认证等。
结语电子产品验收是一个全面、细致的过程，需要对产品的各个方面进行评估。
只有确保产品符合规定的要求和标准，才能保证产品的质量和用户体验。
在验收过程中，应严格按照上述要求和标准进行，如有不符合情况，应要求供应商进行整改或更换。
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电子产品原材料检验标准文件编号/版本密级/紧急程度生效日期页次HBHX-QI-QA-B0002/B4 P/★2018年7月23日第1页共 13页核准会签审核制定文件分发方式：□OA平台发行□邮件发行□纸件发行（请选择下列发行部门）□财务部□总经办□人事部□行政部□物管部□战略发展办□制造中心□技术工程部□工模部□SMT部□压铸部□注塑部□机加工部□无线设备部□MDC部□运营中心□采购部□计划部□商务部□物流部□品管中心□品保部□信息与档案管理部□测试部文件修订记录版本变更修订页次修订内容摘要修订日期修订人B2 6 吸波器特性增加粘性验证2016/6/12 唐甜甜B3 5,8,11,12 增加重要部材丝印编码检验要求&PCBA锡块残留不良&打叉板完整性要求,整合三极管/IC/多脚元件的旋转偏位不良2016/9/15 李江城B4 6,9,11,13 优化部分产品不良缺陷等级；优化插孔元件焊锡和无引脚元件爬锡高度的判定要求；增加返修板抽样检验和判定的说明；增加电脑主板端口检验标准的判定2018/7/10 李江城未经批准不准翻印平要求，加强品质管理。
2.范围适用于本公司IQA检验、SMT车间电子类产品的检验。
3.权责3.1品保部：3.1.1 QE负责本标准的制定和修改。
3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品进行检验。
3.2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
4.标准定义：4.1判定分为：合格、特采和拒收4.1.1合格(Pass):产品完全满足理想状况,判定为合格。
4.1.2特采(Waive):产品缺陷不满足理想状况,但不影响使用功能，且能维持组装可靠度,判定为特采（走特采流程）。
4.1.3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级4.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。
4.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。
4.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。
4.3常见元件定义缩写4.4 常见元件封装与尺寸定义4.5 常见元件标志符号与偏差定义4.6 缺陷代码定义5.检验条件5.1 照明：照度为600-800LUX5.2 目测距离：检验人员眼睛距被检验表面35±5cm（确认电子元件上的丝印除外） 5.3 角度：以被检验表面垂直线为基准45±15°范围内5.6 PCBA入检时需开启离子风扇5.7推力计检测时应与PCBA板面角度保持45+/-10度范围6.抽样水准&检验工具6.1依GB/T2828.1-2012进行实施（LEVELII） CR=0 MAJ=0.4 MIN=0.656.2厂商返修板数量在30PCS以内时执行全检6.3每批次抽取3PCS进行性能参数检测6.4检验工具：防静电手套、静电环、万用表、数字电桥、电桥、游标卡尺、电子放大镜、手持式放大镜、信号产生器（HP83550A）、信号强度分析仪（8757D）、信号强度分析仪（8752A）、离子风扇、推拉力计7.名词术语7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置；(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符7.7 少件或多件：要求有元件的位置未贴装物料。
指PCB上不要求有元件的位置贴有元件7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象7.11 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象7.12 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形7.13 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接7.14 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通7.15 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体7.16 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果7.17 少锡：指元件焊盘锡量偏少7.20 断路：指元件或PCBA线路中间断开7.21 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接7.22 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象8.检验标准特别说明：1.在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的样品。
2.如客户对产品有特别要求，以客户要求为准。
3.如出现其它严重影响产品的缺陷，一律不可接收。
4.原材料材质必须符合ROHS要求和设计要求。
5.部分特定材料尺寸依工程技术要求为准。
6.丝印材料产品须符合其编码原则（依各产品编码原则说明）。
7.返修板检验时可参照此标准进行，依实际状况进行综合判定。
8.1电容&电阻8.2二极管&三极管8.4 IC8.5 晶振8.6 PCB（印刷电路板）i.防焊漆划伤L＜0.8mm，非线路露铜刮伤L＜4mm，W＜0.25 N≤1 MAJ j.金手指必须呈金黄色，不得有明显异色或发黑，残留绿油&脏污，不允许露铜、露镍、划伤、划痕、针孔，边缘齿状等现象MAJ k.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污、脏污等MAJ l.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之起泡、分层等现象MAJ m.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹、气泡脱落等现象MAJ n.PCB板整体扭曲、翘曲度≤4mm MAJ o.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置，不得有残缺，无法辨认现象MAJ p.允许不伤及线路的板面轻微划痕L≦3mm，W≦0.25mm，N≦3 MIN q.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求MAJ r.打叉板需保持其完整性,不允许有钻孔、破损等现象MIN尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差MAJ8.7 PCBA项目不良名称标准要求图示判定所有元件浮高元件本体浮起与PCB的间隙≦0.15mm无MAJPCBA（不含裸板出货产品）PCB线路1.不接受PCBA线路存在开路不良。
2.线路断线用引线链接≦2处。
3.线路断线用引线长度≦0.8mm无MAJBGA BGA不良目视.放大镜或X-ray观察可见的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全MAJ所有元件错件不接受贴装元件规格与要求不符的现象MAJ所有元件少件不允许有出现元件漏贴的现象MAJ 所有元件多件不允许有出现元件多贴的现象MAJ所有元件反贴/反白不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下）片式电阻常见MAJ所有元件冷焊/锡膏未融化不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品MAJ所有元件锡裂不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接存在破裂或裂缝现象MAJ所有元件锡尖锡尖的长度≦1.0mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准MIN所有元件少锡1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的1/2 F≥1/2T。
2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L）的3/4 D≥3/4L。
3. IC/多引脚元件不允许表面无锡。
4.插孔元件表面可见有孔径1/2的焊锡量。
MAJ所有元件空焊不接受焊盘少锡&无锡的组装不良MAJ所有元件虚焊/假焊不允许虚焊、假焊MAJ 所有元件元件破损不接受元件本体破损的不良品MAJ所有元件元件丝印1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认。
2.不允许丝印内容版本不符出现同一产品。
3.丝印残缺不全或不清晰不接受。
4.接受允许丝印模糊但可辨认的MAJ所有元件锡珠1.不接受锡珠残留而导致短路现象。
2.锡珠大小D≦0.2以内可以接受，允许存在2处。
3.不允许锡飞溅至大面积锡珠残留于元件表面MAJ所有元件金属镀层缺失元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过1/5（每一个端子）MAJ所有元件连锡/短路1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。
2.不接受空脚与接地脚之间连锡。
3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡MAJ所有元件锡孔不接受标准检验环境下目视存在的针孔、吹孔、空缺MAJ所有元件起铜箔不允许焊接造成铜箔翘起的现象MAJ片式元件立碑不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MAJ片式元件侧立不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）MAJ片式/圆柱状元件少锡1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度的2/32.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L≥1/2D，锡面高度H≥1/4DMAJ片式元件/圆柱状元件/线圈旋转偏位1.片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的1/3.2.旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4.3.线圈类元件不允许旋转偏位MAJ片式元件/多脚元件多锡1.最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上.2.不接受焊料触及封装元器件体的多锡现象MAJ引脚元件翘脚不允许元件引脚变形而造成假焊、虚焊等不良MAJ无引脚元件焊锡高度1.最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）含元件底部的1/3。
MAJ无引脚芯片移位1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2.2.不接受末端偏移 3.三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度.,线圈偏出焊盘的距离(D)≦0.5mmMAJIC/多脚物料旋转偏位IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度(A)应小于脚宽(W)的1/3 A≤1/3WMAJPCBA 助焊剂残留、锡块1.不接受目视明显（正常检验条件）助焊剂残留于PCBA上 2.板MAJPCBA 跳线（搭线连接）1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/42.导线与引脚接面处的焊点可接受 3.引线连接时不能过于松弛，需要与PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成影响 4.连接引线长度≦10mm,同一PCB搭线不得超过两处MAJPCBA 插件堵孔不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难MAJPCBA 金手指上锡金手指上不允许有焊锡残留的现象MAJ有极性元件反向不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MAJ胶接元件红胶回流焊后不接受有红胶溢出焊盘或元件可焊端（引脚）MAJ红胶元件推力检测0402元件>1.0KG0603元件>1.2KG0805元件>1.5KG1206元件>2.0KG二极管元件>2.0KG电晶体元件>2.0KGIC类元件>3.0KG陶瓷振荡器>3.0KGMAJ端口类USB接口HDMI接口TF卡连接器接口耳机槽孔电源接口1.各端口型号须与样品一致；2.端口表面及无刮伤、氧化、变形、烧焦等不良现象；3.连接器固定盖无脱落、变形，使用状态正常；4.端口内部PIN针明显变形不可有，轻微变形不影响组装可接受；MAJ5.外观刮伤如不影响特性，组装不可见的不管控。