PCB设计建议
pcb设计常见问题和改善措施
pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。
然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。
本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。
一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。
为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。
在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。
2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。
这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。
3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。
这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。
二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。
如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。
模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。
2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。
例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。
又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。
三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。
设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。
2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。
此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。
3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。
我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。
综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。
采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。
PCB设计注意事项及经验大全
PCB设计注意事项及经验大全一、布线规则与原则1.信号与电源线要分离：信号线和电源线要分开布局，以避免相互干扰。
2.高速信号线要走短且直：高速信号线尽量缩短长度，减小传输时延，且线路要尽量直线走向，减少信号反射和串扰。
3.临近信号要保持足够的间距：不同信号线之间要保持足够的间距，以防止互相干扰。
4.差分线要相邻走向：差分线要尽量保持相邻走向，减小差分信号的共模噪声。
5.地线布线要低阻抗：地线是重要的回路，要保持低阻抗，尽量缩短环路和减小地回流路径长度。
二、元件布局与散热1.元件布局要紧凑：元件要尽量集中布置，减少信号线长度和信号间的干扰。
2.散热要考虑：对于发热较大的元件，如功率放大器、处理器等，要合理布局散热器件，以保证稳定工作。
3.保持压降相对较小：电源接入处的元件要尽量靠近，以减小功率线上的压降，提供充足的电源稳定性。
三、层间布局与屏蔽1.层间走线布局：对于复杂的PCB设计，应合理利用多层间的铜层，将信号线、电源线、地线等分层布置，以减小干扰。
2.地线屏蔽：对于高频信号，可以在其周围增加地线屏蔽，减小信号的辐射和受到外部干扰的可能性。
四、防静电与防EMC干扰1.防静电：PCB设计中需要注意防止静电累积，合理布局接地，增加防静电保护元件。
2.防EMC干扰：合理规划布局，合理安排信号线与电源线的分布，使用屏蔽罩、滤波器等元件，以减小电磁干扰对电路的影响。
五、选择合适的材料和工艺1.PCB材料选择：根据实际需求选择合适的PCB材料，如高频电路应使用特殊材料，而一般电路可以使用常规材料。
2.焊盘和线宽：根据元件要求和电流大小选择适当的焊盘和线宽，以保证信号传输的稳定性和电流的可靠传输。
经验总结：1.保持良好的文档记录：对于每次设计的PCB，要保持详细的文档记录，包括设计思路、参数、布局规则等，以备后期维护和修改。
2.多层板设计注意：在进行多层板设计时，要仔细考虑信号和电源的分层布局，以便将高速信号分离，同时要避免不必要的层间换线，以减少成本和复杂性。
PCB设计注意事项
PCB设计注意事项一电源线布置：1、根据电流大小，尽量调宽导线布线。
2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。
3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。
二地线布置：1、数字地与模拟地分开。
2、接地线应尽量加粗，致少能通过3倍于印制板上的允许电流，一般应达2~3mm。
3、接地线应尽量构成死循环回路，这样可以减少地线电位差。
三去耦电容配置：1、印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容，若能大于100μF则更好。
2、每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容。
如空间不允许，可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容。
3、对抗噪能力弱，关断电流变化大的器件，以及ROM、RAM，应在Vcc和GND间接去耦电容。
4、在单片机复位端“RESET”上配以0.01μF的去耦电容。
5、去耦电容的引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能带引线。
四器件配置：1、时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量靠近且远离其它低频器件。
2、小电流电路和大电流电路尽量远离逻辑电路。
3、印制板在机箱中的位置和方向，应保证发热量大的器件处在上方。
五功率线、交流线和信号线分开走线功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分开走线。
六其它原则：1、总线加10K左右的上拉电阻，有利于抗干扰。
2、布线时各条地址线尽量一样长短，且尽量短。
3、PCB板两面的线尽量垂直布置，防相互干扰。
4、去耦电容的大小一般取C=1/F，F为数据传送频率。
5、不用的管脚通过上拉电阻（10K左右）接Vcc，或与使用的管脚并接。
6、发热的元器件（如大功率电阻等）应避开易受温度影响的器件（如电解电容等）。
7、采用全译码比线译码具有较强的抗干扰性。
为扼制大功率器件对微控制器部分数字元元电路的干扰及数字电路对模拟电路的干扰，数字地`模拟地在接向公共接地点时，要用高频扼流环。
这是一种圆柱形铁氧体磁性材料，轴向上有几个孔，用较粗的铜线从孔中穿过，绕上一两圈,这种器件对低频信号可以看成阻抗为零,对高频信号干扰可以看成一个电感..(由于电感的直流电阻较大,不能用电感作为高频扼流圈).当印刷电路板以外的信号线相连时，通常采用屏蔽电缆。
pcb阻抗设计要求
PCB（Printed Circuit Board）阻抗设计是在设计PCB时考虑电路中信号传输的特性，以确保信号完整性和性能稳定。
阻抗匹配是为了避免信号在传输过程中发生反射、衰减或串扰。
以下是在进行PCB 阻抗设计时的一些建议和要求：1. 信号完整性：阻抗设计的主要目标是确保信号在传输过程中保持完整性，避免信号失真、反射和干扰。
良好的阻抗匹配有助于维持信号的稳定性。
2. 标准阻抗值：使用标准的阻抗值，如50欧姆或75欧姆，以便与常见的信号传输线和接口标准匹配。
这有助于简化设计，并使PCB与其他设备更好地兼容。
3. 差分对阻抗匹配：对于差分信号传输线，确保差分对之间的阻抗匹配。
这对于高速差分信号的传输非常重要，以防止串扰和失真。
4. 信号层阻抗控制：在PCB的不同信号层之间和信号层内，保持一致的阻抗。
这有助于避免信号通过不同层时引起的阻抗变化。
5. 匹配传输线阻抗：选择和匹配PCB上的传输线阻抗，例如微带线、同轴电缆等。
确保这些线的阻抗与设计要求一致。
6. 差分对距离：对于高速差分信号，控制差分对之间的距离，以减小串扰和确保信号匹配。
7. 避免尖峰信号：尽量避免出现尖峰信号，因为这可能导致信号反射。
采用合适的电源和信号滤波可以减小尖峰信号的产生。
8. 考虑环境因素：在阻抗设计中考虑环境因素，例如温度变化、湿度等，以确保PCB 在不同条件下仍能维持稳定的阻抗特性。
9. 使用仿真工具：使用PCB设计仿真工具，如HFSS、SIwave等，进行阻抗匹配仿真，以优化设计并确保其满足要求。
10. 测试和验证：进行PCB生产后的阻抗测试，以验证实际制造的PCB是否符合设计要求。
综合考虑以上因素，可以确保PCB阻抗设计满足性能需求，有助于提高信号传输的质量和可靠性。
电源PCB设计注意事项及经验
电源PCB设计注意事项及经验1.确定功率需求：首先需要明确电源的功率需求，包括输入和输出电压、电流的范围。
这可以帮助选择合适的元件和设计适当的线路布局。
2.分开地平面：在设计电源PCB时，最好采用分开的地平面。
将输入和输出部分的地平面分开，可以减少干扰，并提高信号完整性。
3.短路保护：为了避免短路引起的问题，应该在设计中加入短路保护电路。
短路保护电路可以监测电流并在达到预定阈值时切断电源。
4.降噪滤波：电源的稳定性非常关键，因此在设计中应该考虑降低噪声的滤波电路。
可以使用电容和电感器来滤除高频噪声。
5.散热设计：电源PCB在工作时会产生热量。
为了确保稳定性和可靠性，需要设计合适的散热系统，如散热片或散热器。
6.安全性考虑：在设计电源PCB时，安全是非常重要的。
应该采取必要的安全措施，如过压保护、过流保护和过温保护。
7.电源PCB尺寸：电源PCB的尺寸应该根据设备的需求来进行调整。
尽量保持尺寸小巧，以节省空间和成本。
8.接地设计：接地是电源PCB设计中的一个关键问题。
良好的接地设计可以减少电磁干扰和信号损失。
应尽量避免共地，可以采用保持短而直接的接地路径，并使用大地平面来降低噪声。
9.充分测试：在将电源PCB投入量产之前，必须进行充分的测试。
测试可以包括功率测试、效率测试、负载稳定性测试等，以确保电源的工作正常。
10.参考设计：如果缺乏经验，可以参考已有的电源PCB设计进行学习和借鉴。
也可以寻求专业人士的建议和指导，以确保设计的正确性和可靠性。
总之，电源PCB的设计需要考虑很多因素，包括功率需求、短路保护、降噪滤波、散热设计、安全性等。
通过合理的设计和充分的测试，可以获得一套稳定可靠的电源PCB。
画pcb要注意的点
画pcb要注意的点
在设计和绘制PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）时，有许多重要的注意事项需要考虑，以确保最终的电路板能够正常工
作并符合预期的性能要求。
以下是一些关于画PCB时需要注意的重点：
1. 确保电路板尺寸和布局合适：在设计PCB时，首先要确保电
路板的尺寸和布局能够容纳所有的元件和连接线路，同时要考虑到
电路板的外部尺寸和形状，以确保适配于最终的应用环境。
2. 确保元件布局合理：在布局元件时，要注意避免元件之间的
干扰和干扰，尽量使元件之间的距离足够远，以减少电磁干扰和串
扰的影响。
3. 确保连接线路设计合理：连接线路的设计要考虑到信号传输
的稳定性和可靠性，要避免过长的连接线路和过多的转弯，以减少
信号衰减和延迟。
4. 确保地线和电源线的设计：地线和电源线是PCB设计中非常
重要的部分，要确保地线和电源线的布局合理，避免出现地回路和
电源噪声的问题。
5. 确保PCB层间连接设计：在多层PCB设计中，要注意层间连
接的设计，确保信号传输的稳定性和可靠性，同时要避免层间连接
导致的信号干扰和串扰。
6. 确保元件焊接质量：在焊接元件时，要确保焊接质量良好，
避免出现焊接不良和短路的问题，以确保电路板的正常工作。
7. 确保PCB的阻抗匹配：在高频电路设计中，要注意PCB的阻抗匹配，确保信号传输的稳定性和可靠性。
总的来说，设计和绘制PCB时需要综合考虑电路布局、元件布局、连接线路设计、地线和电源线设计、层间连接设计、元件焊接质量和阻抗匹配等方面的因素，以确保最终的电路板能够正常工作并符合预期的性能要求。
PCB电路板设计注意事项
PCB电路板设计注意事项1.尺寸和布局规划：-确定电路板的尺寸，以适应所需的功能和外部封装。
-在布局时，将各个元件和连接器分组，以最大限度地减少信号干扰和功率噪声。
2.元件选择与布局：-确定所需的元件并选择合适的封装类型。
-合理布局元件，使其之间的连线尽可能短，减少对信号完整性和功耗的影响。
3.电源与地平面：-配置适当的电源平面和地平面，以提供稳定的电源和良好的信号屏蔽。
-将电源和地平面的引脚连接到适当的位置，并尽量减少共模干扰。
4.连接线与信号完整性：-尽可能减少连接线的长度和交叉，以减少信号的传输延迟和串扰。
-使用适当的线宽和线间距，以保持信号完整性，并避免信号损耗和串扰。
5.标准化和规范：-遵循相关的标准和规范，如IPC和JTAG，以确保电路板的兼容性和可靠性。
-使用标准化的元件库和布局规范，以简化设计和制造流程。
6.热管理：-在布局时考虑元件的热量产生，并将热量分散到整个电路板上，以避免元件过热。
-使用散热片、散热板或散热模块，以提高整个电路板的散热效率。
7.电磁兼容性：-在布局时考虑电磁干扰和抗扰能力，以减少电磁辐射和敏感度。
-使用屏蔽罩、滤波器和隔离器，以增加电路板的抗干扰能力。
8.设计验证与测试：-在设计完成后，进行严格的电路板模拟和测试，以验证其性能和可靠性。
-发现问题后，及时进行修改和优化，直到满足设计要求为止。
9.制造和组装：-选择可靠的PCB制造商，并与他们合作，以确保电路板制造过程的质量和可靠性。
-与组装厂商合作，以确保电路板和元件在组装过程中的兼容性和可靠性。
总结起来，PCB电路板设计需要考虑诸多因素，包括尺寸和布局规划、元件选择与布局、电源与地平面、连接线与信号完整性、标准化和规范、热管理、电磁兼容性、设计验证与测试以及制造和组装等。
合理考虑这些注意事项，将有助于设计出稳定可靠的电路板。
pcb的注意事项
pcb的注意事项PCB（Printed Circuit Board）作为电子产品的基础组成部分，其设计和制作过程中需要注意一些重要事项。
本文将从不同的角度，对PCB的注意事项进行详细阐述，以帮助读者更好地了解和应用PCB技术。
一、PCB设计注意事项1. 尺寸和布局：在设计PCB时，应根据电子产品的尺寸要求进行布局，合理安排各个元件的位置和大小，确保线路的通路畅通。
同时，应保持线路的短小精悍，以减少信号干扰和功耗。
2. 电源和地线：电源和地线是PCB设计中最重要的两个元件。
电源线应尽量短，避免与其他信号线交叉或平行布线，以减少电磁干扰。
地线应做到整体连续，最好是一个面全连通。
3. 线宽和间距：PCB线宽和间距的选择直接影响信号传输和电流承载能力。
一般情况下，线宽和间距应根据电流大小和所需电阻值选择合适的数值，以确保线路的稳定性和可靠性。
4. 焊盘和引脚：在PCB设计中，焊盘的大小和形状应根据元件的引脚尺寸和形状进行合理设计，以确保焊接质量和可靠性。
同时，焊盘之间的间距应足够，以免导致焊接短路或漏焊等问题。
5. 电磁兼容性：在PCB设计过程中，应考虑到电磁兼容性（EMC）的要求，避免电磁干扰对其他电子设备的影响。
可以采用屏蔽罩、地线切割、分区等措施来减少电磁辐射和敏感度。
二、PCB制作注意事项1. 材料选择：在PCB制作过程中，应选择符合要求的高质量材料，如FR-4玻璃纤维覆铜板、有机硅基材料等。
这些材料具有良好的绝缘性能、机械强度和耐高温性能。
2. 印刷工艺：PCB的印刷工艺是保证线路精度和质量的关键。
应选择适合的印刷工艺，如干膜光刻、电镀、蚀刻等，确保线路的精确度和可靠性。
3. 钻孔和插孔：在PCB制作中，钻孔和插孔的质量直接影响到元件的安装和连接。
应选择合适的钻孔和插孔工艺，确保孔径和孔位的准确度和精度。
4. 焊接质量：焊接是PCB制作中最重要的环节之一。
应选择合适的焊接工艺和设备，确保焊接质量和可靠性。
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27
金手指间最小间距
6mil
28
金手指旁TAB不倒伤的最小距离
7mm
29
焊盘离板边最小（若需要自动贴片）
5mm
30
全板镀镍金：金，镍厚
金厚：0.025—0.10um；镍厚：3—5um
31
化学沉镍金：金，镍厚
金厚：0.05—0.10um；镍厚：3—8um
32
金手指镀镍金：金，镍厚
6：对于使用PROTEL系列设计的文件，最好能避免设计长八角形的焊盘。因为在转换GERBER时，长八角形焊盘会变形，而且目前没有好的方法解决这一问题。
7：对于过孔的设计，在PTOTEL软件中，如果对过孔进行了部分盖油设计，请说明，因为加工厂在转换文件时，对于过孔盖油的转换是对全部设置成VIA属性的孔进行盖油处理。
客户对某种线既要控制单端又要控制差分，有时为了满足客户的阻抗，需对该线宽进行调整：如单端要调大，而差分则要调小，导致CAM制作时无法挑出修改。对于此类阻抗要求的情况，我们建议：客户设计时对线宽做微小的区分（如：单端线宽5mil，而差分线宽则可为5.1mil
表面处理工艺：有/无铅HAL、全板镀金、OSP、沉锡、沉银、沉金、镀硬金
10、大面积敷铜：印制线路板上的大面积敷铜常用于两种作用，一种是散热，一种用于屏蔽来减小干扰，初学者设计印制线路板时常犯的一个错误是大面积敷铜上没有开窗口，而由于印制线路板板材的基板与铜箔间的粘合剂在浸焊或长时间受热时，会产生挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致产生铜箔膨胀，脱落现象。因此在使用大面积敷铜时，应将其开窗口设计成网状。网格设计尺寸最好是10x10mil (最小5x5mil). Top、Bottom大面积铜面板，最好不要采用电镀金的工艺。如果非要金板，可以采用沉金工艺，这可避免阻焊起泡。
10、)如果遇到贴片厂工艺不成熟,会遇到过孔冒锡的情况.解决此问题的方案有2,一个是换贴片厂二是对于pcb过孔工艺采用20mil以下的过孔用阻焊塞孔,可有所改善.
11、)V-CUT工艺设计余厚太大，角度太小会导致装配后很难掰开。如果没有分板机，建议按照大角度小余厚设计。
12、)邦定板：邦定板表面工艺一般是镀金工艺（经过与我们其中一个顾客试验如果邦定设备工艺能力强也可沉金），普通镀金和沉金的金厚一般是1～3UINCK，从试验来和其他工厂加工的邦定板切片来看，如果完全按照此金厚加工会导致邦定区域不平整导致邦定不良，最好的金厚设计建议是普通金厚的1/3，方能达到最佳品质要求。
介质厚度
Copper/Gnd
Gnd/Gnd
Copper/Signal
Gnd/Signal
Signal/Signal
1080
2.8
2.6
2.5
2.4
2.2
2116
4.6
4.4
4.2
4.0
3.8
7628
7.3
7.0
6.8
6.7
6.6
3313
3.9
3.8
3.7
3.5
3.3
介质厚度
1080
2.8
2.6
2.5
2：对于沉锡和沉银工艺，单板尺寸最好大于60*100MM，如果小于的话，那么最好建议能进行拼板制作。
3：对于设计线路时，对在两个焊盘中间，或者是两个BGA中间的线，设计时能能设计成等间距。
4：布线对于大面的平行线，线间距设计成等间距的，而且线宽最好设计成一致的。
5：布线时，对与同一根线，在线连接时能连接流畅。防止象竹节状的连接，不利用工程制板时修改或移动。
11
内层板边不漏铜的最小距离
8mil
12
BGA无孔焊盘直径最小
10(水金板7mil)
12mil以上
13
线路网格线宽最小
5mil
8mil以上
14
线路网格间距最小
5mil10mຫໍສະໝຸດ l以上15内层隔离带宽最小
8mil
10mil以上
16
内层隔离环宽单边最小
≤6层8 mil,≥8层10mil (可局部9)(局部削盘隔离可9mil)
4、）建议在单拼文件中至少设计3个孔超过2.0mm(对于单拼交货的板)以便工厂做定位孔用。否则将导致铣板非常困难，甚至精度下降。
5、）关于过孔的设计：为了便于生产，在行业内一般的做法是把相邻的、差别不大的过孔做并刀处理，比如说0。2的孔和0。18的孔我们会合为一个0.2的孔。故建议设计的时候能设计一种就不要设计两种过孔。另外，为了我们辨别过孔，也建议设计成最少的过孔种类，并在说明中描述，这样就不会因为一些模糊的难以辨别的过孔或者是元器件孔造成混淆，导致漏盖孔和元器件孔误盖油。
8：对于板边包金制作，我们加工时，是必须设计成桥连形式的。才能进行包金制作。
9：对阻抗的影响，其介质厚度与阻抗值是成正比关系的，而线宽与阻抗值是成反比的。
10：对于设计叠层时，避免使用一张1080的厚度（2.8MIL）。因为1080厚度太薄制作难度比较大。
介质层厚度与介电常数(生益材料):
6.4.1.1半固化片的厚度参数表：
4
外层最小线到盘、盘到盘间距
3mil（采用0.5OZ基铜）
5mil以上(4oz铜厚要 最小11mil)
内层板最小厚度
0.05(埋盲孔板需评审)
5
最小槽孔（SLOT）直径
0.4mm
6
最小钻刀直径
0.10mm（对应成品孔径≤0.1mm，完成板厚≤0.6mm）
最小过孔按10mil以上设计
7
最小过孔焊盘直径
1、）建议顾客提供GERBER文件，第一有保密性更胜一筹。第二，PCB更加可靠。
2、）GERBER图中在线路图周围附有详细的制板说明（可设计一个模板，具体订单仅仅填写相关数据即可）这样一来要求明确不容易犯错，二来可以节省工程确认时间，第三利于设计方存放归档。（见图1）
3、）在制板说明中最好画有叠层结构铜厚阻抗要求（如果有要求）以及各种孔的图示尺寸说明等等。
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.0<H≤1.6mm)mm0.36(20°),0.4(30°),0.5(45°),0.6(60°)
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.6<H≤2.4mm)mm0.42(20°),0.51(30°),0.64(45°),0.8(60°)
V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(2.5≤H≤3.0mm)mm0.47(20°),0.59(30°),0.77(45°),0.97(60°)
2.4
2.2
2116
4.5
4.3
4.1
3.9
3.7
12mil(0.10mm机械或激光钻孔)
18mil以上
8
最大板厚钻孔比
20：1（不含0.25mm及以下的钻刀）
10：1以下
9
孔到导体最小距离(非埋盲孔板)
8mil
12mil
10
孔到导体最小距离(埋盲孔板)
10mil(一次压合)；11mil(二次或三次压合)
13mil(一次压合)；15mil(二次或三次压合)
13:对于VIP孔(也就是盘中孔)处理,目前有三种方式:
1、孔盖绿油 此种方式不可取，因为很非常容易绿油上盘 并且无法盖住孔而在焊接的时候锡膏会流入孔内导致焊接不良。
2、孔塞绿油 此种情况虽然弥补了盖油锡膏流入孔的缺陷，但是还是会出现绿油上盘的情况。
3、树脂塞孔 A跟绿油塞孔一样可以盘中间有树脂 B在孔的表面再渡上一层铜皮，使焊盘中间的孔消失，效果是整张铜皮。―――最佳方案。
4、单板尺寸小于50x50mm的板子要做拼版设计，否则smt生产的时候必须用治具辅助生产导致费用增加。
5、不能做双面BGA设计，否则打T面时B面BGA会产生不良。
6、确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差、基铜厚度。确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。
这里顺便讲一下：喷锡（HAL）、镀金、沉金的利弊点，设计人员可加以参考。从两个方面看：
1、平整度：依次是镀金、沉金、喷锡（HAL）递减
2、可焊性：镀金、沉金、喷锡（HAL）递增
故一般工程师会选择折中的工艺既平整度和可焊性都还不错的沉金。当然这里要把绑定板除外了。
那么根据他们的优缺点又出现了一种工艺：osp（涂覆有机可焊保护剂）综合了可焊性好和平整度高的有点，但是自身的防氧化能力却不行，故一般是用作样板。根据几年来所经历的顾客设计对于设计我总结一下建议：
8、大面积铜箔建议用隔热带与焊盘相连：为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘
9、有关焊盘的其它注意点：焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状这样的好处是焊盘不容易起皮，而且焊盘不易断开。相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
简明工艺能力及设计建议
项目
快捷可制作参数
建议值(提高产品可靠性，并且此差不多为大多数批量厂的参数，可在批量生产的时候降低采购成本。）
1
内层最小导线宽度
3mil（0.5OZ基铜）
4mil以上
2
内层最小导线间距
3mil（0.5OZ基铜）
5mil以上
3
外层最小导线宽度
3mil（0.5OZ基铜）
5mil以上
6、）版面铜面的分布应该尽量平均，对于一些没有铜的区域可采用填实孤立铜皮（大网格）的方式，此可避免板的翘曲，并利于电镀板时候镀铜的厚度均匀一致。附边最好设计成分流块的方式。
7、）对于叠层结构建议设计为上下对称的结构，否则会导致成品板翘曲。埋盲孔板同理。