PCB设计前知识总结教材

二、PCB设计常用术语
14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交 汇处钻上一个公共孔。
15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。
16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延 伸到PCB表面层。
17、安全距离（Clearance、Space、）：防止信号之间出现短路的最小 距离，是PCB布线的重要设置参数。
2、常用PCB设计辅助软件：Polar Si9000（算阻抗）、CAM350、CAD、 Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、 CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、 HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号 完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
18、布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当的放置 在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实 现PCB所有信号的布通。
19、网络表（Net List）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表， 它描述了PCB上所有的电气连接。
20、布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有 电气连接用实际的走线连接起来的操作。
PCB设计常用术语
PCB板上常用器件丝印标号术语 C电容 R电阻, L电感 Z滤波器 FB磁珠 Y晶体 X晶振 J连接器 JP接插件 T变压器 K继电器 D：二极管 Q三极管 LED LED灯 FPC贴片座子 U芯片 CE电解电容，T/TS/TPTEST测试点 RP/RN排阻 RV压敏电阻 RT热敏电阻 C无极性电容、大片容 CD铝电解 CT钽电容 F保险丝 FV过压保护器 GB/BAT电池 HOLE螺丝孔 H定位孔 RV可调电阻 RW手插功率电阻 CAP手插瓷介电容 DZ稳压管 TV TVS管 TH防雷管 MQ标准MOS管 SW开关 IR接收头 B蜂鸣器 HS散热片 常规PCB器件封装术语： 1 、BGA(ball grid array):球形触点陈列，贴片器件封装 2 、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。贴片器件封装 QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。贴片器件封装 3、FPC座：贴片座子 4、电阻、电容、电感、二极管、三极管、LED灯 DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插件器件型封
一、PCB设计流程
E、Cadence Allegro（Orcad）：一般常用于2-42层板，是PCB设计软件 中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用 这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都 用的这款，如华为，海康，大华等大企业。PCB文件对应后缀名.brd。 F、Mentor EE（Expedition PCB）：市场使用率较低，比Cadence好用 些，像三星公司一般用这款。 G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比 较多，国内很少用。
21、No-plate非金属化孔，无电气属性；Plate金属化孔，有电气属性的 通孔
二、PCB设计常用术语
Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、 Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、SMT表贴焊盘、Solder Mask阻 焊、Paste Mask 钢网/锡膏、Power电源、Hole Size孔径大小、Length长 度、Placement布局、Electrical电气、Clearance/Gap安全间距、shortcircuit短路、Unrouted Net未布线网络、Unconnected Pin未连线引脚、 Routing Topology走线拓扑布局、Routing Priority布线优先级、Routing Layers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、 Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、 Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、Drill Size孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、 Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、Thru Pin带通孔 的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所 有层、Drill钻孔、Pad Holes通孔焊盘
PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板 （PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下 图工业摄像机图刚柔板：
工业摄像机图刚柔板
二、PCB设计常用术语
1.Board Parameters ：PCB初始参数设置 2.Align Object：对齐器件或VIA等 3.Symbol Snap To Grid：移动器件到格点上 4.Cut Cline：切割CLINE 5.Change Via's Net：更改VIA网络 6.Replace Vias：替换VIA类型 7.Find&&Change Cline Width：查找或更改指定宽度的CLINE 8.Via Snap To Grid：移动VIA到格点上 List Compare：网表对比报告 10.Set Grid By Pin&&Via：根据所选PIN或VIA间隔设置格点 11.Align Text：对齐文字 12.Rotation All Refdes：自动旋转位号方向 13.Move All Refdes To Center：自动移动位号到器件中心位置 14.Add Multiline Text：添加多行文字 15.RefDes Misplacement Check：位号摆放错误辅助检查 16.DRC Check：DRC错误浏览 17.DangLing Cline&&Via Check：Dangling Cline Via检查 18.Cross Plane Check：跨切割线辅助检查 19.Add Films：自动添加光绘层面
PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板 （PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下
二、PCB设计常用术语
Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、 Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、Gap:缺口,间隔,间隙、SMT表贴 焊盘、Solder Mask阻焊、Paste Mask 钢网/锡膏、Power电源、Hole Size孔径大小、Length长度、Placement布局、Electrical电气、 Clearance安全间距、short-circuit短路、Unrouted Net未布线网络、 Unconnected Pin未连线引脚、Routing Topology走线拓扑布局、Routing Priority布线优先级、Routing Layers板层布线、Component元件/器件、 Impedance阻抗、Net网络、Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、 Rules规则、DRC错误报错、Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、 Diameter孔焊盘直径、Drill Size孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、 Board/Outline/Keepout板板框、Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、 Impedence阻抗、Thru Pin带通孔的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印 层、Connection连线、Multilayer所有层、Drill钻孔、Pad Holes通孔焊盘、 PP半固化片、Core芯板
二、PCB设计常用术语
20.Drill Tools：钻孔批处理工具 21.Load BMP File：绘制BMP图像 22.Decompose Shape：将SHAPE轮廓转换成线段 23.Resize Shape:缩放SHAPE尺寸 24.Cut Shape:切割SHAPE 25.Draw Drill Hole:绘制钻孔直径示意SHAPE 26.Quick Layer View:快速层面浏览切换 27.Dump Lib By Select:提取指定器件封装 28.Unit Convert:单位换算工具 29.Rename Pin Number:批量重命名PIN NUMBER 30.Add Ref&Value:快速添加封装所需文字 31.Grid Set:快速格点设置 类似命令: G 5 5 32.Auto Resize Extent:自动调整PCB图纸尺寸，使PCB处于图纸中心位置 33.Import RefDes Placement:同步其它PCB中的REFDES布局信息，可用于丝印调整的 多人协作。 34.Find Object:按条件快速查找SYMBOL, PIN, VIA, TEXT。 35.Color Setup:快速设置层面色彩。 36.Auto Resize Extent:自动将设计区域居中。
二、PCB设计常用术语
6、内电层Inner Layer：内电层是PCB一种负片层，主要作用是电源或地 层。
7、信号层Signal Layer：信号层是PCB一种正片层，主要用作信号传输 和走线。
8、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 9、母板Mother Board：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。 10、背板Backplane：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连 PCB。点间电气互连可以是印制电路。 11、元件：实现电路功能基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯 片等。