PCB设计总结
关于pcb工作总结
关于pcb工作总结《PCB工作总结，从设计到生产的全面回顾》。
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元件并提供连接和支持。
在现代电子行业中，PCB的设计和生产是至关重要的环节，它直接影响着产品的性能和质量。
在过去的一段时间里，我有幸参与了多个PCB项目的设计和生产，现在我来总结一下这些经验和教训。
首先，PCB的设计是整个工作的基础。
在设计阶段，我们需要充分了解产品的功能需求和性能指标，然后根据这些要求来确定电路布局和元件的安装位置。
同时，我们还需要考虑到PCB的尺寸和外形，以确保它能够适配到产品中。
在设计过程中，我们还需要考虑到电磁兼容性（EMC）和热管理等问题，以确保PCB在工作时能够稳定可靠地运行。
其次，PCB的制造是设计的延伸。
在制造阶段，我们需要选择合适的材料和工艺来制作PCB。
例如，对于高频电路，我们需要选择具有较低介电常数和介电损耗的材料；对于高密度PCB，我们需要使用先进的工艺来保证线路的精度和稳定性。
同时，我们还需要关注到PCB的阻抗控制和焊接工艺等细节，以确保PCB能够满足产品的要求。
最后，PCB的测试和调试是保证产品质量的最后一道关口。
在测试阶段，我们需要使用各种测试设备和方法来验证PCB的性能和可靠性。
例如，我们可以使用飞针测试来检查PCB上的连通性和短路情况；我们还可以使用X射线检测来查找PCB上的隐性缺陷。
同时，在调试阶段，我们需要根据测试结果来分析和解决PCB上的问题，以确保产品能够正常工作。
综上所述，PCB的工作是一个复杂而又精细的过程，它需要我们在设计、制造和测试等方面都保持高度的专注和细致。
只有这样，我们才能够设计出高质量的PCB，并为产品的成功量产打下坚实的基础。
希望我的总结能够对大家有所帮助，也希望在未来的工作中能够继续学习和进步。
pcb个人工作总结
pcb个人工作总结在过去的一段时间里，我在PCB方面的个人工作取得了一些进展和成就。
在这期间，我从事了各种各样的工作，包括设计、布局和测试等方面，以下是我个人工作的总结：1. 设计和布局方面：我负责了几个项目的电路板设计和布局工作。
通过对电路的深入理解和熟练运用设计软件，我能够高效地完成复杂电路板的设计任务。
在设计过程中，我注重细节和精确度，确保布局符合规范，并优化电路性能。
2. 元器件选型和采购：作为项目的一部分，我负责选择合适的元器件并与供应商联系进行采购。
我会仔细评估不同的元器件参数和性能，并根据项目需求选择最佳的元器件。
同时，我也与供应商保持良好的合作关系，确保及时采购到所需的元器件。
3. PCB组装和测试：我参与了几个项目的PCB组装和测试工作。
在组装过程中，我需要按照设计规范进行元器件的焊接和组装。
在测试阶段，我使用专业工具和仪器对电路板进行功能测试和性能评估，确保其正常运行和符合要求。
4. 故障排查和修复：在一些项目中，我负责解决PCB的故障和问题。
通过观察和分析电路板的反应和信号，我能够快速定位故障点，并采取适当的措施进行修复。
我还会记录和总结故障排查的过程和方法，以供后续参考和学习。
5. 团队协作和沟通：在团队中，我积极与其他成员合作，并及时与项目经理和其他相关人员进行沟通。
我会及时报告进展情况，并向他人提供帮助和支持。
通过良好的团队协作和沟通，我能够更好地完成我的个人工作，并为项目的成功做出贡献。
通过这段时间的个人工作，我不仅提高了我的PCB设计和布局技能，还学到了很多关于元器件选型、组装和测试的知识。
我相信这些经验和技能将对我未来的职业发展有很大的帮助，并使我成为一名更优秀的PCB工程师。
pcb设计仿真实验的心得和感悟5篇
pcb设计仿真实验的心得和感悟5篇_pcb设计仿真实验的心得和感悟1_经过了一个学期的电路实验课的学习,学到了很多的新东西,发现了自己在电路理论知识上面的不足,让自己能够真正的把点亮学通学透.电路实验,作为一门实实在在的实验学科,是电路知识的基础和依据.它可以帮助我们进一步理解巩固电路学的知识,激发我们对电路的学习兴趣.首先,在对所学的电路理论课而言,实验给了我们一个很好的把理论应用到实践的平台,让我们能够很好的把书本知识转化到实际能力,提高了对于理论知识的理解,认识和掌握.其次,对于个人能力而言,实验很好的解决了我们实践能力不足且得不到很好锻炼机会的矛盾,通过实验,提高了自身的实践能力和思考能力,并且能够通过实验很好解决自己对于理论的学习中存在的一些知识盲点.对于团队协作与待人处事方面,实验让我们懂得了团队协作的重要性,教导我们以谦虚严谨的态度对待生活中的人与事,以认真负责的态度对待队友,提高了班级的凝聚力和战斗力,通过实验的积极的讨论,理性的争辩,可以让我们更加接近真理.实验中应注意的有几点.一,一定要先弄清楚原理,这样在做实验,才能做到心中有数,从而把实验做好做细.一开始,实验比较简单,可能会不注重此方面,但当实验到后期,需要思考和理解的东西增多,个人能力拓展的方面占一定比重时,如果还是没有很好的做好预习和远离学习工作,那么实验大部分会做的很不尽人意.二,在养成习惯方面,一定要真正的做好实验前的准备工作,把预习报告真正的学习研究过,并进行初步的实验数据的估计和实验步骤的演练,这样才能在真正实验中手到擒来,做到了然于心.不过说实话,在做试验之前,我以为不会难做,就像以前做的实验一样,操作应该不会很难,做完实验之后两下子就将实验报告写完,直到做完几次电路实验后,我才知道其实并不容易做.它真的不像我想象中的那么简单,天真的以为自己把平时的理论课学好就可以很顺利的完成实验,事实证明我错了.在最后的综合实验中,我更是受益匪浅.我和同组同学做的是甲乙类功率放大电路,因为次放大电路主要是模拟电子技术的范畴,而自己选修专业与此有很大的联系,所以在做综合实验设计的时候,本着实践性,创新性,可行性和有一意义性的原则,选择了这个实验.实验本身的原理并不是很复杂,但那只针对有过相关学习的同学,对于我这样的初学者,对于实验原理的掌握本身就是一个挑战.通过翻阅有关书籍和查阅相关的资源,加深自己对功放的理解,通过EWB软件的仿真,比较实验数值与理论值之间的误差,最终输出正确而准确的波形和实验数据.总结:电路实验最后给我留下的是:严谨以及求实.能做好的事就要把它做到最好,把生活工作学习当成是在雕刻一件艺术品,真正把心投入其中,最终命运会为你证明你的努力不会白费._pcb设计仿真实验的心得和感悟2_一.实习的意义.目的及作用与要求 1.目的: (1)了解pcb设计的流程,掌握pcb 设计的一般设计方法. (2)锻炼理论与实践相结合的能力.(3)提高实际动手操作能力. (4)学习团队合作,相互学习的方法. 2.要求:(1)遵守实习纪律,注意实习安全. (2)按时.按要求完成各项子任务. (3)及时进行总结,书写实习报告. (4)每人必须做一快pcb板.3.意义:(1)提高自身能力,完成学习任务. (2)掌握一种cad软件的使用. (3)了解前沿技术.(4)就业的方向之一.二.pcb制版的历程 1.绘制原理图 2.新建原理图库 3.新建元件库封装4. 导入元件封装库及网络列表5.pcb元件布局6.pcb布线7.打印pcb图8.制作电路板三.元件库的设计1.原理图元件库的制作;1)打开新建原理图元件库文件_.lib 2)新建原理图元件a.放置引脚,圆点是对外的端口.b.画元件外形.c.修改引脚属性.[名称][引脚数(必须从1开始并且连续)] 隐藏引脚及其他信息 3)修改元件描叙默认类型.标示.元件封装 4).重命名并保存设计.若还需要新建其他元件,可以\工具 \新建元件 a.独立元件b.复合元件含子元件5)设计中遇到的问题,怎么方法解决的制作原理图元件库比较简单,因此在制作过程中没有出现什么问题.但是在制作过程中应特别注意,在放置引脚,圆点是对外的端口,并且注意修改引脚数应从1开始.6)设计的原理图元件库截图图1 lib.2/.4元件库图2 lib.2/.4元件库 2.元件封装库的制作; 1)打开新建的元件封装库.2)添加焊盘.调整焊盘的位置.修改焊盘的属性.焊盘可置于任意层利用标尺或坐标工具定位焊盘焊盘命名必须与原理图元件number相同 3)画元件外形必须在top overlayer 层操作 4)设置参考点编辑/设置参考点5)重命名.存盘. 6)设计中遇到的问题,怎么方法解决的a.在元件封装库的制作过程中,对焊盘的左右距离没有按标准调好,后来问了同学,就把距离按标准调和.b.在做完元件封装库的制作之后,对文件进行了重命名,可是忘记了进行保存,后老师检查之后才发现这个问题. c.应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同,内部标号与原理图标号一致,保证实际引脚与原理图引脚对应. 7)设计的元件封装库截图图1 rb.2/.4封装图2 rb.2/.4封装注:电解电容参数:外径:_0mil,焊盘间距:90mil 焊盘外径:52mil,孔:28mil 按键开关参数:长:320mil,宽:250mil 线宽:10mi,中间圆直径.水平:250mil,垂直:_5mil焊盘大小,外径:78mil,孔:78mil四.原理图的绘制 1).添加原理图元件库.\design e_plorer 99 se\library\sch miscellaneous devices.ddb protel dosschematic libraries.ddb 2).摆放元件从元件库选择元件查找元件 3)元件调整 _,y,space 拖动删除多余元件 4)连接电路_pcb设计仿真实验的心得和感悟3_一.实训目的本次实训是针对pcb制图课程结束后的一次综合实训,为检验和巩固学生对pcb 制图学习成果以及提高其电子设计制作能力,以达到提高学生综合分析能力.实践技能的目的.二.实训内容及要求1.实训内容以at89c51为主芯片,制作一个银行报号系统,其原理图电路如图1至图5所示.本次实训所用芯片为at89c51.它是我们最熟悉的一类单片机,很适合与初学者学习与实践.2 图1 sch原理图主控模块 at89c51芯片简介: 4kb可编程flash存储器(可擦写1000次)三级程序存储器保密静态工作频率:0hz-24mhz_8字节内部ram 2个_位定时/计数器一个串行通讯口 6个中断源32条i/o引线片内时种振荡器 at89c51具体图片: 3 at89c51详细引脚功能: 外接晶体引脚 _tal1 _ _tal2 __tal1是片内振荡器的反相放大器输入端,_tal2则是输出端,使用外部振荡器时,外部振荡信号应直接加到_tal1,而_tal2悬空.内部方式时,时钟发生器对振荡脉冲二分频,如晶振为_mhz,时钟频率就为6mhz.晶振的频率可以在1mhz-24mhz内选择.电容取30pf左右._型号同样为at89c51的芯片,在其后面还有频率编号,有_,_,20,24mhz可选.大家在购买和选用时要注意了.如at89c5124pc就是最高振荡频率为24mhz,40p6封装的普通商用芯片. 3.复位rst,在芯片中的引脚号为9.在振荡器运行时,有两个机器周期(24个振荡周期)以上的高 4电平出现在此引腿时,将使单片机复位,只要这个脚保持高电平,51芯片便循环复位.复位后p0-p3口均置1引脚表现为高电平,程序计数器和特殊功能寄存器sfr全部清零.当复位脚由高电平变为低电平时,芯片为rom的00h处开始运行程序.常用的复位电路如图2所示._复位操作不会对内部 ram 有所影响. p0端口[p0.0-p0.7]p0是一个8位漏极开路型双向i/o端口,端口置1(对端口写1)时作高阻抗输入端.作为输出口时能驱动8个ttl.对内部flash程序存储器编程时,接收指令字节;校验程序时输出指令字节,要求外接上拉电阻.在访问外部程序和外部数据存储器时,p0口是分时转换的地址(低8位)/数据总线,访问期间内部的上拉电阻起作用. p1端口[p1.0-p1.7]p1是一个带有内部上拉电阻的8位双向i/0端口.输出时可驱动4个ttl.端口置1时,内部上拉电阻将端_pcb设计仿真实验的心得和感悟4_历经了一周的实训,而在今天做了一个完结.在这一周里虽然有一些学习实训上的小困难,但是,许多的知识还是让我高兴异常.以前我是学文科的,说实话队以一些理科上的东西还是很不明白的,学习起来也有一些困难,但这并不能成为我学习电子的阻碍.对于电子我还是怀有很大的热情.这周我们做了对晶体二极管电路,单极放大电路,求和电路,积分.微分电路,振荡电路,电源电路的实训.第一天,我们做的是单级电路的实训,首先,我们要找到电路图,然后在计算他们的静态工作点,在用数字万用表测量静态工作点时,先要观察电路图上的数据,以谨慎的及电路图的分布,在数值上也是非常重要的,数据的错误会导致测量工作的出现误差,所以是非常谨慎的.第二天,说实话对于晶体二极管,我的了解不是很多.但是,我了解到晶体二极管有许多的特性.像正向特性反向特性击穿特性频率特性等等,我们要做晶体二极管的实验,首先就要了解晶体二极管的这些特性,才能准确的作出判断正向电流IF在额定功率下,允许通过二极管的电流值.正向电压降VF二极管通过额定正向电流时,在两极间所产生的电压降.最大整流电流(平均值)IOM在半波整流连续工作的情况下,允许的最大半波电流的平均值.反向击穿电压VB二极管反向电流急剧增大到出现击穿现象时的反向电压值.正向反向峰值电压VRM二极管正常工作时所允许的反向电压峰值,通常VRM为VP的三分之二或略小一些.反向电流IR.在规定的反向电压条件下流过二极管的反向电流值结电容C结电容包括电容和扩散电容,在高频场合下使用时,要求结电容小于某一规定数值.最高工作频率二极管具有单向导电性的最高交流信号的频率.第三天,我们测试了求和电路.求和电路的实质是利用〝虚地〞和〝虚断〞的特点,通过各路输入电流相加的方法来实现输入电压的相加.这种反相输入电路的优点是,当改变某一输入回路的电阻时,仅仅改变输出电压与该路输入电压之间的比例关系,对其他各路没有影响,因此调节比较灵活方便.另外,由于虚地 ,因此,加在集成运放输入端的共模电压很小.在实际工作中,反相输入方式的求和电路应用比较广泛.第四天,我们测试了积分电路和微分电路.用积分电路是输出电压与输入电压的时间积分成正比的电路.它积分电路主要用于波形变换.放大电路失调电压的消除及反馈控制中的积分补偿等场合.而今天我们主要做一些简单的电路测试.微分电路是输出电压与输入电压的变化率成正比的电路.微分电路的工作过程是:如RC的乘积,即时间常数很小,在t=0+即方波跳变时,电容器C被迅速充电,其端电压,输出电压与输入电压的时间导数成比例关系.实用微分电路的输出波形和理想微分电路的不同.即使输入是理想的方波,在方波正跳变时,其输出电压幅度不可能是无穷大,也不会超过输入方波电压幅度E.在0第五天,我们测试威震电路.能够产生振荡电流的电路叫做振荡电路.一般由电阻.电感.电容等元件和电子器件所组成.由电感线圈l和电容器c相连而成的lc电路是最简单的一种振荡电路,其固有频率为f=[s_(]1[]2πlc.一种不用外加激励就能自行产生交流信号输出的电路.它在电子科学技术领域中得到广泛地应用,如通信系统中发射机的载波振荡器.接收机中的本机振荡器.医疗仪器以及测量仪器中的信号源等.我们学习的是基本的振荡电路,所以只需要做一些简单的电路测试.也需要我们认真以对.经过五天的认真测试,我做出了这个总结.电路在我们生活中多处处存在,与我们的生活紧密相接,所以电子是一门要好好学的课目,在这个实训周我学到了许多,也希望在以后的日子更能学好这门学科._pcb设计仿真实验的心得和感悟5_经过了一个学期的电路实训课的学习,学到了很多的新东西,发现了自己在电路理论知识上面的不足,让自己能够真正的把点亮学通学透.电路实训,作为一门实实在在的实训学科,是电路知识的基础和依据.它可以帮助我们进一步理解巩固电路学的知识,激发我们对电路的学习兴趣.首先,在对所学的电路理论课而言,实训给了我们一个很好的把理论应用到实践的平台,让我们能够很好的把书本知识转化到实际能力,提高了对于理论知识的理解,认识和掌握.其次,对于个人能力而言,实训很好的解决了我们实践能力不足且得不到很好锻炼机会的矛盾,通过实训,提高了自身的实践能力和思考能力,并且能够通过实训很好解决自己对于理论的学习中存在的一些知识盲点.对于团队协作与待人处事方面,实训让我们懂得了团队协作的重要性,教导我们以谦虚严谨的态度对待生活中的人与事,以认真负责的态度对待队友,提高了班级的凝聚力和战斗力,通过实训的积极的讨论,理性的争辩,可以让我们更加接近真理.实训中应注意的有几点.一,一定要先弄清楚原理,这样在做实训,才能做到心中有数,从而把实训做好做细.一开始,实训比较简单,可能会不注重此方面,但当实训到后期,需要思考和理解的东西增多,个人能力拓展的方面占一定比重时,如果还是没有很好的做好预习和远离学习工作,那么实训大部分会做的很不尽人意.二,在养成习惯方面,一定要真正的做好实训前的准备工作,把预习报告真正的学习研究过,并进行初步的实训数据的估计和实训步骤的演练,这样才能在真正实训中手到擒来,做到了然于心.不过说实话,在做试验之前,我以为不会难做,就像以前做的实训一样,操作应该不会很难,做完实训之后两下子就将实训报告写完,直到做完几次电路实训后,我才知道其实并不容易做.它真的不像我想象中的那么简单,天真的以为自己把平时的理论课学好就可以很顺利的完成实训,事实证明我错了.在最后的综合实训中,我更是受益匪浅.我和同组同学做的是甲乙类功率放大电路,因为次放大电路主要是模拟电子技术的范畴,而自己选修专业与此有很大的联系,所以在做综合实训设计的时候,本着实践性,创新性,可行性和有一电工实训心得体会意义性的原则,选择了这个实训.实训本身的原理并不是很复杂,但那只针对有过相关学习的同学,对于我这样的初学者,对于实训原理的掌握本身就是一个挑战.通过翻阅有关书籍和查阅相关的资源,加深自己对功放的理解,通过EWB软件的仿真,比较实训数值与理论值之间的误差,最终输出正确而准确的波形和实训数据.总结:电路实训最后给我留下的是:严谨以及求实.能做好的事就要把它做到最好,把生活工作学习当成是在雕刻一件艺术品,真正把心投入其中,最终命运会为你证明你的努力不会白费.pcb设计仿真实验的心得和感悟。
pcb个人工作总结
pcb个人工作总结在过去的一年中，我作为一名PCB设计工程师，经历了许多挑战和成长的机会。
回顾这一年的工作，我想总结一下我的工作成果和经验。
首先，我在项目管理方面取得了一些重要的进展。
我参与了多个项目的规划和实施，并与团队成员密切合作，确保项目进度和质量的高效控制。
通过学习和应用项目管理方法，我更好地管理了时间和资源，提高了工作效率。
同时，我也学会了处理不同利益相关者之间的冲突和沟通问题。
这些经验将在未来的工作中对我产生积极的影响。
其次，我在技术方面有了显著的进步。
我通过参加行业内的培训和研讨会，了解了最新的PCB设计技术和工具。
我学会了使用高级软件和工具，如Altium Designer和Cadence Allegro，提高了设计的精确性和效率。
我还通过参与跨学科团队的工作，与硬件和软件工程师紧密合作，共同解决设计和测试中的难题。
这些技术进步帮助我提高了设计质量和创新能力。
此外，在团队合作方面，我也取得了一些重要的成就。
我在团队中担任领导角色，并成功地协调了团队成员之间的合作。
我学会了倾听和尊重他人的意见，并根据不同的工作需求调整自己的角色。
通过与团队成员进行有效的沟通和协调，我提高了团队的凝聚力和效率。
然而，在这一年的工作中，我也遇到了一些困难和挑战。
首先，由于项目工作的紧迫性和高压力，我经常面临时间管理上的困难。
我学会了制定合理的工作计划和任务分配，并尽量分配时间以应对紧急情况。
其次，由于项目要求的复杂性和技术难度，我经常需要进行大量的研究和探索，以找到最佳的解决方案。
我学会了不断学习和更新知识，以应对新的技术挑战。
除了以上的工作成果和经验之外，我还参与了公司的培训计划和团队建设活动。
通过这些活动，我拓宽了自己的技能和知识，并与其他同事建立了良好的工作关系。
这些经验使我更加有信心和动力在未来的工作中取得更多的成就。
总的来说，过去一年是我工作生涯中的一个转折点。
我在项目管理、技术和团队合作方面取得了显著的进步。
PCB线路板设计技巧总结5篇
PCB线路板设计技巧总结5篇第一篇：PCB线路板设计技巧总结PCB线路板设计技巧总结～～～发表于：2009-01-26 13:23:53元件布局技巧：1.基本布局：（1）尽可能缩短高频元件之间的连线，设法减小其分布参数和相互之间的电磁干扰，易于相互干扰的元器件不能离得太近，输入和输出应尽量远离。
（2）当元件或导线之间可能有较高电位差时，应该加大其距离，以免放电击穿，引起短路。
（3）重15g以上的元件不能只靠导线焊盘来固定，应用支架或卡子固定。
（4）电位器、可变电容、可调电感线圈或微动开关等可调元件，应考虑整机的结构要求。
若是机外调节，其位置应考虑调节旋钮在机箱面板上的位置，若是机内调节，应考虑放在印刷板上能方便调节的地方。
（5）留出PCB板固定支架，定位螺孔和连接插座所用的位置。
2.按电路功能单元，对电路的全部器件布局：（1）通常按信号的流向逐个安排电路单元的位置，以便与主信号流通方向保持一致。
（2）以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它布局。
元件应均匀，整齐，紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各单元之间的引线和连线。
（3）在高频下工作的电路，要考虑元件之间的分布参数，一般电路的元件应尽可能平行排列，这样不仅美观，还可以使装焊方便，易于批量生产。
（4）位于边上的元器件，应离PCB板边缘至少2mm。
PCB板的最佳形状是矩形（长宽为3：2或4：3），板面尺寸大于200mm*150mm时，应考虑PCB板所受的机械强度。
布线技巧：（1）输入、输出的导线应尽量避免相邻或平行，最好加线间地线，以免发生反馈。
高电平信号和低电平电路不要相互平行，特别是高阻抗、低电平信号电路，应尽可能靠近低电位。
PCB板两面的导线宜相互垂直，斜交或弯曲走线，应避免平行，以减小寄生耦合。
（2）在安装电源走线时，每1-3个TTL集成电路，2-6个CMOS 集成电路，都应在靠近集成块地方设旁路电容。
（3）PCB板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过其电流值决定。
pcb设计工程师工作总结
pcb设计工程师工作总结
《PCB设计工程师工作总结》。
作为一名PCB设计工程师，我在过去的工作中积累了丰富的经验，也遇到了
各种各样的挑战。
在这篇文章中，我将总结我作为PCB设计工程师所做的工作，
并分享一些经验和教训。
首先，作为PCB设计工程师，我的主要工作是设计和开发印刷电路板（PCB）。
这包括与客户沟通需求，制定设计方案，选择合适的材料和元件，进行布线和布局，以及进行必要的测试和验证。
在这个过程中，我需要熟练掌握CAD
软件和相关工具，以确保设计的准确性和可靠性。
在实际工作中，我发现PCB设计工程师需要具备良好的沟通能力和团队合作
精神。
与客户、供应商和其他团队成员的有效沟通，对于项目的顺利进行至关重要。
同时，PCB设计工程师还需要与硬件工程师、软件工程师和测试工程师等其他团
队成员紧密合作，以确保整个产品的设计和开发过程能够顺利进行。
另外，作为PCB设计工程师，我还需要不断学习和更新自己的知识和技能。
随着技术的不断发展，PCB设计工程师需要不断了解最新的技术和趋势，以确保
自己的设计能够符合最新的标准和要求。
同时，我还需要不断提升自己的解决问题的能力，以应对各种复杂的设计和制造挑战。
总的来说，作为一名PCB设计工程师，我的工作总结就是不断学习、不断改进、不断沟通和合作。
通过不懈的努力和不断的积累经验，我相信我能够成为一名更加优秀的PCB设计工程师，为客户和团队带来更多的价值和贡献。
PCB制版心得体会五篇
PCB制版心得体会五篇第一篇：PCB制版心得体会PCB制板实训课程心得体会在本学期PCB制板实训过程中，通过我们不断地努力和老师耐心的帮助，我们掌握了PCB制板的具体流程，同时，我们也在其中收获到了很多东西，比如动手能力和应变能力等。
我们在已有的的理论基础上去展示我们的实践操作能力，我觉得这是一个提升动手能力的机会。
以前每次都是听老师在课堂上讲绘制PCB和制作PCB板的过程，是纯粹的理论，看了书上的理论知识，感觉只是对PCB有了一点了解，通过本学期的实际制板，我们深刻意识到理论与实践相结合的重要性。
通过这学期对PCB制板课的进一步学习，真正的掌握了PCB制板的技能，并且顺利完成了对“51单片机最小系统”和“多谐振荡电路”的设计与制作。
虽然课程已经结束，但并不意味着我们要停止对它的学习，学好PCB制板对我以后的专业发展肯定受益匪浅。
所以在以后的时间里，我将不断地对PCB制板进行深入的学习，并打算在下学期能够独立完成复杂双面板的制作。
以上为我对PCB制板这门课程的一些感想，和我对这门课以后学习的一个简单的计划。
2013年12月18日冯旭彪第二篇：PCB制板心得体会PCB制板心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过Altium Designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入PCB——制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
（2）在原理图中给组件取名字时，A、B、C、D不能作为区分的标准。
如：给四个焊盘取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，结果在生成PCB时只有一个焊盘，如果把名字改为JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四个焊盘。
（3）在PCB中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
个人pcb工作总结
个人pcb工作总结个人PCB工作总结。
在过去的几年里，我一直在PCB设计领域工作，经历了许多项目和挑战。
在这段时间里，我学到了很多，积累了丰富的经验，也遇到了一些困难和挫折。
在这篇文章中，我将总结我在个人PCB工作中的经验和心得体会。
首先，我认为在PCB设计工作中最重要的是对电路原理和布局的理解。
只有深入理解电路原理，才能设计出稳定可靠的电路板。
在我刚开始工作的时候，我花了很多时间学习电路原理和布局技术，通过不断的实践和总结，我逐渐掌握了一些设计技巧和经验。
其次，我发现在PCB设计中，团队合作和沟通是非常重要的。
在一个项目中，往往需要和硬件工程师、软件工程师、测试工程师等多个部门进行合作，只有良好的沟通和协作才能确保项目的顺利进行。
因此，我在工作中注重和团队成员的沟通和合作，及时解决问题，确保项目按时完成。
另外，我也认识到在PCB设计中，细节决定成败。
一个小小的错误可能会导致整个电路板失效，因此在设计过程中，我总是严谨细致，反复检查，确保每一个细节都没有遗漏。
同时，我也不断学习新的技术和工具，提高自己的设计水平和效率。
最后，我觉得在PCB设计工作中，要不断追求创新和突破。
技术在不断进步，市场需求也在不断变化，只有不断学习和创新，才能跟上时代的步伐，保持竞争力。
因此，我会不断学习新的技术和知识，不断挑战自己，不断改进和优化设计方案。
总的来说，个人PCB工作给了我很多成长和收获，我会继续努力学习和提高自己，为公司的发展贡献自己的力量。
希望通过我的努力和付出，能够设计出更加稳定可靠的电路板，为客户提供更好的产品和服务。
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PCB设计总结、概述PCB是一个连接电子元器件的载体。
PCB设计是一个把原理设计上的电气连接变成实实在在的，可用的线路连接。
简单的PCB设计就是将器件的管脚按照一定的需要连通，但对于高速，高密度的PCB设计，涉及到很多的方面，包括结构方面，信号完整性，EMC，EMI，电源设计，加工工艺方面等等。
、布局1材料PCB材料很多，我们目前使用的基本都是FR4的，TG参数（高耐热性）是一个很重要的指标，一般结构工程师会在他们提供的cutout里面给出TG参数的要求。
2合理的层数安排一块板PCB层数多少合适，要基于生产成本和信号质量需求两方面考虑。
对于速度低，密度小的板块，可以考虑层数少些，对于高速，高密度板，要尽可能多的安排完整的电地层，以保证较好的信号质量。
3电源层和地层3.1、电源层和地层的作用和区别电源层和地层都可以作为参考平面，在一定程度上来说他们是一样的。
但是，相对来说，电源平面的特性阻抗较高，与参考平面存在较大的电位势差。
而地平面作为地基准，地平面的屏蔽作用要远远好于电源屏幕，对于重要信号，最好选择地平面作为参考屏幕。
3.2、电源层，信号层，地层位置A、第二层为地层，用于屏蔽器件（如果有更重要的信号需要地，可以进行调整）B、所有信号层都有参考平面。
C、最好不要相邻信号层，有的话，要安排信号走向为垂直方向。
D、关键信号参考平面为完整的地平面不跨分割区。
3.3、几种常用的板子的叠层方案四层版BOT在该方案中表层具有较好的信号质量，对器件也有较好的屏蔽，使电源层和地层距离适当拉近，可以降低电源地的分布阻抗，保证电源地的去耦效果。
其它一些方案参考 paul wang发的一份emc规范。
时为了信号质量比较好，本板采用了 两个布线层完成，信号质量最好的是 这两层。
Line 侧的2.5G 线放在了XI0_16的分层结构，本板具有很多对 ESSI 差分对和4对2.5G 差分对，本板需要 3种主电 源，3.3V 和1.0V 电源是交错在一起的，无法进行分割，考虑到 1.2V 电源电流比较大，同3个完整的电源平面。
连接插座和5336的差分对需要midlayerl ，其次是midlayer4，我们将ESSI 线放到了 midlayerl 层，这样过孔的支线比较短。
和接插件相连的 2.5G线，由于层数的限制，放到了 midlayer2层，与相邻层没有叠层的区域内。
相对来说, 这对线的质量要稍微差一点，但是两个参考平面都是完整的，所以质量应该也是有保证的。
4网表的调入正确无误的网表调入，是一个好的 PCB 设计的开始。
要做到正确的网表调入，要做到以下几点： 1) 保证只有一个PCB 库，这样可以保证调用的库是准确的。
2) 第一次调入网表会耗费很多时间，因为系统有一个比较pcb 网表和原理图网表的过程，所以第一次调入的时候，即使有问题，也执行调入操作，这样可以节约一些时间。
3)以后再调入更新 的网表，一定要确定 update footprint 和delete components not in 两个选 项，保证调入的数据和网表一致，有错误的时候修改原理图，直到没有错误为止。
5规则设置将不同的网络分配到不同的net class ，根据需要设置线宽，线间距等等各项规则。
6布局合理的布局可以让 PCB板具有良好的稳定性，同时可以让layout更加容易完成。
如何进行布局，也是要基于多方面考虑到，主要包括信号走向，热分析要求，电气要求等等。
6.1、模块化布局6.1.1、按照功能模块划分一块电路板的组成，会有很多种不同的功能模块，比如线路接口模块，驱动模块，CPU模块等等，一般一个模块都会有它自己的一些相关电路，将这些相关电路的器件放在一起，可以让布线更短，更容易，减少各个模块的相互干扰。
6.1.2、按照工作频率划分按照不同高低的频率进行划分，减少不同频率的干扰。
（在高速，高密度的 pcb设计中，这点比较难以实现）6.1.3、按照信号分类按照信号分可以分为模拟信号和数字信号。
模拟信号比较容易受到数字信号的干扰，应该将模拟信号和数字信号放在不同的区域，电源和地平面应该将数字电源地和模拟电源地分离，在一点用粗线相连。
6.1.4、综合布局主要按照一个信号的流向，模块的分布，结构要求，热分析要求布局，兼顾美观性。
6.2、特殊器件布局6.2.1、电源部分布局开关电源是EMI产生的一个重要源头，单板供电线路越长，产生的干扰越严重，所以电源部分应当布在电源进来的地方，并且与板上的逻辑电源地进行区域隔离。
6.2.2、时钟部分时钟是板上最大的干扰源，时钟的放置应该远离输入输出模块（包括输入输出线），远离前面板，尽量靠近它驱动的负载。
6.2.3、电感线圈电感线圈是最容易受 EMI干扰的器件，要离 EMI源头尽量远，线圈下 PCB不能有高速线和敏感线。
6.2.4、总线驱动器总线驱动器也是一个强大EMI源头，要远离前面板，靠近被驱动端。
6.2.5、滤波电容滤波电容要就近安放在被滤波的电源脚附近，越近越好，尤其是滤除高频噪声的电容。
储能电容要均匀分布。
去静电电容我们目前我们使用的是O.luf和22pf的组合，成对的跨接在导轨和逻辑地之间。
6.2.6、匹配电阻端接匹配电阻要就近放在匹配的源端（指的是有源端匹配要求的情况下）。
6.2.7、bead 的安放Bead安放在逻辑地和保护地（CGND ）的分割槽上。
6.2.8、变压器变压器安放在逻辑地和保护地（CGND ）的分割槽上，变压器底部没有任何信号线和电源地,可以更好隔离外界噪声和内部电路。
7、布线7.1、线层的安排对于布线时，哪些信号线安排在哪些层，在进行布线前，应该有个基本的安排，线层的安排，主要基于以下几个方面的考虑：1）重要的信号线要安排在有完整的参考平面的层，参考平面最好是GND层，另一相邻的平面不会让这些信号有跨分割区的问题存在。
对于特别重要的信号线，要求除了引脚上的过孔外，不添加其他过孔的情况下能够完成布线。
2）相邻层走线为正交关系。
3）低速线，可以安排在表层7.2、线间距合理的线间距可以减少信号之间的串扰。
考虑线间距，既要考虑信号之间的相互干扰，也要考虑在一定的间距下布线能不能完成，我们对线间距一般有如下几点要求：1）普通信号线两倍线间距，对于表层和底层信号，由于有时候基于阻抗考虑，会较内层粗很多，在从芯片引脚引出的较短的一段线，可以不受此要求的约束。
2）时钟信号3倍线间距，如果时钟频率很高，需要尽可能地再增大间距。
3）622M ESSI 线，40mil 间距以上。
4）48V电源（包括12V）与逻辑信号，逻辑电源之间间距27mil，48V电源之间15mil，逻辑信号，逻辑电地和 CGND之间间距27mil。
7.3、导轨处理1）板卡两边需要两条导轨与机框相连，板边沿侧铜箔据板边沿25mil，另一侧距板边沿3mm。
2）导轨底下所有电地层挖空，并且地比导轨多挖27mil，电源比地多挖27mil。
3）导轨上每隔2mm放一个小过孔（18/10mil ）。
需要做开窗处理。
4）导轨两面都需做开窗处理7.4、板边沿内电层处理板边沿的内电层需要往里面挖一些，地往里面挖20mil，电源往里面挖 40mil。
7.5、拼板拼板需要在单板的副本里面做，这样拼板能够继承所有单板的属性。
拼板拷贝的时候一定要打开所有层，并选择所有层。
所有 split和polygon都不进行rebuild。
8 、后期检查后期检查是确保pcb设计没有问题的最后一个保障了，没有一个规范的话，检查总会出现纰漏。
& 1、单板检查1） DRC检测：包括un-routed net检查、short circuit检查、最近距离检查、对于broken ne, 一般除了 CGND，其它网络都要相连，具体情况可以和原理图进行核对。
对于short circuit，由于BGA有些不用的孔为了跳线方便，也打出来了，会形成短路告警，最好一一核对。
2）网表校验：要求所有网络和原理图生成的网表--- 对应，有不同的地方需要和原理图进行核对，确定不同的地方是不是错误。
3）图号核对：图号核对部分包括对图号，版本号，板名，防静电标志，ECI标志（现在要求不能存在该标志），条码框。
4） Mark点核对：包括板子三个对角的mark点，1mm及1mm以下pitch的BGA 对角mark 点核对。
5） Tenting核对：我们的板子是要求进行盖绿油加工的，需要对盖绿油的孔进行tenting操作，核对方法是关掉所有层，只打开 multilayer，top solder layer 和 bottom solder layer，然后仔细校对，如果有发现没有tenting的孔，打开所有层确认是否需要tenting。
注意：导轨上的孔是不做tenting的。
6）层标识核对，核对层标识是否和叠层顺序一致。
7）泪滴核对：核对是否有做过泪滴。
8）核对导轨是否已经加上solder层了，表层和底层都需要。
9）检查是否该做花盘的地方已经按照要求做了花盘了。
62、拼板检查题外话：做拼板请在单板的副本上做，这样不会丢失层。
拷贝单板的时候要打开所有层，Polygon和split都不进行rebuild，以保持和单板完全一致。
1） DRC检测：只进行un-routed net检测，正常情况是有几个拼板，就会分成几个不相连的网络2）图号核对：确定拼板过程中没有丢失图号信息。
3） Mark点核对，确定拼板过程中没有丢失 mark点。
4）导轨solder层核对，确定没有丢失导轨上的 solder层。
5）核对不必要的定位孔、丝印层上的辅助线（建议用新增的机械层做辅助线）和机械层上会割断板子的线是否已经删除。
6）检查花盘是否被更改。
63、加工数据检查1）核对是否所有必要的层都已经生成数据了，粗略看看生成的数据是不是和PCB最后版本一致2）钻孔层和Gerber层是否良好重叠。
3）核对不必要的定位孔和辅助线是否已经删除。
4）核对导轨上的solder层是否存在。
5）核对图号信息，版本号信息是否正确。
6）检查花盘是否被更改。