PCB设计问题(个人总结)知识分享
pcb设计常见问题和改善措施
pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。
然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。
本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。
一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。
为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。
在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。
2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。
这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。
3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。
这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。
二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。
如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。
模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。
2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。
例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。
又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。
三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。
设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。
2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。
此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。
3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。
我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。
综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。
采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。
关于画PCB一些常见的要注意的问题总结
关于画PCB一些常见的要注意的问题总结1、电源①画PCB时，一定要搞清楚电源主干线的流向，一定是先经过滤波电容再到设备，一般都是先经过大电容然后经过小电容，再到负载设备；②电源走线线宽一定要足够，要做加粗处理，否则可能存在供电瓶颈。
2、晶振①晶振电路一般采用π型滤波形式，且电容放在晶振前面，信号先经过电容再到IC管脚；②走线要采取差分走线；③晶体走线需要加粗处理，8-12mil ；④对信号要采取包地处理，每隔50mil放置一个屏蔽地过孔；⑤晶体晶振本体下方所有层原则上不允许走线，尤其是关键信号线。
3、继电器①继电器是干扰源，需要净空走线，即本体下方尽量不走线也不敷铜，并且走线要加粗。
4、USB①USB的D+和D-要走差分线，要求90欧姆差分阻抗。
5、走线问题①不允许走线出现锐角和直角；②走线时要尽量保证信号线之间形成的环路面积最小；③走线要均匀，尽量满足3W原则，即相邻线的中心距不少于3倍线宽，可保证70%的电场不互相干扰；④IC引脚之间不要走线；⑤贴片电阻电容焊盘之间不要走线。
6、丝印①芯片的1脚标识一定要清楚明白；②板子上的丝印不要相互重叠，要保证关键丝印的完整性；③丝印不要放在器件正下方，那样丝印会被器件遮挡；④没必要的丝印要删除；⑤常用丝印的字宽和字高比例：4/25mil、5/30mil、6/45mil。
7、敷铜①敷铜后，一般要将IC管脚间的铜割除干净；②铜皮与过孔一般采用全连接方式以保证地平面的完整性，铜皮与焊盘一般采用十字连接方式，有利于均匀散热和焊接；③一些尖岬铜皮，可以放置几个过孔充分的和底层的铜皮连接；④板子上的孤铜要去掉。
8、布局①按功能模块化布局；②对相关模块如有必要，则需要在丝印层进行功能标识；9、过孔①元器件的GND管脚周围一般需要添加几个回流过孔；②过孔之间距离不要太近；③过孔尽量不要放到焊盘上，容易造成漏锡和焊接不良；④过孔通常要做盖油处理，方法：打开过孔属性，将Solder Mask Expansions项下的两个选项都勾选，这两个选项分别是Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom。
PCB板设计常见问题及建议
PCB板设计常见问题及建议在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。
这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如未拼板、元器件孔径不一致等等。
为了避免出现同样的错误，或为了更好的完成试产。
我对一些常见的问题做一些总结及建议，希望能对大家有所帮助。
1、元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。
因为种种原因，如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧，也可能厂家不同)，或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等，最后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。
所以在每次最终投产前需要再仔细确认一遍。
2、没有考虑拼板。
主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。
所以设计时还必须考虑邮票孔或V割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。
3、设计时没有考虑整形机整形精度（整形后引脚弯曲，特别是立式元器件）。
这个问题主要表现在元器件之间间距过小，如电阻与电阻引脚相碰导致短路。
所以立式电阻、二极管尽量不要排在一起，可考虑立卧组合或分开布板。
如以后要使用SMT，则更加要考虑到SMT机器贴片精度。
不然小于贴片机的最小精度，将会导致元器件碰飞。
4、设计时元器件位号大都排在元器件框内，不方便QC检查；另未设置定位孔，PCBA测试时不易定位。
所以画出元件参考符以及极性指示，并在元件插入后仍然可见，这在检查和故障排除时很有帮助，并且也是一个很好的维护性工作。
如设计时电阻、二极管位号尽量摆在元器件框外，并设置定位孔。
建议：1、要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，最不利的走向是环形。
2、合理布置电源滤波：一般电源滤波是为开关器件或其它需要滤波的部件而设置的，布置这些器件时就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
PCB设计中存在的问题
设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使厂管理人员深感头痛。
但在实际工作中很多质量问题同设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。
本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和设计者参考。
1.焊盘重叠，在设计时，完全能通过设计规则检查，但在加工中会出现以下问题： a.造成重孔,因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。
b.在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。
2.图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。
a.违反常规设计,如元件面设计在层,焊接面设计在层,边框及板内开槽设计在字符层等.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注，这些情况及易使厂设计人员误解，造成处理错误。
3.焊盘直径设计小如：50的焊盘要求1.0的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影响电气连接。
（图2）（图1） 散热盘隔离盘容易出现破盘，如不能加大焊盘，可考虑设计泪滴焊盘（下图）泪滴焊盘设计3.字符不合理a.字符覆盖焊片,因字符是非导体，测试针接触到字符上造成测试没办法进行，在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。
（图3）b.设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字高一般>40，线宽6以上.4.单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔(如、点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.b.如单面焊盘钻孔，需设计正确的孔径，如孔径设计为零，以软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为焊盘处理，内层将丢掉隔离盘造成处理错误。
5.用线填充焊盘在画时，可以用线和焊盘两种形式来画图，有的设计人员图省事，用填充区来画比较大的焊盘，这样虽然能通过检查,但不利于印制板厂各项工程的处理，包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等，容易造成印制板作成后存在问题。
pcb设计心得
在进行 PCB（Printed Circuit Board）设计时，以下是一些常见的心得和经验分享：1. 计划和规划：在开始 PCB 设计之前，进行良好的计划和规划是非常重要的。
确定电路板的功能需求、尺寸要求、布局限制等，并确保你了解设计所需的所有规范和标准。
2. 组件布局：合理的组件布局对于电路性能和信号完整性至关重要。
将相关的组件放置在彼此附近，最大程度上减少信号线的长度和干扰。
3. 供电和地平面：为电路板提供稳定的供电和良好的接地是必要的。
使用分布均匀的电源和地平面，以降低功率噪声和信号串扰。
4. 信号完整性：对于高速信号或敏感信号，注意信号完整性问题，包括阻抗匹配、信号干扰、信号耦合等。
使用合适的层堆栈设计、终端匹配电阻和信号隔离技术来提高信号质量。
5. 热管理：对于功耗较高的电路，要考虑热管理。
合理安排散热元件（如散热片、散热孔等）和热传导路径，以确保电路板的温度控制在可接受范围内。
6. 丝印和标记：为了方便组装和维护，适当地添加丝印和标记是必要的。
在电路板上标注元件名称、位置、极性等信息，并使用易于识别的字体和大小。
7. DRC 检查：在 PCB 设计完成后，始终进行设计规则检查（DRC）以确保没有布线错误、短路或其他问题。
使用设计工具提供的 DRC 功能或第三方工具进行检查。
8. 原型测试：在进行批量生产之前，始终制作原型并进行测试。
通过原型测试，可以验证电路功能、性能和可靠性，并进行必要的修改和改进。
9. 学习和交流：持续学习和与其他 PCB 设计师交流经验是提升自己的关键。
参加行业活动、研讨会或加入相关的社区论坛，与其他专业人士分享经验和知识。
以上是一些常见的 PCB 设计心得，希望对你有所帮助。
当然，实际的设计过程中还会遇到各种具体情况和挑战，需要不断积累经验和尝试新的方法。
pcb设计的知识点
pcb设计的知识点PCB设计是电子产品开发中非常重要的环节，它涉及到电路设计、元器件选择、布线规划等诸多方面。
本文将介绍PCB设计的一些关键知识点。
一、电路设计电路设计是PCB设计的核心内容之一。
首先需要进行原理图设计，将电路功能模块化，方便后续的布局和布线。
在原理图设计中，需要注意以下几个关键点：1.元器件的选择要符合设计需求，包括性能指标、尺寸、可获得性等。
可以参考元器件手册或者咨询供应商进行选择。
2.需要合理设置电源和地线，确保电路的稳定性和抗干扰能力。
3.在设计复杂电路时，可以采用分层设计的方式，将电路按模块分离，方便维护和调试。
二、布局设计布局设计是将原理图中的元器件放置在PCB板上的过程。
合理的布局设计可以提高电路性能和可靠性，减少电磁干扰。
以下是一些布局设计的要点：1.根据电路模块的功能和信号传输特点，合理分配元器件的位置，减少信号线路长度，降低传输时延和信号损耗。
2.注意元器件之间的间距，确保足够的散热和防止信号串扰。
3.避免高频信号线和低频信号线的交叉布局，防止干扰。
三、布线设计布线设计是将电路原理图中的信号线路转换成实际的导线，连接各个元器件的过程。
下面是几个布线设计的要点：1.根据电路的信号传输特点，选择合适的线宽和线距，以提高信号的传输质量。
2.严格遵守信号传输的规范，比如差分信号需要保持相同的长度和匹配的阻抗。
3.避免信号线路和电源线、地线的交叉，以减少互相干扰。
4.合理利用PCB的内层结构，进行内层走线，提高布线的密度和整体性能。
四、封装与焊接在PCB设计中，选择合适的封装和进行良好的焊接是确保电路可靠性和稳定性的重要步骤。
以下是一些注意事项：1.选择合适的封装尺寸和形状，确保封装与PCB板的匹配度。
2.确保焊盘的大小和形状符合焊接工艺要求，避免焊接不良。
3.注意元器件与焊接后的PCB板之间的间距，以防止元器件过热或者短路。
总结：PCB设计是电子产品开发中至关重要的环节，本文介绍了电路设计、布局设计、布线设计以及封装与焊接等知识点。
PCB设计经验谈(总结) 详细
PCB设计经验谈经验1、元器件被选择移动时，外廓框线过大，造成移动、显示、打印方面的错误。
原因：a.创建PCB库时,元器件没有建在原点（0，0）；b.多次移动和旋转了元器件，元器件属性中隐藏的字符距离元器件过远。
解决方法：a.重新在元器件编辑器终于原点（0，0）位置建元器件；b.选择显示元器件所有属性的隐藏字符，将距离过远的字符移近即可。
经验2、焊盘的选择选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向以及PCB板材等因素，焊盘设定的主要原则如下：c.焊盘的孔径要根据元器件的引脚尺寸决定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。
d.圆形焊盘外径一般不小于(孔径+1.2)毫米。
对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(孔径+1.0)毫米。
当引脚距离较近时可使用椭圆形焊盘。
e.单面焊盘（贴片元器件）的孔径定义为0，焊盘和丝印在同一面。
f.单面板的焊盘要尽量加大，以提高铜箔层的附着力和元器件焊接的可靠性。
YOUT时要注意原理图的引脚定义与封装的引脚定义是否一致，注意调整。
如三极管：原理图中pinnumber 为e，b，c, 而PCB板图中为1，2，3。
h.由于设计的需求，有时可能需要自己编辑软件没有预先提供的焊盘。
●对发热且受力较大、电流较大的焊盘（例如大的输出变压器引脚焊盘），可自行设计成“泪滴状”。
●在两个较近距离焊盘之间走线时，可以考虑长短不对称的焊盘。
●在遥控器中经常运用到按键式焊盘-----梳状交叉焊盘。
●用于板间连接的插槽接口处和邦定用金手指根据需要进行定义。
经验3、过孔-------------有通孔、盲孔、埋孔之分，使用时注意属性的定义。
i.连线中过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。
j.电源线、高频信号线以及其他易受干扰的信号线尽量少加或不加过孔。
k.需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。
经验4、印刷电路板中经常需要加工一些异型孔。
PCB电路板设计经验总结
PCB电路板设计经验总结PCB电路板设计是现代电子工程领域中至关重要的一部分。
通过掌握电路板设计技术，可以实现各种各样电子设备的功能和性能。
在我多年的电路板设计经验中，我总结出以下几点经验，希望能对正在从事或将要进入这个领域的人有所帮助。
首先，深入理解电路原理。
在进行电路板设计之前，必须对所要设计的电路具有深入的理解。
只有通过深入研究和学习相关电路原理，才能制定出合理的设计方案，并有效地解决设计过程中可能遇到的各种问题。
其次，合理规划电路板结构。
在进行电路板设计时，必须考虑电路板的结构和布局。
合理的电路板结构可以提高电路板的稳定性和可靠性，减少因电路间相互干扰而引发的问题。
此外，合理的布局还能减小电路板的尺寸，提高整体效率。
另外，确保信号完整性。
在高频率和高速的电路设计中，信号完整性是至关重要的。
合理的信号走线，正确的层叠设计和地引线的设置都是保障信号完整性的重要因素。
可以通过合适的信号衰减措施，如使用衙型电阻，选用合适的信号引线等，来减少信号失真和干扰。
此外，在进行电路板设计时，需要严格遵循设计规范和标准。
这些规范和标准通常包括各种规格、层叠和阻抗要求等。
遵循规范和标准可以确保电路板的可靠性和稳定性，减少因设计不当而引发的问题。
此外，还需要仔细考虑热管理问题。
在高功率电路设计中，电路板的热管理是必不可少的。
选择合适的散热材料，合理规划散热结构和设置散热器等都是保证电路板正常工作的关键。
此外，为了确保电路板设计的成功，必须进行全面的测试和验证。
通过使用专业的测试设备和仪器，可以对设计的电路板进行各种测试和验证，以确保其性能和可靠性达到预期。
最后，不断学习和提升技术。
电路板设计是一个充满挑战和机遇的领域，随着科技的进步和技术的不断更新，电路板设计的技术也在不断发展。
因此，作为一名电路板设计人员，必须保持学习的态度，不断学习新的技术和方法，以适应行业的变化和需求。
综上所述，电路板设计是一项综合性的工作，需要掌握扎实的电路基础知识，合理规划电路板结构，确保信号完整性，遵循设计规范和标准，考虑热管理问题，进行全面测试和验证，并不断学习和提升技术。
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1.工作空间是一个比较大的概念，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）——创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个空间里可以有多个工程。
2.原理图向PCB转化的过程中，会出现一些问题：1>某些元器件没有对应的封装(元件管理器，封装管理器)。
要将元器件的封装添加到对应项目的库中来。
3.端口与网络标号的概念是不区别的，网络标号是引脚上的相连，而端口的概念就是指输入输出的端口，与外部的接口！4.对于过孔的类型，应该对电源/接地线与信号线区别对待。
一般将电源/接地线过孔的参数设置为：孔径20mil,宽度50mil。
一般信号类型的过孔则为：孔径20mil,宽度40mil。
5.安全间距的设置：对同一个层面中的两个图元之间的元件之间的允许的最小的间距，默认情况下可设置为10mil.6.对于双面板而言，可将顶层布线设置为沿垂直方向，将底层布线设置为沿水平方向。
7.对走线宽度的要求，根据电路抗干扰性和实际的电流的大小，将电源和接地线宽确定为20mil, 其它走线宽度10mil.8.层的管理：在Atilum中共可进行74个板层的设计，从物理上可将板层分为6类，即信号层、内部电源层、丝印层、保护层、机械层和其他层。
另外还有一个系统的颜色层，但它在物理上并不存在。
①信号层：在信号层中，有一个Top Layer层，一个Bottom Layer层和30个Mid-Layer,其中各层的作用如下所述：Top Layer：元器件面的信号层，可用来放置元器件和布线。
（红色线）Bottom Layer：焊接面信号层，可用来放置元器件和布线。
（绿色线）Mid-Layer：中间信号层，共30层，（Mid-Layer1--Mid-Layer30）,主要用于布置信号线。
内部电源线：系统共提供了16个内部电源层，（Internal Plane 1--Internal Plane 16）.内部电源层又称为电气层，主要用于布置电源线和地线。
②机械层：系统共提供16个机械层（Mechanical 1--Mechanical 16）,主要用于放置电路板的边框和标注尺寸，一般情况下只需要一个机械层。
（紫色线）③掩膜层：掩膜层也叫保护层，共提供4个，分别为2个Paste Layer(锡膏防护层)和2个Solder Layer(阻焊层)。
其中锡膏防护层用于在焊盘和过孔的周围设置保护区；而阻焊层则用于为光绘和丝印层屏蔽工艺提供与表面有贴装器件的印制电路板之间的焊接粘贴。
当表面无粘贴器件时不需要使用该层。
④丝印层：丝印层（Overlay Layer）共有两层，分别为TOP Overlay和Bottom Overlay。
主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字和图形说明。
(黄色线)⑤其他层：Drill Guide 用于绘制钻孔导引层。
Keep-out Layer 用于定义能有效放置元件和布线的区域。
Drill Drawing 用于选择绘制钻孔图层。
Multi-Layer 设置是否显示复合层。
尽管在Altium中提供了多达74层的工作层面，但在设计过程中经常用到的只有顶层、底层、丝印层和禁止布线层等少数几个。
9.一般板子的层数指的是板子所含的信号层和电源层的总个数。
10.规划PCB板（三条框）：定义板子的外形尺寸（design-Board shape），定义在机械层；定义板子的物理边界（用画线工具）也是定义在机械层；设定电气边界，用画线工具（Keep-out 层中完成的）。
11.敷铜,喷漆，阻焊层，锡膏防护层。
Paste Layer到底是什么意思，焊接层？锡膏防护层？（作用在焊盘和过孔周围设置保护区）Paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。
这一层资料不需要提供给PCB厂。
Solder层：表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。
这一层资料需要提供给PCB厂。
12.填充一般是用于制作PCB插件的接触面或者用于增强系统的抗干扰性面设置的大面积的电源或地。
在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。
填充通常是放置在PCB的顶层、底层或者电源和接地层上。
13.多边形敷铜与填充类似，经常用于大面积的电源或接地。
以增强系统的抗干扰性。
14.在SCH和PCB中要旋转元器件时，左键按住元器件，当鼠标变成十字架后，按空格键时会以90度为单位旋转！15.在SHC中，按住ctrl键时，拖动元器件时会连元器件上的连线一起拖动，按住shift 键时，相当于复制该元器件。
16.在SCH和PCB布线时，按住shift键时，单击空格键，连线方式会以90度，45度，任意角度切换。
17.Shift+S—可以在PCB视图中实现多面和单面的显示的切换。
18.在PCB面板中，单击某一个元件或网络，可以单独高亮的显示这个一个网络或者这个元件。
其他的以单色的显示。
19.绘制层次原理图时，可以先画原理图，然后由原理图生成图表符：执行【设计】|【HDL 文件或图纸生成图表符】，打开Choose Document to Place对话框，选择需要生成方块电路的文件。
这样会自动生成一个含有端口的制表符。
20.在原理图的设计中，可以直接利用库里的一些元器件，特别是在PCB的封装中，可以直接复制其他库里的封装。
另外可以复制元器件的一部分到自己设计的元器件中。
21.四个不同的菜单栏，原理图设计，原理图库设计，PCB设计，PCB库设计！是有一些区别的。
22.在原理图内的所有元件都有其对应的封装，可以利用封装管理器（tool菜单下）来查看相应的封装，若有的元件没有封装的话，则在导入到PCB中的会出错。
23.在PCB面板下，有很多的快捷键非常的有用，有左上角上有相关的快捷键的提示。
例如：shift+w是透镜显示，shift+v是元件规则检查结果。
24.在PCB设计中，按CTRL键，单击元件或网络就可以高亮的显示。
与第18条相同。
25.在动用快捷键时，一定要注意此时输入法的状态，只有在美制键盘的模式下，所有的快捷键才有效。
26.补泪滴：在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称作补泪滴( Teardrops )。
泪滴的放置可以执行主菜单命令Tools/Teardrops，再选择泪滴的作用范围。
27.网络包地：电路板设计中抗干扰的措施还可以采取包地的办法，即用接地的导线将某一网络包住，采用接地屏蔽的办法来抵抗外界干扰。
方法：先选中这条线（如何选中可以参考第30条）,然后选择tool时的Outline Selected Object.然后可以修改包线的属性，一般设置成GND网络。
(如何删除这条网络的包地线)26.全局修改：查找相似性对象，然后通过PCB Inspect里进行修改。
另外PCB filter 里可以过滤掉一些元素（通过关键字查询ISXXX），然后在PCB inspect里可以观察。
27.在层次原理图中进行上下层的切换时在用到工具栏下的层次命令。
自动追踪元件在层次图中的位置。
而且在最上的层的原理图中，要将各个方块用导线连接起来，因为在子页中，端口并没有建立连接。
28.在PCB布线进，按下左上角的~键就可以调出帮助快捷键栏，可以从中找到需要的快捷键，例如：PCB布线的模式切换: shift+2；线宽的改变：shift+w; 走线形式的改变：shift+空格或者是空格键。
29.粘贴的选择：edit下面的Rubber Stamp（橡皮图章—完成多次粘贴）和Paste special. 可以完成特殊的粘贴，比如粘贴阵列！如果完成圆形的粘贴的话，要点击两下的鼠标，一个是圆心，一个确定半径。
方法：选择要复制的元件，单击工具栏上的橡皮图章，然后再单击选中的物体，则可以进行多次粘贴。
30.如果一个NET是由多个段组成的，可以先按S键（select菜单），选择其中的NTE选项，然后在鼠标就十字架后点击所要选择的net，则可以将多段同时选择。
31.当元器件的封装放置在PCB中时，可以手动编辑网络：选择设计下的网络表命令，单击其中的编辑网络命令就可以打开网表管理器对话框，在该对话框中可以进行添加或删除网络类等操作。
在完成网络表的编辑后，在PCB中会形成对应的飞线。
但这一般用在不画原理图，直接设计PCB板的时候。
如果有对应的原理图是不需要手动的编辑网络表的。
32.在规则设置中有一项manufacturing项的设置，是对生产制造的一些规则的设置，其中注意几个最小间距的设置，因为有时在元器件的封装中，两个焊盘的间距可能会很小，不满足默认的最小间距的规定，所以在规则检查时会报错。
33.关于铺铜的几项注意：①铺铜的几种填充的三种方式：实心的填充，网格的填充，轮廓描绘。
②铺铜的层次：分单面和双面，铺在top Layer（呈红色）和bottom layer（呈蓝色）。
③铺铜的三种方式：不铺在相同网络的物体上（如不会把已存在的地网络线、填充区、多边形铺铜区覆盖上去，会有一定的缝隙）;铺在所有相同网络的物体上：会把导线、填充区、多边形铺铜区全部融合。
把所有的相同的多边形网络融合（是指的是多边形的铺铜区），而不会把相同的网络的导线融合进去。
注意填充区和铺铜区是不同的概念。
④去除死铜，可以把没有与任何网络连接的无用铜区域去掉，但是注意铺铜是不会超出keep out 层的。
34.填充区域到底是个什么概念？在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：Fill（铜皮）Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
下面我将对其做详细介绍：Fill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。
假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
Polygon Pour:灌铜。
它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。
如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。
反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。
灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
Polygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。
比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。
还有变压器下面的，RJ45区域。